「mounting process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SURFACE MOUNTING PHOTOINTERRUPTER AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加

面実装型フォトインタラプタとその製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY例文帳に追加

半導体チップ実装体の製造方法、半導体チップ実装体 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT, AND SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING MOUNTING BOARD AND SURFACE MOUNTING CRYSTAL OSCILLATOR例文帳に追加

実装基板の製造方法及び表面実装型の水晶発振器 - 特許庁

LAMINATED MOUNTING STRUCTURE AND PRODUCTION PROCESS OF LAMINATED MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

積層実装構造体及び積層実装構造体の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁

PHOTOTHYRISTOR, ITS MOUNTING METHOD AND PROCESS METHOD例文帳に追加

フォトサイリスタとその実装方法及びプロセス方法 - 特許庁

To avoid tracking back a mounting process for a wiring board by confirming whether a mounting miss is made in the mounting process.例文帳に追加

配線基板の実装工程において、実装ミスの有無を確認できるようにし、工程の後戻りを回避できるようにする。 - 特許庁

To increase the efficiency of a mounting process and reduce a manufacturing cost by simplifying the mounting process for mounting a semiconductor chip on a mounting substrate by a flip chip bonding method.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ法により実装基板に実装する工程を簡素化し、実装工程を効率化するとともに製造コストを低減させる。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

電子部品搭載基板およびその製造方法 - 特許庁

BASE MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

電子部品搭載用基材とその製造方法 - 特許庁

PROCESS CARTRIDGE MOUNTING MECHANISM, ELECTROPHOTOGRAPHIC IMAGE FORMING DEVICE AND PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加

プロセスカートリッジ装着機構、電子写真画像形成装置、及びプロセスカートリッジ - 特許庁

The wiring board is manufactured through the following processes: a board preparing process; solder paste supplying process; ball mounting process; reflow process; and cleaning process.例文帳に追加

配線基板は、基板準備工程、はんだペースト供給工程、ボール搭載工程、リフロー工程及び洗浄工程を経て製造される。 - 特許庁

MOUNTING PROCESS FOR OUTGASSING-SENSITIVE OPTICS例文帳に追加

脱ガスに敏感な光学装置のための取り付けプロセス - 特許庁

METHOD OF MOUNTING MIXTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND MEMBER FOR USE IN MIXTURE MOUNTING PROCESS例文帳に追加

電子部品の混載実装方法及びその混載実装工程に用いる部材 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 - 特許庁

PROCESS CARTRIDGE MOUNTING MECHANISM AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

プロセスカートリッジの取り付け機構および画像形成装置 - 特許庁

SURFACE MOUNTING PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

表面実装型圧電発振器、及びその製造方法 - 特許庁

To advance effectively the mounting process of a component and secure high mounting accuracy.例文帳に追加

効率的に部品の実装処理を進めるとともに高い実装精度を確保する。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic device is provided with a process for mounting the electronic parts on the mounting board 11, and a process for mounting the cap 15 on the mounting board 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、電子部品１３を実装基板１１に実装する工程と、キャップ１５を実装基板１１に装着する工程とを備えている。 - 特許庁

IMAGE FORMING APPARATUS, METHOD FOR MOUNTING PROCESS CARTRIDGE, AND METHOD OF PULLING OUT PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加

画像形成装置、プロセスカートリッジの装着方法及びプロセスカートリッジの引出方法 - 特許庁

The method for mounting the surface-mounted component comprises the steps of a mark recognition process, automatic search process of manufacturing program, and outputting process of the mounting data.例文帳に追加

表面実装部品装着方法において、マーク認識工程と生産プログラム自動検索工程と搭載データ出力工程とを経る。 - 特許庁

Another method comprises an appending and mounting process, a drilling process (process 9) of forming a base member through hole in a base member not yet drilled, a filling process, and a connection process.例文帳に追加

本他の方法は、添着工程と、未孔設基材に基材貫通孔を形成する孔設工程（工程9）と、充填工程と、接続工程と、を経て得る。 - 特許庁

Secondly, a mounting process ( a manufacturing of the substrate unit) is conducted (S2).例文帳に追加

次に搭載処理（基板ユニットの生産）を行なう（Ｓ２）。 - 特許庁

SURFACE MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加

表面実装型半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

MOUNTING FAILURE ANALYSIS SYSTEM AND PROCESS ABNORMALITY MONITORING SYSTEM例文帳に追加

実装不良解析システム及び工程異常モニタリングシステム - 特許庁

Due to this process, it is possible to considerably reduce the time required for mounting in a subsequent mounting order grouping process S11 and a mounting order sorting process S12.例文帳に追加

この工程を経ることにより、次工程の実装順グルーピング工程Ｓ１１、および実装順ソーティング工程Ｓ１２において大幅な実装時間の短縮化を実現することができる。 - 特許庁

The nonconductive adhesive is composed of thermosetting resin and curing time after mounting process is shortened by heating it starting from a process preceding the mounting process.例文帳に追加

非導電性接着剤７は熱硬化性樹脂よりなり、実装工程より前の工程から加熱することで、実装工程以後の硬化時間を短縮する。 - 特許庁

Mounting of the warpage reducing member 5 on the substrate 1 is performed in the process identical with a normal soldering mounting process of the component 3.例文帳に追加

反り低減部材５の基板１への実装は、部品３の通常の半田付け実装工程と同一工程内で行われる。 - 特許庁

IMAGING DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

撮像装置およびその製造方法並びにその実装構造 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE, AND PRODUCTION PROCESS OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板、実装構造体及び配線基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR FABRICATION例文帳に追加

半導体搭載用基板と半導体装置および製造方法 - 特許庁

IMAGE FORMING APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING MOUNTING OF PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加

画像形成装置及びプロセス・カートリッジの装着検知方法 - 特許庁

A mounting process is not required, and the manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

また、実装工程が不要となり製造コストを低減できる。 - 特許庁

/usr/sbin This directory contains program binaries for system administration which are not essential for the boot process, for mounting /usr , 例文帳に追加

/usr/sbinこのディレクトリには、システム管理コマンドが含まれる。 - JM

STRUCTURE FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND PRODUCTION PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

集積回路チップの実装構造およびその製造方法 - 特許庁

The method for mounting the common mode choke coil comprises a common mode choke coil positioning process S1 and a common mode choke coil connecting process S2.例文帳に追加

コモンモードチョークコイル位置決定過程Ｓ１とコモンモードチョークコイル接続過程Ｓ２とを備える。 - 特許庁

PROTECTIVE COVER, PROCESS CARTRIDGE USING SAME, IMAGE FORMING APPARATUS, AND MOUNTING METHOD FOR PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加

保護カバー及びこれを用いたプロセスカートリッジ、画像形成装置並びにプロセスカートリッジの装着方法 - 特許庁

There is provided a mounting process (S1) for mounting a plurality of surface acoustic wave elements on an aggregate board comprising a plurality of mounting boards.例文帳に追加

複数の弾性表面波素子を、複数の実装基板からなる集合基板に実装する実装工程（Ｓ１）を設ける。 - 特許庁

To provide an in-line mounting device that effectively performs a mounting process, and to provide a method of mounting a semiconductor device.例文帳に追加

実装工程を効果的に行うことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

ELECTRICAL CONNECTOR INTEGRATED SWITCH, ITS PROCESS OF MANUFACTURE, AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

コネクタ一体型スイッチ、その製造方法、およびその取付構造 - 特許庁

PROGRESS MANAGING METHOD IN PRINTED CIRCUIT BOARD MOUNTING PROCESS AND ITS DEVICE例文帳に追加

プリント基板実装工程における進捗管理方法とその装置 - 特許庁

CERAMICS SUBSTRATE FOR MOUNTING PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

光電変換素子実装用セラミックス基板及びその製造方法 - 特許庁

SOLDER JOINT MOUNTING STRUCTURE AND ITS PRODUCTION PROCESS, AND ITS UTILIZATION例文帳に追加

半田付け実装構造およびその製造方法、並びにその利用 - 特許庁

PRODUCTION MANAGING METHOD AND SYSTEM FOR PRINT BOARD MOUNTING PROCESS例文帳に追加

プリント基板実装工程における生産管理方法とそのシステム - 特許庁