「mounting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD AND APPARATUS FOR ASSISTING MATERIAL PART SUPPLY IN MOUNTING PROCESS例文帳に追加

実装工程における材料部品供給支援方法および装置 - 特許庁

METHOD, DEVICE AND COMPUTER PROGRAM FOR ACCESSING PROCESS LOCAL STORAGE OF ANOTHER PROCESS, AND COMPUTER MOUNTING METHOD例文帳に追加

別のプロセスのプロセス・ローカル・ストレージにアクセスする方法、装置、コンピュータ・プログラム、およびコンピュータ実装方法 - 特許庁

The manufacturing process of the lens driving device 1 includes: a module assembling process for assembling the lens driving module 2; a module mounting process for mounting the lens driving module 2 on the substrate 3 by soldering the lens driving module 2 by a reflow method after the module assembling process; and a magnetizing process for magnetizing the driving magnet 15 after the module mounting process.例文帳に追加

このレンズ駆動装置１の製造工程には、レンズ駆動モジュール２を組み立てるモジュール組立工程と、モジュール組立工程後にレンズ駆動モジュール２をリフロー方式で半田付けして基板３に実装するモジュール実装工程と、モジュール実装工程後に駆動用磁石１５を着磁する着磁工程とが含まれている。 - 特許庁

To solve the following problem: a reflow process is generally used in a mounting process by mounting an IC to a leadframe, wire bonding and mold encapsulating the same and mounting the same to a substrate, package cracks are generated at an interface between the leadframe and a molded resin caused by vaporization of water included in the package by heat.例文帳に追加

リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。 - 特許庁

In the manufacturing method for the strengthening member, a manufacturing method through a base-material manufacturing method, a resin impregnation process, an abutting-member mounting process and a rod-end mounting process is adopted.例文帳に追加

また、その製造方法においては、母材製造工程と、樹脂含浸工程と、当接部材取り付け工程と、ロッドエンド取り付け工程とを経て製造する方法を採用した。 - 特許庁

Since the terminal electrodes are not distinguished, it is not necessary to pay attention to a mounting direction, and a mounting process can be simplified.例文帳に追加

端子電極に区別がないため、実装方向に注意する必要がなく実装工程が簡略化される。 - 特許庁

THIN-FILM CAPACITOR, MOUNTING SUBSTRATE, PROCESS FOR PRODUCING MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

薄膜キャパシタ、実装基板、実装基板の製造方法、半導体装置、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

Further, in a magnet mounting process, while mounting a bias magnet 14 on a magnet island 13 of a magnet frame 3.例文帳に追加

また、マグネット実装工程において、マグネットフレーム３のマグネットアイランド１３にバイアスマグネット１４を実装する。 - 特許庁

DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE, IMAGE FORMING DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING MAGNETIC SEAL例文帳に追加

現像装置、プロセスカートリッジ、画像形成装置及び磁気シール取付方法 - 特許庁

A test (a) is executed between a process B for mounting chip parts by a high speed mounter and a process C for mounting variant parts by a variant mounter.例文帳に追加

高速マウンタによりチップ部品を実装する工程Ｂと、異形マウンタにより異形部品を実装する工程Ｃとの間に、検査ａを実行する。 - 特許庁

GAS BARRIER MATERIAL, ITS PRODUCTION PROCESS, AND METHOD FOR MOUNTING GAS BARRIER LAYER例文帳に追加

ガスバリア材料およびその製造方法、並びに、ガスバリア層の設置方法 - 特許庁

The light emitting device is manufactured by a manufacturing method including a process for forming the mounting part, a process for bonding the light emitting element onto the mounting part via the die bonding material, and a process for forming the reflecting film covering the die bonding material and the mounting part.例文帳に追加

また、実装部を形成する工程と、実装部上にダイボンド材を介して発光素子を接合する工程と、ダイボンド材および実装部を被覆する反射膜を形成する工程と、を含む製造方法で製造される。 - 特許庁

A manufacturing process of the organic EL display device includes an organic EL element substrate forming process (S101), an aging process (S102), a sealing process (S103), a cutting process (S104), an optical film pasting process (S105), and a mounting process (S106).例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置の製造工程は、有機ＥＬ素子基板形成工程（Ｓ１０１）、エージング工程（Ｓ１０２）、封止工程（Ｓ１０３）、切断工程（Ｓ１０４）、光学フィルム貼付工程（Ｓ１０５）及び実装工程（Ｓ１０６）を含んでいる。 - 特許庁

To improve a process cartridge and an image forming apparatus, in terms of the operability of a user regarding the mounting of the process cartridge into an image forming apparatus main body.例文帳に追加

プロセスカートリッジを画像形成装置本体に装着する際のユーザーの操作性を向上させる。 - 特許庁

In a substrate carrying process, a substrate after printing is carried out in response to a processing start time in a component mounting process as a subsequent process.例文帳に追加

基板搬出工程では、次工程である部品装着工程における処理開始タイミングに合わせて印刷後の基板を搬出する。 - 特許庁

To simplify the mounting process of a door trim at the customer by simplifying the mounting structure thereof without lowering the mounting strength of a handle-integrated grip.例文帳に追加

ハンドル一体型グリップの取付強度を低下させることなくその取付構造を簡素化し、納入先におけるドアトリムの取付工程を簡素化する。 - 特許庁

As a result, mounting failures in the mounting process of the FPC are reduced and the life, the reliability and the yield of the FPC mounting part are improved.例文帳に追加

これにより、ＦＰＣ実装工程中の実装不良を削減し、ＦＰＣ実装部の寿命信頼性及び歩留まりを向上させることができる。 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING PROTECTIVE INSULATION FILM FOR BUMP ON PRINTED BOARD MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装プリント基板における絶縁性バンプ保護膜の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING PRODUCTION SEQUENCE PLAN ON MOUNTING PROCESS OF PRINTED BOARD AND ITS EQUIPMENT例文帳に追加

プリント基板実装工程の生産順序計画作成方法および装置 - 特許庁

Thereafter, the solder 3 is cooled down and solidified to finish a mounting process.例文帳に追加

その後、冷却して半田３を凝固させることにより実装が終了する。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC APPARATUS EMPLOYING TIN-ZINC SOLDER, AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

錫−亜鉛はんだを用いた電子機器の実装構造及びその製造プロセス - 特許庁

The buffer mounting unit is arranged on the upper portion of the main mounting unit, and can be pulled into and pulled out of a process module.例文帳に追加

バッファ積載部は、メーン積載部の上方に設置され、工程モジュール内部に引込み及び引出し可能である。 - 特許庁

To facilitate alignment at the time of mounting a semiconductor chip on a lead frame, and confirmation of the mounting position in the inspection process.例文帳に追加

リードフレームに半導体チップを載置するときの位置合わせ、および検査工程における載置位置の確認を容易にする。 - 特許庁

CHIP-SHAPED ELECTRONICS COMPONENT AND ITS FABRICATING PROCESS, QUASI-WAFER USED FOR THE PROCESS AND ITS FABRICATING PROCESS AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

チップ状電子部品の製造方法及びチップ状電子部品、並びにその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法及び疑似ウェーハ、並びに実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING BOARD, ITS PRODUCTION PROCESS, AND PRODUCTION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用実装基板および半導体装置用実装基板の製造方法ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a method, a device and a computer program for accessing a process local storage of another process, and to provide a computer mounting method.例文帳に追加

別のプロセスのプロセス・ローカル・ストレージにアクセスする方法、装置、コンピュータ・プログラム、およびコンピュータ実装方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the time required from a backgrinding process to mounting a wafer on a dicing tape in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程において、バックグラインダーの工程からダイシングテープにウェハーをマウントするまでの時間を短縮する。 - 特許庁

To provide a method capable of mounting a mounting part through a simple process and easily recycling parts by a method wherein a printed wiring board and a soldering process are dispensed with.例文帳に追加

プリント配線板及びはんだ付け工程を使用しないことにより、リサイクルが容易で且つ簡易なプロセスで実装部品を実装できる実装方法を提供する。 - 特許庁

As a result of the process, the seed film does not corrode because of a structure wherein the both do not in contact with each other even in a mounting process, thereby suppressing thinning of the pattern during mounting.例文帳に追加

また本工程の結果、実装工程でも両者は接触しないため構造のため、シード膜の溶食が発生せず、実装時でのパターンの細りも抑制される。 - 特許庁

After the confirmation, a verification inputting screen is displayed (S708), and either a re-mounting process (S715) or a mounting process for the next part by skipping a part (S719) is made selectable.例文帳に追加

確認後は、確認入力画面が表示され（Ｓ７０８）、再搭載処理（Ｓ７１５）か、又は部品スキップして次の部品の搭載処理（Ｓ７１９）かを選択可能とする。 - 特許庁

MOUNTING ADJUSTMENT METHOD OF CLEANING MEMBER, PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

クリーニング部材の取り付け調整方法及びプロセスカートリッジ及び画像形成装置 - 特許庁

THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING例文帳に追加

熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品 - 特許庁

The process (a) forms a bump by mounting a conductive ball and reflowing it on the electrode.例文帳に追加

(a) 前記電極部上に、導電性ボールを搭載後リフローしてバンプを形成する。 - 特許庁

A stretching process for stretching a preform by a stretching rod 6 and blowing air to obtain a bottle 3 is performed in succession to a mounting process for mounting the preform in a mold 4.例文帳に追加

金型４にプリフォームを装着する装着工程に次いで、ストレッチロッド６及びブロー用エアによりプリフォームを延伸してボトル３を得る延伸工程を行なう。 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE, MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME, AND PRODUCTION PROCESS OF FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル基板及びそれを用いた実装基板並びにフレキシブル基板の製造方法 - 特許庁

MONOLAYER ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, PROCESS CARTRIDGE, AND ELECTROPHOTOGRAPHIC DEVICE MOUNTING IT例文帳に追加

単層型電子写真感光体、これを搭載したプロセスカートリッジ及び電子写真装置 - 特許庁

To prevent a printed board from parting in the mounting process of a piezoelectric oscillator.例文帳に追加

圧電発振器の実装工程でプリント基板が離脱する不具合を解消する。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a mounting failure analysis system which allows reliable analysis of the cause of failure in the mounting process while limiting cost increase.例文帳に追加

コストアップを抑え、かつ、実装工程での不良原因の解析が確実に行うことのできる実装不良解析システムを得る。 - 特許庁

To accomplish the reduction in the size of a mounting system for mounting electronic components on boards for cellular phones and the like and the reduction in number of boards in process.例文帳に追加

携帯電話等の基板に電子部品を実装する実装システムの小型化および仕掛基板の削減を実現する。 - 特許庁

To provide a process cartridge capable of simply and highly precisely mounting a photosensitive drum when mounting the photoreceptor drum to a frame body to be supported thereon.例文帳に追加

感光体ドラムを枠体に支持させる際に、簡便且つ精度良く取り付けることができるプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting machine which is capable of coping with a process of mounting various types of parts and meeting space-saving requirements.例文帳に追加

より多品種の部品実装に対応することができ、かつ装置の省スペース化の要請にも応えることができるようにする。 - 特許庁

It is advantageous even in the matter of working efficiency as mounting is completed only in one process of mounting the room lamp 3 from the lower side.例文帳に追加

ルームランプ３を下側から取付けるだけの一工程で取付けが完了するため、作業効率の面で有利である。 - 特許庁

This enables to reduce probability of occurrence of mounting failures due to the misalignment of the printed solder in the electronic component mounting process.例文帳に追加

これにより、電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良の発生確率を低減することができる。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BODY, MANUFACTURING PROCESS THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板、電子部品実装体、電子機器、電子部品実装体の製造方法 - 特許庁