「mounting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an automobile seat installing device capable of reducing an assembling process and enhancing rigidity of a set mounting part.例文帳に追加

組立工程が減少でき、かつ、シートマウンティング部の剛性を高めることができる自動車のシート装着装置を提供する。 - 特許庁

To control a driving state in the process of loading route in accordance with the loading operation of a mounting member whereon disk-like media are placed.例文帳に追加

ディスク状のメディアが載置される載置部材の搬入動作に応じて搬入経路中の駆動状況を制御する。 - 特許庁

In the solder melting process, a solder bump 70 for interposer-mounting is located between an interposer 31 and a wiring substrate 41.例文帳に追加

はんだ溶融工程では、インターポーザ３１及び配線基板４１の間にインターポーザ実装用はんだバンプ７０が配置される。 - 特許庁

In this mounting process, an electrode 12 of the semiconductor chip 10 is arranged opposite to a lead 22 formed on the substrate 20.例文帳に追加

実装工程では、半導体チップ１０の電極１２と基板２０に形成されたリード２２とを対向させて配置する。 - 特許庁

To provide a structure for wiring process of a coil winding which allows easy mounting on board and preventing contact with other components.例文帳に追加

実装が容易であり、他の部品との接触を防ぐことができるコイル巻線の線処理構造を提供することができる。 - 特許庁

To improve mass-productivity including even a mounting process by holding a thin-film piezoelectric element, formed on a substrate by a thin-film process, only by an element holding film and a frame structure in a circumference.例文帳に追加

基板上に薄膜プロセスで形成した薄膜圧電体素子を素子保持膜と周囲に設けた枠構造のみで保持して、実装工程まで含めた量産性を改善する。 - 特許庁

In a liquid application process 131, a printed wiring board 131 onto which electronic parts have been mounted in an electronic part mounting process 121 is sprayed with an application liquid 134 using a spray nozzle 133.例文帳に追加

電子部品実装工程１２１において電子部品を実装された印刷配線基板１３１に対して、液体塗布工程１３１ではスプレーノズル１３３で塗布液１３４を噴霧する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hybrid electronic circuit device which simplifies processes, by conducting a process for pretreating before solder sealing simultaneously with a process for surface mounting the components.例文帳に追加

はんだ封止の前処理を表面実装される部品の接続工程と同時に行うことで、工程を簡素化できる混載型電子回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A first flow passage block 6 is provided with a mounting hole 8, a process gas output flow passage 11, a first port 12, a process gas input flow passage 13, and a purge gas input flow passage 19.例文帳に追加

第１流路ブロック６には、取付孔８と、プロセスガス出力流路１１と、第１ポート１２と、プロセスガス入力流路１３と、パージガス入力流路１９とを設ける。 - 特許庁

To improve a conventional terminal electrode forming method and a complicated manufacturing process, to manufacture a laminated electronic component in a new structure capable of corresponding to a high-density mounting and to make it possible to more simplify the manufacturing process of the electronic component.例文帳に追加

従来の端子電極形成方法や複雑な製造工程を改善し、高密度実装に対応可能な新しい構造で、かつ製造工程をより簡略化可能とする。 - 特許庁

The robot 1 mounts press-work- finished work Wa in a press working process part 9a, on the mounting table 7, and the table 7 self-travels toward a component carrying-out process part 19.例文帳に追加

ハンドリングロボット１は、プレス加工工程部９ａのプレス加工済みのワークＷａを汎用部品置き台７上に載置し、汎用置き台７は部品搬出工程部１９に向けて自走する。 - 特許庁

To improve productivity of a component mounter in which a process of removing and picking up dies from a dicing sheet, and a process of mounting the dies on a circuit board are performed by one component mounter.例文帳に追加

ダイシングシートからダイを剥離してピックアップする工程とダイを回路基板に実装する工程とを１台の部品実装機で実行するものにおいて、生産性を高める。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing semiconductor devices wherein generation of particles during the mounting process is lessened by reducing chipping through prevention of dicing blade clogging during the dicing process.例文帳に追加

ダイシング時のダイシングブレードの目詰まりを防止することによってチッピングを抑制し、実装時のパーティクルの低減を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a foam agent mixing device for making a hose mounting process easier in the mass foam water-discharge fire extinguishing system using the large-diameter water hose, and making the fire extinguishing process more efficient.例文帳に追加

大口径送水ホースを使用する大容量泡放水消火システムにおけるホース装着作業を容易にして、消火作業を効率化する泡剤混合装置を提供する。 - 特許庁

To solve the following problem: in a reflow process in component mounting, a board is partially lifted from a reception tool by being thermally deformed, or the suction force of a suction device in mounting the board is so strong that the board is distorted, whereby a mounting failure of the component occurs.例文帳に追加

部品実装時のリフロー工程において、基板が熱変形することにより部分的に受け治具から浮いてしまったり、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまい部品の実装不良の原因となっている。 - 特許庁

Vertical members 21, 21 of the window frame 2 are mounted to vertical frames 151, 151 respectively (a process of mounting the window frame and vertical frames), and then the vertical frames 151, 151 mounted with the window frame 2 are installed along studs 14, 14 respectively (a process of mounting the vertical frames 151 and studs 14).例文帳に追加

窓枠２の縦部材２１，２１をそれぞれ縦枠１５１，１５１に取付けてから（窓枠・縦枠取付工程）、その窓枠２が取り付けられた縦枠１５１，１５１をそれぞれ間柱１４，１４に沿って設置する（縦枠１５１・間柱１４取付工程）。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of mounting the chip component 34 to an image pickup substrate 30 stored inside a tightly sealing container to be introduced into a celom and a process of mounting the solid-state image pickup element 31 to the image pickup substrate 30 on which the chip component 34 is mounted.例文帳に追加

体腔内に導入される密閉容器内に収容される撮像基板３０に対してチップ部品３４を実装する工程と、チップ部品３４を実装した撮像基板３０に対して固体撮像素子３１を実装する工程とを含む。 - 特許庁

In the resin application process of the flip-flop mounting of the semiconductor chip, an adhesive resin 15 is applied to a semiconductor chip mounting part on a wiring board 4 in a cross-line shape or a plurality-of- points shape.例文帳に追加

半導体チップのフリップチップ実装における樹脂塗布工程において、配線基板４の半導体チップ搭載部分に接着樹脂１５を交差線状、または複数点状に塗布する。 - 特許庁

To facilitate a bonding process for mounting an antenna integrated element on a flat surface of a silicon hemispherical lens, to improve the positioning accuracy of the antenna integrated element, and to avoid an influence of a stress at the time of the mounting.例文帳に追加

アンテナ集積素子をシリコン半球レンズの平面上に実装するボンデイング工程を容易にする、アンテナ集積素子の位置決め精度を向上させる、実装時の応力の影響を回避する。 - 特許庁

Female serration is formed by intruding a processing jig to the inside circumferential surface of a preparatory hole formed in the flange 13 so that a mounting hole 15 is provided, and the mounting surface 14 is subjected to a finishing process.例文帳に追加

上記取付フランジ１３に形成した下孔の内周面に加工用治具を押し込んで雌セレーションを形成して取付孔１５とした後、上記取付面１４に仕上加工を施す。 - 特許庁

Mounting-position data and component data are read out from a storage means so as to correspond to a component- mounting-operation process, and information according to the data is displayed on a display means together with the picture image of the product base.例文帳に追加

部品実装作業工程に対応して記憶手段から実装位置データと部品データを読み出して該データに応じた情報を製品基部のイメージ画像と共に表示手段に表示させる。 - 特許庁

To reduce a burden on a worker in excavating claw mounting and demounting work in a method of mounting and demounting excavating claws of a bucket with the excavating claws and to simplify a retainer pin manufacturing process.例文帳に追加

掘削爪付きバケットの掘削爪の取り付け及び取り外し方法において、掘削爪脱着作業にかかる作業者の負担を軽減でき、また、リテーナピンの製造工程を簡素化できるようにする。 - 特許庁

As a result, the battery becomes a nonpolar secondary battery, and has no distinction in the terminal electrode, thereby, it is not necessary to take care in mounting direction and mounting process is simplified, enabling reduction in manufacturing cost.例文帳に追加

その結果、電池は無極性の二次電池となり、端子電極に区別がないため、実装方向に注意する必要がなく実装工程が簡略化され、製造コストの低減が可能となった。 - 特許庁

To provide a solder ball mounting method and a device, where 20 to 30 thousand solder balls can be mounted on a work through a single process, so that a solder ball mounting operation can be enhanced in efficiency.例文帳に追加

１回の工程で２〜３万個のはんだボールをワーク上に搭載させることができ、作業能率を向上させることができるはんだボールの搭載方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

Consequently, even if the rail mounting part 4 is used anew for mounting of the rail 5, extension of an assembly work time and a cost increase are prevented without increasing the assembly process of the door body.例文帳に追加

これにより、横框５の取り付けに新たに横框取付部４０を使うものとしても、戸体の組立工程が増えることがなく、組立作業時間の延長やコストの増加を防止できる。 - 特許庁

To provide a machine for machining electronic components and a machine for machining and amounting electronic components, which machine the leads of insertion mounting type electronic components to form electronic components which are mountable in the same mounting process as that of the surface mount type electronic components.例文帳に追加

挿入実装用電子部品のリード線を加工して、表面実装用電子部品と同じ実装工程で実装できる電子部品とする加工機及び加工搭載機を提供する。 - 特許庁

To provide an operating switch device with a yield ratio improved in a manufacturing process with a shift of a mounting position tolerated, even in case the shift occurs in a mounting position of a slide switch.例文帳に追加

スライドスイッチの実装位置にズレが生じる場合であっても、実装位置のズレを許容可能として製造工程における歩留まりを向上させることが可能な操作スイッチ装置を提供する。 - 特許庁

Since the cylindrical lens 33 is mounted on a housing 16 in such a structure, the mounting process is very simple, reducing the number of components required for the mounting and also reducing the cost.例文帳に追加

このような構成でシリンドリカルレンズ３３がハウジング１６に取付けられるので、取付け工程が非常に簡単で、且つ、取付けに要する部品点数が少なくなり、コストを低く抑えることができる。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor device where accuracy in the mounting of a wafer can be improved by detecting and adjusting deviation in the mounting of the wafer in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるウェハーの載置ズレを検出、調整し、ウェハーの載置精度を向上させることが可能な半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device adaptable to surface mounting which suppresses the mounting area min. and can be manufactured at a low cost, without lowering reliability of the device or increasing the number of manufacturing process steps.例文帳に追加

実装面積を最小限に抑え、装置の信頼性を損なわず、生産工程を増加させることなく、しかも安価に作製することができる面実装対応型の光半導体装置を提供する。 - 特許庁

When the motor with a reduction gear is mounted on the mounting surface of the counterpart, the airtight inspection aperture is closed by that mounting surface and thereby a dedicated closing member or process for closing the airtight inspection aperture can be eliminated.例文帳に追加

減速装置付きモータを相手側の取付面に取り付けると、気密検査口は当該取付面によって閉塞されるので、気密検査口を塞ぐ専用の閉塞部材や工程は省略できる。 - 特許庁

Therefore, in the process of mounting the starter slot switch 402B, this keeps the prize winning device switch 402B from coming off and thus, and eliminates the mounting of two switches of the same shape at wrong locations.例文帳に追加

したがって、始動口スイッチ４０２Ｂを取り付ける工程では、入賞装置スイッチ４０２Ｂは外れることがないので同一形状の両スイッチを互いに誤った箇所に取り付けることがない。 - 特許庁

In relation to a circuit board of which the front and back sides are electrically connected through copper-plated vias, in this manufacturing method of a board for a semiconductor package, a surface roughening process of solder resist 8, a palladium removal process of a copper exposure part on a solder ball mounting surface, and a surface treatment process comprises an organic rustproofing process, electroless gold plating, electroless tin plating and a solder process.例文帳に追加

銅メッキされたビアにより表裏導通された回路基板において、ソルダーレジスト８の表面粗化処理、更に半田ボール搭載面の銅露出部のパラジウム除去処理、および表面処理工程が、有機防錆処理、無電解金メッキ、無電解スズメッキ、半田処理からなる半導体パッケージ用基板の製造方法。 - 特許庁

The temperature difference is given in a positive maner prior to mounting to a first layer 1 and the second layer 2 so as to avoid the occurrence of warpages in a soldering process.例文帳に追加

第１層１と第２層２に積極的に温度差を実装前に与え、半田付け工程時の反りの発生を回避する。 - 特許庁

MOUNTING METHOD AND STRUCTURE OF FLEXIBLE BOARD, PROCESS FOR MANUFACTURING DROPLET EJECTION HEAD, DROPLET EJECTION HEAD AND DROPLET EJECTOR例文帳に追加

フレキシブル基板の実装方法、フレキシブル基板の実装構造、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置 - 特許庁

This invention is related to a method and a device for super finishing process of inner surfaces of a vane mounting groove 64 provided in a rotary compressor cylinder 60.例文帳に追加

ロータリコンプレッサのシリンダ６０に設けられたベーン取付溝６４の内側面を超仕上げ加工するための方法及び装置。 - 特許庁

To ensure a stable operation of a function element structure by sealing the structure, and miniaturize and make thin the structure, and further make a mounting process effective.例文帳に追加

機能素子体を封止して安定した動作が行われるようにするとともに小型薄型化かつ実装工程の効率化を図る。 - 特許庁

To provide an optical transmitter which requires short time for mounting process, and a low material cost as to make its cost low, and has a stable monitoring current.例文帳に追加

実装工程が短く、材料費も少なくて低コストであると共に、モニタ電流値も安定した光送信器を提供すること。 - 特許庁

To improve productivity by reducing assembling process of a spool by mounting a flange of the spool using ultrasonic fusion.例文帳に追加

スプールのフランジを超音波融着を利用して取り付けることによって、スプールの組み立て工程を短縮し、生産性を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor module capable of bonding a semiconductor chip to a wiring board by a simple mounting process.例文帳に追加

簡単な実装プロセスで半導体チップを配線基板に接合することのできる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide improved Pb free soldering material which is suitably used as a welding material in a mounting process of electronic parts.例文帳に追加

電子部品の実装プロセスにおいて、接合材料として好適に用いられる改善された鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

To hold a hinged door from the inner side and to hold a sliding door from the outer side in a process for mounting the door on a vehicle.例文帳に追加

ドアを車両に取り付ける工程において、ヒンジドアの場合には内側から保持し、スライドドアの場合には外側から保持する。 - 特許庁

To provide a transfer device and a method for an electronic component mounting apparatus which allows faster process of bonding, etc.例文帳に追加

ボンディング等の処理の更なる高速化を可能にする電子部品実装装置のための搬送装置及び搬送方法を提供する。 - 特許庁

In the first molding process, the radiator grille main body and the first rib 13 provided on the mounting face 12c of it are integrally molded.例文帳に追加

第１の成形工程は、ラジエータグリル本体とその取付面１２ｃに設けられる第１リブ１３とを一体成形する工程である。 - 特許庁

Thus, the mounting system 1 is reduced in size, and the number of boards in process staying between the pieces of equipment is reduced as well.例文帳に追加

これにより、実装システム１の小型化が実現されるとともに、装置間に滞留する仕掛基板の削減も図ることができる。 - 特許庁