「mounting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To appropriately apply an adhesive resin in a resin application process in the flip-flop mounting of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのフリップチップ実装における樹脂塗布工程において、接着樹脂の良好な塗布を可能にする。 - 特許庁

The tip of the pin 50 is furnished with a caulking part 53 larger than the mounting hole 48 by a hot fusion process.例文帳に追加

鍔付きピン５０の先端部には、加熱溶融によって取付孔４８よりも大きいカシメ部５３が形成されている。 - 特許庁

To efficiently process an FPD module comprising a display substrate mounted with mounting members.例文帳に追加

搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。 - 特許庁

When an etching process is finished, a wafer frame F is supplied from a wafer frame supply section 18 to a mounting section 16.例文帳に追加

エッチング処理が終了すると、ウェーハフレーム供給部１８からマウント部１６にウェーハフレームＦが供給される。 - 特許庁

To provide a low-cost fluorescent lamp luminaire allowing electrical connection of a reflector to a luminaire body in its mounting process.例文帳に追加

その取付けの過程で反射板・器具本体間の電気的接続がなされ、また安価な蛍光灯器具を提供する。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, ITS PREPARATION PROCESS, ADHESIVE FILM, PRINTING CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置 - 特許庁

To provide a surface mountable spring pin connector capable of shortening a manufacturing process and enhancing the mounting density.例文帳に追加

製造工程を短縮でき、実装密度を上げることができる表面実装が可能なスプリングピンコネクタを提供する。 - 特許庁

A single lens element 1 is formed by cutting and dividing the lenses at the cutting positions 14 just prior to the mounting process.例文帳に追加

実装工程直前に切断箇所１４で切断し，切り離すことにより，単体のレンズ素子１が形成される。 - 特許庁

The fabricating and mounting methods for a solder bump flip-chip includes a step for reflowing bump in an argon-hydrogen plasma process.例文帳に追加

ソルダバンプフリップチップの製造及び実装には、アルゴン−水素プラズマ工程によりソルダバンプをリフローする段階とを含む。 - 特許庁

To effectively attain suppression of characteristic variations and simplify the manufacturing process by solving various problems of side mounting.例文帳に追加

側面実装による種々の問題点を解決して、特性変動の抑制、製造工程の簡単化を有効に図る。 - 特許庁

A plurality of openings are made in the heat sink mounting plate and pad solder passes through the openings during a solder reflow process.例文帳に追加

ヒートシンクの実装板に複数の開口を設け、半田リフロー工程中に半田パッドの半田がその開口を通過する。 - 特許庁

The through holes 4 are plated, and partially joined to the terminals consisting of a solder by reflow of the mounting process.例文帳に追加

貫通穴４は、スルーホールメッキされており、実装工程のリフローによって半田から成る前記端子と一部接合される。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer board capable of high density mounting, a multilayer board, and a mobile apparatus using it.例文帳に追加

高密度実装が可能な多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器を提供すること。 - 特許庁

To mount an insertion mounting electronic component during the reflow process while preventing solder bridge formation.例文帳に追加

挿入実装される形態の電子部品を、はんだブリッジが形成されることなく、リフロー工程で実装できるようにする。 - 特許庁

In the process management system for managing a repetitive software development process while managing the risk of a Unified Process or the like is characterized in that corresponding items (for example, the transition of the mounting progress value of a scenario progress corresponding to the transition of an NCSS) can be highlighted.例文帳に追加

Unified Process 等のリスクを管理しながらの繰返し型のソフトウェア開発プロセスを管理するプロセス管理システムにおいて、対応する項目（例えばＮＣＳＳの推移に対応するシナリオ進捗の実装進捗値等の推移）をハイライト表示して示すことを特徴とする。 - 特許庁

A mounting process of the next coming intermediate assembly 13 is proceeded during the preceding secondary molding process of the intermediate assembly 13, and a take-out process of the preceding intermediate assembly 13 is proceeded during the next coming primary molding process of the intermediate assembly 13.例文帳に追加

先行の中間組立品１３の２次成形工程の間に次の中間組立品１３の装着工程が行なわれ、次の中間組立品１３の１次成形工程の間に先行の中間組立品１３の取り出し工程が行なわれる。 - 特許庁

(3) The manufacturing method includes a process of assembling the unit cores 5, a process of brazing the assembled unit cores 5, a process of forming the core part 4 by stacking the plurality of brazed unit cores 5, and a process of mounting a header tank 6 on the end face of the core part 4.例文帳に追加

（３）単位コアを組み立てる工程と、組み立てられた単位コアをろう付けする工程と、ろう付けされた単位コアを複数個積み重ねてコア部４を形成する工程と、コア部の端面にヘッダータンク６を取り付ける工程とを有する製造方法。 - 特許庁

To make plasmatic a process gas in a process container by a high frequency power, and to optimize a plasma state when a board mounted on a mounting tray is subjected to a plasma process, whereby the board is subjected to the plasma process at a high in-plane uniformity.例文帳に追加

処理容器内にて処理ガスを高周波電力によりプラズマ化し、載置台上に載置された基板に対してプラズマにより処理を行う際に、プラズマの状態の最適化を図り、これにより基板に対し面内均一性の高いプラズマ処理をすること - 特許庁

To provide a coating method of a liquid solder capable of obtaining a high density mounting of an insertion mounting electronic component and a surface mounting electronic component on the same surface of a print board and contributing to a cost reduction by using the same reflow process.例文帳に追加

挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。 - 特許庁

A surface mounting process inhibition area 13 where setup of other surface mounting type parts is inhibited is set around surface mounting type parts 10 set upon the solder surface side on the basis of an external shape 11 of parts or the like.例文帳に追加

（ａ）に示すような半田面側に装着する表面実装型部品１０の周囲には、部品外形１１等に基づいて、他の表面実装型部品の装着を禁止する表面実装工程禁止領域１３を設定する。 - 特許庁

To provide a mounting socket with an integrated detection switch for a memory card and a SIM card capable of giving availability to manufacturing and mounting without needing an additional assembling process, and for making the whole of assembling of the mounting socket to be simple.例文帳に追加

別組立工程を要しないで製造及び取付けに利便性を与えることができ、取付けソケットの組立全体を簡単にする、メモリカード及びＳＩＭカード用の一体検出スイッチ付き取付けソケットの提供。 - 特許庁

To provide a method for mounting component of mounting component machine having superior applicability, in which a variation from a predicted production time is very small, the slight dispersion of a component mounting position detection, movement duration and operating timing for a plurality of component mounting heads, even when being existed, and a successive component mounting cycle with one head and a recovery mounting process for components which are not mounted can be performed.例文帳に追加

複数の部品実装ヘッドの部品装着位置検出や動作時間・動作タイミングなどに微妙なばらつきがあっても予測した生産時間からの変動がごく小さく、一つのヘッドでの連続した部品実装サイクルの実施や未装着部品のリカバリ実装処理が可能な応用性に優れた部品実装機の部品実装方法を提供する。 - 特許庁

This method has a process (110) for applying an adhesive formed preliminarily on a mating surface of the mounting structure, and a process (12) for coupling the inner surface of the sensing coil onto the mating surface of the mounting structure via the preliminarily formed adhesive.例文帳に追加

装着構造体の相方表面に予め形成された接着剤を付着させる工程（１１０）と、予め形成された接着剤を介して装着構造体の相方表面に感知コイルの内表面を結合する工程（１２）とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device made of a chip which exhibits wafer reinforcement effects during a manufacturing process, is excellent in handleability, exhibits stable mounting characteristics during a mounting process, and exhibits high reliability with excellent heat dissipation of an element during actual use.例文帳に追加

製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には素子の放熱性に優れた高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing an IC mounted structure comprises an IC mounting process for mounting an IC chip 3 on a drawing part 4c of a substrate 4a and a mold applying process for applying mold 10 to the substrate drawing part 4c on which the IC chip 3 is mounted.例文帳に追加

基板４ａの張出し部４ｃ上にＩＣチップ３を実装するＩＣ実装工程と、ＩＣチップ３が実装された基板張出し部４ｃ上にモールド１０を塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法である。 - 特許庁

To provide a mounting method to assure an electrical connection which can reduce facility cost and has excellent reliability in the flip-chip mounting process of a semiconductor element.例文帳に追加

本発明は、半導体素子をフリップチップ実装する工程において、設備コストを抑えかつ信頼性に優れた電気的接続が得られる実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To simplify a soldering process, enhance productivity, and reduce costs, by collectively mounting electronic components such as a photointerrupter on a component mounting surface of a circuit board, in an image forming device.例文帳に追加

画像形成装置において、回路基板の部品実装面にフォトインタラプタ等の電子部品を集約して実装することにより、はんだ付け工程を簡素化して生産を高め、コストダウンを図る。 - 特許庁

To obtain a process for mounting an electronic component in which the occurrence of an incomplete connection can be prevented by checking the presence of a foreign matter at an electronic component mounting position.例文帳に追加

電子部品搭載位置に異物が存在する場合をチェックするようにして、接続不良が発生することを未然に防止し得る電子部品搭載方法を得ることを目的としている。 - 特許庁

The process chambers 10 are provided with a mounting table 11 and are enabled to hand over a substrate W to the carrier robot 30 by transferring the substrate W from the mounting table 11 to a lift pin 12.例文帳に追加

プロセスチャンバ１０は、載置台１１を備え、載置台１１からリフトピン１２に基板Ｗを移載することで搬送ロボット３０への基板Ｗの受け渡しが可能になっている。 - 特許庁

To provide a mounting structure of fluorescent lamp socket enabled to reduce the number of assembling process by disusing fittings for mounting a fluorescent lamp socket to a housing.例文帳に追加

蛍光灯用ソケットをハウジングに対して固定するための取付金具を廃止し、照明装置の組立工数を低減させることができる蛍光灯用ソケットの取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide a device that can detect the state of part mounting fault in a plurality of previous steps in a printed substrate part mounting step (optional point) and can achieve an inline process at optional places, and to improve the quality and yield of products by using the device.例文帳に追加

プリント基板部品実装工程〔任意箇所〕で部品実装異常状態を複数の前工程で検出する装置で、任意の場所にインライン化を可能とする装置である。 - 特許庁

To provide a fluorescent lamp luminaire ensuring electrical connection of a reflector with a luminaire body in its mounting process in a reflector mounting structure using turn fasteners.例文帳に追加

ターンファスナを用いる反射板取付構造において、その取付けの過程で反射板１０・器具本体１０間の確かな電気的接続がなされる蛍光灯器具を提供する。 - 特許庁

To quickly and smoothly carry out inspection of the rightness of mounted parts or rightness of part mounting positions for a game board, the mounting of parts to which is finished in the part mounting process of a game board assembly line continuously following the process and carry out such inspection without omission, with accuracy and without causing irregularity in the result.例文帳に追加

遊技盤組立ラインの部品取付工程において部品取付が済んだ遊技盤につき、同工程に連続して迅速、円滑に取付部品の正誤や部品取付位置の正誤を検査でき、またそれらの検査を、漏れなく、かつ正確に、更に結果のばらつきを生じさせることなく行う。 - 特許庁

This method of mounting the fittings on the hull block includes a markoff process to mark a pipe mounting position with a markoff line 5 on a steel plate 1 as the material to the hill block and a mounting process to mount the pipe in conformity to the markoff line 5 after the assembly of the hull block is completed.例文帳に追加

船体ブロックに艤装品を取り付ける艤装品取付け方法において、前記船体ブロックの素材である鋼板１にパイプの取り付け位置を罫書線５で表示する罫書工程と、前記船体ブロックの組立完了後に罫書線５に従って前記パイプを取り付ける取付け工程を有する。 - 特許庁

To provide a fixture that facilitates attachment and detachment of a thin-plate printed wiring board and is used for a component mounting process and a reflow process, the fixture improving productivity by solving problems of form deterioration, use frequency limitation etc., of an adhesive in a cleaning process.例文帳に追加

薄板プリント配線基板の着脱が容易で、部品実装工程及びリフロー工程に使用する治具において、洗浄工程による接着剤の形態劣化及び使用回数制限等を解決し、生産性向上を図る。 - 特許庁

To provide a fine atmospheric pressure sensor having a structure leading to automatization of a production line in a mounting process to a product of the fine atmospheric pressure sensor or to improvement of productivity, simplifying a process in a fine atmospheric pressure sensor manufacturing process, and having high production efficiency.例文帳に追加

微気圧センサの製品への実装工程の生産ラインの自動化、生産性向上につながる構造を有し、微気圧センサ製造工程においても工程の簡素化可能な、生産効率の高い微気圧センサを提供する。 - 特許庁

(2) The method of mounting the cell voltage monitoring device for a fuel cell 1 on the fuel cell stack 23 comprises a process of simultaneously inserting tip end part 2a of respective cell voltage monitoring terminals 2 into terminal mounting holes 5 of a stacked module, and a process of mounting respective cell voltage monitoring terminals 2 into terminal mounting holes 5 of corresponding modules.例文帳に追加

（２）燃料電池用セル電圧モニター装置１の、複数のセル電圧モニター端子２の先端部２ａを、同時に、スタック化されたモジュールの端子取付け穴５に挿入する工程と、各セル電圧モニター端子２をそれに対応するモジュールの端子取付け穴５に押し込む工程と、を有する燃料電池用セル電圧モニター装置１の燃料電池スタック２３への取付け方法。 - 特許庁

The mounting region 53 is divided into a plurality of partial regions 54, 56 smaller than the mounting region of the electronic component mounting system based on the CAD (computer aided design) data of the printed wiring board 14, and a mounting program classified by the process which optimizes the working procedure of mounting works of the electronic components 20a, 20b is prepared with respect to respective regions.例文帳に追加

プリント配線板１４のＣＡＤデータに基づいて、装着領域５３を電子部品装着システムの装着可能領域より小さい複数の部分領域５４，５６に分割し、それぞれの領域について装着すべき電子部品２０ａ，２０ｂの装着作業の手順を最適化した工程別装着プログラムを作成する。 - 特許庁

Manufacturing processes are constituted of a process for spreading the adhesive agent to the transparent dampproof sheet 11, a process for mounting the integrated light receiving element 15 on a circuit board 16, a process for sticking intermediate components which are manufactured in these processes, and a process for assembling the CCD device and the outer frame 18.例文帳に追加

製造工程は、透明防湿シート１１への接着剤塗布工程、回路基板１６への集積受光素子１５の搭載工程、これら工程で作成された中間部品の貼付工程、及びＣＣＤ装置と外枠１８の組立工程より構成される。 - 特許庁

To provide a hydrodynamic bearing structure simplifying the process of working, improving the mounting efficiency and enhancing the production efficiency.例文帳に追加

加工の過程が簡化になり、取付ける効率を向上させ、生産効率を高めることができる動圧軸受を提供すること。 - 特許庁

To provide an LSI package in which a manufacturing process for forming solder bumps on a bare chip and mounting the bare chip on an interposer is eliminated.例文帳に追加

ベアチップへのはんだバンプ形成・インタポ−ザへの実装という製造工程を不要とするＬＳＩパッケージを提供する。 - 特許庁

Thus a reduction in the number of parts permits the simplification of a manufacturing process and mounting work.例文帳に追加

このように、部品点数を削減できたことで、製造工程の簡略化、遊技部材の取り付け作業の簡素化が可能となる。 - 特許庁

It employs a manufacturing process of a plurality of processes that automate the surface mounting of a semiconductor chip and achieve the three-dimensional array of a chip.例文帳に追加

半導体チップの表面実装を自動化し、チップの３次元アレイを達成する複数工程の製作プロセスを用いる。 - 特許庁

To provide an input device simplifying a manufacturing process by simply mounting it in a casing, as to a switch operable by pushing.例文帳に追加

押圧操作可能なスイッチにおいて、筐体内に簡単に搭載して製造工程を単純化できる入力装置を提供する。 - 特許庁

In the ball mounting process, a solder ball 61 with a diameter of 200 μm or below is mounted on the pad 21 without supplying flux.例文帳に追加

ボール搭載工程では、パッド２１上に、フラックスを供給せずに直径が２００μｍ以下のはんだボール６１を搭載する。 - 特許庁