「mounting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a package for mounting solid-state imaging device, which is small in size, thin in thickness and manufactured inexpensively with a simple process.例文帳に追加

小型、薄型で、簡単な工程で安価に製造できる固体撮像素子装着用パッケージを提供する。 - 特許庁

To simplify both manufacturing process and mounting works by removing a hooking mechanism of a breather cap onto a gear case.例文帳に追加

ブリーザキャップのギヤケースへの引っ掛け構造を廃止して、製造工程および装着作業の簡素化を図る。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device or the like which achieves reduction of a circuit area and prevention from troubles in a mounting process of the device.例文帳に追加

回路の小面積化や実装時の不具合防止を実現できる集積回路装置等の提供。 - 特許庁

SURFACE MOUNTING PROCESS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MAGNETIC TOOL AND STEEL MESH USED IN THE SAME例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の表面実装工程と、当該工程において使用される磁性治具およびスチールメッシュ - 特許庁

As a result, component-mounting process in the operating board 110 is reduced, and manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

この結果、操作基板１１０における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能である。 - 特許庁

To provide a wiring board of high mounting reliability manufactured by a simple process and to provide a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

簡易な工程で製造でき、実装信頼性の高い配線基板及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

The terminal 6 is subjected to a bending process at a wiring pattern 6a between the circuit mounting parts 12.例文帳に追加

そして、複数の回路実装部１２間における配線パターン部６ａにおいてターミナル６を曲げ加工する。 - 特許庁

In a mounting process for the semiconductor chip wire bonding conditions are changed in response to the number of times of the contacts.例文帳に追加

そして、半導体チップの実装工程では、上記接触回数に応じてワイヤボンディング条件が変えられる。 - 特許庁

To provide a duct structure formed through a blow molding process assuring easy separation, collection, and re-utilization and allowing reasonable mounting.例文帳に追加

分離回収及び再利用が容易で、合理的な取り付けが可能なブロー成形ダクトの構造を提供する。 - 特許庁

To efficiently perform an adhesive-curing processing in a mounting process for sticking a recording element substrate on a supporting member.例文帳に追加

記録素子基板を支持部材に接着するマウント工程における接着剤硬化処理を効率的に行う。 - 特許庁

To enhance total productivity by effectively conducting mounting process of a plurality of kinds of printed circuit boards.例文帳に追加

複数種類のプリント基板の実装処理をより効率良く行うことによりトータル的な生産性を高める。 - 特許庁

To provide a fluorescent lamp luminaire ensuring electrical connection of a reflector with a luminaire body in its mounting process.例文帳に追加

その取付け過程で反射板・器具本体間の確かな電気的接続がなされる蛍光灯器具を提供する。 - 特許庁

By mounting the lenses 4 on the glass substrate 2, positioning of the block is made easy and the inspection process can be simplified.例文帳に追加

このレンズ４をガラス基板２に設けたことにより、位置合わせを容易にし、検査工程を簡略化できる。 - 特許庁

To solve the problem wherein the process of mounting a support substrate on an LED wafer involves high cost, thereby lowering the productivity.例文帳に追加

支持基板をＬＥＤウェーハに取り付けるプロセスは高コストであり、生産性が低下する欠点を回避する。 - 特許庁

To provide a graphic accelerator by which a mounting area can be reduced and the process speed can be increased.例文帳に追加

実装面積を少なくするとともに、処理速度の向上を図ることのできるグラフィックアクセラレータを提供する - 特許庁

In the curing process of the product sets, the mounting order of the product sets in the curing chamber 7 is reversed.例文帳に追加

このとき、製品セットの養生工程で養生室７内の各製品セットの載置順序を逆転させる。 - 特許庁

In an arrangement determining process S10 at a component supply part, components, even though identical to each another, are separated into a cassette Z1 and a cassette Z5 if the mounting conditions, namely a mounting position 41 and a mounting position 42 are different.例文帳に追加

部品供給部の配列決定工程Ｓ１０において、同一部品であっても実装条件である実装位置４１と実装位置４２とが異なるものは、それぞれ別のカセットＺ１，Ｚ５に分離する。 - 特許庁

To provide a molding mounting structure capable of enhancing the working efficiency by simplifying the process to make mounting of the molding and reducing the manufacturing cost through a decrease of the number of components to be used in mounting of the molding.例文帳に追加

モール取付けに要する工程を簡略化して作業効率を向上させ、さらにはモール取付けに係る部品数を減らして製造コスト低減にも寄与し得るモール取付構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a bicycle saddle device having a simplified structure for mounting a shock absorbing member called a rear spring and allowing simple process of mounting of this shock absorbing member.例文帳に追加

自転車のサドル装置において、後バネと呼ばれる緩衝部材を取り付ける構造を簡潔化し、またこの緩衝部材の取り付けが簡単に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a sealing device which can facilitate a working process of a mounting groove for mounting a seal ring and a backup ring, and moreover, is excellent in an eccentricity-following property.例文帳に追加

シールリングおよびバックアップリングを装着する装着溝の加工工程を容易化することができ、しかも偏芯追随性に優れた密封装置を提供する。 - 特許庁

A liquefied resin 17 is made to flow between the IC 14 and the mounting region 12, and the protective form of the IC 14 in the mounting region 12 is manufactured through a curing process.例文帳に追加

その後、ＩＣ１４と実装領域１２の間に液状の樹脂１７が流し込まれ、キュア工程を経て実装領域１２におけるＩＣ１４の保護形態を作る。 - 特許庁

The semiconductor chip 22c is transferred by the transfer mechanism 44 in a state where it is adsorbed by the adsorbing member 43 to a mounting process for mounting it on a package.例文帳に追加

半導体チップ２２ｃは、吸着部材４３により吸着された状態で、移動機構４４によりパッケージに搭載するための実装工程に移送される。 - 特許庁

When a designating time of an automatic drive teaching mode is elapsed from a stop of a mounting operation in starting the mounting operation, an automatic teaching process is performed.例文帳に追加

装着運転を開始した際に装着運転の停止から自動運転教示モードの指定時間が経過している場合には、自動教示処理を実行する。 - 特許庁

The wiring cavities have respective openings facing in opposite directions, and opposing faces of the body have respective process control device mounting rails and respective mounting channels.例文帳に追加

配線用空洞は、反対方向を向いたそれぞれの開口を有し、本体の両側の面は、それぞれのプロセス制御装置取付レールおよびそれぞれの取付チャネルを有する。 - 特許庁

Thereafter, whether the cylinder part 16 is calked in the mounting process of the cover 10 is determined by detecting push-in quantity upon mounting the cover 10.例文帳に追加

その上でカバー１０の取付時の押し込み量を検出すれば、カバー１０の取り付け工程にて円筒部１６がかしめられているか否かを判定することができる。 - 特許庁

Then, it is overlaid to a mounting substrate for joint by half with a single interval longitudinally and laterally, and released from the jig for mounting, which process is repeated for the remaining half later.例文帳に追加

その後実装用基板に重ね合わせて縦横１ヵ所間隔をあけて半分接合し、治具と剥離して実装し、後に残りの半分も同様に行う。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor device excellent in connection life of terminals, reliability and heat radiation without using a specific material, a specific facility and method in a mounting process.例文帳に追加

実装工程で特殊な材料や設備・工法を用いることなく、端子の接続寿命、信頼性や放熱性のよい半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film piezoelectric element which is easy in manufacturing process and handling at mounting and suppresses the semiconductor element characteristics deterioration after mounting.例文帳に追加

作製プロセスが容易であり、実装時の取扱いが容易であり、かつ、実装後の半導体素子特性劣化を抑制することのできる薄膜圧電素子の提供を目的とする。 - 特許庁

This process sensor module 100 includes a housing 104 with a first mounting part 106 to be rotation-freely joined to a corresponding mounting part on a bus adaptor module.例文帳に追加

プロセスセンサモジュール１００は、バスアダプタモジュール上の対応する取り付け部品と回転可能に結合する第１の取り付け部品１０６を有するハウジング１０４を含む。 - 特許庁

To provide a mounting method and a mounting structure of an assist grip capable of connecting and disconnecting it as well as easy to mount and rationalizing a manufacturing process of a body panel.例文帳に追加

取付が簡単であると共に着脱可能で，かつ，ボディパネルの製造工程を合理化することができるアシストグリップの取付方法及び取付構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a room lamp for a vehicle capable of mounting the room lamp in one process and simplifying wiring of electric power source harness.例文帳に追加

一工程でルームランプの取付けが行え、また電源ハーネスの配索を簡略化することができる車両用ルームランプの取付構造を提供するものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition free from the problems of defective molding such as void and unfilled part, and generating little variation of warpage at normal temperature after the sealing process, after the post-curing process and after the surface-mounting process and little warpage at a high temperature in surface mounting.例文帳に追加

ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an eaves gutter supporting implement capable of preventing plasticizer from moving from a mounting face to a mounting part of the eaves gutter supporting implement inexpensively in a simple process and fixing the eaves gutter supporting implement on the mounting face with excellent workability by fixing a fixing means temporarily.例文帳に追加

簡単な工程で、コスト的に有利に被取付面から可塑剤が軒樋支持具の取付部へ移行することを防止し、固着手段を仮固定し、作業性よく軒樋支持具を被取付面に固定できる軒樋支持具取付け構造を提供する。 - 特許庁

This method of manufacturing the semiconductor device includes: an application process of applying a liquid body used as a material of a metal terminal film 4 on a mounting substrate 2; a loading process of loading a semiconductor member on the mounting substrate 2 so that a connection terminal 5 of the semiconductor member contacts the liquid body applied on the mounting substrate 2; and a solidification process of solidifying the liquid body.例文帳に追加

金属端子膜４の材料となる液状体を実装基板２上に塗布する塗布工程と、前記実装基板２上に塗布された前記液状体に半導体部材の接続端子５が接触するように、前記実装基板２の上に前記半導体部材を載置する載置工程と、前記液状体を固化する固化工程と、を含む。 - 特許庁

According to this system (surface mounter Z3, solder printer Z2 and mounting line L), information (information about substrate inspection before printing) about inspection of a substrate P which has been executed before printing is utilized in a printing process and a mounting process.例文帳に追加

本発明（表面実装機Ｚ３、半田印刷装置Ｚ２、実装ラインＬ）によれば、印刷前に実施した基板Ｐの検査情報（印刷前基板検査情報）を印刷過程、実装過程において活用することとした。 - 特許庁

An electric contact method is provided with a mounting process of electrically contacting and mounting a connector 10 capable of electrical connection to a coil pin 21 to the circuit board 30 and a contact process of electrically contacting the coil pin 21 of the motor 20 with the connector 10.例文帳に追加

コイルピン２１に電接可能なコネクタ１０を回路基板３０に電気的に接触させて実装する実装工程と、モータ２０のコイルピン２１をコネクタ１０に電気的に接触させる接触工程とを備える。 - 特許庁

To provide a wafer level package of improved yield and reliability, with no fear of device breakage due to a hermetically sealing process and a mounting process.例文帳に追加

気密封止工程や実装工程に起因してデバイスが破壊される虞がなく、これにより歩留りや信頼性を向上させることの可能なウェハレベルパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a lamination apparatus used in a process for manufacturing both surfaces or a multilayered substrate which is fine and high in mounting efficiency and requires no plating process.例文帳に追加

ファインで、実装効率が高く、メッキ工程の不要な両面あるいは多層基板などの製造工程に使用されるラミネート装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic device is provided with a process for mounting electronic components 13 on the mounted substrate 11, and a process for installing the cap 50 on the mounted substrate 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、電子部品１３を実装基板１１に実装する工程と、キャップ１５を実装基板１１に装着する工程とを備えている。 - 特許庁

This constitution eliminates a process for fixing an internal wall backing material 14 to a stud 11 of a frame body prior to a process for mounting the light ceiling material 16.例文帳に追加

この構成により、軽天材１６を取り付ける工程に先立って、内壁下地材１４を枠体のスタッド１１に固定する工程を行う必要がなくなる。 - 特許庁

Since the bracket 20A can be manufactured by a press process only without employing a heat treatment process, the lightweight bracket having sufficient mounting seat face strength can be manufactured inexpensively.例文帳に追加

熱処理工程を用いることなく、プレス工程だけでブラケット２０Ａを製造できるので、十分な取付座面強度をもつ軽量なブラケットを安価に提供できる。 - 特許庁

After passing through a process of moving the coil from a winding reel to the coil lateral direction, a process of mounting one or more of coil shape holding jigs after expanding the winding reel, and a process of contracting the winding reel, the coil is taken out.例文帳に追加

巻取リールよりコイルをコイル幅方向に移動する工程、前記巻取リールを拡大した後、１以上のコイル形状保持治具を取付ける工程、前記巻取リールを縮小させる工程を経た後コイルを払出す。 - 特許庁

To provide a front-glass mounting structure for an electronic apparatus, whose manufacturing process is simple, and from which a front glass 2 will not be stripped.例文帳に追加

製造工程が簡単であり、フロントグラス２が剥がれることのない電子機器のフロントグラス取付構造を提供する。 - 特許庁

To improve the mounting accuracy of a substrate by preventing a mountain part of a concave portion from interfering with a frame without requiring a finishing process.例文帳に追加

仕上げ処理を要することなく凹部の山部がフレームに干渉することを防止し、基板の実装精度を高める。 - 特許庁

To provide a focus detector for facilitating a manufacture process of a line sensor in an imaging sensor such as the focus detector mounting the line sensor.例文帳に追加

ラインセンサを搭載した焦点検出装置などのイメージングセンサにおいて、ラインセンサの製造工程を容易にする。 - 特許庁