「mounting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ITS PRODUCTION PROCESS AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用プリント配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system and the method therefor which prevent mounting failures due to misalignment of printed solder in an electronic component mounting process.例文帳に追加

電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

In a process for mounting the semiconductor chip 20 on a mounting face, damage to the semiconductor chip 20 can be prevented by contacting the stopper 15 to the mounting face.例文帳に追加

そして、半導体チップ２０を実装面に実装する工程では、ストッパー１５が実装面に当接することにより、半導体チップ２０が破損することを防止できる。 - 特許庁

In a state that the substrate 12 is mounted on a mounting surface 14a of the palette 14, the substrate mounting system 10 can send the substrate to a mounting process for an electronic component.例文帳に追加

基板取付システム１０は、基板１２をパレット１４の搭載面１４ａ上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。 - 特許庁

To provide a method of mounting a semiconductor device, which enables high density mounting and can prevent generation of voids by devising a mounting process for applying underfill.例文帳に追加

アンダーフィルを塗布する実装工程を工夫することによって、高密度実装ができ、且つ、ボイドの発生を除去できる半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate for enhancing the productivity in the mounting process of a substrate while increasing the mounting density of electronic components and the wiring density in the substrate.例文帳に追加

基板の実装工程の生産性を向上させるとともに、基板内における電子部品の実装密度および配線密度を高める部品実装用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which the life, the reliability and the yield of an FPC (flexible printed circuit) mounting part are improved by reducing mounting failures in the mounting process of the FPC.例文帳に追加

ＦＰＣ実装工程中の実装不良を削減し、ＦＰＣ実装部の寿命信頼性及び歩留まりを向上させた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the lamp includes a process of loading a mounting substrate 21 mounting semiconductor light-emitting elements on a pedestal 30, a process of plastically deforming a part of the pedestal 30 and fixing the mounting substrate 21 on the pedestal 30, and a process of arranging in a chassis the pedestal 30 with the mounting substrate 21 fixed.例文帳に追加

本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板２１を基台３０に載置する工程と、基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する工程と、実装基板２１が固定された基台３０を筐体に配置する工程と、を含む。 - 特許庁

To reduce cost by simplifying a mounting process and a sealing process of a semiconductor device and to miniaturize the device as well.例文帳に追加

半導体装置の実装工程及び封止工程を簡略化しコストの低減を図ると共に、装置の小型化を図る。 - 特許庁

A column-mounting process for mounting the column 26 to the column-omitted joint part 14 of the unit building T, a unit dismantling process for dismantling into the individual building units, a transport process, and a building fabricating process for fabricating the unit building, are respectively executed.例文帳に追加

このユニット建物Ｔの柱省略接合部１４に柱２６を取り付ける柱取付工程、個々の建物ユニットに分解するユニット分解工程、輸送工程、ユニット建物を組み立てる建物組立工程、の各工程を施工することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a video recorder capable of immediately discriminating whether recording media are video recordable or not, without waiting for a completion of mounting process by starting a video recording of a stream during the mounting process of the recording media.例文帳に追加

記録メディアのマウント処理中にストリームの録画を開始させ、マウント処理の完了を待つことなく、即座に記録メディアの録画可否を判定可能な録画装置を提供する。 - 特許庁

To provide a suspension arm mounting structure which simplifies a process of mounting a suspension arm on a frame, and improves productivity.例文帳に追加

フレームにサスペンションアームを組み付ける際の工程を簡素化して生産性を高めることができるサスペンションアーム取付構造を提供する。 - 特許庁

To simplify the mounting process of a shooting device and to reduce the manhour necessary for the mounting work in a pinball game machine.例文帳に追加

弾球遊技機において、発射装置の取付け工程を単純化するとともに取付け作業に要する工数を低減すること。 - 特許庁

To improve work efficiency and to improve sequence restriction of a mounting process in mounting grommets to a wire harness for an automobile.例文帳に追加

自動車用のワイヤーハーネスにグロメットを装着する際に、作業効率を向上させ、装着工程の順序制限を改善する。 - 特許庁

To enable mounting of components on a substrate under short unit process time even if the number of components is increased to which mounting with high precision is required.例文帳に追加

高精度で装着が要求される部品が多くなっても、短かいタクトで部品を基板上に装着することを可能にする。 - 特許庁

In this way, printing failure and a mounting failure of components can be reduced and the manufacturing quality can be improved in the mounting process.例文帳に追加

このようにしてやれば印刷不良、部品の実装不良を低減させることができ、実装過程において製造品質が高まる。 - 特許庁

The process cartridge includes a first guided portion 29 provided on a photosensitive member unit 26 at a downstream side of a mounting direction of the process cartridge 7, a second guided portion 30 provided along the mounting direction, and a third guided portion 33 provided on a developing unit 4 of the process cartridge 7 along the mounting direction.例文帳に追加

プロセスカートリッジ７の装着方向下流側の感光体ユニット２６に設けられた第一被ガイド部２９と、装着方向に沿って設けられた第二被ガイド部３０があり、プロセスカートリッジ７の現像ユニット４には装着方向に沿って第三被ガイド部３３が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for designing a mounting board and a board for mounting electronic parts with which a suitable lower holding state can be secured in a mounting process on the second side of a mounting board.例文帳に追加

実装基板の第２面側の実装工程において適切な下受け状態を確保することができる実装基板の設計方法および電子部品実装用の基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide chip components which can reduce the possibility of being damaged in the manufacturing process or mounting process of the components.例文帳に追加

チップ部品の製造過程や、チップ部品の実装過程において、チップ部品の損傷のおそれを小さくできるチップ部品を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the radiator grille that is provided with the radiator grille body and the mounting member includes a first molding process and a second molding process.例文帳に追加

ラジエータグリル本体と取付部材とを備えるラジエータグリルの製造方法は、第１の成形工程と第２の成形工程を含む。 - 特許庁

The method of mounting the exterior wall panel includes a panel manufacturing process for manufacturing the exterior wall panel 1, and an erection process for arranging and erecting a plurality of exterior wall panels 1.例文帳に追加

外壁パネル１を製作するパネル製作過程と、複数枚の外壁パネル１を並べて建て込む建込み過程とでなる。 - 特許庁

This mounting method includes a process for integrally connecting a reinforcing plate 10 in size corresponding to a mounting area of parts by a connection means to a mounting spot screw locking the parts of a thin plate material C and a process for providing a screw-in hole of a tapping screw 4 in the mounting spot through the reinforcing plate 10.例文帳に追加

薄板材の、部品類を螺止する取付箇所に、その取付面積に対応した大きさの補強板を、接合手段により一体的に接合させる工程と、補強板を通して、取付箇所にタッピンねじの螺込孔を設ける工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

PRODUCTION SUPPORT DEVICE OF PRINTED WIRING BOARD MOUNTING PROCESS, ITS CONTROL PROGRAM AND PRODUCTION SUPPORT METHOD例文帳に追加

プリント基板実装工程の生産支援装置とその制御プログラム及び生産支援方法 - 特許庁

To provide an area-mounting semiconductor device having small warpage after a molding and in a soldering process.例文帳に追加

成形後や半田処理時の反りが小さいエリア実装型半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To reduce manufacturing cost by reducing mounting parts and facilitating an assembly process.例文帳に追加

取付部品が減り、組み付け工程が簡単であり、製作コストが安価となることを目的とする。 - 特許庁

In a primary mounting process S2, first parts P1 are mounted on the first conductive layer 12.例文帳に追加

第１実装工程Ｓ２では、第１導電層１２の上に第１部品Ｐ１が実装される。 - 特許庁

To securely seal a semiconductor chip in a resin sealing process after mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを搭載後の樹脂封止工程において、半導体チップを確実に封止する。 - 特許庁

To take effective pyroelectric measures in a process of mounting a piezoelectric body on a circuit board etc.例文帳に追加

圧電体を回路基板等に実装する過程においても有効な焦電対策を施す。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING STRUCTURE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

半導体装置、実装構造体、電気光学装置、電子機器、及び、電子部品の製造方法 - 特許庁

As for the mounting, the temperature detection element 21 can be mounted to the magnetron 9 in a subsequent process.例文帳に追加

又、取付けに関しては、マグネトロン９に温度検知素子２１を後付けすることができる。 - 特許庁

MOUNTING METHOD AND DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

A carrier board for holding a flexible substrate is conveyed to a mounting process and an electronic component is mounted thereon.例文帳に追加

フレキシブル基板を保持するキャリアボードを実装工程に搬送して電子部品を実装する。 - 特許庁

To take out a needed signal without receiving restrictions in a preparation process and mounting.例文帳に追加

製造プロセス上の制約や実装上の制約を受けずに必要とする信号を取り出すこと。 - 特許庁

ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, IMAGE FORMING DEVICE MOUNTING THE SAME AND PROCESS CARTRIDGE FOR IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

電子写真感光体、これを搭載した画像形成装置及び画像形成装置用プロセスカートリッジ - 特許庁

Consequently, preparation after mounting is not required substantially, and the manufacturing process can be simplified significantly.例文帳に追加

この結果、取付け後の調製もほとんど不要となり、製造工程も大幅に簡略化できる。 - 特許庁

ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTOCONDUCTOR, AND ELECTROPHOTOGRAPHIC PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING APPARATUS MOUNTING THE SAME例文帳に追加

電子写真感光体とこれを搭載する電子写真用プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - 特許庁

LATCH ASSEMBLY FOR MOUNTING POWER SUPPLY BASE FOR PROCESS FIELDBUS ON DIN RAIL AND METHOD例文帳に追加

プロセス・フィールドバス用の電源ベースをＤＩＮレールに装着するためのラッチ組立体及び方法 - 特許庁

CAPACITOR, CHIP CARRIER TYPE CAPACITOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE, AND PROCESS FOR FABRICATING CAPACITOR例文帳に追加

キャパシタ、チップキャリア型キャパシタ、半導体装置および実装基板ならびにキャパシタの製造方法 - 特許庁

To reduce a stress generated on an isolation diaphragm by a mounting force of process coupling.例文帳に追加

プロセス結合の装着力により隔離ダイヤフラム上に発生する応力を低減すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be exactly mounted on a mounting substrate even when any foreign matter exists on the mounting substrate in a mounting process.例文帳に追加

実装工程において実装基板上に異物が存在していても正確に実装基板上に実装することができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a fixture capable of mounting a vehicle fastening seat member for mounting an exterior mounting part while maintaining a light weight and not requiring a troublesome work/process.例文帳に追加

本発明は、軽量化を図りつつ、かつ面倒な作業や工程を必要とせずに、外装品締結用の締結座部材の取付けができる車体外装品の取付具を提供する。 - 特許庁

To eliminate the constraint of the mounting direction of an electronic component when mounting the electronic component by a solder flow process and to reduce corrections by manual work to a solder defective part after mounting.例文帳に追加

半田フロー工程により電子部品を実装する際、電子部品の実装方向の制約をなくし、実装後の半田不良箇所に対する手作業による修正を削減する。 - 特許庁

Then, series of processes composed of the coating process, the temporary mounting process and the reflow process are repeated for each block of the electronic component, and the temperature inside the reflow furnace in one reflow process is set lower than the temperature inside the reflow furnace in the reflow process preceding to one reflow process.例文帳に追加

そして、塗布工程、仮マウント工程、及びリフロー工程からなる一連の工程を電子部品の区分毎に繰り返し、かつ一のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度が、一のリフロー工程より前のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度よりも低く設定されている。 - 特許庁

To obtain a method for mounting electric elements with which processes can be saved by also mounting backside-surface mount components with pins in a reflow process.例文帳に追加

リフロー工程の際にピン付き裏面実装部品も実装して、作業工程を減らすことができる電気部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To simplify a process of mounting a hammer and improve mounting accuracy thereof in a hammer action mechanism a string of which is struck by a hammer head in accordance with key touch.例文帳に追加

押鍵に伴ってハンマーヘッドが打弦するハンマーアクション機構において、ハンマー取付工程の簡略化や取付精度の向上等を図る。 - 特許庁