「mounting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ELEMENT, ITS FABRICATION PROCESS, SUBSTRATE, ITS PRODUCTION PROCESS, MOUNTING STRUCTURE, PACKAGING METHOD, LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY, LIGHT EMITTING DIODE BACKLIGHT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

素子、素子の製造方法、基板、基板の製造方法、実装構造体、実装方法、発光ダイオードディスプレイ、発光ダイオードバックライトおよび電子機器 - 特許庁

A process where the mounting part 5 is subjected to an electrical check may be additionally provided before the third process where the wiring pattern 3 is cured.例文帳に追加

また、該配線パターン３を硬化させる工程の前に、実装部品５の電気的検査を行う工程をさらに含むことも可能である。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor device in which mounting cost can be reduced by decreasing the number of adhesive required for mounting a semiconductor device thereby decreasing the number of steps of the mounting process.例文帳に追加

本発明は、半導体装置の実装に必要な接着剤の数を減らすことにより、実装工程の工程数を減らし、実装コストを低減することのできる半導体装置の実装方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide multiple lamination of a semiconductor substrate using a simple and easy process, where no mounting/dismounting process for a support board is required for simplified manufacturing process, and to form an embedded wiring en closed with a reliable insulating film.例文帳に追加

支持基板の着脱工程が不要で製造工程を大幅に簡略化することができ、簡素かつ容易な工程により半導体基板の多層積層を可能にする。 - 特許庁

To provide a means to remarkably improve the problems that a productivity of the whole mounting process of a pointed head cap is poor and the quality is uneven since the mounting process of a pointed head cap of a catheter 3 by the existing technology particularly requires to pass an extension process of an adhesive 6 by an air blast.例文帳に追加

エアー噴付け４ａによる接着剤６の処理は、カテーテル２０、２０、・・・一本ずつについて手作業にて丹念に行う必要があり、一連の処理全体の生産性が著しく低く、手作業によるむらのため品質も劣る。 - 特許庁

A process such as hand soldering or solder dipping becomes unnecessary, which has been necessary in a lead type sensor mounting process in the prior art, when mounting the fine atmospheric pressure sensor on a product substrate, by enabling surface mounting of a package of the fine atmospheric pressure sensor, and accordingly the mounting becomes possible by surface mounting, to thereby lead to automatization of the production line or improvement of productivity.例文帳に追加

微気圧センサのパッケージを表面実装対応可能とすることで、製品基板への微気圧センサ実装時、従来のリードタイプセンサ実装工程で必要であった、手半田、半田ディップといった工程が不要となり、表面実装により対応が可能になることにより、生産ラインの自動化、生産性向上につながる。 - 特許庁

In a sensor mounting process, while mounting a sensor chip 8 on a sensor island 7 of a sensor lead frame 2, and the sensor chip 8 and each lead 5 are electrically connected.例文帳に追加

センサ実装工程において、センサリードフレーム２のセンサアイランド７にセンサチップ８を実装するとともに、該センサチップ８と各リード５とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system that allow preventing a bonding failure in a reflow process, and an electronic component mounting method.例文帳に追加

リフロー過程における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To eliminate the need for a mounting process and a printed circuit board to mount a resistor, by providing a resistance material, to be disposed in a branch connector, in a circuit without mounting it on the circuit board.例文帳に追加

分岐コネクタ内に配置する抵抗材を基板に実装せずに回路中に設け、実装工程や抵抗器を実装するための基板を不要とする。 - 特許庁

To provide a method of precisely arraying and mounting a number of semiconductor devices together in a mounting process for manufacturing the semiconductor devices.例文帳に追加

半導体素子を製造する際の実装工程において、多数の半導体素子を精度良く配列し一括して実装する方法を提供する。 - 特許庁

To require no mounting process and no substrate to mount electronic components by providing a resistor to dispose in a branch connector in a circuit without mounting it on a substrate.例文帳に追加

分岐コネクタ内に配置する抵抗を基板に実装せずに回路中に儲け、実装工程や電子部品を実装するための基板を不要とする。 - 特許庁

The omission of mounting parts such as E-rings reduces mounting parts and facilitates the assembly process accordingly to reduce the manufacturing cost.例文帳に追加

したがって、Ｅリングなどの取付部品を使用しないので、その分、取付部品が減り、また、組み付け工程が簡単であり、その結果、製作コストが安価となる。 - 特許庁

In the second molding process, the mounting member is injection-molded to enclose the first rib 13, and coupling the mounting member to the radiator grille body.例文帳に追加

第２の成形工程は、第１リブ１３を包囲するように取付部材を射出成形して取付部材をラジエータグリル本体に結合する工程である。 - 特許庁

To provide a mounting tool for an internal cone driving type anchor capable of rapidly and accurately mounting the internal cone driving type anchor without using a striking process.例文帳に追加

内部コーン打込み式アンカーを打撃工程を用いずに迅速かつ正確に取付可能な内部コーン打込み式アンカー用の取付工具を提供すること。 - 特許庁

A cover opening and closing detection switch part 40 is movably arranged along the mounting direction of a process unit P.例文帳に追加

カバー開閉検知スイッチ部４０は、プロセスユニットＰの装着方向に沿って移動可能に配設されている。 - 特許庁

The manufacturing method of a lamp includes a process of placing a mounting board 21 wherein semiconductor light-emitting elements are mounted on the base 30, a process of fixing the mounting board 21 on the base 30 by plastically deforming a part of the base 30, and a process of arranging the base 30 where the mounting board 21 is fixed in a case.例文帳に追加

本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板２１を基台３０に載置する工程と、基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する工程と、実装基板２１が固定された基台３０を筐体に配置する工程と、を含む。 - 特許庁

Semiconductor chips 31 and 32 are joined on a heat sink 11 by soldering or the like (chip mounting process).例文帳に追加

半導体チップ３１、３２が、放熱板１１上にはんだ等を用いて接合される（チップ搭載工程）。 - 特許庁

PROCESS CARTRIDGE, MOUNTING METHOD OF ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTOSENSITIVE DRUM AND REPLACING METHOD OF THE PHOTOSENSITIVE DRUM例文帳に追加

プロセスカートリッジ、電子写真感光体ドラムの取り付け方法、及び電子写真感光体ドラムの交換方法 - 特許庁

BONDING METHOD OF ELECTRONIC ELEMENT, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC ELEMENT, MANUFACTURING PROCESS OF ELECTRONIC DEVICE, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子素子の接合方法、電子素子の実装方法、電子装置の製造方法、回路基板、電子機器 - 特許庁

The fixedly mounting part 21 forms a contact fixing part 22, and the contact fixing part 22 has elasticity passing through a heat treatment process.例文帳に追加

該固置部２１は接固部２２を形成し、該接固部２２は熱処理過程を経て弾力性を具える。 - 特許庁

SUPER FINISHING PROCESS METHOD AND DEVICE FOR ROTARY COMPRESSOR VANE MOUNTING GROOVE AND SUPER FINISHING GRINDING WHEEL BOARD例文帳に追加

ロータリコンプレッサのベーン取付溝の超仕上げ加工方法及び装置並びに超仕上げ加工用砥石板 - 特許庁

The detection apparatus and the method are used for the manufacturing process for mounting electronic devices to the printed circuit board.例文帳に追加

この検出装置及び方法は、電子素子を印刷回路板に取付ける製造プロセスに用いられる。 - 特許庁

To simplify the fabrication process of a semiconductor integrated circuit device mounting a DRAM and a logic LSI mixedly.例文帳に追加

ＤＲＡＭとロジックＬＳＩとを混載した半導体集積回路装置の製造プロセスを簡略化する。 - 特許庁

To provide a high functional optical pickup device capable of executing mounting of high accuracy with a simple and easy process.例文帳に追加

簡便なプロセスで高精度の実装が可能な高機能な光ピックアップ装置を提供すること。 - 特許庁

In the second layout process, the solder 6 is laid out in an outer peripheral part of the mounting face 2a of the semiconductor device 2.例文帳に追加

第２配置工程では、半導体装置２の実装面２ａの外周部にはんだ６を配置する。 - 特許庁

RECORDING MEDIUM FOR PROGRAM TO DISPLAY IN COMPUTER METHOD, APPARATUS, AND PROCESS FOR MOUNTING LOAD例文帳に追加

搭載方法、搭載装置及び搭載処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR DRUM, METHOD FOR REPLACING THE SAME, AND PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加

電子写真感光体ドラム取り付け方法、及び、電子写真感光体ドラム交換方法、及び、プロセスカートリッジ - 特許庁

To simplify a process for forming lands with high reliability in bonding to surface-mounting components.例文帳に追加

表面実装部品との接合信頼性を高いものとしながらも、形成工程を簡単に済ませる。 - 特許庁

Only by mounting the nonvolatile memory, an image formation process may be automatically executed as well.例文帳に追加

不揮発性メモリを装着するだけで、自動的に画像形成処理を実行させることも可能である。 - 特許庁

To provide a method for mounting a transponder module in a pneumatic tire at an arbitrary point in a tire manufacturing process.例文帳に追加

タイヤ製造工程中の任意の工程で、トランスポンダ・モジュールを空気入りタイヤ中に搭載する。 - 特許庁

RADIO ACCESS BEARER MANAGER (RABM) AND ARCHITECTURE FOR MOUNTING PACKET DATA CONVERGENCE PROTOCOL (PDCP) PROCESS例文帳に追加

無線アクセスベアラマネージャ（ＲＡＢＭ）およびパケットデータコンバージェンスプロトコル（ＰＤＣＰ）プロセスの実装のためのアーキテクチャ - 特許庁

For achieving this structure, two-color molding successively executing a frame molding process for molding the upper face board 2 and the peripheral face board 3 except the mounting part 5 of the seat frame 1 and a mounting part molding process for molding the mounting part 5 using a resin material the rigidity of which is higher than that of the resin material for the frame molding process, is executed.例文帳に追加

そのため、シートフレーム１の取付部分５以外の上面板２や周面板３を成形するフレーム成形工程と、フレーム成形工程の樹脂材料よりも剛性の高い樹脂材料を用いて取付部分５を成形する取付部分成形工程とを継起的に行う２色成形を行った。 - 特許庁

To finish a mounting process for mounting a piezoelectric element and an IC for driving on a wiring board only one time, and to polarize or polarize again the piezoelectric element after mounting without destroying this mounted IC for driving.例文帳に追加

配線板に圧電素子及び駆動用ＩＣを実装する実装工程は１回で済み、この実装された駆動用ＩＣを破損することなく実装後の圧電素子を分極または再分極させる。 - 特許庁

To provide a component feeder management system for a mounting machine, a mounting machine, and a component supply table and a component feeder that can improve the operation efficiency of a mounting process for electronic components including set-up operations.例文帳に追加

段取り作業を含めた電子部品の実装工程における作業効率を高めることが可能な実装機の部品フィーダー管理システム、実装機、部品供給台および部品フィーダーを提供する。 - 特許庁

If the unprocessed cargo is recovered from the mounting part 23 while the other truck 50B locates at a specified position, it instructs not to do the mounting process of the unprocessed cargo on the mounting part 23 for a while.例文帳に追加

他の搬送台車５０Ｂが所定位置にあるとき、載置部２３から未処理荷物が回収されていなければ、載置部２３への未処理荷物の載置処理を一時的に行わないように指令する。 - 特許庁

To provide one embodiment or at least another embodiment of a mounting device for an attachment part capable of dividing a mounting device, in particular, an assembly process of the mounting device into a plurality of assembly steps.例文帳に追加

固定装置に対して、特に固定装置の組立て工程を複数の組立てステップに分割することを可能にする改善された１つの実施形又は少なくとも１つの他の実施形を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method of the organic electroluminescent panel is composed by successively carrying out a process of forming a first electrode layer on the board, a process of forming an organic layer including at least one layer of light emitting layer, a process of forming a second electrode layer, a mounting process of the mounting member including the wiring member or the driving circuit, and a sealing process.例文帳に追加

基板上に第一の電極層を形成する工程、少なくとも一層の発光層を含む有機層を形成する工程、第二の電極層を形成する工程、配線部材または駆動回路を含む実装部材の実装工程、及び封止工程、を順次行うことからなる有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。 - 特許庁

To provide an image forming device and a process cartridge improving the operation performance when mounting and dismounting the process cartridge in/from a body of the image forming device.例文帳に追加

プロセスカートリッジを画像形成装置本体内に着脱する際の操作性を向上させることができる画像形成装置、及びプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁

According to this method, as the paste 8 is heated in the process previous to the process for mounting the component, the low-boiling point content in a flux is vaporized at the time of the heating.例文帳に追加

これによれば、電子部品を搭載する前の工程で、半田ペースト８を加熱するので、その時、フラックス中の低沸点の成分が蒸発する。 - 特許庁

To provide a small size motor which does not require a process without using a metal holder frame in a surface mounting process by reflow soldering to a printed wiring board.例文帳に追加

印刷配線板へのリフローソルダリングによる表面実装工程において金属製ホルダー枠を用いずに済む構造の小型モータの提供。 - 特許庁

To identify mounting positions on a conveyance tray after an assembling process when the assembling process is implemented for package substrates as individual pieces.例文帳に追加

個片のパッケージ基板に対して組立工程が実施される場合に、組立工程後に搬送トレイ上における搭載位置を識別できるようにする。 - 特許庁

To inexpensively, easily and accurately discriminate whether a process cartridge is new or old without mounting parts such as a storing element and a transmitter in the process cartridge.例文帳に追加

プロセスカートリッジに記憶素子や発信器などの部品をを搭載することなく低コストで、容易にかつ正確にプロセスカートリッジの新旧を識別する。 - 特許庁

To provide a flexible printed circuit board set which can be mounted and soldered at the process same with an electronic parts mounting process.例文帳に追加

プリント配線板上に電子部品が実装される工程と同じ工程で、実装，半田付けすることが可能なフレキシブルプリント配線板セットを提供する。 - 特許庁

To facilitate mounting of a process cartridge in a structure in which the process cartridge is inserted from the side opposite to the exposure surface of an LED head.例文帳に追加

ＬＥＤヘッドの露光面とは反対側からプロセスカートリッジを挿入する構成において、プロセスカートリッジの装着を容易にすることを目的とする。 - 特許庁

To reduce the size of a substrate, to simplify the mounting process while reducing the cost, and to realize high density arrangement of the counter electrode on a diaphragm while simplifying the process.例文帳に追加

基板サイズの小サイズ化、実装工程の簡略化及び低価格化、振動板の対向電極の高密度化、工程の簡略化等を図る。 - 特許庁