「mounting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The mounting structure 1 makes a formation process of a plated layer unnecessary, and can avoid occurrence of initial insulation resistance failure and withstand voltage failure, etc..例文帳に追加

これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。 - 特許庁

To provide a surface mounting surge absorbing element with small electrostatic capacity and its manufacturing method doing away with a complicated process.例文帳に追加

静電容量が小さく、複雑な製造工程を必要としない、表面実装型サージ吸収素子およびその製造方法を得る。 - 特許庁

To generate an appropriate panoramic image from a plurality of images with a simple process even if a mounting error is generated in a camera module.例文帳に追加

カメラモジュールに取付誤差が生じていても、簡単な処理で複数の画像から適切な俯瞰画像を作成できるようにする。 - 特許庁

To provide an analysis apparatus, an analysis method and an analysis program that can sufficiently verify a warp caused in a mounting process.例文帳に追加

実装過程において生じる反りを十分に検証することができる解析装置、解析方法及び解析プログラムを提供する。 - 特許庁

To perform high density mounting of a semiconductor chip by utilizing the technique of wire bonding process to both of stacked semiconductor chips.例文帳に追加

重ね合せた半導体チップの双方にワイヤボンデイング処理を施す技術を活かして、半導体チップの高密度実装を実現する。 - 特許庁

A manufacturing method for a semiconductor device includes a step of mounting a semiconductor chip 10 on a substrate 20 with a face-down bonding process.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、フェースダウンボンディング工程によって、半導体チップ１０を基板２０に実装することを含む。 - 特許庁

To provide an ink supply device for accurately performing a determination on the kind of an ink cartridge in an mounting process of the ink cartridge.例文帳に追加

インクカートリッジの装着過程において、インクカートリッジの種類の判定を正確に行うことが可能なインク供給装置を提供する。 - 特許庁

To accurately perform determination processing of the kind of an ink cartridge performed in a mounting process of the ink cartridge in an ink supply device.例文帳に追加

インク供給装置において、インクカートリッジの装着過程で行われるインクカートリッジの種類の判定処理を正確に行うこと。 - 特許庁

POLYMER-MOLDED PART TO BE TEMPORARILY FIXED WITH FILM, MANUFACTURING PROCESS OF THE MOLDED PART AND METHOD OF MOUNTING AND FIXING THE MOLDED PART ON MAIN PRODUCT BODY例文帳に追加

フィルム仮止め型高分子成形部品、該成形部品の製造方法、および該成形部品の製品本体への取り付け固定方法 - 特許庁

The underlying wall 9 is laid in the wall of the outer bathtub body 2 in the process of forming the bathtub, so that the mounting fitting 5 can be fixed by the outer bathtub 2.例文帳に追加

埋設壁９を浴槽の成形過程で外槽体２の肉壁内に埋設して、取付具５を外槽体２で固定する。 - 特許庁

A board accommodating box 21 is formed by integrally arranging a mounting base 22 and a box body 23 using a resin molding process.例文帳に追加

基板収納ボックス２１は取付ベース部２２とボックス本体部２３とを樹脂成型により一体に設けることにより形成されている。 - 特許庁

After the dressing finished, the dressing unit is returned to the stationary position again, where any obstruction for a grinding process and a mounting and dismounting operation of a workpiece does not occur.例文帳に追加

ドレッシング終了後研削工程ならびにワークピースの整定のいずれの障害にもならない静止位置に再び戻される。 - 特許庁

This image processor for managing print process information necessary for acquiring print results with a predetermined printing device is configured to select various process data constituting print process information when the mounting of portable data is detected, and to register the print process information in the media when a print process based on the print process information including generated print image data and the selected various process data is completed.例文帳に追加

所定の印刷装置で印刷結果を得るまでに必要な印刷工程情報を管理可能な画像処理装置において、可搬性のメディア装着検出時に、印刷工程情報を構成する各種の工程データを選択し、生成される印刷画像データ及び該選択された各種の工程データを含む前記印刷工程情報に基づく印刷工程終了時に、印刷工程情報を前記メディアに登録する構成を特徴とする。 - 特許庁

To provide a supply method of adhesive for temporarily fixing a mounting component in which a thickness of adhesive corresponding to the type of a mounting component can be obtained easily by single print process, and to provide a manufacturing method of a semiconductor device, a substrate for mounting a component and a semiconductor device.例文帳に追加

実装部品の品種別に見合った接着剤厚さを一度の印刷工程で容易に得ることができる実装部品仮固定用接着剤の供給方法、半導体装置の製造方法、部品実装用基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a door sash structure causing no damage to a sealing projection formed on a mounting face for a door mirror device without applying any finishing process on the mounting face on the door sash side including a mirror bracket for mounting the door mirror device.例文帳に追加

ドアミラー装置が取り付けられるミラーブラケットを含むドアサッシュ側の取り付け面に対して仕上げ加工を行わなくても、ドアミラー装置の取り付け面に形成されたシール突起を破損させることが無いような構造を有するドアサッシュ構造を実現する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board mounting fixture high in heat resistance and not allowing a volatile compound to occur to induce contact troubles or adhesion troubles during a printed wiring board mounting process, and to provide a printed wiring board mounting method using the fixture.例文帳に追加

耐熱性に優れ、プリント配線基板実装工程において接点障害や接着障害の誘因となる揮発性化合物を発生させない、プリント配線基板実装用治具、またこの治具を使用するプリント配線基板実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure and method of manufacturing the same, an electronic device comprising the same mounting structure in which quality is improved in a mounting process by improving bending strength and a large current is supplied without any problem.例文帳に追加

耐折り曲げ性を向上させることにより、実装時の品質向上を図ることができ、更には大電流の供給を問題なく行うことができる実装構造体及びその製造方法並びに当該実装構造体を備える電子機器を提供する。 - 特許庁

The conductor layer 51 is patterned to form mounting pads 51a on the solder bumps 31a, the Si wafer 11 is subjected to dicing process, mounting solder bumps 61 are further formed on the mounting pads 51a of a wafer level CSP100 to form a wafer level CSP100a.例文帳に追加

導体層５１をパターニング処理し、はんだバンプ３１ａ上に実装パッド５１ａを形成し、Ｓｉウエハー１１をダイシング加工し、ウエハーレベルＣＳＰ１００を、さらに、実装パッド５１ａ上に実装はんだバンプ６１を形成してウエハーレベルＣＳＰ１００ａを形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method wherein damage to a silicon chip in a manufacturing process of a semiconductor device and the generation of voids in a mounting process can be prevented collectively.例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるシリコンチップへのダメージの発生、及び実装工程におけるボイドの発生を一括して防止可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a current detector (sensor) suitable for automobile use, on which miniaturization is possible, a process of mounting a current bar can be omitted, manufacturing process is simplified, and cost can be reduced.例文帳に追加

車載用に適した電流検出装置（センサ）で、小型化が可能で、電流バーの取り付け工程を省略することができ、また、製造工程が簡略化され、低コスト化を図ることができるようにする。 - 特許庁

This manufacturing method for the battery includes an outer case manufacturing process for manufacturing a cylindrical outer case coated with a rust preventing agent and a process for mounting the outer case on the outer circumference of the battery container.例文帳に追加

電池製造方法は、防錆剤が塗布された円筒状の外装体を形成する外装体製造工程と、上記外装体を電池容器の外周に装着する工程と、を含む。 - 特許庁

A rotational direction changing means, which converts one-way rotation of the rotary driving power source into forward and reverse rotation respectively associated with a cartridge mounting process and cartridge ejecting process, is provided between the driving power source and a rack and pinion.例文帳に追加

回転駆動源の一方向回転を、カートリッジ装着工程と排出工程に対応付けた正・逆方向回転する回転方向変換手段を駆動源とラックピニオン間に設ける。 - 特許庁

The heat insulating material 52A covering the peripheral side portion at a front side is formed by burying four supporting tools 53 for mounting the components disposed in a unit main body 12A in a foaming process, in the foaming process.例文帳に追加

そして、前側の周側部を覆う断熱材５２Ａは、発泡工程でユニット本体１２Ａ内に配設される部品を取り付けるための４個の支持具５３を発泡工程で埋設して形成される。 - 特許庁

Thus, a conventionally required temporary ball attaching process can be omitted, a jig such as a dedicated mask for temporarily attaching a ball is unnecessitated and the mounting process can be simplified.例文帳に追加

本発明によれば、従来必要であったボール仮付け工程を省略することができると共に、ボール仮付けのための専用マスク類等の治具が不要になり、実装工程を簡略化することができる。 - 特許庁

The semiconductor device 17 may be mounted in a process different from the process for mounting the electronic parts 7, 8, 9 and the ceramic board 13, and this prevents connection failure in a wire 17A otherwise to occur due to flux or the like in solders 10, 16.例文帳に追加

また、半導体素子１７を電子部品７〜９、基板１３と別工程で実装でき、半田１０，１６中のフラックス等によるワイヤ１７Ａの接続不良等を防止することができる。 - 特許庁

To provide the subject insulation film causing no 'warpage' when heated in a wiring board manufacturing process, in particular causing no 'warpage' even after reheated to a solder welding temperature in a component mounting process.例文帳に追加

配線板製造工程における被加熱時に「反り」を発生させないものとし、特に、部品実装工程におけるハンダ溶接温度に再加熱された後にも「反り」を発生させない絶縁フィルムを提供する。 - 特許庁

This method for assembling the tire on a rim outer surface of the wheel fitted with a sensor beforehand includes a lower bead part mounting process of fitting a lower bead part to the rim outer surface by an expansion roller and an upper bead part mounting process of fitting an upper bead part to the rim outer surface by an expansion roller.例文帳に追加

センサが予め装着されたリム外周面にタイヤを組み付けるタイヤ組付け方法であって、下ビード部を拡張ローラによりリム外周面にはめ込む下ビード部取付け工程と、上ビード部を拡張ローラによりリム外周面にはめ込む上ビード部取付け工程と、を含む。 - 特許庁

An insertion process inhibition area 23 is set for insertion type parts 20 corresponding to the insertion machine tool for processing of the lead wire 22, and surface mounting process inhibition areas 24 and 25 are set in accordance with the height of the surface mounting type parts in relation to the operation.例文帳に追加

（ｂ）に示すような挿入型部品２０に対しては、リード線２２の処理を行う挿入機工具に対応して挿入工程禁止領域２３を設定し、動作に関連して、表面実装工程禁止領域２４，２５を表面実装型部品の高さに応じて設定する。 - 特許庁

This method for correcting luminescent spot defects is provided with a process of mounting a back light BL on the rear face side of a liquid crystal panel LCP and a process for emitting laser beams LB to luminescent spot defects included in the liquid crystal panel LCP from an image display side of the liquid crystal panel LCP after mounting the back light BL.例文帳に追加

本輝点欠陥の修正方法は、液晶パネルＬＣＰの裏面側にバックライトＢＬを取り付ける工程と、バックライトＢＬの取り付け後に、液晶パネルＬＣＰの画像表示側から、液晶パネルＬＣＰに含まれる輝点欠陥にレーザ光ＬＢを照射する工程とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method of a light emitting element mounting substrate includes a process of selectively etching a surface metal layer 22 laminated on a metal substrate 10 to form a metal protruded part 22b at a mounting position of a light emitting element; and a process of forming an electrode 23a in the vicinity of the metal protruded part 22b.例文帳に追加

金属基板１０に積層された表面金属層２２を選択的にエッチングして発光素子の搭載位置に金属凸部２２ｂを形成する工程と、その金属凸部２２ｂの近傍に電極部２３ａを形成する工程と、を含む発光素子搭載用基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of an electronic apparatus employing tin-zinc solder in which moisture-resistant lifetime can be enhanced, by performing heat treatment process within a range from the solid phase temperature of solder to the heat-resistant temperature of a component following to ordinary mounting in the mounting process of an electronic component 8 employing tin-zinc solder, and to provide its bonding structure.例文帳に追加

錫−亜鉛はんだを用いた電子部品８の実装プロセスにおいて,通常の実装を行った後、はんだの固相温度から部品耐熱性温度の範囲内で熱処理プロセスを行うことにより、錫−亜鉛はんだを用いた電子機器で、耐湿寿命を向上することができる製造プロセス及びその接合構造を提供する。 - 特許庁

The dry etching method includes a mounting process for mounting a material A to be etched onto the lower electrode of a vacuum treatment chamber 20a having upper and lower electrodes 21 and 23, a heating process for heating the inside of the vacuum treatment chamber and the upper and lower electrodes, and a dry etching treatment process for carrying out dry etching treatment to the material to be etched.例文帳に追加

上部電極２１及び下部電極２３を具えた真空処理室２０ａの、下部電極上に被エッチング材Ａを搭載する搭載工程と、真空処理室の内部、上部電極及び下部電極を加熱する加熱工程と、被エッチング材に対してドライエッチング処理を施すドライエッチング処理工程とを、ドライエッチングプロセスに用いる。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate for mounting the light emitting diode includes a process for forming a circuit on the metallic layer of the substrate constituted of a metallic plate, an insulation layer, and a metallic layer; a process for removing the insulation layer in a place mounting the LED; and a process for working the part with the insulation layer removed therefrom to be a recessed shape.例文帳に追加

発光ダイオード実装用基板の製造方法であって、金属板、絶縁層及び金属層から構成される基板の金属層に回路を形成する工程、発光ダイオード実装部分の絶縁層を除去する工程、絶縁層を除去した部分を凹形状に加工する工程を具備する発光ダイオード実装用基板の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the decorative sheet comprises a process of mounting a picture layer on a surface of an olefin-based resin-made base sheet, a process of mounting an ionizing radiation curable resin-made protective layer on the surface of the picture layer, a process of completely curing the protective layer by irradiating the ionizing radiation, and a process of embossing the completely cured protective layer by an embossing machine.例文帳に追加

オレフィン系樹脂からなる基材シートの表面に絵柄層を設ける工程と、該絵柄層の表面に電離放射線硬化性樹脂からなる保護層を設ける工程と、該保護層を電離放射線を照射して完全に硬化させる工程と、完全に硬化してなる前記保護層にエンボス機を用いてエンボスを賦型してなる工程とからなることを特徴とする化粧シートの製造方法。 - 特許庁

This construction method comprises: a process wherein rails are installed almost in parallel with an exterior wall of a building; a process wherein a roller capable of sliding along the rails is installed on the rails; a process wherein the precast balcony is placed on the roller; and a process wherein the precast balcony is slid so as to be conveyed to a mounting place.例文帳に追加

建造物外壁にほぼ平行にレールを設置する工程と、前記レール上に前記レールに沿って滑走可能なローラーを設置する工程と、前記ローラー上にプレキャスト製バルコニーを載置する工程と、前記プレキャスト製バルコニーをスライドさせて取り付け場所に搬送する工程と、を有するようにした。 - 特許庁

Upon receipt of a request to do a process of recovering a processed cargo and a process of supplying an unprocessed cargo, it instructs one conveying truck 50A that is not conveying and arriving earliest at a mounting part 23 to do the recovering process of the processed cargo, and instructs the other truck 50B to do the supply process of the unprocessed cargo.例文帳に追加

そして、処理済み荷物の回収処理と未処理荷物の支給処理の要求を受けたとき、搬送中でなく、且つ載置部２３に最も早く到着する一の搬送台車５０Ａに処理済み荷物の回収処理を指令し、他の搬送台車５０Ｂに未処理荷物の支給処理を指令する。 - 特許庁

Thereby, formation of a reflector and a sealing member on the board for mounting an LED chip and the like thereon can be executed by a single process.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤチップ等が実装される基板に対するリフレクタ及び封止部材の形成を単一工程で行うことができる。 - 特許庁

In the manufacturing process, heat treatment which is relevant to mounting reflow in a user after shipment is carried out before lead molding, after sealing aging or before coplanarity amendment.例文帳に追加

出荷後のユーザーでの実装リフローに相当する熱処理を封入エージング後リード成形前あるいはコプラナリティ修正前に行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device that has a simple manufacturing process and excellent stability in mounting, and can improve light extraction efficiency.例文帳に追加

製造工程が簡単で、マウント時の安定性がよく、光取出し効率を向上させることが可能な半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a solid state imaging device in which a base mount for mounting an image sensor has a practically sufficient flatness.例文帳に追加

撮像素子が搭載される基台を、実用的に十分な平坦度を有するように形成することが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress distortion of a pellicle due to load in mounting and deformation of a pellicle frame due to residual stress generated in the process of forming ventilating holes.例文帳に追加

マウント時の荷重によるペリクルの歪み、および通気孔形成加工による残留応力のためのペリクルフレームの変形を小さくする。 - 特許庁

To provide a display device wherein a thermistor arrangement process is reduced and adhesion reliability of a thermistor mounting part can be enhanced.例文帳に追加

サーミスタの配設工程を削減するとともに、サーミスタ実装部の接着信頼性を向上させることのできる表示装置を提供すること。 - 特許庁

The efficiency of a manufacturing process can be improved by adopting the lamp mounting assembly as a direct liquid crystal display device.例文帳に追加

前記ランプ実装組立体を直下型液晶表示装置に採用することで製造工程上の効率性を向上させることができる。 - 特許庁

(c) In the lead withdrawing process, by tilting and raising the lead component mounting substrate 2, it is withdrawn from the surface of the fused solder in the nozzle 52.例文帳に追加

（ｃ）リード離脱工程では、リード部品搭載基板２を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。 - 特許庁

In this process, supporting parts (a flat bar 50 and mounting bases 60a and 60b) supporting the static expansive demolition agent in its arrangement are arranged.例文帳に追加

その際、前記静的破砕材を設置する際に静的破砕材を支持する支持部（フラットバー５０、取付架台６０ａ、６０ｂ）を設ける。 - 特許庁