「package loading」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

In the open-top multi-loading IC socket that mounts a plurality of IC packages on one socket board, a mechanism for bringing contacts into operation for mounting or demounting the IC package is independently provided equal to the number of the packages to be loaded.例文帳に追加

一のソケット基板上に複数のＩＣパッケージを搭載できるようにしたオープントップ複数載りＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージ装着又は取り外すために、コンタクトを作動させる機構を、搭載されるＩＣパッケージの数だけ、それぞれ独立して備えている。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a package for loading in a bright room with increased production efficiency by stably rolling up a dead end of a light shielding leader on the external surface of a rolled photosensitive material and on the edges of flanges of flange members in a labor-saving manner.例文帳に追加

人手に頼ることなく遮光リーダの終端部をロール状感光材料の外周面及びフランジ部材のフランジ部の周縁部に安定して巻き取り、生産効率が上がる明室装填用の包装体の製造方法及び製造装置の提供。 - 特許庁

To provide a loading method of sheet films for an image forming apparatus capable of beforehand preventing the risk of movement of an apparatus main body and falling of the apparatus main body from a desk when a light-shielding bag is pulled out even when a film package is loaded without cutting one end of the light shielding bag.例文帳に追加

遮光袋の一端をカットせずにフィルム包装体を装填してしまった場合でも遮光袋の引き抜き時に装置本体が移動してしまい机から落下するおそれを未然に防止できる画像形成装置におけるシートフィルムの装填方法及び画像形成システムを提供する。 - 特許庁

The imaging device 100C, capable of loading the recording medium 123C storing electronic information, is configured to arranged the recording medium 124C and an opening 150C, from which the recording medium 124C is to be removed to the outside of the imaging device, in the vicinity of an outer package face D1 other than the rear side face of the imaging device.例文帳に追加

電子情報を記憶する記録媒体１２４Ｃを装備できる画像形成装置１００Ｃは、記録媒体１２４Ｃと、記録媒体１２４Ｃを装置外部に取り出すための開口部１５０Ｃとを、装置の後側面以外の外装面Ｄ１近傍に配置した構成とする。 - 特許庁

This optical semiconductor module 10 is equipped with a base 11 loading the optical fiber 7 and the optical semiconductor element 1, a first wall 8c formed with a delivering part 8b for delivering the optical fiber and a second wall 8d facing the first wall, and the package 8 delivering the optical fiber from the delivering part to house the base.例文帳に追加

光ファイバ７及び光半導体素子１が搭載されたベース１１と、光ファイバを導出する導出部８ｂが形成された第１壁８ｃと第１壁に対向する第２壁８ｄとを有し、導出部から光ファイバを導出してベースを収容するパッケージ８とを備えた光半導体モジュール１０。 - 特許庁

The system and method of packaging fiber slivers of, e.g., cotton, synthetic fibers or a synthetic fiber compound make a strapped package of fibers by loading and placing stacked slivers, compressing the slivers thus loaded and stacked between a top member and a bottom member and strapping the stacked fibers together with the top member and bottom member by using a strap.例文帳に追加

たとえば綿、合成繊維または合成繊維配合物の繊維スライバを梱包するシステムおよび方法においては、スライバの積層物が投入載置され、投入載置されたスライバは頂部部材と底部部材との間で圧縮され、且つ、上記繊維積層物は上記頂部部材および底部部材と共にストラップ掛けされることで、ストラップ掛けされた繊維梱包物が形成される。 - 特許庁

To prevent variation of sensor characteristics due to thermal stress transmission to a semiconductor sensor chip of a semiconductor dynamic quantity sensor provided with a semiconductor sensor chip outputting signal based on an impressing of dynamic quantity, a circuit chip where the semiconductor sensor chip is loaded and supported, and a package member supported by loading the circuit chip even if applying to a sensor with high sensitivity to the impressed dynamic quantity.例文帳に追加

力学量の印加に基づいた信号を出力する半導体センサチップと、この半導体センサチップが搭載されて支持される回路チップと、この回路チップが搭載されて支持されるパッケージ部材とを備える半導体式力学量センサにおいて、印加力学量に対する感度が高いセンサに適用したとしても、半導体センサチップに熱応力が伝達することによるセンサ特性の変動を防止すること。 - 特許庁