「package loading」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

UNIT FOR LOADING SEMICONDUCTOR PACKAGE, ADAPTER FOR CONVERTING PACKAGE SIZE , AUTOHANDLER, AND METHOD OF LOADING SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ搭載ユニット、パッケージサイズ変換用アダプタ、オートハンドラ、および半導体パッケージの搭載方法 - 特許庁

CONNECTION CLIP PACKAGE AND CLIP LOADING METHOD例文帳に追加

連結クリップパッケージ及びクリップ装填方法 - 特許庁

LOADING DEVICE FOR PARTS PACKAGE TO PACKAGING CASE例文帳に追加

梱包ケースへの部品パッケージ積載装置 - 特許庁

CONNECTION CLIP PACKAGE, AND CLIP LOADING METHOD例文帳に追加

連結クリップパッケージ及びクリップ装填方法 - 特許庁

CONNECTED CLIP PACKAGE AND METHOD FOR LOADING CLIPS例文帳に追加

連結クリップパッケージおよびクリップ装填方法 - 特許庁

PACKAGE FOR LOADING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子部品搭載用パッケージおよび電子装置 - 特許庁

DEVICE FOR LOADING SPINNING PACKAGE ON SUPPORT例文帳に追加

支持体に紡績パッケージを積み込むための装置 - 特許庁

COUPLING RING, COUPLING CLIP PACKAGE, AND CLIP LOADING METHOD例文帳に追加

連結リング、連結クリップパッケージ、クリップ装填方法 - 特許庁

PACKAGE-LOADING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体素子を搭載するパッケージおよびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ROLLED LIGHT SENSITIVE MATERIAL PACKAGE FOR LOADING IN LIGHT CHAMBER例文帳に追加

明室装填用ロール状感光材料包装体の製造方法 - 特許庁

SHEET-FORMED PHOTOSENSITIVE MATERIAL PACKAGE, METHOD AND APPARATUS FOR LOADING THE SAME例文帳に追加

シート状感光材料包装体並びにその装填方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT LOADING PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子部品搭載用パッケージの製造方法および電子装置の製造方法 - 特許庁

FILM CARRYING DEVICE, FILM CARRYING METHOD, FILM LOADING METHOD AND FILM PACKAGE例文帳に追加

フィルム搬送装置、フィルム搬送方法、フィルム装填方法及びフィルム包装体 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is loaded on the chip loading face 1b of a package substrate 1.例文帳に追加

パッケージ基板１のチップ搭載面１ｂに半導体チップ２を搭載する。 - 特許庁

To estimate the number of the battery forklift necessary for the operation for the package loading and unloading in the warehouse.例文帳に追加

荷物の入出庫作業に必要なバッテリフォークリフトの台数を推定できるようにする。 - 特許庁

To improve the durability of a hydraulic pressure power package by simplifying the structure of a pressure loading mechanism.例文帳に追加

液圧パワーパッケージにおいて、プレッシャローディング機構の構造を簡素化して耐久性を高める。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR-CHIP LOADING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND THESE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

SHEET FILM PACKAGE, SHEET FILM PROCESSING DEVICE, SHEET FILM PROCESSING METHOD AND SHEET FILM LOADING METHOD例文帳に追加

シートフィルム包装体、シートフィルム処理装置、シートフィルム処理方法およびシートフィルム装填方法 - 特許庁

MULTILAYERED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR CHIP LOADING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHODS OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加

多層回路基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR LOADING LIGHT EMITTING ELEMENT, PACKAGE FOR STORING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT SYSTEM例文帳に追加

発光素子搭載用基板、発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置 - 特許庁

To provide a packaging structure and a packaging method for lithographic printing blocks which can package a loading bundle of a large number of the lithographic printing blocks with a simple structure, and easily package and unpackage the loading bundle.例文帳に追加

簡単な構造で大量の平版印刷版の積載束を包装でき、積載束の包装及び解梱を容易に行うことの可能な平版印刷版包装包構造及び包装方法を得る。 - 特許庁

To provide a test device not depending on a size of a test sensor package provided with a test sensor, and to provide a method of loading the test sensor package in the test device.例文帳に追加

試験センサが配置された試験センサパッケージのサイズに依存しない試験装置及び試験装置に装填する方法を提供する。 - 特許庁

To fit a guide member for mounting on an IC package in free swaying movement with respect to an IC loading board.例文帳に追加

ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して揺動可能に設置する。 - 特許庁

To provide a packaging container and a package which improve workability in loading and unloading of a glass plate.例文帳に追加

ガラス板の積み込みや積み下ろしの作業性を向上した、梱包容器および梱包体を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package for loading a semiconductor element with high density, and for reducing manufacturing cost.例文帳に追加

高密度な半導体素子の搭載を可能とし、製造コストを低減する半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

CHARGING DEVICE FOR DISSOLUTION APPARATUS, LOADING METHOD, AND SOLID TREATING AGENT PACKAGE FOR PHOTOGRAPHIC PHOTOSENSITIVE MATERIAL例文帳に追加

溶解装置用の投入装置、装填方法及び写真感光材料用固形処理剤包装体 - 特許庁

Therefore, strength for loading a package is enhanced, a cushioning material is not required, and a package configuration aiming at resource saving becomes adoptable.例文帳に追加

このため、梱包積載に対する強度が向上し、緩衝材が不要となり、省資源化を狙った梱包形態を採用することが可能となる。 - 特許庁

The mounting substrate 1 is fitted on both sides of the semiconductor-package loading section for the mounting substrate 1 so as to hold the semiconductor-package loading section, and has at least two anisotropic regions 2a, having the coefficients of linear expansion having anisotropy.例文帳に追加

実装基板１は、実装基板１の半導体パッケージ搭載部を挟むようにその両側に設けられ且つ線膨張係数が異方性を持った少なくとも２つの異方性領域２ａを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can mount in a high density by raising the number of loading semiconductor elements to the maximum limit.例文帳に追加

半導体素子の搭載数を最大限に高めて高密度実装が可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a suture package which facilitates the repeated loading of needle-suture combinations onto a suturing apparatus.例文帳に追加

縫合糸パッケージが、縫合装置への針と縫合糸との組み合わせの繰り返しの装填を容易にすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package loading electronic device chips in a cavity of a silicon substrate beyond a limit of chip loading height by specification thickness of the commercially available silicon substrate.例文帳に追加

市販シリコン基板の規格厚さによるチップ搭載高さの限界を超えて、シリコン基板のキャビティ内に電子装置チップを搭載した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a simulation system capable of easily calculating a loading size of a pallet and the loading efficiency by a unit of pallet only by dialogically inputting the data of a basic size of a package and the like in a stage of planning the package for designing the optimum package in view point of physical distribution efficiency.例文帳に追加

物流効率から見た最適なパッケージ設計を行うために、パッケージの企画の段階で、パッケージの基本寸法他のデータを対話的に入力するだけで簡単に、パレットの積載寸法、パレット単位の積載効率を算出するシミュレーションシステムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a low-cost sheet film package where waste is generated little and a sheet film pack where the loading operation of a unit using the package is easily and rapidly performed in a bright room.例文帳に追加

廃棄物が少なくローコストなシートフイルム包装体と、これを用いたユニットの装填作業が明室で簡単，迅速に行えるシートフイルムパックとを提供する。 - 特許庁

To provide a film package showing a superior productivity and capable of improving a loading resistance of a handle part.例文帳に追加

生産性に優れると共に、把手の耐荷重性を向上させることが可能なフィルム包装体を提供することである。 - 特許庁

To obtain an IC connector which is capable of being connected surely with light handling force without applying excessive loading to the leads of the IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージのリードに過大な負荷をかけることなく軽い操作力で確実に接続可能なＩＣコネクタを得る。 - 特許庁

To provide a vacuum package-type electronic component in which a loading amount of a getter is increased and which can be miniaturized.例文帳に追加

ゲッタの搭載量を増量するとともに、小型化が可能な構造の真空パッケージ型の電子部品を提供する。 - 特許庁

To develop an explosive package which increases efficiency of loading work, improves packaging density of an explosive and heightens effect of blasting.例文帳に追加

装填作業の効率を高め、爆薬の密装填性を良くし、発破の効きを高める爆薬包を開発すること。 - 特許庁

The recording medium loading part is provided with a plurality of optical sensors to detect that the recording medium loading part is loaded with a paper or a paper package and to detect type of the paper inside the paper package on the basis of a detection value from each of the optical sensors.例文帳に追加

記録媒体積載部に複数個の光学センサーを設けて、それぞれの光学センサーからの検出値に基づいて記録媒体積載部に紙、または紙パックが積載されたことの検知と紙パック内の紙の種類の検知を行う。 - 特許庁

Based on the layout of the shelf and the package loading and unloading positions, a guiding line representing the route for the forklift to carry the package from a loading position to a predetermined storing position of the shelf or from the predetermined position of the shelf to an unloading position is formed (figure, S12).例文帳に追加

棚と入出庫位置の配置を示すレイアウト図に基づいてバッテリフォークリフトの入庫位置から棚の所定の収納位置、あるいは棚の所定の収納位置から出庫位置までの荷物の運搬経路を示す導線を作成する（図２，Ｓ１２）。 - 特許庁

The break projected to the outside along the slit section 9 in the loading film 3 is formed by sticking the label 5 for this fracture to the loading film 3 of the package when in microwave irradiation.例文帳に追加

この破断用ラベル５を包装体の被着フィルム３に貼着することにより、マイクロ波照射時に、被着フィルム３にスリット部９に沿って外側に突出した切れ目が形成される。 - 特許庁

This container feeder comprises a conveyor for feeding packaged containers, a turnably disposed index table 13 having a plurality of package feed pushers 14, and a loading/unloading device for loading a packaged container into the package feed pushers 14 being brought at a container loading section and unloading the packaged container from the package feed pushers 14 being put at a container unloading section.例文帳に追加

包装容器を搬送するコンベヤと、回転自在に配設され、複数のパッケージフィードプッシャ１４を備えたインデックステーブル１３と、パッケージフィードプッシャ１４が容器装填（てん）部に到達したときに、包装容器をパッケージフィードプッシャ１４に装填し、パッケージフィードプッシャ１４が容器排出部に到達したときに、包装容器をパッケージフィードプッシャ１４から排出する装填・排出装置とを有する。 - 特許庁

Digital copyrights management by a DRM agent to perform rights management operations on a digital content package includes loading rights management instructions associated with the digital content package, executing rights management instructions, and loading supporting licenses associated with the digital content package for processing by the DRM agent.例文帳に追加

デジタルコンテンツパッケージ上で権利管理操作を行うＤＲＭエージェントによるデジタル著作権管理は、デジタルコンテンツパッケージに関連付けられた権利管理命令をロードし、権利管理命令を実行し、ＤＲＭエージェントにより処理するためにデジタルコンテンツパッケージに関連付けられたサポートライセンスをロードすることを含む。 - 特許庁

To provide a system and a method for manufacturing a cargo loading unit applicable even to a package of a different form and dimension.例文帳に追加

異なる形態および寸法のパッケージにも適用できる載荷ユニットを作製するためのシステムおよび方法を提供すること。 - 特許庁

To realize high speed bonding process for loading semiconductor chips on a wiring substrate, and to improve manufacturing yield of semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に実装するダイボンディング工程の高速化と半導体パッケージの製造歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

To provide a printing device of simple structure capable of detecting whether a paper or a paper package of packed papers is loaded onto a recording medium loading part or not and detecting type of a paper inside the paper package.例文帳に追加

紙、または複数枚の紙を包装した紙パックが記録媒体積載部に積載されたか否かの検知と、紙パック内の紙の種類の検知を簡単な構成で行う。 - 特許庁