「package loading」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an automatic vending machine which improves the loading workability of package commodities and simplifies the constitution and reduces the cost.例文帳に追加

パッケージ商品の装填作業性の向上を図ると共に、その構成の簡素化と低コスト化を図った自動販売機を提供する。 - 特許庁

When the tray part is moved to the image recording position after loading the film package, the film package is loaded so that the length n of the light-shielding bag protruding from the apparatus main body to the outside becomes ≤70 mm.例文帳に追加

フィルム包装体の装填後にトレー部を画像記録位置に移動させたときに装置本体から外にでる遮光袋の長さｎが７０ｍｍ以下となるようにフィルム包装体を装填する。 - 特許庁

To provide a film carrying device capable of easily setting film in a carrying feasible state by easily automatically pulling out a packaging member in the case of loading a film package and facilitating the postprocessing of cardboard for protection and the packaging member, and to provide a film carrying method, a film loading method and the film package.例文帳に追加

フィルム包装体を装填した場合にその包装部材を簡単に自動的に引き抜いてフィルムを搬送可能状態に容易にでき、しかも保護用ボール紙や包装部材の後処理が容易なフィルム搬送装置、フィルム搬送方法、フィルム装填方法及びフィルム包装体を提供する。 - 特許庁

To obtain a sealing material containing no toxic material and capable of sealing a package at ≤330°C without loading.例文帳に追加

有毒物質を含有せず、しかも荷重をかけることなく３３０℃以下の温度でパッケージを封着することが可能な封着材料を提供する。 - 特許庁

To provide a sewing device for a semiconductor package production process that can improve productivity and its control method by making it possible to simultaneously achieve the loading of a strip and the unloading of a package when doing a sewing work to produce a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージ作製のためのソーイング作業時にストリップのローディング及びパッケージのアンローディングが同時に行われるようにし、生産性の向上が図られるようにした半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法を提供する。 - 特許庁

These spaces are used for multipurpose to be used for a damper function for improving the impact resistance, a heat radiation mechanism for preventing a temp. rise, mounting of an electronic parts loading package or a loading/unloading mechanism to the main body device, etc.例文帳に追加

この空間は多目的に使用可能で、耐衝撃性向上のためのダンパー機能、温度上昇防止のための放熱機構、電子部品搭載パッケージの実装、あるいは、本体装置への着脱機構などに用いる。 - 特許庁

A shielding plate 10 is arranged on a transparent resin package 9 housing a light emitting and receiving means inside a receptacle 12 and on the loading surface side of the light emitting and receiving means.例文帳に追加

レセプタクル１２内に発受光手段を収納した透明樹脂パッケージ９とその発受光手段の搭載面側にシールド板１０を配置する。 - 特許庁

The member for holding an ink ribbon 20 is formed of a transparent shell 11 and a board 12 and used as a supporting base and a package at the time of loading the ink ribbon 20.例文帳に追加

透明殻１１と台紙１２により、インクリボン２０を保持する保持部材を形成し、インクリボン２０を装填するときの支持台と包装とを兼ねる。 - 特許庁

To change the array of the electrode pad of semiconductor elements and an outer lead without increasing a package size when loading the plurality of semiconductor elements on a lead frame.例文帳に追加

リードフレームに複数の半導体素子を搭載する際に、パッケージサイズを増大させることなく、半導体素子の電極パッドとアウターリードの配列を変更する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of omitting the wiring of an interposer substrate for loading a semiconductor chip and reducing a manufacture cost.例文帳に追加

半導体チップを搭載するインターポーザ基板の配線の省略化を図り、製造コストを低減することができる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing device capable of surely and efficiently producing a rolled photosensitive material package having a function to be easily used only by loading the photosensitive material in a magazine under the daylight, and completing the loading only by drawing-out a leader as it is.例文帳に追加

日中でマガジンに装填してそのままリーダを引き出すことによって装填を完了する使いやすい機能を持ったロール状感光材料包装体を、確実に効率よく生産できる製造装置を提供する。 - 特許庁

This hollow package for storing a semiconductor element is configured as a hollow package for a semiconductor element constituted of a resin composition and a conductive lead, and one or both of a package external bottom face and a package internal element loading face(die attach part) are provided with a metal plating layer whose thickness is 0.5 μm or more and 20 μm or less.例文帳に追加

本発明の半導体素子収納用中空パッケージは、樹脂組成物と導電性のリードからなる半導体素子収納用中空パッケージであって、パッケージ外部底面とパッケージ内部素子搭載面（ダイアタッチ部）のうちいずれかもしくは両方に、厚さが０．５μｍ以上２０μｍ以下の金属めっき層を有することを特徴とする。 - 特許庁

The IC socket having a wedge-in contact forming an electric connection by an insertion of an IC package, is provided with an oscillating mechanism for fitting a guide member for mounting the IC package in free swaying movement with respect to an IC loading board.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して揺動可能に設置する揺動機構を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory chip which facilitates packaging of a multi-chip package and allows a constant loading of signals transmitted by bonding for connection between the semiconductor memory chip and a pad of the multi-chip package.例文帳に追加

マルチチップパッケージのパッケージングを容易にし、半導体メモリチップとマルチチップパッケージのパッドとを接続するボンディングによって伝送される信号のローディングを一定にすることができるようにした半導体メモリチップを提供すること。 - 特許庁

Among the other surface 20b of the die pad 21 in lead frame 20, the sensor chip 10 loading region and whole area immediately below and the package member 30 are in non-contact state by way of the space 31 formed on the package member 30.例文帳に追加

リードフレーム２０における素子搭載部２１の他面２０ｂのうちセンサチップ１０搭載領域の直下部全域と、パッケージ部材３０とは、パッケージ部材３０に形成された空間部３１を介して非接触状態になっている。 - 特許庁

Accordingly, when the electrode pads of the package for loading the thermoelectric module are connected with the post electrodes 20, 21 by wire bonding, electrodes 31a, 31b at the package side are connected with the erecting portions 20b, 21b by wire bonding.例文帳に追加

従って、熱電モジュールが搭載されるパッケージの電極パッドと、このポスト電極２０，２１とをワイヤボンディングにより接続する際に、パッケージ側電極３１ａ、３１ｂと起立する部分２０ｂ、２１ｂとをワイヤボンディングにより接続する。 - 特許庁

To provide a flame retardant epoxy resin composition excellent in solder-mounting property without adding an environmental loading substance such as a halogen or antimony, and also a package for a semiconductor element without containing the environmental loading substance and excellent in solder-mounting property.例文帳に追加

ハロゲンはアンチモンといった、環境負荷物質を添加することなく、半田実装性に優れた難燃性のエポキシ樹脂組成物を提供し、また環境負荷物質を含まない、半田実装性に優れた半導体素子用パッケージを提供する。 - 特許庁

A ceramic package, in which a crystal-controlled oscillator 3 is accommodated and a cap 2 is also loaded to the predetermined positions of a component loading portion S, is positioned and disposed using a jig or the like.例文帳に追加

部品搭載部Ｓの所定位置に、水晶振動板３が収納されかつキャップ２が搭載されたセラミックパッケージを治具等により位置決め配置する。 - 特許庁

The base part 2 whose area from the bottom surface of the package case 1 to the loading position of the optical semiconductor element 11 is formed out of the same single material as the frame part 3.例文帳に追加

ベース部２はパッケージケース１の底面から光半導体素子１１の搭載位置までの領域がフレーム部３と同一の単一材料で形成される。 - 特許庁

To load a large-sized semiconductor element without increasing a package size when laminating a plurality of semiconductor elements and loading them only on one surface of a circuit base material.例文帳に追加

回路基材の片面のみに複数の半導体素子を積層して搭載するにあたって、パッケージサイズを増大させることなく、大型の半導体素子の搭載を可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can realize a small size and thinner package just suitable for the loading of an ultra-fine semiconductor chip by reducing thickness of a supporting substrate.例文帳に追加

支持基板を薄型化し、微細半導体チップの実装に適した小型で薄型のパッケージを実現できる半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the anisotropic region 2a, the coefficient of linear expansion, in a direction directed toward the center section of the semiconductor-package loading section 4 in the anisotropic region, is larger than that in the in-plane direction of the mounting substrate orthogonal to the direction directed toward the central section, and is larger than that in the direction directed toward the anisotropic region in the semiconductor-package loading section 4.例文帳に追加

異方性領域２ａは、異方性領域における半導体パッケージ搭載部４の中央部に向かう方向の線膨張係数がその方向に直交する実装基板面内方向の線膨張係数よりも大きく且つ半導体パッケージ搭載部４における異方性領域の方向に向かう方向の線膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

Thus, the signal extracted from the semiconductor chip C is immediately isolated from the chip loading face of the package substrate P, so that it is possible to reduce stray capacitance between the wiring and the chip on the package substrate P and to improve signal quality as a result.例文帳に追加

これにより、半導体チップＣから引き出された信号は、すぐにパッケージ基板Ｐのチップ搭載面から遠ざけられるため、パッケージ基板Ｐ上の配線とチップとの間の浮遊容量が低減される結果、信号品質が高められる。 - 特許庁

To provide a solid treating agent package for a photographic photosensitive material which is inexpensive and easy of handling, a method for loading the package, and a charging device for charging the loaded solid treating agent safely and surely into the dissolution tank of a chemical mixer.例文帳に追加

取り扱いが容易で低廉な写真感光材料用固形処理剤の包装体とその固形処理剤包装体の装填方法と装填後固形処理剤を安全、確実、迅速にケミカルミキサーの溶解槽へ投入する投入装置を提供する。 - 特許庁

To provide a clip package having a simple configuration and allowing a user to take out a plurality of clips easily, and also to provide a clip loading method allowing a user to take out a plurality of clips easily.例文帳に追加

簡素な構成であるとともに、複数のクリップを容易に取り出すことができるクリップパッケージおよび複数のクリップを容易に取り出すことができるクリップ装填方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging box and a loading method which can package a panel-shaped electric apparatus having an integrally attached leg without forming an unnecessary space in the packaging box.例文帳に追加

脚部を一体的に備えている状態のパネル状の電気機器を、その内部に無駄な空間を発生させることなく梱包することができる梱包箱及び積載方法を提供する。 - 特許庁

To provide a partition wall for partitioning a trunk room of a vehicle, which can provide a broadest possible package loading space and can eliminate complexity of work.例文帳に追加

トランクルーム内を仕切ることができ、荷物を収納すべき空間を可及的に広くすることができ、作業の煩雑さを解消できる、自動車のトランクルームを仕切る隔壁を提供すること。 - 特許庁

To provide a package in which packaging cost and waste material disposal cost can be reduced, and a stable loading state can be secured without damaging a packaging state.例文帳に追加

包装コスト及び廃材処理費用を低減できるとともに、安定した積載状態を得ることができて、包装状態も損なわれ難い包装体を提供することにある。 - 特許庁

To provide a resin-made hollow package for loading a semiconductor element which has a lead of a complicated wiring shape for correspondence to high density mounting, with sufficient productivity and without damaging reliability.例文帳に追加

高密度実装に対応するための複雑な配線形状のリードを有する、半導体素子搭載用の樹脂製中空パッケージを、生産性良く、信頼性を損なうことなく、提供する。 - 特許庁

The packing line 13 is equipped with a stacker bundler 22, a weight inspecting device 24 for weighing the weight of a pamphlet and a packaging machine 25 for forming a package with wrapping paper, a label pasting device 27 for pasting a label on the surface of wrapping paper and a palletizer 28 for loading the package on a pallet.例文帳に追加

荷づくりライン１１はスタッカバンドラー２２と、冊子の重量を計量する重量検査装置２４と、包装用紙を用いてパッケージを作る包装機２５と、包装用紙面にラベルを貼るラベル貼り装置２７と、パッケージをパレット上に積載するパレタイザー２８とを備える。 - 特許庁

In the image forming apparatus, a contact section contacting with only a crimping portion of a package in an area other than a conveyance path is provided, a package is compressed in loading a sheet feeding tray on the image forming apparatus, and a recording sheet is exposed beyond a position opposite to a sheet feeding roller, thereby feeding sheets.例文帳に追加

画像形成装置に搬送経路外で包装体圧着部分のみに当接する当接部位を設け、画像形成装置に給紙トレイを装填時に包装体が圧縮され、給紙ローラに対向する位置以上記録紙が露出することで給紙可能にした。 - 特許庁

To provide a roll-shaped photosensitive material package, where productivity and economy are excellent, shielding and protection properties with respect to a roll-shaped photosensitive material are high, properties for withdrawing from a magazine to a leader is reliable in use, and quality is stable in the roll-shaped photosensitive material package for darkroom loading.例文帳に追加

明室装填用のロール状感光材料包装体において、生産性及び経済性に優れ、ロール状感光材料に対する遮光性と保護性が高く、使用時にマガジンからリーダーの引き出し性が確実で、安定した品質のロール状感光材料包装体を提供すること。 - 特許庁

To provide a collective disk device having a loading structure solving an optimal package arrangement considering deterioration in function and performance due to heat generation of disks and cards or the like in equipment, ensuring high reliability to prevent a system from going down, and considering loading ability and maintainability of a heavy load necessary for densification, cooling of various loading objects, interface, electric supply, or the like.例文帳に追加

機器稼動の際、機器内のディスクやカード類の発熱による機能や性能の低下、システムダウンを防止する高信頼性の確保や、高密度化が要因となる重量物の搭載性と保守性、種々の搭載物の冷却、接続、給電など考慮した最適な実装配置を解決する搭載構造を有する集合ディスク装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a package for in-bright-room loading for enhancing production efficiency by stably taking up a terminal of a light shielding leader onto the outer peripheral surface of a photosensitive roll material without the aid of manpower.例文帳に追加

人手に頼ることなく遮光リーダの終端部をロール状感光材料の外周面に安定して巻き取り、生産効率が上がる明室装填用の包装体の製造方法の提供。 - 特許庁

To make a semiconductor strain sensor constituted by loading a sensor chip for detecting strain signal on a lead frame fixed on a resin-made packed member hard to transmit the creep stress of a package member to the sensor chips.例文帳に追加

樹脂製のパッケージ部材に固定されたリードフレームに、歪み信号検出用のセンサチップを搭載してなる半導体歪みセンサにおいて、パッケージ部材のクリープ応力を、センサチップに伝わりにくくする。 - 特許庁

A uniform pattern (texture) 26 due to ruggednesses is provided on nearly a whole surface of an outer package face of the battery pack 20 exposed toward a rear side of the electronic apparatus, when the battery pack is loaded on a battery pack loading portion.例文帳に追加

バッテリパック装着部にバッテリパック２０が装着されているとき電子機器の裏側に露出するバッテリパックの外装面の略全面に、凹凸による一様な模様（テスクチャ）２６が設けられている。 - 特許庁

As fingers holding the element move through these slits when loading the dry analysis element 10, the dry analysis element which is grabbed to take out of the package can be loaded to the cartridge 1 as it is without grabbing it once again.例文帳に追加

この切欠きは、乾式分析素子10を装填する際に、該素子を保持した指の通過部位であり、包装から取り出すために掴んだ乾式分析素子をそのまま持ち直すことなくカートリッジ１に装填できる。 - 特許庁

A package 2 loading a memory 1 storing programs and data is provided with an IC chip 3 for storing ID information and an antenna 4 for transmitting the ID information stored in the IC chip 3 to a scanner with no contact.例文帳に追加

プログラム及びデータを格納したメモリー１を搭載するパッケージ２に、ＩＤ情報を格納するＩＣチップ３及びＩＣチップ３に格納されたＩＤ情報をスキャナーに非接触で送信するアンテナ４を設ける。 - 特許庁

A lid member 52 for blocking openings at both ends of a core 3 of an original winding package body 1 for loading a supporting part 51a is attached to a side part of the supporting part 51a of a lateral supporting member 51 of the frame 21C through a hinge 53.例文帳に追加

架台２１Ｃの横支持部材５１の支持部５１ａの側部に、支持部５１ａを載置される元巻包装体１のコア３の両端の開口を塞ぐための蓋部材５２を蝶番５３を介して取り付ける。 - 特許庁

To provide a glass sheet package in which glass sheets in a state of a glass sheet stack can be taken in and out from an internal space of a box body for improving operability of loading and unloading operations of the glass sheets.例文帳に追加

ガラス板の積込作業および取出作業の作業性を向上するために、ガラス板をガラス板積層体の状態のまま、箱体の内部空間に出し入れ可能なガラス板梱包体を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device, a package case 1 containing a base part 2 loading the optical semiconductor element (laser diode chip) 11 and a frame part 3 erected in the periphery of the base part 2 and surrounding the peripheral part of the optical semiconductor element 11 is formed.例文帳に追加

光半導体素子（レーザダイオードチップ）１１を搭載するベース部２と、ベース部２の周囲に立設されて光半導体素子１１の周辺部を包囲するフレーム部３とを含んでパッケージケース１が形成される。 - 特許庁

To provide a capacitor component which can be formed thinly and can obtain large electric capacitance, and is suitably used as a capacitor embedded in a wiring substrate and a semiconductor package loading the capacitor component.例文帳に追加

薄型に形成され、大きな電気容量を得ることができて配線基板に内蔵するキャパシタとして好適に使用できるキャパシタ部品およびこのキャパシタ部品を搭載した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The barrier body 20 is formed by loading a decompression material 22 in the overlapping part at least with the absorber 56 in the range in the width direction within a package body 21 formed of an elongated cylindrical sheet.例文帳に追加

バリヤー体２０は、シートを細長筒状に形成してなる包装体２１内における、少なくとも吸収体５６と幅方向範囲が重なる部分に圧縮復元性材料２２を詰め入れて形成する。 - 特許庁

The jet soldering device 10 is equipped with a conveyor 11, loading a package 50 to transfer the same into a predetermined direction 24 and the wave-soldering device 12 having a jet nozzle 22 for jetting molten solder 23 against the package 50 on the conveyor 11 to effect soldering of the internal part of a through hole 56 on a wiring substrate 51.例文帳に追加

噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０を搭載し所定方向２４に搬送するコンベア１１と、コンベア１１上のパッケージ５０に向けて溶融はんだ２３を噴流させる噴流ノズル２２を有するはんだ噴流装置１２とを備え、配線基板５１のスルーホール５６内部のはんだ付けを行う。 - 特許庁

In the IC socket which has the socket main body to possess plural numbers of contracts and to which the IC package is loaded, the jump-in preventing mechanism is installed at the cover, and the jump-in of the IC reed is prevented by covering the socket contact groove, in the loading of the IC package.例文帳に追加

複数個のコンタクトを有しＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、枠形の上下動可能なカバーとを有するＩＣソケットにおいて、前記カバーに飛び込み防止機構を設けて、ＩＣパッケージが装着される時にソケットコンタクト溝を覆ってＩＣリードの飛び込みを防止するようにしている。 - 特許庁