「second layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(227ページ目) - Weblio英語例文検索

The bonding layer is formed of the preliminarily formed product, and the heat sink is metallurgically bonded to the second surface of the integrated circuit die.例文帳に追加

接合層が予備形成物によって形成され、ヒートシンクを集積回路ダイの第２の表面に冶金的に接合する。 - 特許庁

A light sensor generating a first output signal indicative of an intensity of light received from a predetermined direction in a first band of wavelength includes a substrate having first and second photodetectors, a first filter layer, and a controller.例文帳に追加

光センサは、第１および第２の光検出器を有する基板と、第１のフィルタ層と、コントローラとを含む。 - 特許庁

When the precursor film is heated at predetermined temp. for a definite time to be cooled, the second resin layer 3 is reversively expanded and contracted.例文帳に追加

この前駆体を、所定の温度で一定時間加熱し、冷却すると、第２樹脂層は可逆的に膨張し、収縮する。 - 特許庁

The bottom of the recess is removed by a second method different from the first method to form a through hole 24 in the resin layer 22.例文帳に追加

第１の方法とは異なる第２の方法によって、凹部の底部を除去して、樹脂層２２に貫通穴２４を形成する。 - 特許庁

For example, first base paper 102 is bonded to second base paper 104 through an adhesive layer 106 composed of an adhesive.例文帳に追加

例えば、接着剤からなる接着剤層１０６を介して、第１原紙１０２と第２原紙１０４とが貼り合わされている。 - 特許庁

The insulating layer 13 covers a portion of the first conductor pattern 12-1 and a portion of the second conductor pattern 12-2.例文帳に追加

絶縁層１３は、第１の導体パターン１２−１の一部分および第２の導体パターン１２−２の一部分を覆っている。 - 特許庁

An evaluation region partitioned with the second light shielding layer 122 is disposed on the region 200 for testing accuracy of landing.例文帳に追加

着弾精度試験用領域２００には、第２の遮光層１２２によって区画される評価領域が設けられている。 - 特許庁

A thick insulating layer 29 is formed between the first and second conductive layers and an upper shield 35 so that insulating characteristics can be improved.例文帳に追加

第１および第２の導電層と上部シールド３５との間には厚い絶縁層２９を設けて絶縁特性を高める。 - 特許庁

Further, a second light emitting material including a semiconductor is arranged on the optical path of light emitted by the light emitting layer.例文帳に追加

また、半導体を有する第２の発光性材料が、発光層によって放射される光の光路に配置されている。 - 特許庁

The first substrate and second substrate are bonded, by bonding via an adhesive layer, anodic bonding or surfactant bonding.例文帳に追加

第１の基板と第２の基板は、接着層を介した接合、陽極接合、又は表面活性化接合により接合される。 - 特許庁

On the other hand, the second seal layer 27 contains glass as a principal component and a ceramic component of 0 to 15 vol.% as the crystal phase.例文帳に追加

一方、第２シール層２７は、ガラスを主成分とし、結晶相としてセラミックス成分を０〜１５体積％含んでいる。 - 特許庁

Dielectric layers 102a and 102b are partially packed in the trenches so as to cover the first and second sidewall portions of the layer 101.例文帳に追加

各溝部の一部には、第一及び第二の側壁部をカバーするように、誘電体層１０２ａ，１０２ｂが充填される。 - 特許庁

On the second wiring surface 32 there is disposed an inner layer wiring Lh2, which wiring Lh2 is connected to the slave chips 7, 8.例文帳に追加

第２配線面３２には、層内配線Ｌｈ２が配されており、層内配線Ｌｈ２は、子チップ７，８に接続されている。 - 特許庁

The insulating film 11 contains a first layer 15 made of c-axis orientation AIN and a second one 14 made of non-orientation AIN.例文帳に追加

絶縁膜１１は、ｃ軸配向ＡｌＮからなる第１層１５と、無配向ＡｌＮからなる第２層１４とを含む。 - 特許庁

The reactive sputtering deposition is executed simultaneously with the deposition of the metallic layer on the first wafer in the second IBS deposition chamber.例文帳に追加

この反応性スパッタ堆積は、第１のウェハが第２のＩＢＳ堆積室で金属層を堆積するのと同時に行われる。 - 特許庁

The direction of current flowing through the second metal layer 5 and the direction of current flowing through the fourth metal layers 38 are opposite to each other.例文帳に追加

第２金属層５を流れる電流の方向と第４金属層３８を流れる電流の方向とが逆方向になる。 - 特許庁

The cover member 40 is interposed between a tip end 230 of the second end portion 23 and the first wiring 12 in the laminating layer portion 31.例文帳に追加

カバー部材４０は、積層部３１において第二端部２３の先端２３０と第一配線１２との間に介在する。 - 特許庁

A metal layer whose ionization tendency is Ni or less is formed on the inner peripheral surfaces of the first and second terminal rings 14, 3.例文帳に追加

さらに、第１及び第２端子リング１４、３の内周面にはイオン化傾向がＮｉ以下の金属層が形成されている。 - 特許庁

Thus, a step composed of recessed and projecting sections corresponding to each wiring layer 83 is produced on the surface of the second interlayer insulating film 84.例文帳に追加

そのため、第２層間絶縁膜８４表面には各配線層８３に対応した凹凸からなる段差が生じている。 - 特許庁

A light emitting area 17 is provided between the first conductivity type clad layer 13 and a second conductivity type clad area 19.例文帳に追加

発光領域１７は、第１導電型クラッド層１３と第２導電型クラッド領域１９との間に設けられる。 - 特許庁

The first liquid is thermally treated in a condition that the base layer F1 becomes an uncured state, and then, the second liquid is applied.例文帳に追加

下地層Ｆ１が未硬化状態となる条件で第１液状体を加熱処理した後に、第２液状体を塗布する。 - 特許庁

A cartridge 16 with a high-performance adsorbing material layer 24 is provided at a part near the atmosphere port 12 of the second casing 3.例文帳に追加

第２ケーシング３のうち大気ポート１２に近い部分に、高性能吸着材層２４をもつカートリッジ１６を設けてある。 - 特許庁

Besides, the first dummy pattern D1 and the second dummy pattern D2 are connected by a terminal area 25 which penetrates an insulating layer 17.例文帳に追加

そして、第1のダミーパターンＤ１と第２のダミーパターンＤ２とを、絶縁層１７を貫通する接続部２５により接続している。 - 特許庁

The first and second internal electrodes 20 and 30 for signal include opposite sites with the insulating layer 11 interposed between them.例文帳に追加

第１及び第２の信号用内部電極２０、３０は、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。 - 特許庁

Depths of the grooves of the first deep groove part 4e and the second deep groove part 4f are both deeper than the depth of the groove of the coated layer storing part.例文帳に追加

第一深溝部４ｅ及び第二深溝部４ｆの溝深さは、何れも被覆層収容部の溝深さよりも深い。 - 特許庁

A second semiconductor layer region 143 is formed at the outside of the closed loops of the first dielectric separation films 122 and 132.例文帳に追加

第一の誘電体分離膜１２２、１３２の閉ループの外側には第二の半導体層領域１４３が形成されている。 - 特許庁

At turn-on of the thyristor, a channel region is formed at a p- type second base layer 26 near the gate electrodes 40, 42, and 44.例文帳に追加

サイリスタのターンオン動作時、ゲート電極４０、４２、４４近傍のｐ^-型第２ベース層２６にはチャネル領域が形成される。 - 特許庁

The optical sheet includes a first thermoplastic resin layer 10 and one or a plurality of second thermoplastic resin layers 20.例文帳に追加

光学シート１は、第１の熱可塑性樹脂層１０と、１または複数の第２の熱可塑性樹脂層２０とを備えている。 - 特許庁

A sensor device(s) in a mechanical layer (25) of silicon is sandwiched between first and second layers (24, 26) of glass to create a wafer.例文帳に追加

シリコンの機械層（２５）中のセンサデバイスは、第１と第２のガラス層（２４、２６）の間にサンドイッチ状に挟まれてウェーハを作る。 - 特許庁

A second polysilicon layer 24 on the dielectric film 20 is etched to form a sidewall spacer 24 on a gate 22 of the transistor.例文帳に追加

誘電膜２０上の第２のポリシリコン層２４は、トランジスタのゲート２２上に側壁スペーサ２４を形成するためにエッチングされる。 - 特許庁

Further, at least one layer of metal thin film 5 is inserted into at least half side of the first and the second multilayer films 2A, 2B.例文帳に追加

更に第１又は第２の多層膜２Ａ，２Ｂの少なくとも片方に金属薄膜５を少なくとも一層挿入する。 - 特許庁

The second insulating layer 17 facilitates injection of electrons by the tunneling effect and prevents the flow of the holes injected from the anode.例文帳に追加

第2絶縁層17は、トンネルリング効果による電子注入を容易にし、陽極から注入された正孔の流れを防止する。 - 特許庁

The AC driving of a liquid crystal layer 300 with good symmetry by the first and second electrodes 50 and 250 having the similar characteristics is made possible.例文帳に追加

また、特性の類似した第１、第２電極５０，２５０によって液晶層３００を対称性よく交流駆動できる。 - 特許庁

Finally, the first and second sacrificial layers are removed and the microstructure having spaces below and above the structure layer is obtained.例文帳に追加

最終的には第１と第２の犠牲層は除去され、構造層の下方と上方に空間を有する微小構造体とする。 - 特許庁

A molded packaging resin 8 is then formed around a second conductive layer 4b, the cathode terminal 6, and the anode terminal 7.例文帳に追加

そして、第２導電層４ｂ、陰極端子６および陽極端子７の周囲には、モールド外装樹脂８が形成されている。 - 特許庁

The second oxide portion 32 may have a thickness in a range of about 25 to 50% of a total thickness of the graded oxide layer.例文帳に追加

第２の酸化物部分は、グレーデッド酸化物層（３０）の全厚さの約２５ないし５０％の範囲にある厚さを有しうる。 - 特許庁

The conductive heat generating layer 11, first electrode 12, and second electrode 13 are all made of materials including resin.例文帳に追加

導電発熱層１１と第１の電極１２と第２の電極１３とが全て樹脂を含む材料で形成されている。 - 特許庁

In a second layer D2, rotary coating units SC1, SC2 are arranged across an indexer ID and the transfer robot TR1.例文帳に追加

第２の階層Ｄ２は、インデクサＩＤと搬送ロボットＴＲ１を挟んで回転式塗布ユニットＳＣ１，ＳＣ２が配置される。 - 特許庁

The thickness layer 26 is formed by screen-printing paste containing thermosetting resin as a main composition on the second contact sheet 15.例文帳に追加

厚み層２６は熱硬化性樹脂を主たる組成物とするペーストを第２接点シート１５にスクリーン印刷して形成される。 - 特許庁

In a region on the second insulating layer 42 on the side of the wiring pattern W2a, a wiring pattern W1b is formed.例文帳に追加

配線パターンＷ２ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ１ｂが形成されている。 - 特許庁

In a region on the second insulating layer 42 on the side of the wiring pattern W1a, a wiring pattern W2b is formed.例文帳に追加

配線パターンＷ１ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ２ｂが形成されている。 - 特許庁

The vias may be formed by, for example, etching, ion implantation, or selective growth of the layer of second conductivity type.例文帳に追加

これらのヴィアは、例えば、エッチング、イオン注入、又は、第２導電型層の選択的な成長によって形成することができる。 - 特許庁

The light receiving element R includes a light receiving layer 40 having a first region 41 and a second region 42 differing in conductivity type.例文帳に追加

受光素子Ｒは、導電型が異なる第１領域４１と第２領域４２とを有する受光層４０を含む。 - 特許庁

A metal layer 19-1 includes a material capable of forming hydride and is provided on the second region 13b-1.例文帳に追加

金属層１９−１は、水素化物を形成可能な材料からなり、また第２領域１３ｂ−１上に設けられる。 - 特許庁

On the second insulating layer 42, a pattern W2 for wiring and wiring patterns R1 and R2 for reading are formed.例文帳に追加

第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。 - 特許庁