「solid frame」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LEAD FRAME AND SOLID-ELECTROLYTIC CAPACITOR EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム及びそれを用いた固体電解コンデンサ - 特許庁

REINFORCING FRAME AND CASSETTE TYPE RADIATION IMAGE SOLID-STATE DETECTOR例文帳に追加

補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器 - 特許庁

CHIP-TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND LEAD FRAME USED THEREFOR例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサ及びそれに用いるリードフレーム - 特許庁

CHIP TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND LEAD FRAME THEREFOR例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサおよびそれに用いるリードフレーム - 特許庁

FRAME TRANSFER SOLID IMAGE PICKUP DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フレーム転送型の固体撮像装置、及びその製造方法 - 特許庁

To provide a cutter for a power shovel capable of cutting a solid steel frame or the like at a time without crushing once the solid steel frame.例文帳に追加

立体状の鉄骨等を一旦潰すことなく、かつ一度で切断できるパワーショベル用カッターを提供する。 - 特許庁

FULL-FRAME TRANSFER TYPE SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS DRIVING METHOD例文帳に追加

フルフレームトランスファー型固体撮像装置及びその駆動方法 - 特許庁

CHIP SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD AND LEAD FRAME例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム - 特許庁

This works for either wire frame or solid fill drawings.例文帳に追加

このオプションは、ワイヤーフレーム表示や塗りつぶし描画の際に動作する。 - XFree86

A solid-state imaging element moving frame 61 supports a solid-state imaging element 10 and is fitted to a solid-state imaging element fixed frame 60 via a guide bar 65, and a projection 61a presses the solid-state imaging element moving frame 61 into contact with the solid-state imaging element fixed frame 60 to ensure the fixed position with high accuracy.例文帳に追加

固体撮像素子１０を固体撮像素子移動枠６１で保持して、ガイドバー６５を介して固体撮像素子固定枠６０に組み込み、突起６１ａにて固体撮像素子移動枠６１を固体撮像素子固定枠６０に圧接して精度よく固定位置を確定することができるようにする。 - 特許庁

The lens supporting frame 34 is fitted and fixed to the solid-state imaging apparatus 40 so as to cover the solid-state imaging apparatus 40.例文帳に追加

レンズ保持枠３４は固体撮像装置４０に被せるように取り付けられて固定される。 - 特許庁

To provide a defective pixel correction device for a solid-state image pickup element, that can correctly detect and correct defective pixels of a solid-state image pickup element adopting frame read drive.例文帳に追加

フレーム読み出し駆動の固体撮像素子の欠陥画素を正しく検出し補正する。 - 特許庁

The solid-state imaging element 22 comprises a solid-state imaging element chip 29, a frame member 32, and a cover glass 33.例文帳に追加

固体撮像素子パッケージ２２は、固体撮像素子チップ２９、枠部材３２、カバーガラス３３から構成される。 - 特許庁

CHIP TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LEAD FRAME USED THEREFOR例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサ、その製造方法及びそれに用いるリードフレーム - 特許庁

Each filter frame has an injection pipe 312 and the solid- liquid mixture is injected into the inside of the filter frame through a connecting hose 7.例文帳に追加

濾枠は注入管３１２を有しており連絡ホース７で内部に固液混合物を注入できる。 - 特許庁

The frame type cabinet for accommodating electric electronic equipment includes a structure in which a rectangular solid-shape frame is formed by a vertical frame 1, a lateral frame 2 and a depth frame 3 and includes a mount rail 5 having a lower end portion fixed to a bottom frame 6 inside of the frame.例文帳に追加

縦フレーム１と横フレーム２と奥行きフレーム３とにより直方体状のフレーム枠を形成した電気電子機器収納用フレーム式キャビネットであり、下端部が底部のフレーム枠の内側の底フレーム６に固定されたマウントレール５を備える。 - 特許庁

To provide a solid state image pickup device suitable for video output of high frame rate.例文帳に追加

高フレームレートの映像出力に適した固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid state image pickup device that enables a higher frame rate than a conventional device.例文帳に追加

従来よりも高フレームレート化が可能な固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor that suppresses deformation of a lead frame occurring when a capacitor element is attached to the lead frame.例文帳に追加

コンデンサ素子をリードフレームに取り付ける際に生じる、リードフレームの変形を抑制した固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

Solid lubricants (14, 18) are provided on the inner wall surface of the shock absorber frame bodies (2, 3).例文帳に追加

緩衝器枠体（２、３）の内壁面に固体潤滑材（１４、１８）を設ける。 - 特許庁

CHIP TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LEAD FRAME USED THEREFOR例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム - 特許庁

To raise a frame rate at least, in a MOS amplification type solid state imaging device.例文帳に追加

ＭＯＳ増幅型固体撮像素子において、少なくとも高フレームレート化を図る。 - 特許庁

A fixing structure for a solid-state imaging element has a solid-state imaging element 1 having an imaging surface 1a on which a subject image is formed and a frame-like fixing plate 3 in which the solid-state imaging element 1 is arranged in a frame.例文帳に追加

固体撮像素子の固定構造は、被写体像が結像される撮像面１ａを有する固体撮像素子１と、固体撮像素子１が枠内に配置された枠状の固定板３とを備える。 - 特許庁

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR WITH BOTTOM-SURFACE TERMINALS, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LEAD FRAME FOR USE THEREIN例文帳に追加

下面電極型固体電解コンデンサ、その製造方法及びそれらに用いるリードフレーム - 特許庁

CHIP-TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, MANUFACTURE THEREOF AND LEAD FRAME USED IN THE CAPACITOR例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法と同コンデンサに用いられるリードフレーム - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING BOTTOM-SURFACE ELECTRODE TYPE SOLID-STATE ELECTROLYTIC CAPACITOR, AND LEAD FRAME USED FOR THE SAME例文帳に追加

下面電極型固体電解コンデンサの製造方法およびそれに用いるリードフレーム - 特許庁

A solid electrolyte capacitor 1 includes a capacitor element 11 and a cathode lead frame 20.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１１と、陰極リードフレーム２０とを備えている。 - 特許庁

The solid-state imaging element 1, the circuit 2, and the lens mechanism 5 are incorporated in a frame 7.例文帳に追加

固体撮像素子１、回路部２、レンズ機構５は枠体７の中に組み込まれている。 - 特許庁

LEAD FRAME AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LEAD FRAME USED THEREFOR例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法ならびにそれに用いるリードフレーム - 特許庁

CHIP TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD AND LEAD FRAME FOR USE THEREIN例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム - 特許庁

In addition, an object of the solid model and an object of the wire frame model are changed to each other to be displayed.例文帳に追加

また、ソリッドモデルの対象とワイヤーフレームモデルの対象を切換えて表示する。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 has the capacitor element 2; a positive electrode lead frame 10; a negative electrode lead frame 20; and a mold resin 40.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 includes a capacitor element 2; a positive electrode lead frame 10; a negative electrode lead frame 20; and a mold resin 40.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。 - 特許庁

Each holding frame 3 is formed in a rectangular solid where an inner frame 4 and two outer frames 7, 8 are separably connected to each other.例文帳に追加

保持枠３は、内枠部４と２つの外枠部７，８とを互いに着脱自在に連結した直方体に形成する。 - 特許庁

A function of pattern recognition is effectively used for it and the external frame of a character is used discriminatingly as two kinds of solid-line and double-solid-line characters.例文帳に追加

これにパターン認識の機能を有効に利用し、キャラクターの外枠を実線，２重実線の２種類のキャラクターとして使い分ける。 - 特許庁

To provide an imaging system where a solid-state imaging apparatus with a low frame rate picks up an image of a high-speed moving object without narrowing the image frame and to provide the solid-state imaging apparatus used by the system.例文帳に追加

低速のフレームレートの固体撮像装置で高速移動物体を撮像し、画枠を狭くせずに撮像する撮像システム及びそれに用いる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

Shapes of an inside boundary frame 330 and an outside boundary frame 320 for the trimming, solid patterns for an inside solid area 333 and an outside solid area 323, and the presence of print thereof are set on a trimming setting screen in the printing data editing device.例文帳に追加

縁取り設定画面では、縁取りの為の内側境界枠３３０や外側境界枠３２０の形状、内側塗潰し領域３３３や外側塗潰し領域３２３の塗潰し模様、これらの印刷の有無を設定する。 - 特許庁

This solid housing facility 1 is provided with a solid frame 2, a lifting floor 3 disposed to be elevated in the solid frame 2, and a lifting drive mechanism 4 lifting the lifting floor 3 while maintaining the horizontal attitude.例文帳に追加

立体収容設備１は、立体フレーム２と、立体フレーム２の内側に昇降可能に配備される昇降床３と、昇降床３を水平な姿勢を保持した状態のまま昇降動作させる昇降駆動機構４とを備える。 - 特許庁

A solid electrolytic capacitor 1 comprises capacitor elements 2a, 2b, an anode lead frame 10, a cathode lead frame 20 and a mold resin 40.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２ａ，２ｂ、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus which has a high frame rate to be able to quickly read pixel signals.例文帳に追加

画素信号を高速に読み出すことができる高フレームレートの固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

A tool frame 14 having a closing device is arranged in a press 1 for solid body forming.例文帳に追加

中実体成形のためのプレス(1) に、閉鎖装置を有する工具フレーム(14)が設けられている。 - 特許庁

SOLID STATE IMAGING DEVICE AND DRIVING METHOD FOR PROCESSING IMAGE DATA WITHOUT REQUIRING FRAME MEMORY BUFFER例文帳に追加

フレームメモリバッファなしで映像信号処理を可能とする固体撮像素子及びその駆動方法 - 特許庁

The solid-state image pickup element unit 54 is engaged in a frame body part 56 formed in a fixing tube 24.例文帳に追加

固体撮像素子ユニット５４は、固定筒２４に形成された枠体部５６に嵌入される。 - 特許庁

The CCD solid-state imaging element 3 transfers/outputs the image of a single frame which is divided into three fields.例文帳に追加

ＣＣＤ固体撮像素子３は、１フレームの画像を３フィールドに分けて転送出力する。 - 特許庁