「sputtering process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PLASMA PROCESSING APPARATUS APPLYING SPUTTERING PROCESS例文帳に追加

スパッタ処理応用のプラズマ処理装置 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR FORMATION OF PHASE-CHANGE FILM AND PROCESS FOR PRODUCTION OF SPUTTERING TARGET例文帳に追加

相変化膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法。 - 特許庁

To provide a sputtering target capable of improving the using efficiency of a conductive target at a sputtering process, a sputtering chamber including the sputtering target and a sputtering method.例文帳に追加

スパッタ工程において導電性ターゲットの使用効率を向上できるスパッタリング用ターゲットとこれを含むスパッタチャンバー及びスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁

TARGET FOR SPUTTERING CHAMBER AND PROCESS KIT COMPONENT例文帳に追加

スパッタリングチャンバのためのターゲット及びプロセスキット部品 - 特許庁

PLASMA SPUTTERING PROCESS FOR FORMING THIN FILM AND FILM-FORMING APPARATUS例文帳に追加

プラズマスパッタリング薄膜形成方法及び成膜装置 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM DEPOSITION PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリング装置及びそれを用いた薄膜形成方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR FILM TYPE ANTENNA USING SPUTTERING PROCESS例文帳に追加

スパッタリング工程を利用するフィルム型アンテナの製造方法 - 特許庁

Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR MANUFACTURING THEREOF例文帳に追加

Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁

FePt-C-BASED SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

ＦｅＰｔ−Ｃ系スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁

The argon may moreover be fed in the process of low pressure sputtering.例文帳に追加

該アルゴンは低圧スパッタリング中にさらに供給されてもよい。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING HIGH PURITY Ti MATERIAL FOR MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング装置用高純度Ｔｉ材の製造方法 - 特許庁

This drying process is performed immediately before the drying process in CVD, sputtering, etc.例文帳に追加

この乾燥工程をＣＶＤやスパッタなどのドライ工程の直前に置くよう構成する。 - 特許庁

The stabilizing layer may be laminated using either of a sputtering process, a vapor deposition process or a plating process.例文帳に追加

また、上記安定化層は、スパッタリング法、蒸着法またはめっき法のいずれかにより積層することができる。 - 特許庁

ZINC OXIDE SINTERED COMPACT, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

酸化亜鉛焼結体およびその製造方法、スパッタリングターゲット - 特許庁

To provide a sputtering apparatus with which thin film deposition by sputtering and etching can be performed by a single sputtering apparatus, and a film deposition process can be reduced.例文帳に追加

スパッタによる薄膜の形成とエッチングを単一のスパッタ装置で行うことができ、成膜工程を短縮できるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target which enables the satisfactory production of a Na-supplemented Cu-Ga film by means of a sputtering method, and a process for producing the sputtering target.例文帳に追加

スパッタ法により良好にＮａ添加されたＣｕ−Ｇａ膜を成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

TARGET ASSEMBLY FOR ROTARY CYLINDER TYPE MAGNETRON SPUTTERING CATHODE, SPUTTERING CATHODE ASSEMBLY, AND SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM PRODUCING PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

回転円筒型マグネトロンスパッタリングカソード用ターゲット組立体、それを用いたスパッタリングカソード組立体及びスパッタリング装置並びに薄膜作成方法 - 特許庁

A manufacturing method includes a cleaning process, a sputtering process, an electroplating process, an etching process, and an electroless plating process.例文帳に追加

製造方法としては、洗浄工程Ｗと、スパッタリング工程Ｓと、電解メッキ工程ＥＰと、エッチング工程Ｅと、無電解メッキ工程ＣＰとからなる。 - 特許庁

In the process of depositing the carbon film, the carbon film is deposited using one of an ECR (Electron Cyclotron Resonance) sputtering method, an RF sputtering method, a DC sputtering method, and an ion beam sputtering method.例文帳に追加

カーボン膜を堆積する工程はＥＣＲスパッタ法、ＲＦスパッタ法、ＤＣスパッタ法、およびイオンビームスパッタ法のうちのいずれかの方法を用いてカーボン膜を堆積すること。 - 特許庁

In this film deposition method, a film deposition process and a sputtering process are alternately and periodically repeated.例文帳に追加

この成膜方法では、成膜工程とスパッタリング工程とを交互に周期的に繰り返す。 - 特許庁

The process is, for example, a reverse sputtering process for physically etching the opening edge of the via hole by ion bombardment.例文帳に追加

例えばイオン衝撃でビアホール開口縁部を物理的にエッチングする逆スパッタ工程である。 - 特許庁

To manufacture a sputtering target without performing a positioning process and a joining process of a target material.例文帳に追加

ターゲット材の位置合わせ工程及び接合工程を行うことなくスパッタリングターゲットを製造する。 - 特許庁

The diffused barrier layer of cuprous is also formed by the sputtering or vacuum deposition process.例文帳に追加

該第１銅拡散バリア層もスパッタリング又は蒸着で形成する。 - 特許庁

To pre-condition a sputtering target prior to use of the target in a sputtering process by removing a damaged surface layer of a sputtering surface of the target.例文帳に追加

スパッタリング処理において、ターゲットのスパッタリング表面の損傷表面層を除去することでスパッタリングターゲットをその使用前に前調整する。 - 特許庁

The metallic layer 14 is formed of stainless steel, chromium or aluminum by a sputtering process.例文帳に追加

金属層がステンレス鋼、クロム、又はアルミニウムでスパッタリングで形成される。 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND W MATERIAL FOR MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

半導体素子の製造方法およびマグネトロンスパッタリング装置用Ｗ材 - 特許庁

BACKING PLATE FOR COPPER OR COPPER ALLOY SPUTTERING TARGET AND TREATMENT PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

銅又は銅合金製スパッタリングターゲット用バッキングプレートおよびその処理法 - 特許庁

To provide a sputtering method carrying out sputtering process in a correction part in a circuit in an intended process shape without reducing processing yield.例文帳に追加

加工歩留まりを低下させることなく、回路修正個所におけるスパッタ加工を意図した加工形状にて行うことのできるスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fluorescent substance that has excellent sputtering resistance so as to prevent the degradation by ion sputtering and to provide a process for producing the fluorescent substance.例文帳に追加

イオンスパッタによる劣化を防ぐスパッタ耐性に優れた蛍光体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, THIN FILM FOR OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

スパッタリングターゲット、光情報記録媒体用薄膜及びその製造方法 - 特許庁

SINTER, SPUTTERING TARGET AND MOLDING DIE, AND PRODUCTION PROCESS OF SINTERED COMPACT例文帳に追加

焼結体、スパッタリングターゲット及び成形型並びに焼結体の製造方法 - 特許庁

Co-Fe-Zr-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

Ｃｏ−Ｆｅ−Ｚｒ系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, THIN FILM FOR OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

スパッタリングターゲット、光情報記録媒体用薄膜及びその製造方法 - 特許庁

To provide a sputtering target material which achieves high speed film deposition while suppressing abnormal discharge caused by sputtering in wiring film deposition by a sputtering process.例文帳に追加

スパッタリング法による配線膜形成において、スパッタリングによる異常放電を抑制しつつ、高速成膜を実現することを可能としたスパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, THIN FILM FOR OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

スパッタリングターゲット及びその製造方法並びに光情報記録媒体用薄膜及びその製造方法 - 特許庁

ALTERNATE STEPS OF IMP AND SPUTTERING PROCESS TO IMPROVE SIDEWALL COVERAGE例文帳に追加

側壁被覆性を改善するためのＩＭＰ及びスパッタリング処理の交互するステップ - 特許庁

Al-Ni-La SYSTEM Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ系Ａｌ基合金スパッタリングターゲット、およびその製造方法 - 特許庁

The vacuum process is performed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method or the like.例文帳に追加

真空プロセスは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等である。 - 特許庁

The sputtering process comprises a step of sputtering a conductive member of an increased hardness with ion in order to take out copper from the conductive member.例文帳に追加

スパッタリングプロセスは、導電性部材から銅を取り出すために、増大した硬度の導電性部材をイオンで叩くステップを有する。 - 特許庁

To provide a sputtering target which suppresses the generation of nodules when a transparent conductive film is formed by sputtering method thereby attaining the stable deposition of the film, and to provide a process for producing the sputtering target.例文帳に追加

スパッタリング法による透明導電膜の製膜時のノジュールの発生を抑止して安定性よく製膜することのできるスパッタリングターゲットおよびその製造法を提供する。 - 特許庁

Al-Ni-La-Si-BASED AL ALLOY SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｓｉ系Ａｌ合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁

To provide a method which can effectively produce a sputtering target having a bulk resistance value to a degree that a DC sputtering process can be used.例文帳に追加

直流スパッタリング法が使用できる程度にバルク抵抗値が低いスパッタリングターゲットを効果的に製造することのできる方法を提供する。 - 特許庁

The surface of a plug body 1 consisting of a rubber-like elastic body is provided with a thin film 2 of either of a metal oxide or metal nitride by a sputtering process, vapor deposition process, ion plating process or CVD process.例文帳に追加

ゴム状弾性体からなる栓本体１の表面に、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法により、金属酸化物、金属窒化物のいずれかの薄膜２を設ける。 - 特許庁

Further, the transparent conductive film is deposited by a reactive sputtering process using a metal Ti target.例文帳に追加

また、透明導電膜は、金属Ｔｉターゲットを用いた反応性スパッタ法により形成できる。 - 特許庁

The electrically conductive carbon film 2 is formed on the substrate 1 using an ECR (Electron Cyclotron Resonance) sputtering process.例文帳に追加

導電性炭素膜２は、ＥＣＲスパッタリング法を用いて基板１上に形成される。 - 特許庁