「tab pad」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Then, the inner lead 14 of the TAB tape 13 is bonded to the electrode pad 12 of the semiconductor chip 11 by ultrasonic waves.例文帳に追加

次に、ＴＡＢテープ１３のインナーリード１４を半導体チップ１１の電極パッド１２に対し超音波により接合する。 - 特許庁

The front end of the TAB flying lead 11 is formed inside the pad of the substrate 1, and wiring 4 and an insulating film 3 are formed under the pad on the front end of the flying lead 11 away from the current-carrying part of the pad wiring.例文帳に追加

ＴＡＢフライングリード１１の先端を基板１のパッドの内側に形成し、かつパッド−配線の通電部よりもフライングリード１１先端側のパッド下層には配線４と絶縁膜３が形成している構成をとる。 - 特許庁

The backrest 1 for supporting the back of a baby is provided with a shoulder holding part 2 and a tab 3 to remove the pad after use.例文帳に追加

背中にあてる背当部（１）に、肩当部（２）が付いており、尚且つ使用後に脱がすためのつまみ部（３）も付いていることを特徴とする。 - 特許庁

The secondary battery includes a circuit board including a first pad portion and a second pad portion; at least one first electrode layer including a first electrode portion and a first tab portion connected to the first pad portion; at least one second electrode layer including a second electrode portion and a second tab portion connected to the second pad portion; and a separator located between the first electrode layer and the second electrode layer.例文帳に追加

本発明の二次電池は、第１パッド部と第２パッド部を含む回路基板と、第１電極部と前記第１パッド部に連結された第１タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第１電極層と、第２電極部と前記第２パッド部に連結された第２タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第２電極層と、前記第１電極層及び第２電極層の間に位置したセパレーターと、を含む。 - 特許庁

The removal processing of a Cu oxidized film is executed to the Cu electrode pad 12 of the semiconductor chip 11 and the Cu inner lead 14 of a TAB tape 13.例文帳に追加

半導体チップ１１のＣｕ電極パッド１２とＴＡＢテープ１３のＣｕインナーリード１４に対してＣｕ酸化膜の除去処理を施す。 - 特許庁

To prevent a substrate from being brought into contact with a front end of a TAB flying lead by enlarging a pad without changing the size of the substrate when the flying lead and the substrate pad are electrically connected to each other.例文帳に追加

基板の大きさを変えずにパッドを大きくし、ＴＡＢフライングリードと基板パッドの電機接続時に基板とフライングリード先端が接触することを防止することのできるインクジェットプリントヘッド及びその製造方法の提供。 - 特許庁

A grounding tab 58 adjoins the slot 32 from a shielding plate 46 in the front fitting surface 14 of the connector 10 and is extended through the housing 12 to be brought into contact with a grounding pad of the circuit board.例文帳に追加

接地タブ５８がコネクタ１０の前方嵌合面１４におけるシールドプレート４６からスロット３２に隣接してハウジング１２を通して延びて、回路板の接地パッドに接触される。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a TAB tape carrier for obtaining a solder ball connection pad that has been plated uniformly without any partial concentration of current regardless of high-current-density plating.例文帳に追加

高電流密度でメッキを行っても部分的な電流の集中がなく、均一にメッキされた半田ボール接続パッドが得られるＴＡＢテープキャリアの製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a recording element unit in which short circuit due to significant bending of an inner lead is avoided when ILB bonding is carried out between the inner lead of a TAB tape and the connecting pad of a recording element.例文帳に追加

ＴＡＢテープのインナーリードと記録素子の接続パッドのＩＬＢ接合時にインナーリードが大きな曲がりを生じ、ショートが発生することが回避される記録素子ユニットの構成を提供する。 - 特許庁

An antenna coil 2a formed from a lead frame or wiring tab and an IC chip 4 directly connecting both the terminal parts of the relevant antenna coil 2a to a pad part are integrally sealed by a mold resin 6 and a semiconductor package 1A is provided.例文帳に追加

リードフレーム又は配線タブより形成されたアンテナコイル２ａと、当該アンテナコイル２ａの両端部がパッド部に直接接続されたＩＣチップ４とを、モールド樹脂６にて一体に封止し、半導体パッケージ１Ａを得る。 - 特許庁

The gripper 2 is provided to grip the sheet pallet applied with the bar-code on an upper face in the central part of the tab, and a cut-out part 6a is formed in the central part of a rubber pad 4 of the gripper 2 to prevent contact with the bar-code of the pallet.例文帳に追加

グリッパー２は、タブの中央部の上面にバーコードが貼付されたシートパレットを把持するためのものであり、グリッパー２のゴムパッド４の中央部には、シートパレットのバーコードとの接触を防止するように切欠き６ａが形成されている。 - 特許庁

By bonding the conductors exposed from the FPC cable by an existing tape automated bonding method one by one onto the pads on the substrate individually and directly, the electric failure derived from the pad lifting phenomenon can be eliminated so as to improve the bonding reliability.例文帳に追加

既存のTAB方式でＦＰＣケーブルから露出されたコンダクタを基板上のパッドに個別的に直接１つずつボンディングすることによって，発生するパッドの浮上がり現象による電気的不良を除去してボンディングの信頼性を高める。 - 特許庁

The semiconductor device for monitoring the battery includes first and second electrodes arranged on both sides across a tab, and a first electrode is connected to a plurality of first pads of a semiconductor chip corresponding thereto through a plurality of first wires, and a second electrode is connected to a second pad of the semiconductor chip corresponding thereto through one second wire.例文帳に追加

電池監視用半導体装置は、タブを挟んで両側に配置された第１，２電極を有し、第１電極とそれに対応した半導体チップの複数の第１パッドとが複数の第１ワイヤで接続され、第２電極とそれに対応した半導体チップの第２パッドとが１本の第２ワイヤで接続される。 - 特許庁

A TAB tape 20, to which a conductor circuit pattern 2 comprising a signal circuit wiring 4 consisting of a bonding pad part 23, a feeding circuit wiring 5 installed around a device hole and a lay-out circuit wiring 53 is given to one side of an insulating film 1 formed of resin is bonded with a stiffener 6 via an adhesive 13.例文帳に追加

樹脂製絶縁フィルム１の片面に、ボンディングパッド部２３を含む信号用回路配線４と、デバイスホール周囲に設けた給電用回路配線５と、その引き回し用回路配線５３とを含んだ導体回路パターン２を付けたＴＡＢテープ２０を、接着剤１３を介してスティフナ６と貼り合わせる。 - 特許庁

To provide a mold BGA(ball grid array) which can correspond to multi-pin design by high integration of a semiconductor element, prevent a bonding wire from being exposed to a sealing resin surface, connect a bonding pad of a semiconductor element and a lead of a lead frame to intersect, and seal an entirety of a semiconductor element with sealing resin even if a TAB tape is used.例文帳に追加

半導体素子の高集積化による多ピン化に対応でき、ボンディングワイヤが封止樹脂表面に露出することを防止でき、半導体素子のボンディングパッドとリードフレームのリードとを交差して接続することが出来、ＴＡＢテープを用いても半導体素子の全面を封止樹脂で封止したモールドＢＧＡを提供する。 - 特許庁

In a region 25, where solder resist 3 does not exist from the bonding pad part 23 on the surface of the TAB tape to a device hole 26, one or more dummy circuit wiring bodies 24 or solder resist regions 31 and 32 are installed among the signal circuit wiring 4, the feed circuit wiring 5 and the pull-out circuit wiring 53, and the distance between the circuit wiring bodies is reduced.例文帳に追加

その際、ＴＡＢテープ表面のボンディングパッド部２３からデバイスホール２６までのソルダーレジスト３の存在しない領域２５中で、信号用回路配線４、給電用回路配線５、引き回し用回路配線５３間に、１以上のダミーの回路配線体２４又はソルダーレジスト領域３１、３２を設け、回路配線体間の距離を小さくする。 - 特許庁