「ultra thin copper」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an ultra-thin copper foil with carrier, wherein an ultra-thin copper foil having minimized number of pinholes is formed, by plating, on a peeling layer that withstands high working temperature, and to provide a printed circuit board using the ultra-thin copper foil with carrier.例文帳に追加

高温の加工温度に耐える剥離層上にピンホールの少ない極薄銅箔をめっきで設けてなるキャリア付き極薄銅箔と、該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

ULTRA THIN COPPER FOIL WITH VERY LOW PROFILE COPPER FOIL AS CARRIER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 - 特許庁

To provide an ultra thin copper foil with a very low profile copper foil as a carrier provided with an ultra thin copper foil having good antioxidant properties and etching properties, and still having excellent peelable characteristics even at a high temperature high-pressurized environment, and a carrier showing thickness uniformity and having very few pinholes.例文帳に追加

抗酸化特性およびエッチング特性が良好であり、さらに、高温高圧環境でも剥離性に優れた極く薄い銅箔と、厚さが均一であり、ピンホールがほとんどない担体とを備える、担体としてベリーロープロファイル銅箔付きの極く薄い銅箔を提供すること。 - 特許庁

To provide the material for ultra thin copper alloy wire with superior tensile strength, electrical conductivity and wire drawability, and its manufacturing method.例文帳に追加

引張強度、導電率、および伸線性に優れた超極細銅合金線材及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide the material for ultra thin copper alloy wire with superior tensile strength, electrical conductivity and wire drawability, and good quality of elongation, and its manufacturing method.例文帳に追加

引張強度、導電率、および伸線性に優れ、かつ、伸びが良好な超極細銅合金線材及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide ultra thin pure gold foil, which is made of pure gold free from silver and copper and can be used for art and decoration.例文帳に追加

銀や銅を含まない純粋の金からなる、工芸及び装飾用として使用可能な超薄純金箔を提供する。 - 特許庁

The electromagnetic-wave shielding sheet is an ultra-thin sheet of a metallic foil made of one of various sorts of metals of aluminum, copper, iron, and like.例文帳に追加

電磁波遮蔽シートが、アルミニウム、銅、鉄等の各種金属箔製の極薄シート体から成る。 - 特許庁

The low-friction material has a thin film of a copper oxide formed on the surface of a substrate, and shows the low-friction characteristics in atmospheres of the air to the ultra-high vacuum.例文帳に追加

基材表面に銅酸化物の薄膜が形成され、大気から超高真空雰囲気まで低摩擦特性を示す。 - 特許庁

To provide an ultra thin copper-alloy stranded conductor in which loosening at the connection work of a terminal is prevented, and which has high strength and high bending resistance.例文帳に追加

端末接続作業時におけるバラケを防止し、高強度、高耐屈曲性を有する極細銅合金撚線導体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductive Ta-based thin film as a barrier film for copper wiring coping with the tendency of fining ULSI (ultra-large scale integrated circuit).例文帳に追加

ＵＬＳＩの微細化に伴って、銅配線用バリア膜として、薄い導電性Ｔａ系膜形成方法を提供する。 - 特許庁

ULTRA-THIN TUNGSTEN METAL FILM USED AS ADHERENCE PROMOTER BETWEEN METAL BARRIER LAYER AND COPPER, AND METHOD FOR CLOSELY ADHERING COPPER THIN FILM TO SUBSTRATE USING IT例文帳に追加

金属バリア層と銅との間の密着促進剤として用いられる超薄膜タングステン金属膜および超薄膜タングステン金属膜を用いた基板に銅薄膜を密着させる方法 - 特許庁

Thus, the substrate, having the bonding lead part 14 in which the ultra-thin thin film layer 26 of tin having a thickness of about 1 to 10 nm, is adhered to a surface of a substrate copper layer 20, can be obtained.例文帳に追加

このようにして下地銅層２０の表面に、厚みがおよそ１ｎｍから１０ｎｍの錫のごく薄の薄膜層２６を付着させたボンディングリード部１４を有する回路基板を得ることができる。 - 特許庁

To provide a heat resistant adhesive capable of laminating an ultra thin polyimide film with a metal foil such as a copper foil at a relatively low temperature of 250°C or lower and also having sufficient adhesive properties, and a laminates using the same.例文帳に追加

極薄のポリイミドフィルムと銅箔などの金属箔とを２５０℃以下の比較的低い温度で張り合わせが可能で、しかも接着性を満足する耐熱性接着剤及びそれを使用した積層物を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-free plated film which shows adequate appearance and has improved corrosion resistance even when a plated nickel film is thin, by using an ultra-bright-nickel-plated film showing high leveling functions in place of a bright-nickel-plated film.例文帳に追加

光沢ニッケルめっき膜部分を、レべリング性の高い超光沢ニッケルめっきを代用することで、銅フリーめっきでニッケルめっき膜厚を削減しても良好な外観、さらに耐食性を向上させる。 - 特許庁

Thus, the electrode 14 in which a very ultra-thin-film layer 26 of the tin, having a thickness of about 1 to 10 nm, is adhered to the surface of a substrate copper layer of the externally connecting electrode region, can be obtained.例文帳に追加

このようにして外部接続用電極領域の下地銅層の表面に、厚みがおよそ１ｎｍから１０ｎｍの錫のごく薄の薄膜層２６を付着させた外部接続用電極１４を得ることができる。 - 特許庁

The copper bonding wire is formed in such a way that a copper ultra-thin wire of oxygen-free copper consisting of ≤1 ppm of Cl, 10 to 200 ppm of P, Cu as the rest and inevitable impurities as the rest is used as a core, the Pd coating is provided on a surface of the core and a thermosetting copolymerization type polyimide resin coating is formed on a surface of the Pd coating.例文帳に追加

Ｃｌを１ｐｐｍ以下、Ｐを１０ｐｐｍ以上、２００ｐｐｍ以下含み、残部Ｃｕと残部不可避不純物とからなる無酸素銅の銅極細線を芯材とし、前記芯材の表面にＰｄ被膜を設け、前記Ｐｄ被膜の表面に熱硬化性共重合型ポリイミド樹脂被膜が形成されていることを特徴とする銅ボンディングワイヤ。 - 特許庁

A copper alloy of such a structure that In and Sn in 0.15-1.0 wt.% in total are added to Cu is subjected to a cold stretching process into a wire diameter of 0.08 mm or less so that an ultra-thin wire 2 is formed, and at least three of such wires 2 are twined to produce a strand.例文帳に追加

Ｃｕに合計で０．１５〜１．０ｗｔ％のＩｎとＳｎを添加した銅合金を素線径０．０８ｍｍ以下に冷間伸線加工してなる極細素線２を形成し、この極細素線２を少なくとも３本以上撚線加工してなるものである。 - 特許庁

To provide a copper foil with a carrier used for manufacturing a multilayer laminate plate of one or two or more layers used for a printed wiring board or an ultra-thin coreless substrate which can achieve cost reduction by the simplification of a printed board manufacturing step and an yield rise by using resin as a support and disposing easily peelable copper foil on the one surface or both front and rear surfaces.例文帳に追加

プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板又は極薄のコアレス基板の製造の際に用いられるキャリヤー付銅箔に関し、樹脂を支持体とし、その片面または表裏両面に、易剥離性銅箔を配置することを特徴とし、プリント基板製造工程の簡素化及び歩留りアップによるコスト削減を実現することを課題とする。 - 特許庁

To provide copper foil with a carrier used for manufacturing a multilayer laminate plate of one or two or more layers used for a printed wiring board or an ultra-thin coreless substrate which can achieve cost reduction by the simplification of a printed board manufacturing step and an yield rise by using resin as a support and disposing easily peelable copper foil on the one surface or both front and rear surfaces.例文帳に追加

プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板又は極薄のコアレス基板の製造の際に用いられるキャリヤー付銅箔に関し、樹脂を支持体とし、その片面または表裏両面に、易剥離性銅箔を配置することを特徴とし、プリント基板製造工程の簡素化及び歩留りアップによるコスト削減を実現することを課題とする。 - 特許庁