コンデンサの部分品の英語

積層型電子部品において、積層体３の内層部分に形成されたコンデンサ素子５用のパターン電極５ａと表面電極１４ａ間を接続する接続電極（ビアホール１１ａ）の電気長を調節する。例文帳に追加

In the stacked electronic components, the electrical length of a connection electrode (via hole 11a) for connecting the pattern electrode 5a for a capacitor element 5 made in the inner layer part of a stack 3 with its surface electrode 14a is tuned up. - 特許庁

回路基板１５の一部が露出するようモールド成形しない露出部１５ａを設け、この露出した部分に電子部品であるヒューズ５、電解コンデンサ７、９、可変抵抗器１３を実装する。例文帳に追加

An exposed portion 15a which is not molded to allow a part of the printed circuit board 15 to be exposed is provided, and a fuse 5, electrolytic capacitors 7, 9, and a variable resistor 13 which are electronic parts are mounted on the exposed portion. - 特許庁

並列に隣接して配置された抵抗素子２及びコンデンサ素子１２上には、保護膜６，１６の大部分を被覆するようにしてテープ状固定材７が熱処理により帯状に溶融固着され、被膜が形成されており、これにより抵抗素子２とコンデンサ素子１２とは一体的に固定されて多連チップ部品１が形成されている。例文帳に追加

A fixing tape member 7 is melted with heat and fixed in the shape of belt to the top of a resistor element 2 and a capacitor element 12 which are disposed next to each other in parallel such that it covers the major portion of protective films 6, 16 to form a covering film, which integrally fixes the resistor element 2 and the capacitor element 12 to form a multiple-chip component 1. - 特許庁

印刷回路基板に印刷して形成する導体パターンにおいて、電子部品等の大きな部品を実装する部分の他に、チップ部品用ランド群１０を設けて、コンデンサやその他の小さな部品を密接させる状態に実装する。例文帳に追加

Conductor patterns are formed by printing on a substrate, where some conductor patterns are used for mounting a large part such as electronic part, and others, which is formed as a land group 10 for chip parts, are used for mounting small parts such as capacitors. - 特許庁

電解コンデンサの寿命劣化によるガス発生によって起こる円筒型有底ケースの底面部分の変形を抑える事により、底面部分への冷却部品の取り付けを容易にすると供に冷却を可能とし、長寿命化を図る。例文帳に追加

To attain long operating life, facilitate mounting cooling components to the bottom portion, and at the same time, making cooling possible, by suppressing the deformation of the bottom portion of a cylindrical bottomed case caused by the generation of gas due to deterioration of the lifetime of an electrolyte capacitor. - 特許庁

集積回路要素が内蔵されたパッケージ２の周辺部２ｒから引き出されたピン４が異なる方向に分岐された分岐ピン部分４ｕ，４ｄを有することで、各々のピン分岐方向において回路、デカップリングコンデンサ等の電子部品５の接続が可能であり、接続の自由度が増す。例文帳に追加

Thrusting pins 4 from peripheral part 2r of a package 2 incorporating integrated circuit elements has branch pins 4u, 4d that branch in each direction, which makes connecting an electronic part 5 like a decoupling capacitor possible and increases flexibility of connecting. - 特許庁

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れが生じにくい手法を提供する。例文帳に追加

To provide a method which hardly causes the breakage of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness. - 特許庁

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れ（欠け等も含めて）が生じにくい手法を提供する。例文帳に追加

To provide a method which hardly causes the breakage (including the chipping) of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness. - 特許庁