「コンデンサの部分品」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

提案する基板モデル作成プログラムによれば、ＬＳＩ部品１８４のピンとビア１８６、１８７との間に設けられたバイパスコンデンサ１８５の近くに新たなバイパスコンデンサ１８８を追加した場合のシミュレーションを、バイパスコンデンサ特性のモデルを追加し、配線部分のエレメントの特性値に乗算または除算する係数パラメータの値を変更するだけで実行することができる。例文帳に追加

According to the circuit board creation program, a simulation assuming a case in which addition of a bypass capacitor 188 near another bypass capacitor 185 provided between a pin and via 186 of an LSI part 183 can be performed, simply by adding a bypass capacitor property model and changing the value of a coefficient parameter by which the property value of an element of a line part is to be multiplied or divided. - 特許庁

外装容器内に配設される膜リングとの間においては絶縁を図り、ＦＥＴの出力リードとの間においては前記外装容器の端縁部分で確実に導通させることにより、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化を図るとともに、製品としての信頼性を高めることのできるエレクトレットコンデンサマイクロホン用外装容器を提供すること。例文帳に追加

To provide an outer container for an electret condenser microphone that downsizes the electret condenser microphone and enhances the reliability as a product by isolating the electret condenser microphone from a membrane ring placed in the outer package and ensuring conduction between an edge of the outer package and an output lead of a FET. - 特許庁

積層型電子部品において、積層体３の内層部分に形成されたコンデンサ素子５用のパターン電極５ａと表面電極１４ａ間を接続する接続電極（ビアホール１１ａ）の電気長を調節する。例文帳に追加

In the stacked electronic components, the electrical length of a connection electrode (via hole 11a) for connecting the pattern electrode 5a for a capacitor element 5 made in the inner layer part of a stack 3 with its surface electrode 14a is tuned up. - 特許庁

回路基板１５の一部が露出するようモールド成形しない露出部１５ａを設け、この露出した部分に電子部品であるヒューズ５、電解コンデンサ７、９、可変抵抗器１３を実装する。例文帳に追加

An exposed portion 15a which is not molded to allow a part of the printed circuit board 15 to be exposed is provided, and a fuse 5, electrolytic capacitors 7, 9, and a variable resistor 13 which are electronic parts are mounted on the exposed portion. - 特許庁

並列に隣接して配置された抵抗素子２及びコンデンサ素子１２上には、保護膜６，１６の大部分を被覆するようにしてテープ状固定材７が熱処理により帯状に溶融固着され、被膜が形成されており、これにより抵抗素子２とコンデンサ素子１２とは一体的に固定されて多連チップ部品１が形成されている。例文帳に追加

A fixing tape member 7 is melted with heat and fixed in the shape of belt to the top of a resistor element 2 and a capacitor element 12 which are disposed next to each other in parallel such that it covers the major portion of protective films 6, 16 to form a covering film, which integrally fixes the resistor element 2 and the capacitor element 12 to form a multiple-chip component 1. - 特許庁

印刷回路基板に印刷して形成する導体パターンにおいて、電子部品等の大きな部品を実装する部分の他に、チップ部品用ランド群１０を設けて、コンデンサやその他の小さな部品を密接させる状態に実装する。例文帳に追加

Conductor patterns are formed by printing on a substrate, where some conductor patterns are used for mounting a large part such as electronic part, and others, which is formed as a land group 10 for chip parts, are used for mounting small parts such as capacitors. - 特許庁

電解コンデンサの寿命劣化によるガス発生によって起こる円筒型有底ケースの底面部分の変形を抑える事により、底面部分への冷却部品の取り付けを容易にすると供に冷却を可能とし、長寿命化を図る。例文帳に追加

To attain long operating life, facilitate mounting cooling components to the bottom portion, and at the same time, making cooling possible, by suppressing the deformation of the bottom portion of a cylindrical bottomed case caused by the generation of gas due to deterioration of the lifetime of an electrolyte capacitor. - 特許庁

集積回路要素が内蔵されたパッケージ２の周辺部２ｒから引き出されたピン４が異なる方向に分岐された分岐ピン部分４ｕ，４ｄを有することで、各々のピン分岐方向において回路、デカップリングコンデンサ等の電子部品５の接続が可能であり、接続の自由度が増す。例文帳に追加

Thrusting pins 4 from peripheral part 2r of a package 2 incorporating integrated circuit elements has branch pins 4u, 4d that branch in each direction, which makes connecting an electronic part 5 like a decoupling capacitor possible and increases flexibility of connecting. - 特許庁

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れが生じにくい手法を提供する。例文帳に追加

To provide a method which hardly causes the breakage of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness. - 特許庁

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れ（欠け等も含めて）が生じにくい手法を提供する。例文帳に追加

To provide a method which hardly causes the breakage (including the chipping) of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness. - 特許庁

本発明は、外部金属端子付き電子部品において、セラミックコンデンサ素子１の端部電極１２と、外部金属端子３とをはんだ層５を介して電気的に接合し、かつ、セラミックコンデンサ素子１の端部電極１２と外部金属端子３とを接合する際に、端部電極１２の導電成分がはんだ層４、５に拡散してはんだ接合部分に５μｍ以上の厚さの拡散層が形成されていることを特徴とするものである。例文帳に追加

This electronic component with outer metal terminals is characterized in that the terminal electrodes 12 of a ceramic capacitor element 1 are electrically connected through a solder layer 5 to the outer metal terminals 3 and the conductive content in the terminal electrode 12 diffuses into the solder layers 4, 5 and forms a diffused layer 5 μm thick or thicker when the terminal electrodes 12 are connected to the outer metal terminals 3. - 特許庁

陰極端子板と陽極端子板は、板をリードフレーム状に打ち抜いて、コンデンサ素子を搭載させ、封止樹脂等で外装後、切り分けることにより形成された部品であるが、板をリードフレーム状に打ち抜いたとき、またはその後、陰極端子板と陽極端子板の厚さ部分にテーパー部のような、陽極端子または陰極端子が下面または端面に向かって狭くつぼまる部分を設ける。例文帳に追加

When or after the board is punched in a lead frame shape, a part is provided at the thick section of the positive and negative electrode terminal boards, where the positive electrode terminal or the negative electrode terminal becomes narrower and is tapered toward a lower surface or an end face as in a tapered section. - 特許庁

固体電解質層形成時に重合溶液が絶縁部を這い上がって陽極部に達し、ＬＣやＥＳＲが悪化すると共に素子積層時に部分的な厚み増加により素子が傾斜するという課題を解決し、品質・性能共に安定した製品が得られる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor in which a product with both stable quality and performance can be obtained by solving problems in which a polymerization solution moves up along an insulating part to reach an anode part when the solid electrolytic layer is formed to make LC and ESR worse and an element slants when laminated owing to a partial increase in thickness. - 特許庁

セラミック基板１０１上の配線用の厚膜導体１０２と、セラミック基板上の金ワイヤボンディング用の厚膜導体１０６と、チップ抵抗やチップコンデンサなどの電子部品を搭載するための厚膜導体１０９を同じ一層の銀−白金導体の異なる部分で構成し、これらを１回のスクリーン印刷、焼成により形成する。例文帳に追加

A thick film conductor 102 for wiring on the ceramic board 101, a thick film conductor 106 for gold wire bonding on the ceramic board, and a thick film conductor 109 for mounting an electronic component such as a chip resistor or a chip capacitor or the like are configured at different portions in the same layer made of a silver-platinum conductor and they are formed by one screen printing and baking process. - 特許庁

半導体構成体４の周囲におけるベース板１上に設けられた絶縁層１６内の上下導通部４６を除く部分はデッドスペースであるため、このデッドスペース内に、配線板１７下に設けられたコンデンサや抵抗等からなるチップ部品２９を埋め込むと、回路基板を含む全体としてのより一層の小型化を図ることができる。例文帳に追加

Since the part in an insulation layer 16 formed on a base board 1 around the semiconductor structure 4 is dead space except a vertical conduction part 46, an overall size including a circuit board can be reduced furthermore when chip components 29 of a capacitor, a resistor and the like provided beneath a wiring board 17 is buried in the dead space. - 特許庁