ルシードの英語

最後に電気メッキ方式でソルダ材料を開口内に形成し、上述のレジスト層及びその下のメタルシード層を除去し、基板上でソルダ電気めっきを完成する。例文帳に追加

Finally, a solder material is formed in the opening by an electroplating system, and the resist layer and the metal seed layer below the resist layer are removed. - 特許庁

脱脂オイルシードを処理して組成の異なる一連の製品、例えば、繊維が豊富な製品、タンパク質が豊富な１種類以上の製品、糖分が豊富な製品を得る方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process which will treat a defatted oilseed to obtain a series of products of different composition, including a product which is rich in fiber, one or more products which are rich in protein, and a product which is rich in sugars. - 特許庁

リアルタイムな音声、画像の再生のためには、訂正不能のデータであってもデコードする必要があるが、スクランブルシードに誤訂正が発生した場合、このデータのデコードを行うと映像や音声が乱れる。例文帳に追加

To prevent the distortion of a video or an audio if data decoding is carried out when erroneous correction occurs in a scramble seed while it is necessary to decode data impossible to be corrected so as to reproduce an audio or a vide in real time. - 特許庁

これにより、ＤａｔａＩＤが誤訂正されても、信頼できるＤａｔａＩＤを使用することができ、スクランブルシードが信頼できる状態でデスクランブルを行うことができる。例文帳に追加

Thus, even when the DataID is subjected to error correction, the reliable DataID is used, and descrambling is carried out in the reliable state of a scramble seed. - 特許庁

復調時に、スクランブルシードを含むＤａｔａＩＤの誤りを検出するＩＥＤをチェックしてＤａｔａＩＤの信頼性を判断し、信頼性が確保されたＤａｔａＩＤの値を、ＣＰＵなどにより復調データのバッファリングとは別領域に格納する。例文帳に追加

During demodulation, an IED for detecting the error of DataID including a scramble seed is checked to determine the reliability of the DataID, and the value of the DataID whose reliability is secured is stored in an area different from that of the buffering of demodulated data by a CPU or the like. - 特許庁

再生医療とは、自分自身あるいは他人の細胞を用いて、壊れた組織や臓器の再生を図る医療であるが、株式会社セルシードは、その再生医療の中でも日本初の「細胞シート工学」を基盤とした世界初の「角膜再生上皮シート」の事業化を目前に控えている。例文帳に追加

Tissue engineering uses your own or others' cells to regenerate your damaged tissue or organ. Cell Seed Inc. is close to beginning marketing of the world's first "Epithelial Cell Sheet for Corneal Regeneration," which has a base of Japan's first "Cell Sheet Engineering" in the regenerative medicine field. - 経済産業省

そして、シリコンウェハ３１の下面からストッパ層３４まで開口するように縦孔３５が形成され、縦孔３５の先端部においてストッパ層３４を介してメタルパッド３２に電気的に接続され、シリコンウェハ３１の下面まで延在するようにメタルシード層３７が形成される。例文帳に追加

Then, a vertical hole 35 is formed so as to open from the bottom surface of the silicon wafer 31 to the stopper layer 34, and a metal shield layer 37 is formed so as to be electrically connected to the metal pad 32 at the top of the vertical hole 35 via the stopper layer 34 and so as to extend to the bottom surface of the silicon wafer 31. - 特許庁