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ロングスローの英語
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「ロングスロー」を含む例文一覧
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プロセスは、ターゲット64と基板66が少なくとも100mmのロングスロー距離によって分離されるロングスローPVD36チャンバ及びリフローチャンバとしても働く熱い金属PVDを有する一体化された処理システム内で達成されるのが好ましい。例文帳に追加
This process step is preferably implemented in an integrated processing system having a long-throw PVD chamber 36, where a target 64 is separated from the substrate 66 by a long-throw distance of at least 100 mm and a hot metal PVD chamber which serves also as a reflow chamber. - 特許庁
ロングスロースパッタリング、自己イオン化プラズマ(SIP)スパッタリング、誘導結合プラズマ(ICP)再スパッタリング及びコイルスパッタリングを1つのチャンバ内で組み合わせたリアクタ150を使う。例文帳に追加
The method uses a reactor 150 in which long throw sputtering, self-ionized plasma (SIP) sputtering, induction coupling plasma (ICP) resputtering and coil sputtering are combined in one chamber. - 特許庁
プラズマ電子の半導体基板1への流入を低減する手法として、たとえばコリメーションスパッタリング装置またはロングスロースパッタリング装置を用いる。例文帳に追加
As the means for reducing inflow of plasma electrons to the semiconductor substrate 1, a collimation sputtering system or a long throw sputtering system is employed. - 特許庁
SOI基板全面に対してアルゴンイオンを注入した後,基板を約300℃に調整し,ロングスロー・スパッタリング法を用いてチタン膜21(膜厚15nm)を形成する。例文帳に追加
After implanting argon ions to the entire SOI substrate surface, the substrate is adjusted to be about 300°C, and a titanium film 21 (film thickness is 15 nm) is formed by using a long throw sputtering method. - 特許庁
次に、銅に約10wt%程度の銀を含有させたターゲットを用いてロングスロースパッタ法により銅合金膜6を形成し、熱処理して配線溝3内及び接続孔4内を埋め込む。例文帳に追加
Then, a copper alloy film 6 is formed through a slow/long sputtering method, using a target formed of alloy of copper and about 10 wt.% silver and termally treated so as to fill the wiring groove 3 and the connection hole 4. - 特許庁
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「ロングスロー」を含む例文一覧
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ロングスロースパッタやリフロースパッタ等の新スパッタ方式でスパッタリングした際に発生する新たな不良モード(巨大ダストや大きな凹部)の発生を抑制することを可能にしたスパッタリングターゲット用インゴットの製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for producing an ingot for a sputtering target, which inhibits the production of a new defective mode (huge dust and large cavity) occurring when a target is sputtered in a new sputtering system such as long slow sputtering and reflow sputtering. - 特許庁
ロングスロースパッタやリフロースパッタ等の新スパッタ方式でスパッタリングした際に発生する新たな不良モード(巨大ダストや大きな凹部)の発生を抑制することを可能にしたスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for producing a sputtering target that suppresses occurrence of new defect modes (giant dust particles or large concavities) when the new sputtering methods such as long throw sputtering or reflow sputtering are employed. - 特許庁
ロングスロースパッタリング法で液晶配向膜を製作する方法は、基板をチャンバー内の基板キャリアに乗せ、高密度プラズマで基板の上方にあるターゲットをスパッタリング衝撃してスパッタ物質を生成発生し、チャンバー内でバイアス電圧を印加提供してスパッタ物質を垂直に近い方向に沿って基板表面に堆積させて液晶配向膜を形成するなどのステップを含む。例文帳に追加
A liquid crystal alignment layer is produced by a long throw sputtering method including steps of mounting a substrate on a substrate carrier in a chamber, bombarding and sputtering a target above the substrate with a high-density plasma to produce a sputtered substance, and applying a bias voltage in the chamber to deposit the sputtered substance along a nearly normal direction onto the substrate surface to form an alignment layer. - 特許庁
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