断割るの英語
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英訳・英語 cleave、rive、split、split up、separate、carve up、split、dissever、divide
「断割る」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 26件
制限酵素でDNAを割ることで生成されるDNAの断片例文帳に追加
the fragment of DNA that is produced by cleaving DNA with a restriction enzyme発音を聞く - 日本語WordNet
このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。例文帳に追加
A cut surface can be clearly divided by pressing the cut line by the laser from the opposite side in this manner. - 特許庁
ニッパで切断する必要がなくて手で基板を折り曲げるだけで基板を割ることができ、量産の際に切断工数を減らすことができてコストダウンを図れ、しかも、割る基板上のパターンの引き回しが行い易い基板の切断構造を提供する。例文帳に追加
To provide a cutting structure of a substrate in which the substrate can be cut only by manually bending it without requiring a nipper to cut it, the cost can be reduced by reducing the cutting man-hour in mass production, and routing of a pattern on the substrate to be cut can be facilitated. - 特許庁
ダイス１ａ，１ｂ間のスリーブＳを軸線方向に移動させつつ、全長を複数回の切断動作で切り割る。例文帳に追加
The sleeve S between the dies 1a and 1b is moved in the axial direction and the overall length of the sleeve is cut by a plurality of times of cutting operation. - 特許庁
改質領域を起点として切断予定ライン５に沿って加工対象物１を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物１を切断することができる。例文帳に追加
By splitting the machining object 1 along the determined line 5 for cutting, the machining object 1 can be cut with a comperatively small force. - 特許庁
改質領域を起点として切断予定ライン５に沿って加工対象物１を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物１を切断することができる。例文帳に追加
By cutting the work 1 to be machined along the planned cutting line 5 originated at the property modification zone, the work 1 to be machined is cut with a comparatively small force. - 特許庁
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断割る
「断割る」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 26件
このようにキズ４及び溝６を付けたガラスタイル１を、タイルの押し割りに用いられている押し切り１０にセットし、切断予定部によってガラスタイル１を押し割る。例文帳に追加
The glass tile 1 given the score 4 and the groove 6, is set to a hand cutter 10 being used for pushing and cracking tiles, to be pushed and cracked at the planed cutting part. - 特許庁
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加
To provide a device for processing and observing a microscopic sample and a method for processing and observing the same, whereby the cross-sectional observation and analysis of a wafer cross-section can be performed with high resolution, high precision and high throughput from various directions from horizontality to verticality without breaking a wafer used as a sample. - 特許庁
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現する。例文帳に追加
To provide a minute sample processing observation device and a minute sample processing observation method that carry out observation and analysis of a sectional face of a wafer from horizontal to vertical directions without breaking the wafer to be a sample with higher resolution, higher accuracy, and higher throughput. - 特許庁
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加
To provide a device of processing/observing a minute sample and a method of processing/observing a minute sample, which can execute cross section observation and analysis of a wafer cross section from a horizontal direction to a vertical direction without dividing the wafer used as a sample, with high resolution, high precision and high throughput. - 特許庁
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加
To achieve a minute sample processing observation device and a minute sample processing observation method where cross-sectional observation and analysis of a wafer cross section from a horizontal direction up to a vertical direction can be performed with high resolution, high precision and a high throughput, without breaking the wafer which is to become a sample. - 特許庁
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方角からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加
To provide a trace sample working observation apparatus and a minute sample working observation method where cross-sectional observation and analysis of wafer cross section from horizontal direction up to vertical direction can be performed with high resolution, high precision and high throughput, without having to breaking the wafer which is to become samples. - 特許庁
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加
To realize a minute sample processing observation device and a minute sample processing observation method where cross-sectional observation and analysis of a wafer cross section from a horizontal direction up to a vertical direction can be performed with high resolution, high precision and a high throughput, without breaking the wafer to be a sample. - 特許庁
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加
To realize a micro testpiece processing and an observation device wherein cross-sectional observation and analysis of the wafer cross-section from horizontal to vertical direction can be made in high resolution and high precision with a high throughput, without splitting in pieces the wafer being a testpiece, and a micro testpiece processing and observation method. - 特許庁
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