Provide an interface to the Sun AU sound format.発音を聞く 例文帳に追加

Sun AUサウンドフォーマットへのインターフェース - Python

A cluster containing Pt, Ir and Au is an active species.例文帳に追加

Pt，Ir及びAuを含むクラスターを活性種とする。 - 特許庁

an au pair girl発音を聞く 例文帳に追加

オペアガール 《若い女性のオペア》. - 研究社 新英和中辞典

An integer every valid Sun AU file begins with, stored in big-endianform.発音を聞く 例文帳に追加

big-endianで保存された正規のSun AUファイルは全てこの整数で始まります。 - Python

An Au lower electrode 104 of the resonator is formed on the AIN layer 103.例文帳に追加

AlN層１０３上に共振器のAu下部電極１０４を形成する。 - 特許庁

Composite colloid containing at least Au and Ir is used as an active seed.例文帳に追加

少なくともAuとIrを含む複合コロイドを活性種とする。 - 特許庁

An Au connection metal film 7 made of Au or Au-based material is disposed on the Au substrate metal layer 5.例文帳に追加

また、このＡｕ下地金属層５上には、Ａｕ又はＡｕ系材料からなるＡｕ接続金属膜７が設けられている。 - 特許庁

To provide a method of etching an Au film which raises the selection ratio of etching of the Au film to a photoresist while leaving the reactivity of the Au film with Au.例文帳に追加

Ａｕとの反応性を残しつつ、レジストとのエッチング選択比を向上させたＡｕ膜のエッチング方法を提供する。 - 特許庁

An AD (AU Delimiter) is arranged at a start position of each AU (Access Unite), and a DD (Dependent Delimiter) is arranged in the boundary of the picture in the dependent stream on the bit stream.例文帳に追加

ビットストリーム上においては、各AU(Access Unite)の開始位置にはAD(AU Delimiter)が配置され、Dependent streamのピクチャの境界にはDD(Dependent Delimiter)が配置される。 - 特許庁

Disclosed is the white gold alloy composed of an Au alloy obtained by adding, to 75 to 77 mass% Au, 10 to 17 mass% Cu and 0.01 to 0.5 mass% Ru, and, as necessary, 0.1 to 2.0 mass% Ga, and the balance Pd.例文帳に追加

75〜77mass%のAuにCuを10〜17mass%、Ruを0.01〜0.5mass%、場合によってはGaを0.1〜2.0mass%を添加し、残部がPdからなるAu合金より構成されているホワイトゴールド合金。 - 特許庁

The reflection layer is constituted of an alloy of Au and Cu and contains 50-99.9 atomic % Au and the heat radiating layer is also constituted of the alloy of Au and Cu and contains 0.1-99.9 atomic % Au.例文帳に追加

また、放熱層がＡｕとＣｕとの合金で構成されており、Ａｕ含有量を０．１〜９９．９原子％とする。 - 特許庁

Stainless steel is Au-plated or Au-alloy plated without needing any base plating layer such as Ni or Cu by using an Au or Au-alloy plating bath containing cyan Au ions being pH ≤2 and trivalent Au.例文帳に追加

ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ｐＨ２以下でかつＡｕが３価であるシアンＡｕイオンを含有するＡｕまたはＡｕ合金めっき浴を用いて、ＡｕまたはＡｕ合金めっきをおこなう。 - 特許庁

To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level.例文帳に追加

Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。 - 特許庁

Concretely, a hardened layer mainly made up of an Au-Pd-Si alloy, an Au-Pt-Si alloy, an Au-Pd-Pt-Si alloy, an Au-Pd-Ge alloy, an Au-Pt-Ge alloy or an Au-Pd-Pt-Ge alloy is formed.例文帳に追加

具体的にはＡｕ−Ｐｄ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｔ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｄ−Ｐｔ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｄ−Ｇｅ合金、Ａｕ−Ｐｔ−Ｇｅ合金またはＡｕ−Ｐｄ−Ｐｔ−Ｇｅ合金を主体とする硬化層を形成させる。 - 特許庁

In step S103, an Au bump is formed on the Au film using the Au film as an electrode for plating.例文帳に追加

ステップＳ１０３で、Ａｕ膜をメッキ用電極として用いて、Ａｕ膜上にＡｕバンプを形成する。 - 特許庁

The x-ray target is provided with an Au target 3 formed on an polyimide film 2.例文帳に追加

ポリイミド膜２上に形成されたAuターゲット２を備えるX線ターゲット。 - 特許庁

An Au catalyst, wherein Au particles are dispersed to be carried by the carrier, is prepared from the carrier carrying the Au-containing fine particles (Step S130, S140).例文帳に追加

この金含有微粒子を担持した担体から、担体上に金微粒子を分散担持する金触媒を作製する（ステップＳ１３０，Ｓ１４０）。 - 特許庁

The internal electrode pads and sealing pads are formed from Au, and an Au-Au direct bonding of the substrate for the elements and the substrate for the enclosure is performed.例文帳に追加

内部電極パッドおよびシーリングパッドはＡｕから形成され、素子用基板とカバー用基板はＡｕ−Ａｕダイレクトボンディングされる。 - 特許庁

In other words, Ni on the surface is substituted by Au contained in the Au plating liquid to deposit an Au film on the Ni film.例文帳に追加

すなわち、表面のＮｉと、Ａｕめっき液に含まれるＡｕとが置換されて、Ｎｉ膜上に、Ａｕ膜が形成される。 - 特許庁

An error raised when something is impossible because of Sun AU specs or implementation deficiency.発音を聞く 例文帳に追加

Sun AUの仕様や実装に対する不適切な操作により何か実行不可能となった時に発生するエラー。 - Python

On May 21, KDDI held an event in Tokyo to promote the new service, "au WALLET."例文帳に追加

５月21日，KDDIはこの新サービス｢au WALLET(ウォレット)｣を宣伝するイベントを東京で開催した。 - 浜島書店 Catch a Wave

The RDL 14 is made of an alloy including Ti/Cu/Au alloy or Ti/Cu/Ni/Au alloy.例文帳に追加

ＲＤＬ１４は、Ｔｉ／Ｃｕ／Ａｕ合金またはＴｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ合金を備える合金から作られる。 - 特許庁

Two Ni/Au electrodes 5 by electronic beam evaporation are installed on an etched face.例文帳に追加

エッチングした面に電子ビーム蒸着による２つのNi／Au電極５を設ける。 - 特許庁

An emitter electrode 13 comprising a Ti layer and Au layer on the entire reverse face of the n+-type GaAs substrate 1 are provided.例文帳に追加

n^+型GaAs基板１裏面全体にはTi層とAu層から成るエミッタ電極１３を有している。 - 特許庁

To provide a decorative part superior in corrosion resistance and adhesion, and having an Au-Cu-based alloy hardened layer.例文帳に追加

耐食性、密着性に優れた表面にAu-Cu系合金硬化層を有する装飾部品を提供する。 - 特許庁

a foreign girl serving as an au pair発音を聞く 例文帳に追加

オペアとして働く外国人の少女 - 日本語WordNet

An Au layer 3a is provided on the surfaces of the bump contacts 3.例文帳に追加

バンプ接点３の表面には金層３ａを設ける。 - 特許庁

An Au film 8 is formed on the Bi:YIG film 6.例文帳に追加

Ｂｉ：ＹＩＧ膜６の上には、Ａｕ膜８が形成される。 - 特許庁

Subsequently, an Au film is formed on the TiW film.例文帳に追加

引き続いて、ＴｉＷ膜上にＡｕ膜を形成する。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device in which a gold ball such as an Au bump is bonded to an Au electrode by solid phase diffusion, and the quality of the bonded part is easily determined.例文帳に追加

Au電極に、Auバンプ等の金ボールを固相拡散接合する半導体装置であって、接合部の良否判定を容易に行うことができる構造を提供する。 - 特許庁

In forming an ohmic electrode on a gallium oxide single crystal, a surface is irradiated with plasma, Ti is vapor deposited, and then Au is vapor deposited to form an electrode of Au/Ti structure.例文帳に追加

酸化ガリウム単結晶にオーミック電極を形成する際、表面にプラズマ照射してからTiを蒸着後、Au蒸着したAu/Ti構造の電極を形成する。 - 特許庁

In a semiconductor light emitting element having electrodes including a Pt layer adjacent an Au layer 14, a Ti layer 12 of 50 nm, a Pt-Mo layer 13 of 50 nm, an Au layer 14 of 300 nm are laminated on a P-GaAs cap layer 9.例文帳に追加

Au層に隣接したPt層を含む電極を備えた半導体発光素子において、P-GaAsキャップ層９上にTi層12を50nm、Pt-Mo層13を50nm、Au層14を300nmの厚さで順次積層して形成した。 - 特許庁

In an junction structure, an electrode Au bump of a chip and an Au film at the outermost surface of a connecting terminal of a substrate are joined in direct with a flip-chip junction through a Au/Au metal junction, and the junction area of an Au bump is expanded by 2 μm or more.例文帳に追加

チップの電極Ａｕバンプと、基板の接続端子の最表面のＡｕ膜とをＡｕ／Ａｕの金属接合で直接フリップチップ接合する構造とし、Ａｕバンプの接合部の伸びが２μｍ以上となる接合構造とした。 - 特許庁

As the metal wire material, Sn, Au or Cu, and an alloy metal wire material of the Sn, Au, and Cu are used, and the diameter of the core wire is 0.01 μm or more, and 1000 μm or less.例文帳に追加

金属ワイヤ材料にはスズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)またはスズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)のアロイ金属ワイヤ材料が使用され、芯線の直径は０.０１μｍ以上１０００μｍ以下である。 - 特許庁

In a thermoelectric material, a Ge 31 to which Au 32 is added and an Si 33 to which Au 34 is added are brought into contact with each other, and Au 35 and Au 36 which are made into one-dimensional are each brought into contact with the Ge 31 and the Si 33 respectively.例文帳に追加

Ａｕ３２を添加したＧｅ３１と、Ａｕ３４を添加したＳｉ３３とを互いに接触させ、該Ｇｅ３１及びＳｉ３３に一次元化したＡｕ３５，３６を夫々接触させたことを特徴とする熱電材料。 - 特許庁

In this Au-based clad composite material obtained by cladding Au or an Au alloy on the surface of a contact base material having an Ag-Cu-Si alloy layer, an intermetallic compound Cu-Si is dispersedly precipitated into the Au or Au alloy.例文帳に追加

Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｉ合金層を有する接点基材表面に、Ａｕ又はＡｕ合金を張り合わせたＡｕ系クラッド複合材であって、Ａｕ又はＡｕ合金中に金属間化合物Ｃｕ−Ｓｉを分散析出させたものとした。 - 特許庁

Instead of an expensive Au-Sn eutectic alloy substantially containing 80 mass% of Au, an Au-Sn alloy containing Au less than that of the Au-Sn eutectic alloy by 40 to 60% can be applied for high temperature soldering by introducing a quenching process in a mounting process.例文帳に追加

本発明は、実質的な質量比でＡｕを８０％含有する高価なＡｕＳｎ共晶合金を代替する接合方法として、実装工程内に急冷プロセスを導入することにより、ＡｕＳｎ共晶合金からＡｕ量を４０〜６０％削減したＡｕＳｎ合金を高温はんだに適用可能とした。 - 特許庁

In the semiconductor light-emitting element 10, an Au bump 46, an Sn layer 47 and an Au layer 48 are laminated on a bump 14 from the semiconductor side.例文帳に追加

半導体発光素子１０のバンプ１４において半導体層側からＡｕバンプ４６、Ｓｎ層４７、Ａｕ層４８を積層させた。 - 特許庁

To provide an Au-plated or Au-alloy plated stainless steel-made member in which stainless steel is plated with an Au or Au-alloy plating layer without needing any base plating layer such as Ni or Cu, and which is excellent in the adhesiveness of the Au or Au-alloy plating layer to the stainless steel, and is high in corrosion resistance, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ＡｕまたはＡｕ合金めっき層で被覆した部材であり、ステンレス鋼とＡｕまたはＡｕ合金めっき層の密着性に優れ、耐食性の高いＡｕまたはＡｕ合金めっきステンレス部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The n-type electrode 20 may be two layers composed of a Ti layer and an Au layer, three layers composed of a Ti layer, an Al layer and an Au layer, or four layers composed of a Ti layer, an Al layer, an Ni layer and an Au layer.例文帳に追加

ｎ型電極２０は、Ｔｉ層およびＡｕ層からなる２層、Ｔｉ層、Ａｌ層およびＡｕ層からなる３層、あるいはＴｉ層、Ａｌ層、Ｎｉ層およびＡｕ層からなる４層であってもよい。 - 特許庁

The residual O atoms on an active site are controlled as the residual O atoms are detached through an outlet of Au which is hard to oxidize.例文帳に追加

また残留するＯ原子は難酸化性のAuを出口として脱離されるので、活性サイト上へのＯ原子の残留が抑制される。 - 特許庁

To provide an Au-Sn alloy powder to be used for manufacturing an Au-Sn alloy solder paste causing less void.例文帳に追加

ボイド発生の少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを製造するために使用するＡｕ−Ｓｎ合金粉末を提供する。 - 特許庁

Then, an upper wiring, having a contact metal layer 7 comprising a Ti/Pt/Au sputtered film and an Au-plated film 8 (d) is formed.例文帳に追加

その後、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕスパッタ膜からなるコンタクトメタル層７とＡｕメッキ層８を有する上層配線を形成する（ｄ）。 - 特許庁

An n-type InN layer 104 is formed in a part on the n-type AlGaN layer 103, and an Ni/Pt/Au electrode 106 is formed on the n-type InN layer 104.例文帳に追加

n型AlGaN層103上の一部にはn型InN層104が形成されており、n型InN層104上にはNi/Pt/Au電極106が形成されている。 - 特許庁