BI-METALLICとは 意味・読み方・使い方

The interconnect structure comprises: an interconnect structure portion formed in the dielectric layer: a bi-layer metallic cap formed on the top portion of the interconnect structure portion; and a dielectric capping layer formed on the bi-layer metallic cap.例文帳に追加

また、誘電体層内に形成された相互接続構造部、相互接続構造部の頂部に形成された２層金属キャップ、及び、２層金属キャップを覆って形成された誘電体キャップ層を有する相互接続構造体を含む。 - 特許庁

To restrain cracks, in porcelain to be fired at a low temperature obtained by embedding metallic films in Ba-Ti-Zn-O system, Ba-Nd-Ti-Bi-O system or Ba-Al-Si-O system porcelain, from developing nearly in parallel to metallic film between the adjacent metallic films and on the outsides of the metallic films.例文帳に追加

Ｂａ−Ｔｉ−Ｚｎ−Ｏ系、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｂｉ−Ｏ系、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ系の磁器中に金属膜を埋設した低温焼成磁器において、隣接する金属膜の間、金属膜の外側に、金属膜と略平行に進展するクラックを抑制する。 - 特許庁

The electrically conductive joining material 3 includes a first metallic powder 4 which makes an intermetallic compound with Sn and a second metallic powder 5 which is at least either Sn or a Sn-Bi alloy.例文帳に追加

Ｓｎとの金属間化合物を作ることができる第１の金属の粉末４と、Ｓｎ又はＳｎ−Ｂｉ合金のうちの少なくとも一方の第２の金属の粉末５とを含む導電性接合材料３とする。 - 特許庁

Paste 50 applied in a via hole, as shown in Fig. (a), has the first metallic particles 51 containing 42 weight % Sn and 58% Bi and the second metallic particles 52 of copper powder.例文帳に追加

ビアホール内に充填されたペースト５０は、（ａ）に示すように、Ｓｎ４２重量％、Ｂｉ５８重量％の第１の金属粒子５１と、銅粉である第２の金属粒子５２とを有している。 - 特許庁

On the outside connecting terminal layers 3 of this lead-less chip component, barrier metallic layers 4 are adhesively formed and plated Sn-based binary alloy coating films 5, the Sn of which contains a precipitated metallic element, such as Bi, Ag, Cu, Zn, In, Ni, etc., as metallic layers having high corrosion resistances to the lead-free solder by a barrel electroplating method.例文帳に追加

外部接続端子層３上に、バリア金属層４を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、ＳｎにＢｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｎｉ等の金属元素を共析させたＳｎ系の２元合金めっき被膜５を被着したものである。 - 特許庁

The solder material includes: a tin-bismuth (Sn-Bi) alloy; copper (Cu); and an alloy represented by X-Y; wherein X is at least a metallic element selected from a metallic element group comprising Cu, Ni, and Sn and Y is at least a metallic element selected from a metallic element group comprising Ag, Au, Mg, Rh, Zn, Sb, Co, Li and Al.例文帳に追加

はんだ材料は、スズ-ビスマス（Ｓｎ-Ｂｉ）合金と、銅（Ｃｕ）と、Ｘ−Ｙで表記される合金、を含み、前記Ｘは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎからなる金属元素グループから選択される少なくとも１つの金属元素であり、前記Ｙは、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ｌｉ、Ａｌからなる金属元素グループから選択される少なくとも１つの金属元素である。 - 特許庁

A composite metallic oxide pigment including oxide of Bi and/or Y and oxide of Mn has an excellent reflective performance against heat rays such as sunlight.例文帳に追加

Ｂｉおよび／またはＹの酸化物とＭｎの酸化物とを含む複合金属酸化物顔料は、太陽光などの熱線に対して良好な反射性能を有する。 - 特許庁

Therefore, the composite metallic oxide pigment including the oxide of Bi and/or Y and the oxide of Mn is useful for the waterproof layer protective material, the asphalt exposure waterproof material, and the waterproofing construction method.例文帳に追加

従って、Ｂｉおよび／またはＹの酸化物とＭｎの酸化物とを含む複合金属酸化物顔料は、防水層の保護材、アスファルト露出防水材、及び防水工法などに有用である。 - 特許庁