FIGURE GROUNDとは 意味・読み方・使い方

The ground plate 35 is electrically connected to a ground plane inside the PC card board by a through-hole indicated by a black dot in the figure 4.例文帳に追加

前記グランド板３５は図４中に黒丸で示したスルーホールにより、前記ＰＣカード基板内のグランドプレーンと電気的に接続されている。 - 特許庁

Next, as shown in Figure 1, the prepared insolubilizing material slurry is injected into the ground 1 through an injection well 3 to be permeated into the contaminated area 2 in the ground 1.例文帳に追加

次に、作製した不溶化材スラリーを図１に示すように注水井３を介して地盤１に注入し、該地盤内の汚染領域２に浸透させる。 - 特許庁

In the CRLH line 10, one end is opened, and the other end 40 is grounded to a ground conductor 40 as shown in the figure.例文帳に追加

また、ＣＲＬＨ線路１０は、図示するごとく、一端が開放され、他端は地導体４０に接地される。 - 特許庁

Moreover, as shown in figure 2 (b), the wiring under the ground wire 31b opposed to the ground wire 2 through the insulation film is provided under the ground wire 2 and connected with a substrate power supply line 11 through the wiring 31.例文帳に追加

さらに、図２（ｂ）に示すように、グランド線２の下には、絶縁膜を介してグランド線２に対向するグランド線下配線３１ｂが設けられており、基板電源線１１と配線３１を介して接続されている。 - 特許庁

After forming cut recesses 4 in the resin film 3 along scribe lines formed in the wafer 1 (Figure 1 (c)), a rear face 1b of the wafer 1 is ground, using a grinder or the like (Figure 1 (d)).例文帳に追加

ウエハ１の形成されたスクライブラインに沿って、樹脂膜３に切込み溝４を形成（図１（ｃ））した後、ウエハ１の裏面１ｂをグラインダなどを用いて研削する（図１（ｄ））。 - 特許庁

Therefore, although the tip part of each ground contact is pushed below the each ground contact of the counterpart connector when the connector 61 is fitted with the counterpart connector, the ground plate is prevented from coming out from the connector backward (right of the figure).例文帳に追加

したがって、コネクタ６１が相手側コネクタと嵌合するとき、各グランドコンタクトの先端部は相手側コネクタの各グランドコンタクトにより下方に押されるが、グランドプレートがコネクタから後方（図の右方）に抜け出ることが防止される。 - 特許庁

The object to be ground (hidden in the figure) in the vibration barrel 8 is agitated by the vibration, receives projection (arrow a) of a grinding material while spirally flowing, and uniformly ground and cleaned.例文帳に追加

振動バレル８内の被研掃物（図において隠れている）は、振動によって撹拌され、渦巻き流動しながら研掃材の投射（矢印ａ）を受け、均一に研掃加工される。 - 特許庁

The lunch 1 shown in the figure 1 is obtained by nipping the bits of deep fried tempura batter 4 between boiled rice layers 2, topping the ground boiled sweet potato and pumpkin 3 on the boiled rice layer and packing the ground boiled sweet potato and/or pumpkin, etc., into a container 5.例文帳に追加

図１に示す弁当１は、天カス４をご飯２の間に挟みこみ、その上につぶしたサツマイモ及び／又はカボチャ３を載せて、容器５に詰めたものである。 - 特許庁