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コンピューター用語辞典での「IC etching」の意味

IC etching

ICのエッチング

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「IC etching」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 27件

例文

To provide a laser beam etching method and a laser beam etching apparatus capable of etching without adhering a byproduct around an etching position and finely etching a material of IC, diode device, etc., when etching an object to be worked of an inorganic material.例文帳に追加

無機材料からなる被加工物のレーザエッチングにおいて、エッチング位置周辺に加工副産物が付着しないように加工することができ、さらにはマイクロマシン、またはＩＣおよびダイオードデバイス等の材料を微細加工することができるレーザエッチング方法及びレーザエッチング装置を提供する。 - 特許庁

Evaluating patterns MP1-MP6 for evaluating an etching time are arranged on one part of an IC (semiconductor integrated circuit) 10.例文帳に追加

ＩＣ（半導体集積回路）１０の一部にエッチング時間の評価用パターンＭＰ１〜ＭＰ６を配設する。 - 特許庁

To provide a substrate sheet for an IC tag for surely exerting an antistatic function even in the case of forming an antenna part by etching and a method for manufacturing the substrate sheet for the IC tag.例文帳に追加

アンテナ部をエッチングによって形成する場合であっても帯電防止機能を確実に発揮できるＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate the possibility of missing external terminals and wirings in the resin etching process by forming the wiring of IC package, without having to use solder masks.例文帳に追加

ＩＣパッケージの配線をソルダーマスクを使用することなく行い、樹脂のエッチング過程で外部端子や配線が欠落する可能性をなくす。 - 特許庁

To provide a fixing method capable of easily and surely attaching an IC tag to a target article without a process such as an etching which needs labor and costs for a water fluid process, which fixing method is for an IC chip for fixing a non-contact IC tag to a target article.例文帳に追加

非接触方式のＩＣタグを対象とする物品に固定するためのＩＣチップの固定方法であって、廃液処理に手間とコストのかかるエッチング等の処理を行わず、簡単かつ確実にＩＣタグを対象物品に取り付けることのできる固定方法を提供すること。 - 特許庁

In etching the semiconductor sensor chip 5, etching is performed with a desired region left undone, whereby a projection 9a is provided in three portions on the back side (surface side mounted on a control IC chip 3) of the semiconductor sensor chip 5.例文帳に追加

半導体センサチップ５にエッチングを施す際に、所望領域を残すようにエッチングを施すことにより、半導体センサチップ５の裏面側（制御ＩＣチップ３へ搭載される面側）に突起９ａを３箇所設けている。 - 特許庁

例文

In the non-contact IC card 1 or contact/non-contact IC card, the non-contact IC card is provided with a planar antenna coil 3 formed by carrying out photo-etching or blanking from a metallic foil in a card substrate, and the metallic foil is constituted of copper-based shape memory alloy.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣカード１または接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイル３を有する非接触ＩＣカードであって、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなることを特徴とする。 - 特許庁

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日英・英日専門用語辞書での「IC etching」の意味

IC etching

ＩＣのエッチング

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「IC etching」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 27件

例文

To provide a non-chromic negative-type photosensitive resin composition which is suitably used, e.g. for preparing a photomask for etching a metal substrate in the production of a shadow mask for a CRT, a lead frame for IC chip mounting, etc., and gives a film excellent in water resistance, etching resistance, adhesiveness, etc.例文帳に追加

ＣＲＴ用シャドウマスク、ＩＣチップ搭載用リードフレーム等の製造における金属基板エッチング用ホトマスクの形成等に好適に適用され、被膜の耐水性に優れるとともに、耐エッチング性、接着性等にも優れる、非クロム系のネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Components applied for printed wiring boards and IC packages or the like are manufactured by forming the resistor having a prescribed resistance value inside the wiring pattern by etching the resistance layer joint body 22.例文帳に追加

この抵抗層接合体２２にエッチング加工を施し、所要の抵抗値を有する抵抗器を配線パターン内部に形成して、プリント配線板、ＩＣパッケージなどに適用される部品を製造する。 - 特許庁

In this method of manufacturing the antenna sheet for the non-contact IC tag, an antenna pattern is formed by a wet etching method on a base film 11, an antistatic agent is applied to the antenna pattern surface of a film, and then the IC chip is mounted on the end section of the antenna pattern.例文帳に追加

本非接触ＩＣタグ用アンテナシートの製法は、非接触ＩＣタグのアンテナシートを製造する工程において、ベースフィルム１１にウェットエッチング法によりアンテナパターンを形成した後に、静電防止剤をフィルムのアンテナパターン面に塗布し、その後に、アンテナパターンの端部にＩＣチップを実装することを特徴とする。 - 特許庁

Terminal surface parts of the antenna and the IC module are formed by applying etching treatment to metal foil, and the width of a boundary appearing when antenna ends 2a and 2b and terminal surfaces 4a and 4b are connected is set to be ≥0. 1 mm and ≤2. 0 mm.例文帳に追加

アンテナとＩＣモジュールの端子面部は金属箔をエッチング処理して形成し、アンテナ端部２ａ、２ｂと端子面部４ａ、４ｂを接続したときに出現する境界の幅を０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とする。 - 特許庁

The method comprises: a process of forming a photo epoxy buffer layer having a groove pattern on the rear surface of a wafer substrate for marking scribe lines to be diced; a process of etching the substrate along the marking groove in the photo epoxy layer; and a process of cutting the wafer along the etching groove by a mechanical force from the front or rear surface to separate the wafer into singulated IC packages.例文帳に追加

ダイシングされるスクライブ線をマーキングするためにウエーハの基板の裏面に溝パターンを有するフォトエポキシバッファ層を形成する工程、フォトエポキシ層中のマーキング溝に沿って基板をエッチングする工程、表面または裏面から機械的な力によりエッチング溝に沿ってウエーハを切断し、個別のＩＣパッケージに分離する工程からなる。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加