Thermo Plasticとは 意味・読み方・使い方

With this structure, the semiconductor 11 is held with the panel 21 and pin which become one body with the thermo-plastic resin 32.例文帳に追加

この構造によれば、半導体１１はパネル２１とピンにて保持されており、熱可塑性樹脂３２を介し一体となる。 - 特許庁

The insulating cover 7 is placed between the thermo-plastic resin 5 and the conductor wires 3c not to form a gap.例文帳に追加

絶縁被覆７は、熱可塑性樹脂５および導線３ｃとの間に隙間が形成されないように被覆される。 - 特許庁

The electrode substrate in which the electrode pattern is formed in the film (A) for insulating substrates made of the thermo-plastic resin film is coated with the film (B) for coating electrode substrates made of the thermo-plastic resin film without using an adhesive agent in the film electrode for sensors.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルム（Ａ）に電極パターンを形成してなる電極基板を、熱可塑性樹脂フィルムからなる電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で接着剤を用いることなく被覆したことを特徴とするセンサー用フィルム電極。 - 特許庁

In this toothed belt, the whole or a part of a belt body is formed from a thermo-plastic elastomer alloy including: a thermo-plastic polyurethane (A); and a modified ethylene-propylene-diene copolymer rubber (B) modified by an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof.例文帳に追加

本発明の歯付ベルトは、ベルト本体の全部又は一部が、熱可塑性ポリウレタン（Ａ）と、不飽和カルボン酸又はその誘導体による変性エチレン−プロピレン−ジエン共重合ゴム（Ｂ）とを含有する熱可塑性エラストマーアロイにより形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The heating means 11 reheats the plastic adhering to the probe 10 at a higher temperature than the probe 10 to generate a thermo decomposition gas.例文帳に追加

加熱手段１１は、プローブ１０に付着したプラスチックをプローブ１０よりも高温で再加熱して熱分解ガスを発生させる。 - 特許庁

Related to method for forming, as a pattern, a conductor layer 21 on a substrate 1, a desired resin pattern 20 is formed of a thermo-plastic resin on the substrate 1, on which the conductor layer 21 is laminated with the thermo-plastic resin constituting the resin pattern 20 as an adhesive component.例文帳に追加

基板１上に導体層２１をパターン形成する方法において、熱可塑性樹脂により、基板１上に所望の樹脂パターン２０を形成した後、この樹脂パターン２０上に、当該樹脂パターン２０を構成する熱可塑性樹脂を接着成分として、導体層２１を積層形成する。 - 特許庁

The covering ink 8 is formed of a thermo-plastic resin having plasticity at the pressure bonding temperature at the time of pressure- bonding the outer lead parts 2a, 2b to electrodes of an LCD panel 10.例文帳に追加

カバーインク８はアウタリード部をＬＣＤパネル１０の電極１２に圧接により接続する際の圧接温度で可塑性を有する熱可塑性樹脂からなる。 - 特許庁

The substrate 1A for the floppy disk is manufactured by thermally adhering a heat resistant resin films 4 onto both surfaces of a thermo plastic resin film 2.例文帳に追加

フロッピーディスク用支持体１Ａにおいて、熱可塑性樹脂フィルム２の両面に、耐熱性樹脂フィルム４を加熱接着したフロッピーディスク用支持体。 - 特許庁