| 意味 | 例文 (22件) |
argon compoundとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 アルゴン化合物
「argon compound」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 22件
A method for removing a resist layer in a via hole in particular comprises plasma for removing an organic compound and the steps of cleaning a device using deionized water and carrying out argon sputtering for removing the organic compound.例文帳に追加
特にビアホール内のレジスト層を除去する方法は、有機化合物を除去するためのプラズマを有し、脱イオン水でデバイスを洗浄し、そして有機化合物を除去するためにアルゴンスパッタリングすることを有している。 - 特許庁
Then, the surface of the metallic fittings after buffing is irradiated with the argon plus ion (Ar^+) accelerated by applying a high voltage to remove the buffing compound (buffing grouts) made of silicon or the like.例文帳に追加
そして、高電圧をかけることによって加速したアルゴンプラスイオン(Ar^+)をバフ研磨後の金属製建具の表面に照射してシリコン等からなるバフ研磨剤(バフかす)を除去する。 - 特許庁
It is preferable that the ultrafine particles dispersed in the medium are made of an intercalated compound and that the intercalated compound contains at least one element selected from the group consisting of hydrogen, oxygen, chlorine, fluorine, helium, and argon.例文帳に追加
媒体中に分散される超微粒子が層間化合物であり、当該層間化合物が、水素、酸素、塩素、フッ素、ヘリウム及びアルゴンから成る群の中から選ばれた少なくとも一種の元素を含むように構成することも推奨される。 - 特許庁
As the argon gas is continued to be supplied, it is possible to preclude the occurrence of a failure such as an occurrence of clogging or the like by adhering an aluminium compound as a film material into the gas spouting hole.例文帳に追加
アルゴンガスの供給が継続されることで、膜質素材であるアルミニウム化合物がガス噴出孔内に付着して目詰まりを生じる等の不具合の発生を防止することができる。 - 特許庁
A surface of a resin member constituted of a polymeric compound having carbon or a resin composition containing the polymeric compound is exposed to an ion beam under reduced pressure in the presence of a mixed gas of argon and hydrogen to thereby implant the ion beam in the resin member.例文帳に追加
炭素を有する高分子化合物又は該高分子化合物を含有する樹脂組成物で構成された樹脂製部材の表面を、アルゴンと水素の混合ガスが存在する減圧下でイオンビームに暴露すると、樹脂製部材にイオンビームが注入される。 - 特許庁
To provide an organometal complex compound which is easily cured by ultraviolet rays (UV), can be patterned, is excellent in uniformity of a coated film when being converted to the coated film, and has a high resistance to etching using an etching gas such as argon gas; to provide a method for producing the organometal complex compound; and to provide a photocurable composition containing the organometal complex compound.例文帳に追加
紫外線(UV)により容易に硬化し、パターニングが可能であり、塗膜とした時に塗膜の均一性に優れ、アルゴンガスなどのエッチングガスを用いたエッチングに高い耐性を有する硬化物となる有機金属錯体化合物、該有機金属錯体化合物の製造方法および該有機金属錯体化合物を含む光硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁
Hydrocarbon is used as a carbon source, an organic boron compound is used as a boron source, an argon gas is mixed as a reaction adjusting gas, and boron dope diamond-like carbon is formed on the base board by high-frequency plasma CVD.例文帳に追加
炭素源として炭化水素を、ホウ素源として有機ホウ素化合物を用い、反応調整ガスとしてアルゴンガスを混在させ、高周波プラズマCVDにより基板上にホウ素ドープダイヤモンドライクカーボンを形成させる。 - 特許庁
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「argon compound」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 22件
After an antireflection film is formed on a substrate surface by vacuum vapor deposition, oxygen or argon is introduced to carry out plasma treatment, and then a stain proof layer is formed by vacuum vapor deposition of a fluorine-containing organic silicon compound.例文帳に追加
真空蒸着によって基板表面に反射防止膜を形成後、酸素もしくはアルゴンを導入してプラズマ処理を行い、その後、フッ素含有有機ケイ素化合物を真空蒸着して防汚層を形成する。 - 特許庁
The process utilizes a mixture of a volatile zinc compound, argon and/or helium as a diluent gas, carbon dioxide as an oxidant and a dopant or a reactant to deposit the desired ZnO-based TCO.例文帳に追加
前記プロセスは、揮発性亜鉛化合物、希釈ガスとしてのアルゴンおよび/またはヘリウム、酸化体としての二酸化炭素およびドーパントまたは反応物の混合物を利用して、所望のZnO系TCOを堆積させる。 - 特許庁
A pressurized gas cylinder 5 is provided, and is constituted to contain a single or two or more of the gas type fire extinguishing chemicals such as argon, nitrogen, carbon dioxide and a halogen compound the same as the pressurized gas in the foam when discharging the foam by this pressurized gas.例文帳に追加
加圧ガスボンベ5を備え、この加圧ガスにより泡を放射する際に、泡の中に加圧ガスと同じアルゴン,窒素,二酸化炭素,ハロゲン化合物等のガス系消火薬剤が単独もしくは二つ以上入るように構成してなる。 - 特許庁
A method for manufacturing a compound semiconductor element is one involving a step of forming an AuSi film under a sputter gas ambiance, and the sputter gas contains an argon gas (Ar) and a nitrogen gas (N2).例文帳に追加
本発明の化合物半導体素子の製造方法は、スパッタガス雰囲気中でAuSi膜を形成する工程を包含する化合物半導体素子の製造方法であって、該スパッタガスが、アルゴンガス(Ar)と窒素ガス(N_2)を含むことを特徴とする。 - 特許庁
Preferably, the aftertreatment is performed at 2,150-2,400°C, the silicon source is an alkoxysilane compound, the alkoxysilane compound is at least each ethoxysilane dimer or ethoxysilane polymer, the carbon source is a phenol resin, the aftertreatment is performed in an argon atmosphere and the time of the aftertreatment is 3-8 hours.例文帳に追加
後処理が、2150〜2400℃で行なわれる態様、ケイ素源が、アルコキシシラン化合物である態様、アルコキシシラン化合物が、エトキシシラン二量体及びエトキシシラン重合体の少なくともいずれかである態様、炭素源が、フェノール樹脂である態様、後処理が、アルゴン雰囲気で行なわれる態様、後処理の時間が、3〜8時間である態様等が好ましい。 - 特許庁
The gaseous metal vaporized in a heating furnace 110 is introduced with gaseous argon as the carrier into a cavity 100a of the molding tool 100 and gaseous nitrogen is introduced into the cavity 100a from a gaseous nitrogen cylinder 140, by which the reducing compound is formed within the cavity 100a.例文帳に追加
加熱炉110にて気化させた金属ガスをアルゴンガスをキャリアとして成型型100のキャビティ100aに導入し、窒素ガスボンベ140からキャビティ100a内に窒素ガスを導入して、キャビティ100a内で還元性化合物を生成させる。 - 特許庁
In the method comprising a step wherein a semiconductor layer composed of a group III nitride compound semiconductor containing Ga as a group III element is formed on a substrate 11 by sputtering, when the semiconductor layer is formed, the sputtering is performed while supplying nitrogen and argon into a chamber which is used for the sputtering.例文帳に追加
基板11上に、III族元素としてGaを含むIII族窒化物化合物半導体からなる半導体層をスパッタ法によって成膜する工程を含む方法であり、前記半導体層を成膜する際、スパッタに用いるチャンバ内に、窒素及びアルゴンを供給してスパッタする。 - 特許庁
Thereby, diffusion of a harmful NOx which is generated when the air containing nitrogen and oxygen is used as a treating gas is suppressed, and in case an expensive gas such as an inert gas like argon gas and a compound gas containing fluorine is used, cost can be suppressed by reutilization.例文帳に追加
したがって、前記処理ガスとして、窒素や酸素を含む空気などを使用した場合に発生する有害なNOxの放散を抑え、アルゴンガスのような不活性ガスやフッ素を含有する化合物ガスなどの高価なガスを使用した場合には、再利用によってコストを抑制することができる。 - 特許庁
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