ball impact testとは 意味・読み方・使い方

Preferably, the door panel or pillar has impact strength which is not destroyed in a 535 g steel ball drop test (temperature: -30°C, drop height: 60 cm).例文帳に追加

好ましくは、さらに（Ｃ）５３５ｇ鋼球落下試験（温度：−３０℃、落下高さ：６０ｃｍ）において破壊しない衝撃強さを有する。 - 特許庁

To provide a reinforced thermoplastic resin composition enhancing impact resistance in a falling time (surface impact strength in a falling ball test) in addition to excellent moldability, machinability and mechanical strength.例文帳に追加

成形性、加工性および機械的強度に優れる上に、落下時の耐衝撃性（落球試験による面衝撃強度）を高くできる強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a display device having improved heat resistance, improved impact resistance and bending resistance that passes falling-ball test and bending test, and having improved reliability.例文帳に追加

本発明は、耐熱性の向上および落球試験や曲げ試験をクリアできる、耐衝撃性、耐曲げ性の向上を図り、信頼性を向上させた表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a BGA structure capable of preventing a crack of a solder ball due to an impact to be propagated from a printed circuit board when a dropping impact test and a temperature cycle test to be conducted in a state of mounting on the board, and a method for manufacturing it.例文帳に追加

プリント配線基板に搭載した状態で行う落下衝撃試験時及び温度サイクル試験時において、プリント配線基板から伝搬する衝撃により半田ボールにクラックが発生することを防止することができるＢＧＡ構造の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the simulation of the bouncing performance of a golf ball, actual impact test is simulated by finite element method using the physical properties of a material under the conditions of maximum compression strain and maximum strain rate equivalent to those obtained by means of a split Hoplinson rod test machine actual impact with a golf club head.例文帳に追加

ゴルフボールの反発性能のシミュレーションにおいて、スプリットホプキンソン棒試験機により得られた実際のゴルフクラブヘッドによる打撃時と同等の最大圧縮ひずみ、最大ひずみ速度の条件下での材料物性を用いて、有限要素法解析により、実際の打撃試験をシミュレートする。 - 特許庁

To inexpensively provide a semiconductor device of a BGA structure, a semiconductor device of an LGA structure capable of preventing a crack at a solder ball due to a impact to be propagated from a printed circuit board, when a dropping impact test and a temperature cycle test to be conducted in a state of mounting on the board and a method for manufacturing it.例文帳に追加

プリント配線基板に搭載した状態で行う落下衝撃試験時及び温度サイクル試験時において、プリント配線基板から伝搬する衝撃により半田ボールにクラックが発生することを防止することができ、コストが低いＢＧＡ構造の半導体装置及びＬＧＡ構造の半導体装置並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

The polyurethane foam contains aromatic ester groups and has properties of the total density of ≤600 kg/m3 the elongation percentage of ≥300%, the tensile strength of ≥12 kg/cm2 and the impact resistance measured by a ball drop test of ≤40%.例文帳に追加

芳香族エステル基を含有するポリウレタン発泡体は６００ｋｇ／ｍ３以下の成形密度において、伸長率３００％以上、引張強度１２ｋｇ／ｃｍ２以上の物性を有し、かつ剛球落下試験によって測定される反発弾が４０％以下である。 - 特許庁