bulk packageとは 意味・読み方・使い方

MILDEWPROOFING, BACTERICIDALLY FINISHED SEPARATE SHEET, BULK PACKAGE MADE UP THEREWITH AND PACKAGING METHOD THEREFOR例文帳に追加

抗菌・抗かび加工セパレートシートおよびそれを用いたバルク包装物ならびにその包装方法 - 特許庁

The bulk package 109 includes a bag 110 which is made of polyethylene and foldable.例文帳に追加

バルク包装体１０９は、袋体１１０を備え、袋体１１０は、ポリエチレン製であり、折り畳みが自在である。 - 特許庁

In this exterior package of the oxygen absorbing bulk powder, the oxygen absorbing bulk powder containing the porous substance is deaeration-packaged with the usage of a gas barrier packaging material at a pressure of 20 kPa or less.例文帳に追加

多孔質物質を含む酸素吸収原末を２０ｋＰａ以下の圧力にてガスバリア性包装材料を用いて脱気包装することを特徴とする酸素吸収原末の外装包装体。 - 特許庁

MICROWAVE PACKAGE DEVICE INCLUDING FILM BULK ACOUSTIC RESONATOR MOUNTED BY USING FLIP CHIP BONDING TECHNOLOGY AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

フリップ・チップ・ボンディング技術を利用して実装される薄膜バルク音響共鳴器を含むマイクロ波パッケージ装置及びその製造方法 - 特許庁

To provide a compact duplexer employing a thin film bulk acoustic wave resonator (FBAR) which reduced the thickness and mounting area of a package.例文帳に追加

薄膜バルク音波共振器（ＦＢＡＲ）フィルタを用いた、パッケージの厚み、実装面積を減少させた小型の送受切換器を提供する。 - 特許庁

These flat package LEDs are available in surface mount configurations packaged in bulk or on tape and reel in a Gullwing configuration only.発音を聞く 例文帳に追加

これらのフラットパッケージLED(発光ダイオード)は, バルク・パッケージされた表面実装構成か, またはテープとリール上のガルウィング構成かだけで入手できる. - コンピューター用語辞典

To provide a method for manufacturing a semiconductor package which can reduce difference in thermal contraction of photosensitive insulation resin on both sides of a metallization layer, significantly reduce warpage on a semiconductor package substrate, and lead to substantial cost reduction by the benefit of bulk processing of both sides, and to provide a substrate for a semiconductor package, a semiconductor package, and an electronic apparatus.例文帳に追加

金属層両面の感光性絶縁樹脂の熱収縮差を軽減し、半導体パッケージ基板の反りを大幅に軽減することを可能とし、両面一括加工のために大幅なコスト削減にも繋がる半導体パッケージの製造方法、半導体パッケージ用基板、半導体パッケージ及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) element and its manufacturing method of a wafer level package which can miniaturize, and achieves cost reduction by simplification of the manufacturing process.例文帳に追加

本発明は小型化が可能で製造工程の簡素化により費用節減が図れるウェーハレベルパッケージのFBAR素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁