bumps intoとは 意味・読み方・使い方

Bumps 2 molded on an IC chip 3 are fixed to a substrate to be mounted thereto by inserting the bumps 2 into through-holes 4 made in connection pads 4 of the substrate.例文帳に追加

ＩＣチップ３に成形されたバンプ２を、実装する基板の接続パッド５にスルーホール4を開け、バンプを固定させる。 - 特許庁

The driving means 21 lifts down the levelling plate until its bottom surface abuts on the top surface of the spacer, all the bumps of the work are collectively pressed, and the height of each of the bumps is corrected into a uniform state and the top portion of each of the bumps is worked into flat.例文帳に追加

駆動手段によりレベリングプレートを、その下面がスペーサ上面に当接するまで下降させ、ワークの全バンプを一括して押圧し、その高さを均一に矯正しかつその頂部を平坦に加工する。 - 特許庁

In this bonding, even when the base 6 of each connection terminal 4 is not sunk into each bump 14, the projections 5 and the bumps 14 can be connected by sinking of the projections 5 into the bumps 14.例文帳に追加

この接続では、接続端子４の基部６がバンプ１４に減り込まなくても、凸部５のバンプ１４に対する減り込みにより、これらを接続することができる。 - 特許庁

A first substrate on the surface of which a plurality of partially spherical first bumps are formed is made to face a second substrate on which partially spherical second bumps are formed at positions corresponding to a plurality of the first bumps so that the first bumps and the second bumps corresponding to each other are brought into contact with each other.例文帳に追加

表面に複数の部分球状の第１のバンプが形成された第１の基板と、表面の、前記複数の第１のバンプに対応する位置にそれぞれ部分球状の第２のバンプが形成された第２の基板とを、相互に対応する該第１のバンプと該第２のバンプとが接触するように対向させる。 - 特許庁

To absorb shocks on pedestrians when a vehicle bumps into a pedestrian, and offer no hindrance to prevent the pedestrians from entering the bottom of the vehicle.例文帳に追加

車両が歩行者に衝突したときに、歩行者に衝撃を緩和することにある。 - 特許庁

To prevent the conductivity between external terminals and bumps from being incomplete even when a resin is impregnated into its cavity.例文帳に追加

キャビティ内に樹脂を注入しても外部端子とバンプとの導通が不完全となるのを防ぐ。 - 特許庁

Metal bumps 13 are provided in a non-picture element region on transparent electrodes 12 formed into a stripe shape on a glass substrate 11, and the metal bumps 13 are guided on the back face of an organic EL element.例文帳に追加

ガラス基板１１上にストライプ状に形成した透明電極１２上の非画素領域に、金属バンプ１３を設けてこの有機ＥＬ素子の背面に導出する。 - 特許庁

The sheet with bumps 24 is divided into a plurality of small pieces to contain at least one of the bump terminals 23.例文帳に追加

バンプ付きシート２４は、複数のバンプ端子２３の少なくとも１つを含むように複数の小片に分割されている。 - 特許庁