bumps offとは 意味・読み方・使い方

To provide an optical disk manufacturing method which can secure a high-density recording capacity by easily cutting off the bumps formed on the edges of a disk when manufacturing a transmission layer by the spin coat method.例文帳に追加

スピンコート法により透過層を製造する時、ディスクの外周部に形成されるバンプを容易に切り取って高密度の記録容量を確保可能にする光ディスク製造方法を提供する。 - 特許庁

To overcome a problem that electrode pads of a wiring board connected with electrodes of a semiconductor element via metal bumps are peeled off from an insulating substrate, thus lowering the reliability of connection between the semiconductor element and the wiring board.例文帳に追加

半導体素子の電極と金属バンプを介して接続される配線基板の電極パッドが絶縁基体から剥がれ、半導体素子と配線基板との接続信頼性が低下する。 - 特許庁

The dam 6a partitions off a rectangular area 255a including all bumps 41a to 44a as signal transmission paths between the filter element 2a and substrate 3a and an area 256a enclosing the area 255a.例文帳に追加

ダム６ａは、フィルタ素子２ａと基板３ａとの間の信号伝達経路となっているバンプ４１ａ〜４４ａの全てを内包する矩形の領域２５５ａと領域２５５ａを取り囲む領域２５６ａとを隔てている。 - 特許庁

To provide a lighting system for a furniture which can show conspicuously and safely with a minimum brightness not disturbing sleeping the leg part of a furniture to which a foot easily bumps against, when walking after the light is turned off.例文帳に追加

消灯後の歩行に際して足をぶつけやすい家具の脚部を、睡眠を妨げない最小限の明るさによって安全に目立たせることができ、かつ、設置や移動も容易である家具用照明装置を提供する。 - 特許庁

The absolute value of a stress exerted in a direction to peel bumps off from wiring patterns formed on the top and bottom of a layer insulation film composed of an organic insulation film on a multilayer printed board with layers interconnected with use of a conductive resin compound for bumps in the condition of keeping the temperature during coating or mounting can be reduced by decreasing the thickness of the layer insulation film.例文帳に追加

導電性樹脂化合物をバンプとして層間接続を行う多層プリント配線板の有機絶縁膜からなる層間絶縁膜の厚みを減らすことによって、はんだコート時や実装時の温度を維持した状態でバンプが層間絶縁膜の上下に形成した配線パターンから引き剥がされる方向にかかる応力の絶対値を減少させることができる。 - 特許庁

The guide member 40 is disposed at the position where the carried paper bumps and latched onto the retaining members 50, in a state biased by the elastic force of the elastic members 60 toward the inside of the paper carrying passage 33, and by coming off stoppers 41.例文帳に追加

ガイド部材４０は搬送される用紙が衝突する位置に配置されており、弾性部材６０による弾性力で用紙搬送経路３３の内側に付勢された状態で、かつ、抜止め部４１によって保持部材５０に係止されている。 - 特許庁

On the electric contact 10, while bumps and dips are formed on the surface 14a of the metal layer 14 by the wearing out caused by on-off operation, a further development of the wearing out is arrested at that point in time when the dips penetrate through the metal layer 14 to get to the ceramics layer 16.例文帳に追加

電気接点１０では、開閉動作に伴う消耗により金属層１４の表面１４ａに凹凸が形成される際に、凹みが金属層１４を貫通してセラミックス層１６に到達した時点で消耗のそれ以上の進行が阻止される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which allows development residues at solder resist opening bottoms to be surely etched off, without affecting a roughed layer on a conductor circuit surface provided for improving the adhesion to a solder resist or solder bumps and has a constitution superior in heat cycle characteristics.例文帳に追加

ソルダーレジストやはんだバンプとの密着性を改善するために設けた導体回路表面の粗化層が侵されることなく、ソルダーレジスト開口底部の現像残りを確実にエッチング除去でき、しかも熱サイクル特性に優れた構成を有するプリント配線板を提供すること。 - 特許庁