drawing padとは 意味・読み方・使い方

For the wiring LN1, LN2, when coming as close as a predetermined distance to a pad, lead-in process to the pad or drawing support process is executed.例文帳に追加

また、それら配線ＬＮ１，ＬＮ２は、予め設定された距離までパッドに接近した場合、パッドへの引き込み処理または作図支援処理が実行される。 - 特許庁

Further, both arms are placed on the flexible connecting member 3 installed between the pad 2 and the operation handle 1 and fixed thereto, whereby shifting in drawing the body using the pad 2 is prevented.例文帳に追加

また、パッド２と操作ハンドル１との間に設置された可撓式連結部材３の上に両腕を載せて固定し、パッド２で身体を引き寄せるときのずれを防止する。 - 特許庁

The shield wirings (D1 to D3) are set at a GND potential by drawing around an aluminium wiring from an unillustrated GND pad.例文帳に追加

シールド配線（Ｄ１〜Ｄ３）は、不図示のＧＮＤパッドからアルミ配線を引き回してＧＮＤ電位に設定する。 - 特許庁

A voltage is applied to piezoelectric elements 5 connected as shown in the drawing to make faces on which an air pad in a fixing part 1 exists act as actuators inside the fixing part 1 to deform the faces on which the air pad in the fixing part 1 exists as shown in the drawing.例文帳に追加

固定部１の内部に、固定部１のエアパッドが存在する面同士を、図に示すように連結した圧電素子５に電圧をかけることによりアクチュエーターとして作用させ、固定部１のエアパッドが存在する面を図に示すように変形させる。 - 特許庁

The disabled user can safely ride on a saddle only by drawing an elbow pad of the walker close to the user in the sitting posture on a bed, pressing the pad with arms or elbows and stopping the wheelchair, and raising the hips and moving the hips forward with the weight applied on the pad.例文帳に追加

身障者はベッドに腰掛けた姿勢のまま、歩行器の肘パッドを引き寄せ、パッドを腕や肘で押えて車を停止させ、体重をパッドにかけて腰を浮かせ、腰を前に移すだけで、安全にサドルに騎乗することができる。 - 特許庁

To provide a press drawing method and a die device for it by which drawing is performable in the state where a blank is pinched at proper pressure with a punch and a die cushion pad by a cushion mechanism when the punch is lowered for drawing and the generation of cracks, wrinkles and reducing marks on the blank is suppressed.例文帳に追加

ポンチの絞り加工降下時に、クッション機構によりブランクをポンチとダイクッションパッドとで適正圧力で挟圧した状態で絞り加工を行うことができ、ブランクの割れ、しわ、絞り傷の発生を抑制することができる。 - 特許庁

An OLB pad 4 for external connection is formed by a part of the third wiring layer 19 of the top layer, and a drawing wire connected to the OLB pad 4 is formed by the second wiring layer 17.例文帳に追加

外部接続用のＯＬＢパッド４が最上層の第３配線層１９の一部により形成されており、ＯＬＢパッド４と接続される引き出し配線が第２配線層１７により形成されている。 - 特許庁

An I/O signal current of a semiconductor chip internal circuit and a power supply current, that flow in a bonding wire, is divided into a metal wiring layer at a lower layer than pad metal from the pad metal through a via, thus relieving the concentration of the current at the drawing wiring part from a pad opening part.例文帳に追加

ボンディングワイヤーを流れる半導体チップ内部回路の入出力信号電流や電源電流を、パッドメタルからビアを経由してパッドメタルより下層のメタル配線層に分流させることにより、パッド開口部からの引出し配線部における電流の集中を緩和させる。 - 特許庁