dual-layer substrateとは 意味・読み方・使い方

A gate electrode 131 is formed by using a dual metal layer consisting of copper and a metal which has satisfactory contact characteristics with the substrate and whose pattern solution does not affect the substrate and a source electrode 149 and a drain electrode 151 are formed by using a dual metal layer consisting of copper and a metal by which reaction of a lower ohmic contact layer and copper is prevented.例文帳に追加

ゲート電極１３１は、銅及び基板と接触特性が良好であってパターン溶液が基板に影響を与えない金属の二重金属層で形成し、ソース電極１４９及びドレイン電極１５１は、銅及び下部オーミックコンタクト層と銅との反応を防ぐことができる金属の二重金属層で形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board, capable of manufacturing a high-density printed circuit board having high reliability by using a laminate substrate equipped with a dual metal layer and making an etching process be dual.例文帳に追加

二元化された金属層を備えた積層基板を使用し、エッチング工程を二元化することにより、信頼性の高い高密度印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display panel (a dual view panel) in which a predetermined distance is put between a slit layer and a liquid crystal layer in the manufacturing step of the liquid crystal display panel itself without attaching another barrier substrate, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

別個のバリア基板を取り付けることなく、液晶表示パネル自体の製造段階において、スリット層と液晶層とを所定距離で解離させた液晶表示パネル（デュアルビューパネル）、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the electrochromic element having a layered film wherein a first conductive film, an oxidation coloring layer, an electrolyte layer, a reduction coloring layer and a second conductive film are layered in this order or in the reverse order on a substrate, any one, or two or more layers of the oxidation coloring layer, the electrolyte layer and the reduction coloring layer are film-deposited by a dual magnetron sputtering method in an atmosphere containing hydrogen.例文帳に追加

基板上に、第１の導電膜、酸化発色層、電解層、還元発色層、及び第２の導電膜がこの順或いは逆順で積層されてなる積層膜を有するエレクトロクロミック素子において、該酸化発色層、電解層及び還元発色層のうちのいずれか１層又は２層以上が、水素を含有する雰囲気において、デュアルマグネトロンスパッタ法により成膜される。 - 特許庁

The system has a connected dual remote plasma supply source for facilitating layer deposition onto a substrate and introducing two streams of reactive species into the chemical vapor deposition(CVD) treatment chamber, and simultaneously, the two streams are kept in a separated state until they reach a treatment region adjacent to the substrate.例文帳に追加

層の基板への堆積を容易にし、反応性の種の２つの流れを化学気相堆積処理チャンバへ送出する連結されたデュアル遠隔プラズマ供給源を特徴とし、同時に、基板に近接した処理領域に到達するまでは、２つの流れを分離状態で維持する。 - 特許庁

In this pattern forming method, a first mask pattern 320A is formed in a first region A by patterning a dual mask layer on a substrate 300, and a second mask pattern 320B which is wider than the first mask pattern 320A is formed in a second region B.例文帳に追加

基板３００上のデュアルマスク層をパターニングして第１領域Ａには第１マスクパターン３２０Ａを形成し、第２領域Ｂには第１マスクパターン３２０Ａより幅広である第２マスクパターン３２０Ｂを形成する。 - 特許庁

The legalized block mask patterns and the legalized phase mask patterns that have been colored define features of a block mask and an alternating phase shift mask, respectively, for use in a dual exposure method for patterning features in a resist layer of the substrate.例文帳に追加

ルール適合化ブロック・マスク・パターンおよびカラーリングされたルール適合化位相マスク・パターンが、それぞれ、基板のレジスト層に構造体をパターン化する二重露光方法で使用するためのブロック・マスクおよび交番位相シフト・マスクの構造体を定義する。 - 特許庁

When a wiring groove 8 and a contact hole 6 are formed on a substrate 1 with different depth using a dual damascene method, a first stopper film 9 is formed on the top layer of the film, and a second stopper film 4 is formed at such position as depth of the bottom part of the wiring groove 8, with formation of the wiring groove 8 performed in separate 2-stage processes.例文帳に追加

デュアルダマシン法を用いて、基板１上の膜に配線溝８及びコンタクトホール６をそれぞれ深さを異ならせて形成するにあたって、前記膜の最上層に第１のストッパー膜９を形成し、配線溝８の底部深さ位置に第２のストッパ膜４を形成し、配線溝８の形成を２段階の工程に分けて行う。 - 特許庁