fine ceramic substrateとは 意味・読み方・使い方

In a ceramic filter made of a ceramic, fine needle-shaped protrusions are formed on the surface of the substrate constituting the filter.例文帳に追加

セラミックスからなるセラミックフィルタにおいて、該セラミックフィルタを構成している材質の表面に微細な針状物が形成されていることを特徴とする撥水性セラミックフィルタ。 - 特許庁

To provide a method of finely processing a substrate for fine processing, which can be used for simply and easily forming a stepped shape on the substrate for fine processing comprising either one of ceramic, quartz glass or glassy carbon.例文帳に追加

簡便にセラミックス、石英ガラス、ガラス状カーボンのいずれか一つからなる微細加工用基材に段差形状を形成することができる微細加工用基材の微細加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method in which a fine conductive pattern of a uniform film thickness is formed on a surface of a baked ceramic substrate.例文帳に追加

焼成済みセラミック基板の表面に、均一な膜厚をもつ微細導電パターンの形成方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste that can form a film-shape conductor of a fine structure on a ceramic substrate, and its manufacturing method.例文帳に追加

緻密な構造の膜状導体をセラミック基材に形成し得る導体ペースト及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a multilayer ceramic substrate which has high superposition precision even when wiring patterns of internal wiring and a conductor portion for connection are made fine.例文帳に追加

内部配線や接続用導体部の配線パターンを微細化した場合においても、重ね合わせ精度が高い多層セラミック基板を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic green sheet in which a fine conductor pattern part can be formed on a substrate which is release-processed on the surface thereof, and to provide a ceramic electronic component manufacturing method.例文帳に追加

表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic green sheet which allows the formation of a fine conductor pattern on a substrate whose surface is applied with a mold release treatment, and also to provide a method of manufacturing a ceramic electronic component.例文帳に追加

表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a micro ceramic chip package which is excellent in reliability and durability by protecting a number of chips in a chip package mounted on a ceramic substrate, by coating the ceramic substrate with an epoxy resin containing fine ceramic particles.例文帳に追加

本発明は、多数のチップがチップパッケージで実装されたセラミック基板上に微細なセラミック粒子を含むエポキシ樹脂を塗布することにより、前記基板上のチップを保護し信頼性及び耐久性に優れ超小型化されたセラミックチップパッケージを作製可能なセラミックチップパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁