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interlayer complexとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 層間複合体
「interlayer complex」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
The flexible printed wiring board 1 has constitution wherein an interlayer connection 6 is formed of a complex of solder 7a and metal particles 7b included in the solder 7a.例文帳に追加
本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部６が半田７ａと半田７ａに内包された金属粒子７ｂとの複合体で形成された構成を有する。 - 特許庁
To provide a displacement angle measuring unit that can be easily mounted to a structure, dispenses with any complex configuration, or the like, and can continuously measure the interlayer displacement angle of the structure.例文帳に追加
構造物に簡単に取り付けることができ、複雑な構成など必要なく、継続的に構造物の層間変位角を測定できる変位角測定装置を提供する。 - 特許庁
In the organic electric field light-emitting element having an organic layer that includes first and second electron transport layers between an anode and cathode and an interlayer between the first and second electron transport layers, the interlayer includes non-metal complex.例文帳に追加
陽極及び陰極の間に、第一の電子輸送層、第二の電子輸送層、及び前記第一の電子輸送層と前記第二の電子輸送層の間に中間層を含む有機層を有してなり、前記中間層が、金属非含有錯体を含有する有機電界発光素子である。 - 特許庁
The flexible printed wiring board 1 has constitution wherein the interlayer connection 6 is formed of a complex in which the gap of a compact 7 which is formed by insulation displaced molding of metallic particles 7a is filled with solder 8.例文帳に追加
本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部６が金属粒子７ａを圧接成形した成形体７の間隙に半田８を充填した複合体で形成された構成を有する。 - 特許庁
To provide an interlayer compound formed by intercalating a metallic complex between layers of a layer compound containing vanadium, phosphorus and oxygen as basic components, and to provide a method of manufacturing the intercalation compound.例文帳に追加
バナジウム、リン及び酸素を基本組成とする層状化合物の層間に金属錯体がインターカレートしているな層間化合物、及び該層間化合物を製造するための方法を提供する。 - 特許庁
The interlayer compound contains the metallic complex intercalated between the layers of the layer compound containing vanadium, phosphorus and oxygen as basic components and is manufactured by heating an interlayer compound containing alcohol intercalated in the layers of the layer compound containing vanadium, phosphorus and oxygen as the basic components and the metallic complex in the presence of a solvent.例文帳に追加
バナジウム、リン及び酸素を基本組成とする層状化合物の層間に金属錯体がインターカレートしている層間化合物、及びバナジウム、リン及び酸素を基本組成とする層状化合物の層間にアルコールがインターカレートしている層間化合物と金属錯体とを溶媒の存在下に加熱することにより、上記層状化合物の層間に金属錯体がインターカレートしている層間化合物を製造する方法。 - 特許庁
In a multilayer flex-rigid wiring board in which an inner-layer flexible circuit board and an outer-layer rigid circuit board are bonded by an interlayer adhesive, the interlayer adhesive is an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) 4,4-diaminodiphenylsulfone as a hardening agent and (C) boron trifluoride complex compound as a curing accelerator as essential components.例文帳に追加
内層フレキシブル回路板と外層リジッド回路板とが層間接着剤により接合された多層フレックスリジッド配線板において、前記層間接着剤を、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤としての４，４−ジアミノジフェニルスルホンおよび（Ｃ）硬化促進剤としての三フッ化ホウ素錯化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁
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「interlayer complex」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
In this multilayer printed-wiring board where the interlayer resin insulating layer and a conductor circuit are successively formed on a substrate where an electronic component is incorporated or accommodated, and the electronic component and conductor circuit, and upper and lower conductor circuits are connected via a via hole, the interlayer resin insulating layer is made of a resin complex containing a thermoplastic resin and a thermosetting resin.例文帳に追加
電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記電子部品と導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、上記層間樹脂絶縁層は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含む樹脂複合体からなる多層プリント配線板。 - 特許庁
To provide an excellent polishing pad and a polishing device suppressing exfoliation of copper from an interlayer insulating film and hardly causing dishing in metal wiring in the polishing pad for use in forming a flat face on glass, a semiconductor, a dielectric/metal complex, an integrated circuit, or the like.例文帳に追加
本発明は、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、層間絶縁膜からの銅の剥離を抑制し、金属配線でのディッシングが起こりにくい優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供せんとするものである。 - 特許庁
To provide a polymeric material having a low apparent viscosity, easy for spraying and having a sufficient adhesive force in the case of using a method of generating an ion complex and adding it to paper layers by spraying as an interlayer adhesive in producing a combination paper, and a method for producing the combination paper having a high strength by using the same polymeric material.例文帳に追加
抄き合わせ紙を製造する際の層間接着剤において、イオンコンプレックッスを生成させスプレ−により紙層に添加する方法を採用する場合、見かけ粘性が低くスプレ−容易で、十分な接着力を有する高分子物質と、それを使用することによって強度の高い抄き合わせ紙を製造する方法を提供する。 - 特許庁
The interlayer 3 is formed having a layer composed of an electron donor acceptor complex or metal, or a metal compound layer 3a having a work function of 3.7 eV or smaller, a light transmitting layer 3b containing a conductive material, a layer 3c composed of a charge transport organic material, and a layer 3d composed of a hole injection material.例文帳に追加
中間層３は、電荷移動錯体からなる層または３．７ｅＶ以下の仕事関数を有する金属もしくは金属化合物の層３ａと、導電体材料を含有する光透過性の層３ｂと、電荷輸送性有機材料からなる層３ｃと、ホール注入材料からなる層３ｄとを備えて形成されている。 - 特許庁
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