wafer‐thinの英語

it was cut wafer-thin発音を聞く 例文帳に追加

それは非常に薄く切られた - 日本語WordNet

wafer-thin sheets of metal発音を聞く 例文帳に追加

金属の非常に薄い板 - 日本語WordNet

To obtain a flat surface of a wafer thin film without giving any damage on the surface of wafer thin film by milling the coagulated slurry or large size particle slurry for polishing an oxide film into the unit particles.例文帳に追加

凝固化或いは巨大粒子化した酸化膜研磨用スラリーを単位粒子に粉砕し、ウエハー薄膜表面に傷を発生させることなく、ウエハー薄膜表面の平坦化を行う。 - 特許庁

To provide a method by which the thickness of a thin film can be controlled easily with high accuracy, even when the objective substrate has a large individual difference in a single-wafer thin-film process.例文帳に追加

枚葉式薄膜プロセスにおいて、基板の個体差が大きい場合でも容易に高精度で膜厚を制御する方法が従来提供されていない。 - 特許庁

The second diameter is obtained after the thinning step the wafer thin is completed, and selected by an amount of almost twice the length (204a) of the peripheral wafer rounding of the measured along a radial line.例文帳に追加

この第２の直径は、薄くするステップが完了された後に得られ、半径ラインに沿って計られたウエハの周辺の丸みの長さ（204a）の約２倍の量だけ第１直径より大きく選択される。 - 特許庁

To extract a minute sample piece 3 of a semi-conductor wafer thin film processed by a focused ion beam 2, the distal end 9 of a supporting means provided on a transfer means 7 is brought into contact with the minute sample piece 3, and the sample connected to the end making use of the interatomicbonds caused by surface activation of the contact surface is extracted.例文帳に追加

集束イオンビーム２で薄膜加工した半導体ウェーハの微細試料片３を摘出するために、搬送手段７に設けられた保持手段先端部９を試料片３に接触させ、接触面の表面活性化による原子間結合を利用して両者を接合して、取り出す。 - 特許庁

To provide a support tape capable of reducing the damage of wafer even if it is an extremely thin wafer of about 50 μm thick, and capable of obtaining a semiconductor wafer thin film and an IC tip with a smooth polished surface, by supporting the wafer to a supporting board with good flatness.例文帳に追加

支持板にウエハを平面性よく支持することにより、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損を低減でき、研磨面が平滑な半導体ウエハ薄膜及びＩＣチップを得られる支持テープを提供する。 - 特許庁