機械運動学の英語

ゲイン算出装置３０は、電気式制御装置２０と数学的に等価な電気系数式モデル３１ａと、機械系１０と数学的に等価な機械系数式モデル３１ｂを有し、これらから得られる操作部運動値３１ｄをもとに、算出回路３２で評価値３２ａを算出し、その評価値３２ａを探索回路３３で評価してゲインの適値を算出する。例文帳に追加

The gain calculating device 30 has an electric system mathematical expression model 31a mathematically equivalent to the electric controller 20 and a mechanical system mathematical expression model 31b mathematically equivalent to the mechanical system 10, calculates an evaluated value 32a by a calculating circuit 32 according to an operation part motion value 31d obtained from them, and evaluate the evaluated value 32a by a search circuit 33 to calculate a proper gain value. - 特許庁

マイクロ構造化ラミナ（単数又は複数）上に小さいキューブコーナ構造体を反復して配置する目的でラミナ１０を機械加工する際、自由度が、ｘ方向の平行移動、ｚ方向の平行移動及びｙを中心とする回転を含む運動学的位置決めが有利である機械加工用固定具１００を使用し、個々のラミナ１０にＶ形溝を機械加工することにより、キューブコーナマイクロ構造体を形成する。例文帳に追加

When the lamina 10 is machined for the purpose of locating small cube corner structures on the microstructured lamina(e) in a repeatable manner, cube-corner microstructures are formed by machining V-shaped grooves on individual lamina 10, using a machining fixture 100 in which the degrees of freedom including x translation, z translation, and rotation around y and kinematic positioning are advantageous. - 特許庁

印加される磁場に応答して力を発生し、組織形成細胞にその力を伝達することができる磁性体が発生する機械的応力に該細胞を暴露しながら、組織工学および再生に適用するために該細胞を機械的に刺激する方法であって、印加される該機械的応力が、印加される該磁場中での該磁性体の直線的な並進運動から引き起こされる方法。例文帳に追加

A method for mechanically stimulating tissue forming cells so as to be applied to tissue engineering and regeneration by exposing cells in mechanical stress generated by a magnetic body generating force in response to applied magnetic field and transmitting the force to the cells, is provided, wherein the mechanical stress to be added is produced by linear translation motion of the magnetic body in the added magnetic field. - 特許庁

開発支援システム１は、スクエア理論に基づき体系化された機械工学設計用の各構成要素を、その構造および運動が視覚により分かるように、動画として表示可能であり、同時に、音声により、その技術解説を行なうことも可能となっている。例文帳に追加

This development support system 1 can display each component for mechanical engineering systematized on the basis of square theory as dynamic images in order that the structure and movement are more visually recognized and can provide the technical explanation by voices. - 特許庁

前記化学的機械的研磨液を、研磨定盤上に貼付した研磨パッドに供給する工程、及び、前記研磨定盤を回転させることで、前記研磨パッドを被研磨体の被研磨面と接触させつつ相対運動させて研磨する工程を含むことを特徴とする研磨方法。例文帳に追加

The polishing method includes: a process of supplying the chemical mechanical polishing liquid to a polishing pad stuck on a polishing surface plate; and a process of polishing by relatively moving the polishing pad and a surface to be polished of a polished body while bringing them into contact with each other by rotating the polishing surface plate. - 特許庁

機械の操作方法又は化学物質の使用方法についてのマニュアル、録音された音楽にのみ特徴を有するCD、デジタルカメラで撮影された画像データ、文書作成装置によって作成した運動会のプログラム、コンピュータプログラムリスト(コンピュータプログラムの、紙への印刷、画面への表示などによる提示(リスト)そのもの)。例文帳に追加

Written manual for instructing an operation of a machine or directing a use of a chemical substance, audio compact disc (where the feature resides solely in music recorded thereon), image data taken with a digital camera, program of an athletic meeting made by a word processor, or computer program listings (mere representation of program codes by means of printing them on paper, displaying them on a screen, etc).発音を聞く  - 特許庁

エンボス加工により形成された凹条の溝４を有する研磨パッド１を用いて半導体ウエハ表面を化学機械研磨する方法は、半導体基板及び研磨パッド１との間に相対運動を生じさせる工程と、半導体基板表面を研磨パッド１に接触させる工程と、から成る。例文帳に追加

The chemical and mechanical method for polishing the surface of semiconductor wafer using the polishing pad 1 having the recessed groove 4 formed by the emboss process includes a process to generate relative motion between the semiconductor substrate and polishing pad 1 and the process to place the surface of the semiconductor substrate in contact with the polishing pad 1. - 特許庁

スラリー状の研磨剤を研磨パッド表面に供給して、パッドと半導体ウエハ等の薄板状被被研磨物とを相対運動させる科学的及び機械的な研磨における、被研磨物などの研磨関連物の表面のヤング率を、原子間力顕微鏡装置を用いて評価する。例文帳に追加

The chemical-mechanical-property evaluating method supplies a slurry polishing agent on the surface of a polishing pad and evaluates the Young's modulus of the polish relating object of a polished object, etc. obtained in the chemical mechanical polish for subjecting the pad and such a thin-plate-form polished object as a semiconductor wafer into a relative motion, by using an inter-atom microscope device. - 特許庁