「"imide resin"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目)

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例文 (243件)

"imide resin"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 243件

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例文

There is provided an imide resin which is obtained by adding an imidizing agent to poly(meth)acrylic acid ester in an extruder to react and then reacting by adding an esterifying agent before removal of volatile portions, and which has ≤0.05 of the acid value expressed by the mm equivalent/g of imide resin for the amount of acids and acid anhydrides on the imide resin.例文帳に追加

押出機にイミド化剤を添加して反応させた後、揮発分を除去する前にエステル化剤を添加して反応させ、イミド樹脂上の酸および酸無水物の量をイミド樹脂のグラム当たりのミリ当量で表現した酸価が０．０５以下であるイミド樹脂。 - 特許庁

The blade is coated with a coating containing polyamide-imide resin, fluororesin and epoxy resin.例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びエポキシ樹脂を含むコーティングで被覆する。 - 特許庁

This adhesive composition contains a polyurethane imide resin (A) and a three-dimensionally crosslinking resin (B).例文帳に追加

ポリウレタンイミド樹脂（Ａ）と三次元架橋性樹脂（Ｂ）を含む接着剤組成物。 - 特許庁

MODIFIED POLYAMIDE-IMIDE RESIN, ADHESIVE USING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

改質ポリアミドイミド樹脂、これを用いた接着剤およびプリント回路基板 - 特許庁

例文

SILANE MODIFIED POLYAMIDE-IMIDE RESIN, ITS RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE RESIN例文帳に追加

シラン変性ポリアミドイミド樹脂、その樹脂組成物及びその製造方法。 - 特許庁

例文

SILANE-MODIFIED POLYAMIDE-IMIDE RESIN CONTAINING METHOXYSILYL GROUP, RESIN COMPOSITION AND CURED FILM例文帳に追加

メトキシシリル基含有シラン変性ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物、および硬化膜 - 特許庁

The film-forming material comprises the film formed by using the polyamide-imide resin composition.例文帳に追加

さらに、被膜形成材は、ポリアミドイミド樹脂組成物を用いて形成される被膜を有する。 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN, FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂、それを用いたフレキシブル金属張積層体およびフレキシブルプリント基板 - 特許庁

DIAPHRAGM FOR SPEAKER, AND POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND POLYIMIDE RESIN TO BE USED THEREFOR例文帳に追加

スピーカ用振動板とそれに用いるポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂 - 特許庁

例文

In the meantime, a polyamide-imide resin which is a thermosetting resin is applied on a skirt part of the piston.例文帳に追加

一方、ピストンのスカート部には、熱硬化性樹脂であるポリアミドイミドを被覆する。 - 特許庁

例文

POLYAMIDE-IMIDE RESIN COMPOSITION AND COATING USING THE SAME, AND COATING FOR SLIDING PART例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを用いた塗料、摺動部用塗料 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, INSULATION COATING MATERIAL AND ELECTRIC INSULATED WIRE例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物、絶縁塗料及び絶縁電線 - 特許庁

POLYESTER IMIDE RESIN INSULATING COATING MATERIAL, INSULATED WIRE USING THE SAME, AND COIL例文帳に追加

ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線、並びにコイル - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN SOLUTION, ITS PRODUCTION METHOD, RESIN COMPOSITION, AND COATING COMPOSITION例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂溶液とその製造方法、樹脂組成物及び塗料組成物 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN, SEAMLESS TUBULAR BODY, COATING FILM, PLATE WITH COATING FILM AND HEAT RESISTANT COATING MATERIAL例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 - 特許庁

IMIDE RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, OPTICAL RESIN COMPOSITION GIVEN BY USING THE SAME, AND MOLDED PRODUCT例文帳に追加

イミド樹脂およびその製造方法、これを用いる光学用樹脂組成物、成形体 - 特許庁

The resin composition includes (A) a siloxane imide resin having a functional group, and (B) a biphenyl type epoxy resin.例文帳に追加

特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 - 特許庁

To provide a solution composition that can stably dissolve polyether-imide resin in high concentration and provide polyether-imide resin sheet by using the solution composition.例文帳に追加

ポリエーテルイミド系樹脂を高濃度で安定に溶解できる液状組成物及びそれを用いて得られたポリエーテルイミド系樹脂シートを提供する。 - 特許庁

As solid lubricant, varnish-like polyamide imide resin including molybdenum disulfide and graphite is sprayed on a surface of a side plate 12 made of aluminum alloy, and then the polyamide imide resin is heated to be cured.例文帳に追加

固体潤滑剤として二硫化モリブデン及びグラファイトを含むワニス状のポリアミドイミド樹脂を、アニミニウム合金製のサイドプレート１２の表面に吹き付けた後、ポリアミドイミド樹脂を加熱して熱硬化させる。 - 特許庁

This thermosetting seamless belt is composed of the polyamide- imide resin at 90% or more of imide ring closure ratio and the organic compound reacting with a functional group in included the polyamide-imide resin.例文帳に追加

熱硬化型シームレスベルトを、イミド閉環率９０％以上のポリアミドイミド樹脂と、このポリアミドイミド樹脂中の官能基と反応しうる有機化合物とから形成する。 - 特許庁

ALKALI-SOLUBLE IMIDE RESIN CURABLE BY ACTINIC ENERGY RAY, ALKALI-SOLUBLE IMIDE RESIN COMPOSITION CURABLE BY ACTINIC ENERGY RAY, COMPOSITION FOR SOLDER RESIST, PRINTED CIRCUIT BOARD AND PHOTOSENSITIVE DRY FILM例文帳に追加

活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性イミド樹脂、活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性イミド樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、プリント配線板および感光性ドライフィルム - 特許庁

To provide a polyamide imide resin causing very little coloring without injuring heat resistance of the polyamide imide resin and further being soluble in a low boiling point solvent, and to provide its varnish.例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂の耐熱性を損なわずに着色が極めて少なく、更に低沸点溶剤に可溶なポリアミドイミド樹脂及びそのワニスを提供する。 - 特許庁

The alkali-soluble imide resin curable by actinic energy ray has a carboxylic acid group and an unsaturated group and is produced by reacting an imide resin containing the structure of formula (1) with an alcohol containing an unsaturated group.例文帳に追加

式（１）の構造を含むイミド樹脂を不飽和基含有アルコールと反応させて得たカルボン酸基と不飽和基を有す活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性イミド樹脂。 - 特許庁

To provide an imide resin excellent in transparency and heat resistance and having reduced foreign matters, and to provide an optical film using the imide resin and having excellent appearance.例文帳に追加

本発明は、透明性・耐熱性に優れ、かつ異物数が低減されたイミド樹脂、さらにこれを使用した外観の優れた光学用フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

Thereby, the imide resin containing reduced foreign matters and suitable for optical uses is obtained after the imidization reaction, and the optical film using the imide resin and having excellent appearance is obtained.例文帳に追加

これにより、イミド化反応後の樹脂中の異物数が低減され、光学用途に好適なイミド樹脂、さらにこれを使用した外観の優れた光学用フィルムを提供することが可能となる。 - 特許庁

The coating material composition includes a polyamide-imide resin having a weight average molecular weight Mw in a range of 20,000-50,000, an epoxy resin in an amount of 10-50 pts.wt based on 100 pts.wt of the polyamide-imide resin, and a hard pigment.例文帳に追加

重量平均分子量Ｍｗが２０,０００〜５０,０００の範囲であるポリアミドイミド樹脂と、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し１０〜５０重量のエポキシ樹脂と、硬質顔料とを含む塗料組成物である。 - 特許庁

This polyamide-imide resin composition includes a polyamide-imide resin and a multifunctional glycidyl compound, where the polyamide-imide is represented by general formula (1) (wherein Ar represents an aromatic ring having optionally a substituent other than a carboxy group; and n denotes an integer of 1 or more).例文帳に追加

本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a polyamid-imide resin composition which is soluble in a nitrogen-free polar solvent and is curable at a low temperature in addition to having heat resistance and the like inherent in the polyamide-imide resin, and also provide a film-forming material containing the same.例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂が本来有する耐熱性等に加えて、非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化可能なポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。 - 特許庁

To provide an acrylic imide resin for optical use with less generation of foreign materials, and a method for producing an acrylic imide resin for optical use, which hardly generates foreign materials, by utilizing and a tandem type reaction extruder.例文帳に追加

異物生成の少ない光学用アクリル系イミド樹脂およびタンデム型反応押出機を用いた、異物生成しにくい光学用アクリル系イミド樹脂の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the imide resin including reacting a specific imide resin containing ≥0.5 and ≤3 wt.% of an acrylamide group unit, and having ≥0.3 mmol/g of a content of a carboxy group, with an esterification agent is characterized by ≤30 ppm of trimethylamine in the imide resin.例文帳に追加

アクリルアミド基単位が０．５重量％以上３重量％以下含まれ、かつカルボキシル基の含有量が０．３ｍｍｏｌ／ｇ以上である特定のイミド樹脂を、エステル化剤と反応させることにより得られるイミド樹脂の製造方法であって、イミド樹脂中のトリメチルアミンを３０ｐｐｍ以下にすることを特徴とするイミド樹脂の製造方法により達成される。 - 特許庁

A laminate comprising a polyamide-imide resin solution, which is obtained by holding the polyamide-imide resin solution between at least two supports and passing the whole through the nip rolls, a slit or a press to form the same into a thin film, is guided through a coagulation bath and the supports are peeled in the coagulation bath to coagulate the thin film-like polyamide-imide resin solution layer.例文帳に追加