「"imide resin"」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a molded item for optical applications that exhibits excellent adhesion to other resins, coating agents or the like, is suitable for adhesion particularly under a temperature condition for drying in a practical process and exhibits excellent optical properties, and an imide resin used for manufacturing the film.例文帳に追加

他樹脂やコーティング剤等との接着性に優れ、特に実際の工程において乾燥が施される温度条件における接着性に好適な、且つ光学特性に優れる光学用成形体、及びフィルムを製造する為に使用するイミド樹脂を提供する事を目的とする。 - 特許庁

The speed reduction gear 20 is structured by integrally providing a resin part 3, which comprises resin composition mainly composed of post-cured polyamide-imide resin, with the periphery of a metal core tube 1 by bonding through the adhesive, and forming gear teeth 10 in the peripheral surface of the resin part.例文帳に追加

減速ギア２０は、ポストキュアされたポリアミドイミド樹脂を主成分とする樹脂組成物を含む樹脂部３を、接着剤を介して金属性芯管１の外周に接合し一体に設け、樹脂部の外周面にギア歯１０を形成して構成される。 - 特許庁

As an example, a coating composition, which is composed of 25-30 mass% polyamide-imide resin, 10-15 mass% fluororesin, 10-15 mass% epoxy resin, 46-65 mass% organic solvent and viscosity control agent, is applied to the blade portion and is baked at 130-200°C.例文帳に追加

一例として、ポリアミドイミド樹脂２５〜３０質量％、フッ素樹脂１０〜１５質量％、エポキシ樹脂１０質量％〜１５質量％、及び有機溶剤及び粘度調整剤４６〜６５質量％からなるコーティング組成物を刃部に塗布後、１３０〜２００℃にて焼成する。 - 特許庁

To provide a polyamide-imide resin insulating coating in which partial discharge deterioration is suppressed by suppressing agglomeration of inorganic insulating material particles and by dispersing them highly homogeneously, and also to provide an insulating electric wire in which coating is formed on a conductor by using such an insulating coating, and their manufacturing methods.例文帳に追加

無機絶縁物粒子の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、そのような絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

By this method, the thermal stability of the imide resin can be improved.例文帳に追加

押出機を用いてイミド樹脂（例えばアクリル系樹脂と一級アミンを反応させて得られるイミド樹脂等）から残存揮発分を除去する際に、イミド樹脂と二酸化炭素を押出機に供給して、二酸化炭素を超臨界状態にすることなく残存揮発分を減圧除去することで、樹脂の熱安定性を改良する。 - 特許庁

The semiconductor member contains doped polyaniline and polyamide-imide resin, and is characterized in that the ratio λg/λr of light transmissivity λg of light having a wavelength of 520 nm to light transmissivity λr of light having a wavelength 670 nm is ≥1.例文帳に追加

ドープされたポリアニリンと、ポリアミドイミド樹脂と、を含み、波長５２０ｎｍの光に対する光透過率λｇと、波長６７０ｎｍの光に対する光透過率λrと、の比λｇ／λrが１以上である導電性部材、この半導電性部材の製造方法、及びこの半導電性部材を備えた画像形成装置である。 - 特許庁

An interlayer insulating film 4 is made up of a resin layer 2 hard to roughen with such thermoplastic resin as polyether sulfone resin or polyether imide resin or such thermosetting resin as polyimide resin or polybenzoxazole resin and resin layer easy to rougher with epoxy resin or the like covering a surface of the layer 2.例文帳に追加

層間絶縁膜４を、ポリエーテルサルホン樹脂またはポリエーテルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂或いはポリイミド樹脂またはポリベンゾオキサゾール樹脂等の熱硬化性樹脂等の難粗化性樹脂層２と、難粗化性樹脂層２の表面を被覆するエポキシ樹脂等の易粗化性樹脂層３とによって構成する。 - 特許庁

The component (A) is preferably a resin obtained by reacting an isocyanate residue of at least one kind of resin selected from among a polyimide resin having a polycarbonate skeleton, a polyamide imide resin and a polyamide resin, with a polycarboxylic acid or its derivative having a valence of three or more and containing an acid anhydride group.例文帳に追加

前記（Ａ）成分が、ポリカーボネート骨格を有するポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂のイソシアネート残基と、酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸またはその誘導体とを反応させて得られた樹脂であると好ましい。 - 特許庁

The polyamide-imide resin comprises ≥90 mol% and ≤200 mol% of a biphenyl bond-containing monomer when the whole amount of an acid component is 100 mol%, the whole amount of an amine (isocyanate) component is 100 mol% and the total of the acid component and the amine (isocyanate) component is 200 mol%.例文帳に追加

酸成分の全量を１００モル％、アミン（イソシアネート）成分の全量を１００モル％とし、酸成分とアミン（イソシアネート）成分の合計を２００モル％としたときに、ビフェニル結合を有するモノマーが９０モル％以上２００モル％以下共重合されているポリアミドイミド樹脂に関する。 - 特許庁

A composition containing 25-100 pts.mass of an inorganic filler based on 100 pts.mass of a resin composition containing a crystalline polyaryl ether ketone resin having a crystal melting peak temperature of ≥260°C and an amorphous polyether imide resin of a specific structure is used as a component constituting a white film.例文帳に追加

白色フィルムを構成する成分として、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂と、特定構造の非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 - 特許庁

The thermosetting resin composition is characterized by containing at least (A) a carboxyl group-containing resin not substantially containing a radically polymerizable group in its molecule, (B) an epoxy resin and (C) an imide resin presenting in the thermosetting resin composition by having ≥1 μm and ≤25 μm particle diameter.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 - 特許庁

The heat-resistant resin composition is prepared by compounding trimethylolpropane polyglycidyl ether into a polyamide imide resin solution which is obtained by copolymerizing an amine compound and/or a diisocyanate compound as an amine component with, as an acid component, a dicarboxylic acid compound, diol compound, tribasic acid anhydride, tribasic acid anhydride monochloride and/or tetrabasic acid anhydride in a basic polar solvent.例文帳に追加

塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁

A photosensitive resin composition includes at least (A) a resin containing carboxylic groups substantially free from an intramolecular radical-polymerizable group, (B) a radical polymeizable compound having intramolecular radical polymerizable groups, (C) a photopolymerization initiator, and (D) imide resin existing with a particle diameter of 1 μm or more and 25 μm or less in the photosensitive resin composition.例文帳に追加

少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）感光性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 - 特許庁

The varnish comprises, as the main component, a polyester imide resin obtained by reacting a dicarboxylic acid or an anhydride or alkyl ester thereof (a carboxylic acids, hereafter) with one selected from the group consisting of alcohols, amines, and isocyanates, wherein a molar ratio (OH/COOH) of a hydroxyl of the alcohols to the carboxyl of the carboxylic acids is 1.9 or less.例文帳に追加

カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。 - 特許庁

This two-part adhesive composition is characterized by being made up of a 1st liquid consisting of a water-based liquid containing (A) a vinyl alcohol-based polymer having in the molecule active hydrogen-containing functional group and (B) an isobutylene-maleic anhydride imide resin having imido group in the molecule and a 2nd liquid containing a water-soluble aldehyde compound.例文帳に追加

(A)活性水素を含有する官能基を分子内に有するビニルアルコール系重合体および(B)分子内にイミド基を有するイソブチレン-無水マレイン酸イミド樹脂を含む水性液よりなる第１液と、水溶性アルデヒド化合物を含む第２液からなることを特徴とする２液型の接着剤組成物。 - 特許庁

A coating laminated film has a coating layer formed on at least one side of a film comprising an imide resin which contains the glutarimide unit and the methyl methacrylate unit, with the imidization rate of 0.5 to 5.0%, the acid value of ranging from 0.10 to 0.50 mmol/g, and the acrylic ester unit of less than 1 wt.%.例文帳に追加

グルタルイミド単位とメタクリル酸メチル単位とを含有するイミド樹脂であり、イミド化率が０．５〜５．０％、酸価が０．１０〜０．５０ｍｍｏｌ／ｇの範囲であり、かつ、アクリル酸エステル単位が１重量％未満であるイミド樹脂からなるフィルムの少なくとも一方の面にコーティング層を有するコーティング積層フィルムにより、上記課題が解決できる。 - 特許庁

A reed valve for an EGR device includes a reed valve 24 comprising a valve seat housing 31 and a reed valve body 32 for opening/closing the valve seat housing 31 that is connected to an EGR pipe 21, wherein the valve seat housing 31 and the reed valve body 32 are formed thereon with a polyamide-imide resin coating in which fluororesin powder and inorganic powder are dispersed.例文帳に追加

ＥＧＲ管２１に、弁座ハウジング３１とその弁座ハウジング３１を開閉するリード弁体３２とからなるリードバルブ２４を接続したＥＧＲ装置用リードバルブにおいて、弁座ハウジング３１とリード弁体３２に、ポリアミドイミド樹脂中に、フッ素樹脂粉末と無機粉末を分散させた皮膜を形成したものである。 - 特許庁

The high frequency wave absorbing thin film sheet is made of a mixture including heat-resistant elastic polymer consisting of epoxy resin, and heat-resistant modified polyamide-imide resin partially reacting with the epoxy resin and expanded graphite powder uniformly dispersed as a wave absorber; and has a sheet thickness in a range of 0.1-0.5 mm.例文帳に追加

エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂と一部反応する耐熱性のある変性ポリアミドイミド樹脂からなる耐熱弾性ポリマー中に電波吸収材として膨張黒鉛粉が均一に分散された混合物から得られるシートの厚さが０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲である高周波電波吸収薄膜シート。 - 特許庁

The aramid-amide imide copolymer having improved heat-resistance compared with conventional polyamide imide resin and excellent storage stability in a solution form is composed of an aramid structure unit (1) and an amide imide structure unit (2) at a specific (1) to (2) molar ratio, wherein the aramid structure unit and the amide imide structure unit contain a specifically selected diamine residue.例文帳に追加

アラミド構造単位（１）とアミドイミド構造単位（２）からなり、かつ（１）と（２）のモル比が一定のモル比であるアラミド−アミドイミド共重合体であって、アラミド構造単位とアミドイミド構造単位に含まれるジアミン残基として特定のものを選択することで、従来のポリアミドイミド樹脂の耐熱性を改善し、溶液としたときの保存安定性に優れるアラミド−アミドイミド共重合体を得ることができる。 - 特許庁

This invention relates to: the imide resin composition that contains a bisallylnadimide compound (A) and a vinyl compound (B) in a blend ratio of (vinyl group):(allyl group derived from the bisallylnadimide compound)=1:0.3-0.7; the prepreg obtained from the composition; the metal clad laminate in which the resin layer is formed by the composition; and the printed wiring board.例文帳に追加

（Ａ）ビスアリルナジイミド化合物と、（Ｂ）ビニル化合物とを、ビニル基：ビスアリルナジイミド化合物由来のアリル基＝１：０．３〜０．７となる配合比率で含有するイミド樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。 - 特許庁

This thermosetting resin composition is characterized by containing (A) a carboxyl group-containing imide resin obtained by reacting (a1) an aliphatic isocyanate compound and/or alicyclic isocyanate compound having ≥2 isocyanate groups in its molecule, (a2) a tricarboxylic acid anhydride and/or (a3) a tetracarboxylic acid anhydride, and (B) a bisphenol type epoxy resin having 450 to 2,300 epoxy equivalent.例文帳に追加

分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ１）と、トリカルボン酸無水物（ａ２）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ａ３）とを反応させて得られるカルボキシル基含有イミド樹脂（Ａ）と、エポキシ当量が４５０〜２３００のビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition comprises (A) an imide resin and (B) at least one ultraviolet absorber selected from the group consisting of a triazine-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, and a benzophenone-based ultraviolet absorber and has a haze of 1.0% or lower, a total light transmission of 85% or higher, and a light transmission at 380 nm of 10% or lower.例文帳に追加

（Ａ）イミド樹脂、並び（Ｂ）トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤からなる群より選択される１種以上の紫外線吸収剤とからなり、ヘーズが１．０％以下、全光線透過率が８５％以上、３８０ｎｍにおける光線透過率が１０％以下、であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

In a manufacturing method of a capacitance type touch panel 7 with a transparent conductive layer 2 on at least one face of a transparent substrate 1, comprising a heating step in the manufacturing process, a laminate partially including a configuration that has a coat 12 containing polyamide-imide resin and with a thickness of 30-120 nm on the surface of a transparent plastic film 11 is used as the transparent substrate 1.例文帳に追加

製造工程に加熱工程を含んでなる、透明基板１の少なくとも片面に透明導電層２を有してなる静電容量式タッチパネル７の製造方法において、前記透明基板１として、透明プラスチックフィルム１１の表面に、ポリアミドイミド樹脂を含有する厚みが３０〜１２０ｎｍの被膜１２を有する構成を一部に含む積層体、を用いる。 - 特許庁

To provide a method for producing polyester imide resin, capable of solving problems, such as requirement of a long period for reaction, sublimation of raw material components during the reaction, vaporization of solvents used for preventing the sublimation, and disposal of by-products, caused by conventional methods and further capable of using recycled PET(polyethylene terephthalate) as a raw material.例文帳に追加

ポリエステルイミド樹脂の従来の製造方法における、反応に長時間を要する、原料成分の反応中の昇華や該昇華防止のための溶剤の蒸発、副生成物の処分等の問題が解決され、原料としてリサイクルＰＥＴの使用が可能なポリエステルイミド樹脂の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a polyamide-imide resin composition having excellent low warpage, flexibility, adhesion to a sealing material, solvent resistance, and chemical resistance, and further, being nitrogen-free type polar solvent-soluble, and having low-temperature curing properties, and excellent heat resistance, electrical characteristics, humidity resistance, workability and economic efficiency, and to obtain a coating film forming material having the above characteristics by using the same.例文帳に追加

低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。 - 特許庁

In the worm wheel, after forming a resin layer 2 consisting of polyamide-imide resin on at least either of the outer peripheral surface 11a of the metallic core 11 and the inner peripheral surface of a through hole 12b in the resin made worm body 12, the metallic core 11 is pressed in into the through hole 12b of the wheel body 12 so as to be fixed onto each other.例文帳に追加

金属製の芯金１１の外周面１１ａと、樹脂製のホイール本体１２の、通孔１２ｂの内周面のうち少なくとも一方に、ポリアミドイミド樹脂からなる樹脂層２を形成したのち、芯金１１を、ホイール本体１２の通孔１２ｂに圧入して両者を互いに固定したウォームホイール１である。 - 特許庁

This reduction gear 20 is provided with the worm wheel 11 composed by providing a resin part 3 of resin composite comprising polyamide imide resin of a reduction viscosity of 0.09m^3/kg as base resin, integrally along the outer circumference of a metal core tube 1 on which epoxy resin adhesive agent 8 is applied, and forming gear teeth 10 in the outer circumferential surface of the resin part 3.例文帳に追加

減速ギヤ２０において、還元粘度が0.09 m^3／kg のポリアミドイミド樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物からなる樹脂部３を、エポキシ樹脂系接着剤８を塗布した金属製芯管１の外周に一体に設け、樹脂部３の外周面にギヤ歯１０を形成して構成されるウォームホイール１１を備える。 - 特許庁

In the above imide resin, an amount of a volatile gas generated is 700 μg or less per 1g of the resin when heated at 280°C for 30 minutes, and especially, an amount of a volatile gas with a boiling point of 150°C or higher is 500 μg or less per 1g of the resin under a helium atmosphere.例文帳に追加

ヘリウム雰囲気下、２８０℃、３０分間加熱した時に発生する揮発ガスの発生量が樹脂１ｇ当たり７００μｇ以下、特に沸点が１５０℃以上の揮発ガス発生の発生量が樹脂１ｇ当たり５００μｇ以下であるイミド樹脂は、成形加工時の揮発ガスの発生量を抑制した、成形加工性に優れるイミド樹脂である。 - 特許庁

To obtain a resin paste printable by screen printing, enabling the increase in the amount of a silicone-based antifoaming agent and the improvement of antifoaming property by compounding N-methyl-2-pyrrolidone to a solution of a heat-resistant resin such as polyimide resin, polyamide imide resin and polyamide resin modified with a flexibilizing and low elastic modulus component and provide a method for the production of the resin paste.例文帳に追加

可とう化及び低弾性率成分で変性されたポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の耐熱性樹脂の溶液に、N-メチル-2-ピロリドンを配合することにより、シリコーン系消泡剤を増量を可能にし、消泡性を向上させた、スクリーン印刷可能な樹脂ペースト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The thermosetting resin composition includes (A) a carboxyl group-containing imide resin produced by reacting (a1) an aliphatic isocyanate compound and/or an alicyclic isocyanate compound each having two or more isocyanate groups in a molecule with (a2) a tricarboxylic acid anhydride and/or (a3) a tetracarboxylic acid anhydride and (B) a difunctional epoxy compound containing a polyalkylene glycol chain in the main chain.例文帳に追加

分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ１）と、トリカルボン酸無水物（ａ２）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ａ３）とを反応させて得られるカルボキシル基含有イミド樹脂（Ａ）と、主鎖にポリアルキレングリコール鎖を含有する二官能のエポキシ化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The electrically insulating resin composition formed by incorporating benzyl alcohol of 10-70 pts.wt. as a solvent in a polyester imide resin of 100 pts.wt. using imide dicarboxylic acid for a 15-65 equivalence % of acidic component and tris-(2-hydroxyethyl) isocyanurate for a 30-90 equivalence % alcohol component, is applied to a conductor and then baked thereto to form the enameled wire.例文帳に追加

酸成分の15〜65当量％にイミドジカルボン酸を使用し、アルコール成分の30〜90当量％にトリス-(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレートを使用したポリエステルイミド樹脂100重量部に、溶媒としてベンジルアルコール１０〜７０重量部を配合してなる電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 - 特許庁

The low-dielectric layer 6 contains a resin composition which consists of at least one selected from a group of a polycarbonate resin, a denaturated polyphenylene ether resin, a polyphenylene sulfied resin, a polyimide resin, a polyether imide resin, a polyarylate resin, a fluoride based resin, a styrene based thermoplastic elastomer, and an olefin based thermoplastic elastomer, as a main constituent.例文帳に追加

そして、低誘電層６は、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種からなる樹脂組成物を主成分とする。 - 特許庁

To provide a sliding member with a sliding surface coated with a resin film such as a film of a resin prepared by adding a polytetrafluoroethylene powder, a calcium fluoride powder, and an aluminum oxide powder to a polyamide-imide resin, which sliding member is made resistant to cohesive failure otherwise occurring near the interface between the resin film and the substrate.例文帳に追加

本発明の課題は、ポリアミドイミド樹脂にポリテトラフルオロエチレン粉体、フッ化カルシウム粉体及び酸化アルミニウム粉体を添加した樹脂皮膜のような樹脂皮膜が摺動面に被覆される摺動部材において、樹脂皮膜が基材との界面付近で凝集破壊しにくくさせることにある。 - 特許庁

This enameled wire 10 has the insulating coating composed of at least two insulating layers around a conductor 11; the outermost insulating layer 14 is formed of a polyamide-imide coating; and a mixed resin insulating layer 13 formed of a mixed resin coating of a polyimide resin and a polyamide-imide resin is formed on the inner layer side of the outermost insulating layer 14.例文帳に追加

本発明に係るエナメル線１０は、導体１１の周りに少なくとも２層の絶縁層で構成される絶縁皮膜を有し、かつ、最外絶縁層１４がポリアミドイミド皮膜で構成されるものであり、最外絶縁層１４の内層側に、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の混合樹脂皮膜で構成される混合樹脂絶縁層１３を設けたものである。 - 特許庁

To provide a polyamide-imide resin composition having excellent low warpage, flexibility, adhesion to a sealing material, solvent resistance and chemical resistance, soluble in a nitrogen-free polar solvent, exhibiting low-temperature curability, and also having excellent heat resistance, electrical characteristics, moistureproof properties, operability and economical efficiency; and to provide a film-forming material having the above excellent characteristics and obtained by using the composition.例文帳に追加

低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。 - 特許庁

To obtain a polyimide-imide resin improved in melt flowability without impairing its mechanical properties, heat resistance, flame retardancy, electrical properties, etc., by making the resin include a specific repeating unit and specifying its number-average molecular weight, etc.例文帳に追加

トリメリット酸無水物のアシルクロライド誘導体を用いた酸クロライド法によるポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂であって、溶融時流動性が改良された、機械物性・収縮率・耐熱性・電気特性・難燃性等とのバランスが現存する射出成形用ＰＡＩ樹脂と同等のポリアミドイミド樹脂を与える。 - 特許庁

The organic binder is made of one or combination of thermoplastic resins such as a polyester resin, a polyvinyl chloride resin, a polyvinyl butylal resin, a polyurethane resin, a cellulosic resin, a nitrile-butadiene rubber, and a styrene-butadiene rubber or their copolymers, thermosetting resins such as an epoxy resin, a phenol resin, an amide resin, and an imide resin, and halides and bromide polymers being organic flame retardants.例文帳に追加

有機結合剤は、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリビニルプチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース系樹脂、ニトリルーブタジエン系ゴム、スチレンーブタジエン系ゴム等の熱可塑性樹脂或いはそれらの共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミド系樹脂、イミド系樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいは有機系難燃剤であるハロゲン化物、臭素化ポリマーのいずれか一つまたはそれらの組み合わせからなる。 - 特許庁

The ferrite carrier is characterized in that: the surface of the carrier core material comprising ferrite particles is coated with a mixture resin prepared by dispersing a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer or a tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer and a polyamide imide resin in water as a dispersion medium; the coating resin layer formed of the mixture resin contains carbon black; and the transmittance of a supernatant of the carrier is not less than 90%.例文帳に追加

フェライト粒子からなるキャリア芯材の表面が、４フッ化エチレン・６フッ化プロピレン共重合体又は４フッ化エチレン・パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体とポリアミドイミド樹脂とを分散媒としての水で分散した混合樹脂によって被覆されており、かつ上記混合樹脂によって形成された被覆樹脂層中にカーボンブラックが含有されており、上澄み透過率が９０％以上であることを特徴とする電子写真現像剤用フェライトキャリア及び該フェライトキャリアを用いた電子写真現像剤を採用する。 - 特許庁