「"imide resin"」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Polyester imide enamel coating containing polyester imide resin, an oxidation preventive agent, and a rust preventive agent is applied on a flat conductor either directly or with another insulating substance layer interposed and subjected to a baking process.例文帳に追加

（２）ポリエステルイミド樹脂と防錆剤とを含むポリエステルイミドエナメル塗料を平角導線上に直接又は他の絶縁物層を介して塗布、焼き付けして成ることを特徴とする平角ポリエステルイミドエナメル線。 - 特許庁

To provide an insulation wire which lowers dielectric constant thereof by providing an insulation layer mainly formed of polyester imide, and to provide a polyester imide resin based varnish which can form an insulation film with low dielectric constant.例文帳に追加

ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。 - 特許庁

The varnish includes base resin with 50 to 99 wt.% of phenoxy resin and 50 to 1 wt.% of polyester imide resin, and 0 to 50 pts.wt. of curing agent to 100 pts.wt. of the phenoxy resin.例文帳に追加

フェノキシ樹脂５０〜９９質量％及びポリエステルイミド樹脂５０〜１質量％のベース樹脂、並びに前記フェノキシ樹脂１００質量部に対して硬化剤０〜５０質量部を含有する。 - 特許庁

To provide a flat polyester imide enameled wire free of generation of partial swell of a polyester imide resin coating film layer even if a heat treatment is conducted at a temp. as high as over 200°C.例文帳に追加

本発明の課題は、２００℃以上の高温で熱処理してもポリエステルイミド樹脂塗膜層の部分的膨れ不良が発生しない平角ポリエステルイミドエナメル線を提供することにある。 - 特許庁

A composition ratio formed between respective resins at this time is specified such that the polycondensation polyimide resin is 5 to 60 weight %, the thermally crosslinked imide resin is 10 to 80 weight % and the hydrophilic cationic polymer resin is 15 to 85 weight %.例文帳に追加

このときの各樹脂間に成立する組成割合は、重縮合ポリイミド樹脂が５〜６０重量％、熱架橋イミド樹脂が１０〜８０重量％、親水性カチオンポリマー樹脂が１５〜８５重量％とする。 - 特許庁

The cage 10A for the rolling bearing is composed of polyamide-imide resin containing 10-40 mass% glass fiber with an average fiber diameter of 3μm to 30μm.例文帳に追加

転がり軸受用保持器１０Ａを、平均繊維径３μｍ以上３０μｍ以下のガラス繊維が１０質量％以上４０質量％以下の範囲で含有されたポリアミドイミド樹脂から製造する。 - 特許庁

To provide a polyurethane imide resin and an adhesive composition containing thereof which are excellent in the adhesive strength and are suitable for an adhesive for use in circuit-connecting or semiconductor-mounting.例文帳に追加

接着力に優れ回路接続または半導体実装用接着剤に好適であるポリウレタンイミド樹脂及びそれを含む接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

A sliding surface of a ceramic heater 11 or of a SUS heater with a SUS plate as a substrate is coated with an imide resin such as polyimide of ≤10 μm thickness as a sliding layer 11f.例文帳に追加

セラミックヒータ１１、あるいはＳＵＳ板を基板とするＳＵＳヒータの摺動面に厚みが１０μｍ以下となるようなポリイミド等のイミド系樹脂を摺動層１１ｆとしてコートする。 - 特許庁

The porous membrane comprises a polyamide-imide resin layer having ≥70°C glass transition temperature and ≥0.5 dL/g logarithmic viscosity, ≥0.5 absorbance at 700 nm of the whole and 5-100 μm membrane thickness.例文帳に追加

ガラス転移温度が７０℃以上、対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上のポリアミドイミド樹脂層を含み、かつ全体の７００ｎｍでの吸光度が０．５以上、膜厚が５〜１００μｍの多孔質膜に関する。 - 特許庁

The method for producing the imide resin by continuously carrying out imidation reaction and esterification reaction in one twin-screw extruder uses the extruder having two or more reaction parts.例文帳に追加

本発明のイミド樹脂の製造方法は、1台の二軸押出機内で連続的にイミド化反応とエステル化反応を実施するイミド樹脂の製造方法であって、該押出機が、二箇所以上の反応部を有することを特徴とする。 - 特許庁

The inner face of the metal container is coated with an inner face coating of a polyamide-imide resin composed of a polyamide resin and a polyimide resin compounded at a compounding rate (wt.%) of 51.5-57.5:48.5-42.5.例文帳に追加

ポリアミド樹脂：ポリイミド樹脂の配合比率（重量％）が、５１．５〜５７．５：４８．５〜４２．５であるポリアミドイミド樹脂の内面塗料を、金属容器の内面に塗装したことを特徴とする金属容器。 - 特許庁

To provide a polyamide-imide resin with high molecular weight and excellent in adhesivity in moisture absorbed state and to provide a method for producing the same and to provide a resin composition containing the same.例文帳に追加

分子量が高く、且つ、吸湿したときの接着性にも優れるポリアミドイミド樹脂及びその製造方法、並びにこのポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Since crosslinking structure is led into between molecules of the polyamide-imide resin, glass transition point and modulus of elasticity are remarkably improved, and a seamless belt having a sufficient durability is obtained even in the case of a high load and the high-speed rotation.例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂の分子間に架橋構造を導入するので、ガラス転移点や弾性率が著しく向上し、高荷重、高速回転時においても、十分な耐久性のシームレスベルトを得ることができる。 - 特許庁

A protection layer 50 is provided on a surface of the polymer electrolyte membrane, and the protection layer 50 is formed of a mixture of a fluororesin water-repellent material and an imide resin material.例文帳に追加

保護層５０は、高分子電解質膜４０の表面上に設けられており、この保護層５０は、フッ素系撥水材料及びイミド系樹脂材料の混合物でもって形成されている。 - 特許庁

A polyamide-imide resin comprises a compound represented by general formula (1), a specific aromatic amide segment (2) or a specific aromatic imide segment (3) as an essential component, wherein the copolymerization ratio (mole ratio) is {(1)}/{(2)+(3)}=99/1-5/95.例文帳に追加

一般式（１）並びに、特定の芳香族アミド区分（２）若しくは特定の芳香族イミド区分（３）を必須成分とし、その共重合比が｛（１）｝／｛（２）＋（３）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂。 - 特許庁

To prevent the reaction between a foamed core of a poly(ether imide) resin and the adhesive of an FRP face plate or a resin in a prepreg and the reaction between split cores and an adhesive during the production of a sand wich structure.例文帳に追加

サンドイッチ構造体の製造時、ポリエーテルイミド樹脂発泡材コアとＦＲＰ製面板の接着剤やプリプレグ中の樹脂との反応や分割コア同士の接着剤との反応を防止する。 - 特許庁

To provide active energy ray-curable resins having improved heat resistance and electric characteristics, and to provide a method for producing a new curable imide resin soluble in a solvent, having increased photocurable properties and easily producible.例文帳に追加

活性エネルギー線硬化型樹脂の耐熱性や電気特性の向上を改良するとともに溶剤に可溶で、かつ光硬化性が向上し、製造が容易である新規な硬化型イミド樹脂の製造法を提供すること。 - 特許庁

This jointing member 1 for power transmission is formed by covering the surface of the fitting section 11 to another member with the first resin layer 21, consisting of polyamide-imide resin and the second resin layer 22 for covering the first resin layer 21, in this order.例文帳に追加

他部材への嵌合部１１の表面を、ポリアミドイミド樹脂からなる第１の樹脂層２１、およびこの第１の樹脂層２１を覆う第２の樹脂層２２でこの順に被覆した動力伝達用の結合部材１である。 - 特許庁

To provide a method for producing a new curable amideimide resin or a curable imide resin which improves thermal resistance and electrical performance of a thermosetting resin, and excellent in coating properties, workability, and working environment, etc.例文帳に追加

熱硬化型樹脂の耐熱性や電気特性が向上し、溶剤に可溶であり、かつ塗装性、作業性、作業環境等に優れた新規な硬化性アミドイミド樹脂又は硬化性イミド樹脂の製造方法の提供。 - 特許庁

The ink preferably contains at least one of an epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyamide resin and polyamide imide resin having a molecular weight of 200 or more and 50,000 or less, and a curing agent and a solvent.例文帳に追加

分子量が２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種と硬化剤と溶媒を含むと好ましい。 - 特許庁

The heat-resistant resin contained in the primer coated film and the top coated film is a dehydrated condensate of polyether sulfone resin, a polyphenyl sulfide resin or a polyamide-imide resin which has hydroxide groups on both terminals of a molecular chain thereof.例文帳に追加

プライマー塗膜およびトップ塗膜に含まれる耐熱性樹脂は、その分子鎖の両末端に水酸基を有する、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニルスルフィド樹脂またはポリアミドイミド樹脂の脱水縮合物である。 - 特許庁

There is provided an imide resin characterized in that the rate of carboxyl group remaining in a resin is less than 0.05 mmol/g.例文帳に追加

本発明者らは上記課題を鑑み鋭意検討した結果、樹脂中に残存するカルボキシル基の割合が０．０５ｍｍｏｌ／ｇ未満であることを特徴とするイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

In the transparent film which comprises a substrate of glass fiber and a transparent resin held thereon, a resin composition for forming the transparent resin contains a thermosetting solvent-soluble imide resin.例文帳に追加

ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムにおいて、透明樹脂形成用の樹脂組成物が熱硬化型溶剤可溶性イミド樹脂を含有することを特徴とする。 - 特許庁

In a method of forming a resin layer on a metal, the resin layer is formed on the metal by providing a polyamide-imide resin 7 on the surface of wiring 6 so that the resin 7 may come into contact with the wiring 6 and, in addition, providing an insulating resin 8 on the resin 7.例文帳に追加

配線６の表面に接するように、ポリアミドイミド樹脂７を設け、その上にさらに絶縁樹脂８を設ける金属上への樹脂層の形成方法である。 - 特許庁

To provide an imide resin which has excellent moldability, exhibits excellent optical characteristics such as transparency, and is suppressed in the amount of a volatile gas generated during molding at a high temperature.例文帳に追加

透明性等の光学特性に優れ、且つ、高温における成形加工時の揮発ガスの発生量を抑制した、成形加工性に優れるイミド樹脂を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide: an imide resin composition that has high glass transition temperature Tg, high heat resistance, low dielectric constant, and high adhesiveness; a prepreg obtained from the composition; a metal clad laminate in which a resin layer is formed by the composition; and a printed wiring board.例文帳に追加

高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

The polyamide-imide resin is obtained by reacting in a basic polar solvent a polycarboxylic acid compound essentially including a tri- or higher valent polycarboxylic acid anhydride having acid anhydride and carboxyl groups, 1,5-bis(4-aminophenoxy)pentaneimidedicarboxylic acid represented by structural formula (I), and an aromatic polyisocyanate compound.例文帳に追加

酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ） - 特許庁

Heat resistance can be enhanced even for a coil of an intricate shape or a high voltage coil by such an insulation structure for the coil a of rotary electric machine as impregnated with epoxy denatured polyester imide resin or epoxy denatured polyester imide resin added with a predetermined amount of epoxy acrylate and employing a wire affinitive to these resins selectively.例文帳に追加

回転電機のコイルにエポキシ変性ポリエステルイミド樹脂を含浸樹脂とするか、若しくはこのエポキシ変性ポリエステルイミド樹脂を含浸樹脂に所定量のエポキシアクルレートを添加した樹脂を含浸用に使用し、これら樹脂に相性のよい電線を選択してコイルの絶縁構造を構成したことにより、複雑な形状に加工したものに対し、或いは高電圧用コイルに対しても耐熱性を向上させることができる。 - 特許庁

In particular, the imide resin is obtained by treatment with an imidating agent of a methacrylic resin, in which the number of the acrylic acid alkyl ester unit in the methacrylic acid alkyl ester/acrylic acid alkyl ester copolymer is <1%.例文帳に追加

具体的には、メタアクリル酸アルキルエステル／アクリル酸アルキルエステル共重合体中のアクリル酸アルキルエステル単位のユニット数が１％未満であるメタクリル系樹脂をイミド化剤で処理することにより得られるイミド樹脂で解決できる。 - 特許庁

To provide a silane-modified polyamide-imide resin composition containing methoxysilyl group and giving a cured film having excellent heat-resistance and adhesiveness especially to metals while keeping the flexibility exceeding the flexibility of conventional polyamide-imide resins.例文帳に追加

従来のポリアミドイミド樹脂を超える柔軟性を有しながら、しかも耐熱性と特に金属類に対する密着性に優れた硬化膜を収得しうるメトキシシリル基含有シラン変性ポリアミドイミド樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The imide resin is obtained by imidating a methyl methacrylate-styrene copolymer, a (meth) acrylic acid ester polymer, etc.例文帳に追加

メタクリル酸メチル−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸エステル重合体等をイミド化して得られるイミド樹脂等、グルタルイミド単位、（メタ）アクリル酸エステル単位を有するイミド樹脂において、樹脂中に含まれる一級アルコール類の量が１０００ｐｐｍ以下であるイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

The invention relates to the method for producing the polyamide-imide resin comprising a process reacting a dicarboxylic acid or its halide which has an imide group obtained by reacting a diamine with an anhydrous trimellitic acid, with the same diamine or a different diamine, wherein the diamine comprises an aliphatic diamine.例文帳に追加

ジアミンに無水トリメリット酸を反応させて得られ、イミド基を有するジカルボン酸又はそのハロゲン化物と、上記ジアミンと同一又は異なるジアミンと、を反応させる工程を備え、上記ジアミンが脂肪族ジアミンを含有する、ポリアミドイミド樹脂の製造方法。 - 特許庁

To provide a poly (amic acid-imide) resin having excellent transparency, enabling chemical modification and which does not practically generate siloxane outgas, in which a polyimide resin derived from the resin has excellent flexibility.例文帳に追加

発明の目的は、透明性に優れ、化学修飾することが可能であり、且つ、実質的にシロキサン系のアウトガスを発生しない、ポリ（アミド酸—イミド）樹脂であり、また、該樹脂から誘導されるポリイミド樹脂が優れた柔軟性を持つ、ポリ（アミド酸—イミド）樹脂を提供することにある。 - 特許庁

This aqueous fluorine-containing composition is characterized by consisting of an aqueous dispersion containing (P) a water soluble polyamideimide resin, (Q) a heat resistant resin different from the above water soluble polyamide imide resin and (R) a fluorine-containing polymer.例文帳に追加

本発明は、水溶性ポリアミドイミド樹脂（Ｐ）、前記水溶性ポリアミドイミド樹脂とは異なる耐熱樹脂（Ｑ）及び含フッ素重合体（Ｒ）を含有する水性分散体からなることを特徴とする含フッ素重合体水性組成物である。 - 特許庁

This imide resin is characterized by having ≥0.3 mmol/g residual carboxyl group in the resin and also ≤1,000 ppm concentration of residual esterifying agent in the resin.例文帳に追加

本発明者らは上記課題を鑑み鋭意検討した結果、樹脂中に残存するカルボキシル基の割合が０．３ｍｍｏｌ／ｇ以下であり、かつ樹脂中に残存するエステル化剤の濃度が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とするイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

A cationic resin composition comprises a cationic resin whose cationic hydration functional group is bonded to at least one substrate resin selected from the group consisting of a polyimide resin, a polyamide-imide resin, and a polyamide resin through a urea bond or a urethane bond, and a neutralization compound.例文帳に追加

ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびポリアミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の基体樹脂に、ウレア結合またはウレタン結合を介してカチオン性水和官能基が結合してなるカチオン性樹脂と、中和化合物とを含有している、カチオン性樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

As another configuration of the bearing, the insulating film 4 is made of a resin composition having 30 to 80 capacity percent of a polyphenylene-sulfide resin, 5 to 65 capacity percent of a polyamide-imide resin and 5 to 50 capacity percent of an insulating inorganic substance.例文帳に追加

または、絶縁皮膜４を、ポリフェニレンスルフィド樹脂３０〜８０容量％、ポリアミドイミド樹脂５〜６５容量％および絶縁性無機物５〜５０容量％を含有する樹脂組成物で形成した電食防止転がり軸受とする。 - 特許庁

This thermal transfer sheet has a photothermic conversion layer including a polyamide imide resin, a polymer, the glass transition temperature of which is 40 to 130°C, metal particles and the image forming layer including a thixotropic suspending agent on a support.例文帳に追加

支持体上に、ポリアミドイミド樹脂を含有する光熱変換層、並びにガラス転移温度が４０〜１３０℃のポリマー、金属粒子、及びチクソトロピック沈降防止剤を含有する画像形成層を有することを特徴とする熱転写シート。 - 特許庁

The modified fluororesin composition contains a modified fluororesin obtained by modifying a fluororesin for modification by irradiating the fluororesin in an inert gas atmosphere in a state heated to a temperature higher than the melting point with ionizing radiation, an unmodified fluororesin and a polyamide-imide resin.例文帳に追加

改質用ふっ素樹脂を不活性ガス雰囲気下でその融点以上に加熱した状態で電離性放射線を照射することにより改質した改質ふっ素樹脂と、未改質のふっ素樹脂と、ポリアミドイミド樹脂とを含有する改質ふっ素樹脂組成物とする。 - 特許庁

A thermal transfer sublimation ribbon in which a dye carrying layer is provided on a base material is characterized by the dye carrying layer comprising a sublimating dye, a binder resin and a releasing agent and this releasing agent comprising a copolymer of a silicone and a polyamide-imide resin.例文帳に追加

染料担持層を基材上に設けてなる感熱転写昇華リボンであって、前記染料担持層が昇華性染料、バインダー樹脂および離型剤を含み、この離型剤がシリコーンとポリアミドイミド樹脂との共重合体からなることを特徴とする。 - 特許庁

This transfer belt for an image forming apparatus includes: a surface layer which is formed of polyimide resin or polyamide-imide resin containing conductive material and 40-150 μm thick; and a back layer, which is formed of polyvinylidene fluoride and 3-30 μm thick.例文帳に追加

導電性材料を含有するポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂からなり、厚み４０〜１５０μｍである表面層、及びポリフッ化ビニリデン系樹脂からなり、厚み３〜３０μｍである裏面層を含む画像形成装置用転写ベルトである。 - 特許庁

To provide a method of producing a film for film capacitor wherein the film for film capacitor which has superior heat resistance and withstand voltage properties and is ≤10 μm thick can be produced with high thickness precision using a polyether imide resin, and the film for film capacitor.例文帳に追加

ポリエーテルイミド樹脂を用いて耐熱性や耐電圧性に優れる厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルムを高い厚さ精度で製造できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。 - 特許庁

The organophotoreceptor includes an intermediate layer, a charge generating layer and a charge transport layer, successively layered on an electroconductive support, wherein the intermediate layer contains inorganic fine particles and a polyamide imide resin, and the charge generating layer contains a condensed polycyclic compound.例文帳に追加

導電性支持体上に中間層、電荷発生層、電荷輸送層を順次積層した有機感光体において、前記中間層が無機微粒子とポリアミドイミド樹脂を含有し、前記電荷発生層が縮合多環系化合物を含有することを特徴とする有機感光体。 - 特許庁

The laminate is provided with a resin layer which is formed by coating one side or both sides of a film-like or sheet-like base material with a resin composition containing 100 pts.mass of polyimide or polyamide-imide resin (A) and 300-4,000 pts.mass of white pigment (B).例文帳に追加

フィルム状ないしシート状の基材の片面又は両面に、（Ａ）ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を１００質量部、（Ｂ）白色顔料を３００〜４０００質量部含有する樹脂組成物を塗布して形成した樹脂層を設けたことを特徴とする積層体。 - 特許庁

An elastic transfer belt has a base layer consisting of a polyimide resin or a polyamide-imide resin, with a elastic layer on it, and spherical particles of 0.5-4 μm average particle diameter with its reflective index at a wavelength of 900 nm, which is higher than the one for the elastic layer, are laid on the elastic layer.例文帳に追加

ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を含む基層上に弾性層を積層した転写ベルトであって、該弾性層上に波長９００ｎｍにおける屈折率が該弾性層よりも大きい平均粒径０．５〜４μｍの球形粒子を敷き詰めたことを特徴とする。 - 特許庁