例文 (999件) |
"to cover"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 9809件
An annular dielectric member 5 is arranged to cover the secondary rf electrode.例文帳に追加
リング状誘電体部材5は第2rf電極4を覆うごとく配置されている。 - 特許庁
A sealing layer is so formed as to cover at least the luminescent layer and the metal cathode layer.例文帳に追加
発光層と金属カソード層を少なくとも被覆するように、封止層が形成される。 - 特許庁
A SiCN film is formed on the Low-k film so as to cover the wiring.例文帳に追加
配線を覆うようにLow−k膜上に、SiCN膜が形成される。 - 特許庁
A housing to cover a rack 8 engaging to a pinion rotated by the steering is provided.例文帳に追加
操舵により回転するピニオンに噛み合うラック8を覆うハウジングを備える。 - 特許庁
At the step S33, a GUI section displays the equalizer image in a manner to cover it from upward to downward.例文帳に追加
ステップS33において、GUI部は、上方から下方に向けて被せるように、イコライザ画面を表示する。 - 特許庁
The substrate 101 has a vibration electrode film 103 formed so as to cover the through hole 102.例文帳に追加
基板101上には貫通孔102を覆うように振動電極膜103が形成されている。 - 特許庁
The protective cap 32 is mounted on the stainless steel container 10 to cover its lid 14.例文帳に追加
保護キャップ32はステンレス金属容器10にその蓋部14のカバーするように装着される。 - 特許庁
A boot 6 is coupled to the grommet 5 to cover the exterior of the first tube 31.例文帳に追加
グロメット5には,第1チューブ31の外側を覆うよう,ブーツ6を連結してある。 - 特許庁
(a) A resin film is formed on a surface of a substrate having pads formed on the surface to cover the pads.例文帳に追加
(a)表面にパッドが形成された基板の該表面に、該パッドを覆うように樹脂膜を形成する。 - 特許庁
The handrail table 8 is installed on the parallel bars 1 for gait training to cover the handrail bar 2 from above.例文帳に追加
歩行訓練平行棒1には、手すり棒2を上方より覆うように手すり台8が設けられている。 - 特許庁
The anode 2 is formed to cover only the side edges of the organic EL layers 8r, 8g, 8b.例文帳に追加
また、アノード2は、有機EL層8r、8g、8bの側縁部とだけ重なるように形成されている。 - 特許庁
A finish sheet 19 is bonded to the upper side of the gradient sheet 18 to cover the entire surface of the bottom face part 17.例文帳に追加
この勾配シート18の上側には、底面部17の全面を覆うように仕上げシート19が張られている。 - 特許庁
The alumina flame sprayed film 104 is covered with alumina to cover an inner wall by plasma spraying.例文帳に追加
アルミナ溶射膜104はプラズマ溶射により内側壁を覆うようにアルミナを被着させている。 - 特許庁
Then, a surface coat material is applied so as to cover the entire surface of the semiconductor chip 1.例文帳に追加
その後、半導体チップ1の表面全体を覆うように表面コート材を塗布する。 - 特許庁
A third mask 7 is formed to cover an opening 6a of the second mask 6.例文帳に追加
第2のマスク6の開口6aを覆うように第3のマスク7を形成する。 - 特許庁
In the pad part 20, a sound absorbing material layer 50 can be arranged to cover the lower surface.例文帳に追加
パッド部20には、その下面を覆うよう吸音材層50を配置することができる。 - 特許庁
Then, an inter-wiring layer insulating film 111 is formed to cover the first wiring layer 110.例文帳に追加
次に、第1の配線層110を覆う配線層間絶縁膜111を形成する。 - 特許庁
Then an insulating layer 4 having a projecting shape is formed on the first electrode 3 to cover the surface of the electrode 3.例文帳に追加
第1の電極3の表面を覆うと共に、凸形状をなす絶縁層4を形成する。 - 特許庁
A work coil cover 21 made of a quartz is placed on a base 13 in such a way as to cover the coils 20.例文帳に追加
ワークコイル20を覆って石英製のワークコイルカバー21をベース13上に載置する。 - 特許庁
A rail cover 34 is attached to cover the movable rail 28 from above.例文帳に追加
可動レール28を上部から覆うようにレールカバー34が取付けられている。 - 特許庁
A resin body 20 is formed into a plate so as to cover a semiconductor chip 10.例文帳に追加
樹脂体20は、半導体チップ10を覆うよう板状に成形されている。 - 特許庁
The crystal is formed as a thin film 2 so as to cover the crystal surface of the support 3.例文帳に追加
結晶は、担持体3の結晶表面を覆うように薄膜2として形成される。 - 特許庁
A resin layer 10 is formed so as to cover an upper part and outer peripheral part of the protection layer 9.例文帳に追加
また、保護層9上および保護層9の外周部を覆うように樹脂層10が形成されている。 - 特許庁
A surface protective film 314 is then formed on the element forming area to cover the groove.例文帳に追加
次に、溝部上を覆うように、素子形成領域上に表面保護膜314を形成する。 - 特許庁
An external electrode 8 is provided on the surfaces of the clad ceramic layers 9_1, 2 so as to cover the through hole 6.例文帳に追加
被覆セラミック層9_1,2の表面に貫通孔6を覆って外部電極8を設ける。 - 特許庁
Then, (b) an silicon oxide film 41 and (c) amorphous silicon film 42A are laminated so as to cover the light-shielding film 49.例文帳に追加
次に、遮光膜49を覆って(b)酸化珪素膜41、(c)非晶質珪素膜42Aを積層する。 - 特許庁
A mount having a lens 23 at the upper part thereof is so mounted as to cover the CCD 24.例文帳に追加
CCD24を覆うように、上部にレンズ23を有するマウントを実装する。 - 特許庁
A lid 6 to cover the insertion port 12a is openably/closably provided to the upper case 2a.例文帳に追加
上ケース2aには、挿入口12aを覆うための蓋6が開閉可能に設けられている。 - 特許庁
A porous poisoning preventive layer 110 is provided to cover the electrode protection layer 100.例文帳に追加
さらに、この電極保護層100を覆うように、多孔質状の被毒防止層110が設けられている。 - 特許庁
The display window 3 is attached to a front case 2 to cover a liquid crystal panel 4.例文帳に追加
表示窓3は、液晶パネル4を覆うようにフロントケース2に取付けられる。 - 特許庁
A metal film 25 of 1-3 μm thickness is so formed as to cover the formed hair lines.例文帳に追加
この刻設されたヘアーラインを覆うように、1〜3μmの膜厚の金属膜25が形成されている。 - 特許庁
An insulating film 5 is formed on the insulating film 1 to cover the metal films 4a to 4c.例文帳に追加
絶縁膜1上には、金属膜4a〜4cを覆って絶縁膜5が形成されている。 - 特許庁
The outer cover 17 is formed so as to cover the joint 5a from the outside of the framework 5.例文帳に追加
外側覆い17は、枠組5の外側から関節部5aを覆うように形成される。 - 特許庁
Next, a porous film 3 is formed on the collector 1 so as to cover the active material layer 2.例文帳に追加
次に、集電体1上に活物質層2を覆うように多孔膜3を形成する。 - 特許庁
The drum part stuck to the inner cylinder (53) of the second tool is inserted into the core (30) to cover the core (30).例文帳に追加
第2の治具の内筒(53)に吸着されている胴部をコア(30)に被せるように挿入する。 - 特許庁
A casing 2a is provided on the heat sink 2b so as to cover the circuit board PC.例文帳に追加
また、回路基板PCを覆うようにヒートシンク2b上にケーシング2aが設けられている。 - 特許庁
Then, an alignment mark 10 is formed by so forming a carbon film 3 as to cover the groove portion with it.例文帳に追加
そして、溝部を覆うようにカーボン膜3を形成してアライメントマーク10を形成する。 - 特許庁
A second heating wire 15 is wound around the outer face of the cylinder 10 so as to cover the whole outer face thereof.例文帳に追加
第2の電熱線15はシリンダ10の外面に、その全体を覆うように巻かれている。 - 特許庁
In a method for manufacturing semiconductor integrated circuit, a silicon nitride film 6 is formed so as to cover semiconductor devices 10 and 20 provided on a substrate 2.例文帳に追加
基板2に設けられた半導体デバイス10、20を覆うようにシリコン窒化膜60を形成する。 - 特許庁
In the display panel mounting step, a display panel is mounted on the frame so as to cover the aperture part.例文帳に追加
表示パネル取り付け工程では、開口部を覆うようにフレームに表示パネルを取り付ける。 - 特許庁
Each barrier layer 6 is formed continuously to cover the upper surface and the side faces of each copper interconnection 5.例文帳に追加
バリア層6は、銅配線5の上面及び側面を覆うように連続して形成されている。 - 特許庁
Sand is packed in the filtration chamber 14 so as to cover the water collecting material 16 to form the sand layer 15.例文帳に追加
砂層15は、集水材16を覆うように濾過室14内に砂が充填されて形成される。 - 特許庁
The seal mechanism 421 is constituted to cover a space between the reading frame 420 and the reading guide 422.例文帳に追加
シール機構421は、読取フレーム420および読取ガイド422の隙間を覆うように構成される。 - 特許庁
The front lid 7 is fit to be attached and detached to cover the opening of the housing 1.例文帳に追加
前面蓋体7は筐体1の開口部を覆うように着脱可能に係合される。 - 特許庁
Next, a printed layer 13D is formed to cover the first wiring layer 12 using a printing method (Fig.6(C)).例文帳に追加
次に、印刷法を用いて第1配線層12を覆うように印刷層13Dを形成する(図6(C))。 - 特許庁
A gate insulating film 21 is formed on a semiconductor layer 22 so as to cover a channel region 42.例文帳に追加
チャネル領域42を覆うようにゲート絶縁膜21を半導体層22上に設ける。 - 特許庁
Each of the steel belts 13 is configured to cover a plurality of steel cords 15 with rubber.例文帳に追加
各スチールベルト13は、複数本のスチールコード15をゴムによって被覆してなるものである。 - 特許庁
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