「ろ材厚」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

厚紙のロック構造、緩衝材、包装箱及び保持材例文帳に追加

LOCK STRUCTURE OF CARDBOARD, SHOCK ABSORBING MATERIAL, PACKAGING BOX AND HOLDING MATERIAL - 特許庁

小肉厚部４５の厚みは、蓋部材３０の厚みよりも十分に小さい。例文帳に追加

The thickness of the small thick wall part 45 is adequately smaller than the thickness of the lid member 30. - 特許庁

リブ厚み５は、シール部材１の最小厚み７よりも厚く、かつシール部材１の最大厚み６よりも薄い。例文帳に追加

A rib thickness 5 is larger than a minimum thickness 7 of the seal member 1 and smaller than a maximum thickness 6 of the seal member 1. - 特許庁

ここで、重ね材３の厚さをベルト材の厚さの０．５〜１．０倍とし、下カバ−材４および上カバ−材５の厚さをベルト材の厚さの０．０５〜０．１倍とすることが好ましい。例文帳に追加

In this case, it is preferable that the stacking material 3 is set to 0.5-1.0 times as thick as the belt material and the lower cover material 4 and the upper cover material 5 are set to 0.05-0.1 times as thick as the belt material. - 特許庁

更に、ロウ材４０の厚みを一定に保つことができる。例文帳に追加

Furthermore, the thickness of a solder material 40 can be kept constant. - 特許庁

連結部材１６の厚さＬ１は、シール部材１２〜１５の接着固定された金属板１０、１１の厚さＬ２よりも厚く設定されている。例文帳に追加

The thickness L1 of the connecting member 16 is set thicker than the thickness L2 with the seal members 12-15 adhering and fixed to the metal plates 10, 11. - 特許庁

クラウン部材１３の厚さを０．３〜１．５mmとする。例文帳に追加

The crown member 13 is provided with a 0.3-1.5 mm thickness. - 特許庁

その棒１１は、断熱材６、７の厚さより長い。例文帳に追加

The rod 11 is longer than the thickness of both of the heat insulating materials 6 and 7. - 特許庁

供給ローラ、層厚規制部材及び現像装置例文帳に追加

SUPPLY ROLLER, THICKNESS REGULATING MEMBER, AND DEVELOPING DEVICE - 特許庁

材料の厚さプロファイルの測定方法例文帳に追加

METHOD FOR MEASURING THICKNESS PROFILE OF MATERIAL - 特許庁

材料の厚さプロファイル測定のための装置例文帳に追加

DEVICE FOR MEASURING THICKNESS PROFILE OF MATERIAL - 特許庁

芯材１は、厚さが０．２ｍｍ以下である。例文帳に追加

The thickness of the core material 1 is ≤0.2 mm. - 特許庁

板状部材の厚みが０．５〜６ｍｍ、表面層１２の厚みが０．１〜１ｍｍである。例文帳に追加

The plate member is 0.5 to 6 mm in thickness, and the surface layer 12 is 0.1 to 1 mm in thickness. - 特許庁

マット部材３０の厚みは、概ね、８０キログラム以上の浮力が得られる厚みとする。例文帳に追加

The thickness of the mat member 30 is made a thickness by which, approximately, a buoyancy of more than 80 kg can be obtained. - 特許庁

また、隔壁部材３４は、その厚みが、共通液室基板１６における該隔壁部材３４に連続する領域の厚みと同じ厚みである。例文帳に追加

The thickness of the bulkhead member 34 is the same as the thickness of a region which continues from the bulkhead member 34 in the common liquid chamber board 16. - 特許庁

外壁材６の内面上に少なくとも柱５の厚みと断熱材１の厚みとの差に相当する厚みのスペーサー１１を設置する。例文帳に追加

A spacer 11, which has at least a thickness equivalent to a difference between the thickness of the column 5 and that of the heat insulating material 1, is installed on the inner surface of the material 6. - 特許庁

平ロールの該厚板部を形成する部分に、凸条１１などを設けて該厚板部の材料を金属板材の厚さ方向へ移動させる。例文帳に追加

A projecting bar 11 or the like is provided on a portion of the flat roll where the thick plate portion is formed and the material of the thick plate portion is moved in the thickness direction of the metal plate. - 特許庁

例えば、ガラス基材の厚さは０．４ｍｍ、プラスチックシートの厚さは０．０８ｍｍ、接着層の厚さは０．０２ｍｍである。例文帳に追加

For example, the thickness of the glass substrate is 0.4 mm, the thickness of the plastic sheet is 0.08 mm, and the thickness of the adhesive layer is 0.02 mm. - 特許庁

現像ローラ５０が担持するトナーの厚みを規制する層厚規制部材４７が設けられている。例文帳に追加

A layer thickness regulating member 47 for regulating the thickness of toner carried by the developing roller 50 is provided. - 特許庁

基材層２０の厚さに粘着剤層３０ａおよび粘着剤層３０ｂの厚さを合計した総厚は１０μｍ以下である。例文帳に追加

The total thickness of the base material layer 20 added with the adhesive agent layer 30a and the adhesive agent layer 30b shall be 10 μm or less. - 特許庁

現像ローラが担持するトナーの厚みを規制する層厚規制部材４７が設けられている。例文帳に追加

A layer thickness regulation member 47 for regulating thickness of toner carried by the developing roller is provided. - 特許庁

これにより、板厚が薄い板材１からこれよりも厚いカム１０が得られる。例文帳に追加

By this method, the cam 10 having a thickness thicker than the thin plate material 1 is obtained. - 特許庁

この場合に、板材１と凸部３との総板厚がカム１０の板厚である。例文帳に追加

A total plate thickness of the plate material 1 and the projecting part 3 is a plate thickness of a cam 10. - 特許庁

飾り穴８周囲のみは素材元板厚の１．０〜１．３倍の厚みで凸状に形成する。例文帳に追加

Only a periphery of a decorative hole 8 is formed into a convex form with 1.0-1.3 times of thickness of the original board thickness of the material. - 特許庁

制振シート3の厚みは、例えば１ｍｍ、拘束部材4の厚みは、例えば０．４ｍｍとされる。例文帳に追加

A thickness of the damping sheet 3 is for instance 1 mm, while a thickness of the constraint member 4 is for example 0.4 mm. - 特許庁

リード端子２ａの接合部が、厚さが１０μｍ以上で配線導体８厚さとろう材７厚さとリード端子２ａ厚さの合計厚さ以下の樹脂層６で被覆されている。例文帳に追加

The joint of the lead terminal 2a is coated with the resin layer 6 which has a thickness of at least 10 μm but thinner than the total thickness of an interconnection conductor 8, soldering material 7, and lead terminal 2a. - 特許庁

接合部材８，２０，２１は接合チップ体３３の全周囲にわたって形成されており、その厚みは対向電極６，７の厚みより厚い。例文帳に追加

The jointing members 8, 20, 21 are formed throughout the surroundings of the jointing chip body 33 and their thickness is made thicker than that of facing electrodes 6, 7. - 特許庁

銅板の厚みは、リード端子２３１と接合材２２０を含むダイオードチップ２１０の厚みを足した厚みとほぼ同一とした。例文帳に追加

The thickness of the copper plate is made substantially the same as the thickness of the diode chip 210 which includes the lead terminal 231 and the junction material 220. - 特許庁

そして、せん断切り口面６は、板厚方向の厚みが磁性板材１０１の板厚より薄くなるように形成されている。例文帳に追加

The shear-cut surface 6 is formed so that the thickness in a plate thickness direction may be smaller than the plate thickness of the magnetic plate material 101. - 特許庁

半径方向フランジ部４４の肉厚Ｔ３は素材板厚の１０５〜２００％の範囲にあり、フロントカバー１１の内周側部分４５の肉厚は素材板厚の５０〜９５％の範囲にある。例文帳に追加

The wall thickness T3 of the radial flange part 44 is in the range of 105 to 200% of its material plate thickness, and the wall thickness of the inner peripheral portion 45 of the front cover 45 is in the range of 50 to 95% of its material plate thickness. - 特許庁

側突衝撃吸収装置１０は、上部厚肉板状部材１１と、この上部厚肉板状部材１１の下方に配置された下部厚肉板状部材１２とを有し、これら上部厚肉板状部材１１と下部厚肉板状部材１２は支軸１３を介して互に連結されている。例文帳に追加

The lateral collision shock absorbing device 10 is equipped with an upper thick plate member 11 and a lower plate member 12 located below the upper thick plate member 11, wherein the upper and lower plate members 11 and 12 are coupled together through a shaft 13. - 特許庁

凹溝６の深さは、床材１の全厚さの約６０％を超える。例文帳に追加

Depths of the recessed grooves 6 exceed approximately 60% of the overall thickness of the flooring 1. - 特許庁

レジストローラ１２６の変位量から記録材の厚さを検知する。例文帳に追加

The thickness of the recording material is detected from the displacement amount of a resist roller 126. - 特許庁

前記基材層の厚みと前記Ｃ層の厚みの比は５：１〜２００：１であり、前記基材層の厚みと前記Ｄ層の厚みの比は２：１〜２００：１である。例文帳に追加

The ratio of the thickness of the substrate layer to that of the layer C is 5:1 to 200:1, and the ratio of the thickness of the substrate layer to that of the layer D is 2:1 to 200:1. - 特許庁

電極パッド１２は、裏面配線１６を構成する配線材料の成膜膜厚よりも厚い膜厚で形成されている。例文帳に追加

The electrode pad 12 is formed to have a film thickness thicker than that of a wiring material that forms the rear surface wiring 16. - 特許庁

材料の加工層７０は、所望の最終厚さ７８よりも厚い厚さ７４を有するように形成される。例文帳に追加

A working layer 70 of a material is formed to have a thickness 74 greater than the desired final thickness 78. - 特許庁

また、第１の工程において、残部３２の厚さ（残部厚さＲ）は、母材３の厚さの１〜２０％であるのが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the thickness of the remaining portion 32 (remained thickness R) in the first step is 1 to 20% of that of the base metal 3. - 特許庁

清掃部材６の移動によって、層厚規制部材４に固着した異物がやすり面で削り取られ、層厚規制部材４が清掃される。例文帳に追加

By moving the cleaning member 6, the foreign matter firmly sticking to the layer thickness control member 4 is shaved by the file surface, then, the layer thickness control member 4 is cleaned. - 特許庁

前記２つの第１部材の前記膜状部材の厚さ方向の幅は、前記膜状部材の厚さより広い。例文帳に追加

The width in the thickness direction of the film-like member of each of the two first members is larger than the thickness of the film-like member. - 特許庁

キャリアテープ１０は、厚紙製の基材１０ａからなっている。例文帳に追加

A carrier tape 10 is formed of a base material 10a made of cardboard. - 特許庁

このブロック６を所定厚さにスライスして摺動材３を得る。例文帳に追加

A slide material 3 is obtained by slicing this block 6 into a prescribed thickness. - 特許庁

基材の厚さは、たとえば１μｍ以上１００μｍ以下である。例文帳に追加

Thickness of the base material comprises 1 μm or more and 100 μm or less, for example. - 特許庁

現像装置は、層厚規制部材２６と、現像剤坦持体２２とを備える。例文帳に追加

The developing device has a layer thickness regulating member 26 and the developer carrying member 22. - 特許庁

基材として厚さが５〜４０μｍ、誘電率が５〜３０のものを用いる。例文帳に追加

The base material to be used has a thickness of 5-40 μm and a dielectric constant of 5-30. - 特許庁

母材１の直径は３６ｍｍ、板厚は６ｍｍである。例文帳に追加

A diameter of the parent material 1 is 36 mm, and thickness is 6 mm. - 特許庁