「サブミクロン加工」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

円筒状セラミックス外周面へ数ミクロンからサブミクロンオーダーまで寸法精度良く、スリットピッチ精度良く形成することを可能とするスリット加工方法及び加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for slitting an outer periphery of cylindrical ceramics with good dimensional accuracy from several microns to submicron order and good slit pitch accuracy. - 特許庁

超微細結晶粒層は、加工工具を用いた摩擦加工などにより形成することができ、１００ｎｍ〜１μｍのサブミクロン結晶粒、１００ｎｍ未満のナノ結晶粒が存在する超微細結晶粒層が形成される。例文帳に追加

The ultrafine crystal grain layer can be formed by friction working, etc., using a working tool, and the ultrafine crystal grain layer in which sub-micron crystal grains of 100 nm to 1 μm and nano-crystal grains of <100 nm are present is formed. - 特許庁

サブミクロンオーダーの格子形状を有するグリッド偏光子を、精密微細加工及び蒸着により大面積で経済的に製造することができるグリッド偏光子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grid polarizer manufacturing method with which a large-sized grid polarizer having the grid shaped pattern of submicron order can be economically manufactured by precise fine processing and vapor deposition. - 特許庁

超短パルスレーザの非熱加工により、糖衣層の積層に形成される窪みの深さをサブミクロン単位で制御することができ、所望の糖衣層の色を露出させることができる。例文帳に追加

The depth of the cavity formed on the laminate of the sugar-coated layers can be controlled in a submicron unit by the nonthermal processing of the ultrashort pulsed laser so as to expose the color of the desired sugar-coated layer. - 特許庁

次に、第二の工程では、第一の基板１１の厚さが２０μｍになるまで研磨加工を施し、ほぼ全体にわたってサブミクロンの平行度が得られ、波長変換素子の作製に好適な薄膜基板を作製する。例文帳に追加

Then, in the second process, the first substrate 11 is polished until the thickness becomes 20 μm to obtain submicron parallelism nearly over the entirety; thus, a thin film substrate suitable for the manufacture of the wavelength transformation element is prepared. - 特許庁

スチールやステンレス鋼の旋削、フライス加工、穿孔のための切削工具インサートに有用な、圧密化圧力が低いサブミクロンの硬質炭化物粉末を提供する。例文帳に追加

To provide a hard carbide powder of a submicron order class, low in compacting pressure and useful for a cutting-tool insert for the turning, milling, and piercing of steel and stainless steel. - 特許庁

直径が数十ミクロンからサブミクロンの径で、長い孔を形成することができる光を用いた透明誘電体物体への微細空洞加工方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for processing a fine cavity by the use of light, by which a long hole having a diameter of from several tens of micron to submicron can be formed in a transparent dielectric material. - 特許庁

一度に多くのミクロン以上〜１００μｍ以下の粉末、またはサブミクロンの粉末を短時間に加工することのできるＴＥＭ観察用試料作製方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for preparing samples for TEM observation and capable of processing a large amount of powder between 1-100 μm or sub-micron powder, at one time, in a short time period. - 特許庁

出射端部の活性層幅をサブミクロンサイズまで加工する際に、エッチングの終点検出が容易で、誤測定を防止できる、半導体レーザの構造及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a structure of a semiconductor laser which is easy to detect the final point of etching, in the case of working a width of an active layer of the emission end to a submicron size, and which can prevent mismeasurement, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁

記録ヘッドにおけるスロートハイトの正確な制御が可能であり、磁極先端部だけでなく、上部磁極層のサブミクロン幅の極微細加工が可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a thin film magnetic head which allows the throat height of a recording head to be controlled precisely, allows not only a magnetic pole tip but an upper magnetic pole layer to be processed ultra-finely with submicron-width precision. - 特許庁

サブミクロンサイズ以下の微小サイズの磁気抵抗効果膜、特に最小加工寸法の磁気抵抗効果膜を提供し、さらにこの磁気抵抗効果膜を用いたメモリ素子を提供する。例文帳に追加

To provide a magnetoresistive effect film of very small size less than submicron size, specially, a magnetoresistive effect film of minimum processing size and further a memory element using the magnetoresistive effect film. - 特許庁

ガラスの切断、切削又は端面研削等のガラス加工時に発生するサブミクロン〜数百ミクロンの切り屑がガラス表面に付着あるいは凝着することを防止すること。例文帳に追加

To prevent submicrometer-several hundred micrometer cutting chips formed during processing of glass such as cutting, shaving and edge face grinding from adhering or cohering onto a glass surface. - 特許庁

本発明は、光ピックアップ装置の生産性の低下を防止しながらも、部材点数を低減して装置の小型化並びにコストダウンに寄与でき、それらに用いられる光学素子などの基材に対して、サブミクロンオーダーでの３次元的に変化する基材の加工を可能とした基材、光ピックアップ装置、電子ビーム描画装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate, an optical pickup device and an electron beam drawing device, wherein the substrate contributes to reduction in the number of members to achieve a smaller size and cost reduction of an optical pickup device while preventing decrease in productivity, and facilitates three-dimensionally varied processing of a substrate in a sub-micron order for a substrate of an optical element or the like used in the device. - 特許庁

被加工物たる円筒状セラミックス１０を支持するための支持側チャック部材１２、回転駆動側チャック部材１３と、これらの支持側チャック部材１２、回転駆動側チャック部材１３に回転を付与することにより円筒状セラミックス１０を回転させる駆動手段とを有する回転装置と、砥石１５と、該砥石１５を回転させるためのエアースピンドル１６とを有する、送り精度がサブミクロンオーダーのスライサー装置とを備えた円筒状セラミックスのスリット加工装置である。例文帳に追加

The apparatus for slitting cylindrical ceramics comprises a rotating unit having a support side chucking member 12 for supporting the ceramics 10, a rotary drive side chucking member 13, and a driving means for rotating the ceramics 10 by giving a rotation to the members 12, 13, and a slicer unit having a grinding stone 15 and an air spindle for rotating the stone 15 with a feeding accuracy of a submicron order. - 特許庁