例文 (75件) |
トランスファー装置の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 75件
トランスファー用切替装置例文帳に追加
SWITCHING DEVICE FOR TRANSFER - 特許庁
フォークリフトのトランスファー装置例文帳に追加
TRANSFER DEVICE OF FORKLIFT - 特許庁
トランスファー成型方法とトランスファー成型装置例文帳に追加
TRANSFER MOLDING METHOD AND APPARATUS - 特許庁
紙容器用トランスファー装置例文帳に追加
TRANSFER DEVICE FOR PAPER CARTON - 特許庁
タイヤ成形装置におけるトランスファー装置例文帳に追加
タイヤ成形装置におけるトランスファー装置例文帳に追加
四輪駆動車のトランスファー装置例文帳に追加
TRANSFER DEVICE FOR FOUR-WHEEL DRIVE VEHICLE - 特許庁
フォークリフトのトランスファー装置の構造例文帳に追加
STRUCTURE OF TRANSFER DEVICE FOR FORK LIFT - 特許庁
トランスファー成形装置の清掃方法例文帳に追加
トランスファー成形装置用の材料供給装置例文帳に追加
MATERIAL FEEDING DEVICE FOR TRANSFER MOLDING DEVICE - 特許庁
タイヤ成型機におけるトランスファー移送装置例文帳に追加
トランスファー成形方法とその成形装置例文帳に追加
TRANSFER MOLDING METHOD AND TRANSFER MOLDING APPARATUS - 特許庁
半導体装置の製造方法、半導体装置、光学装置、トランスファー成形用金型、及びトランスファー成形機例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, SEMICONDUCTOR APPARATUS, OPTICAL DEVICE, METAL MOLD FOR TRANSFER MOLDING, AND TRANSFER MOLDER - 特許庁
成型機能パーツ類専用キャリング・トランスファー装置例文帳に追加
CARRYING/TRANSFER APPARATUS DEDICATED TO HOLDING FUNCTION PARTS - 特許庁
トランスファー成形装置及び半導体封止成形方法例文帳に追加
TRANSFER MOLDING MACHINE AND METHOD FOR SEALING AND MOLDING SEMICONDUCTOR - 特許庁
回転軸支持構造、及びそれを備えたトランスファー装置例文帳に追加
ROTARY SHAFT SUPPORT STRUCTURE AND TRANSFER DEVICE HAVING THIS STRUCTURE - 特許庁
ボイドレスで成形を行なうことができるトランスファー成形装置及びトランスファー成形方法を提供する。例文帳に追加
To provide a transfer molding apparatus and method capable of performing voidless molding. - 特許庁
歯科矯正のインダイレクトボンディングにおけるブラケットのトランスファー装置例文帳に追加
TRANSFER DEVICE FOR BRACKET IN ORTHODONTIC INDIRECT BONDING - 特許庁
タイヤ成形方法及びその成形方法に用いるトランスファー装置例文帳に追加
TIRE MOLDING METHOD AND TRANSFER DEVICE USED IN THIS METHOD - 特許庁
データ・トランスファー装置とその方法,及びそのコンピューター・ラピッド起動方法例文帳に追加
DATA TRANSFER DEVICE, METHOD THEREOF, AND RAPID STARTUP METHOD OF COMPUTER THEREFOR - 特許庁
鋼材1は、トランスファー3上に載置されて搬送され、トランスファー3に沿って、形状認識装置5及び印字装置7が配置されている。例文帳に追加
A steel material 1 is transferred with the steel material 1 placed on a transfer 3, and this shape recognition device 5 and a printer are disposed along the transfer 3. - 特許庁
移動データ通信システム、該システム内に設けられるネットワーク・アドレス・トランスファー装置及びフォーリン・エージェント装置例文帳に追加
TRANSFER DATA COMMUNICATION SYSTEM, NETWORK ADDRESS TRANSFER DEVICE PROVIDED IN THE SYSTEM, AND FOREIGN AGENT DEVICE - 特許庁
キラーピン47及び下型ピン35は、トランスファー送り装置15の送り方向と直交する方向においてトランスファー送り装置15の外側に配置されている。例文帳に追加
The killer pin 47 and the lower die pin 35 are arranged on the outside of the transfer feeding device 15 in the direction orthogonally crossed with the feed direction of the transfer feeding device 15. - 特許庁
トランスファー装置は、第1出力部や第2オイルサンプ128、第2ポンプ124を含む。例文帳に追加
The transfer device includes a first output unit, a second oil sump 128, and a second pump 124. - 特許庁
トランスファー成形による樹脂封止での離型性を向上し、気泡の巻き込みが少ない所望形状の樹脂封止部を構成する半導体装置の製造方法、半導体装置、該半導体装置を実装した光学装置、トランスファー成形用金型及びトランスファー成形機を提供する。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a semiconductor apparatus where a resin sealing part in a desired shape which improves releasing property of resin sealing by transfer molding and includes less foams is constituted, the semiconductor apparatus, an optical device mounted on the semiconductor apparatus, a metal mold for transfer molding, and a transfer molder. - 特許庁
自動車のパワートレインは、多段変速機14と、トランスファー装置と、チェックバルブ142とを備える。例文帳に追加
The power train of an automobile has a multi-stage transmission 14, a transfer device, and a check valve 142. - 特許庁
ブリーザ孔から潤滑油が外部に漏出することの防止を図ったトランスファー装置を提供する。例文帳に追加
To provide a transfer device wherein lubrication oil is prevented from leaking out from a breather hole to outside. - 特許庁
そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。例文帳に追加
Then, in the method of manufacturing the semiconductor device using a transfer molding machine, the resin composition is supplied into the pot of a die for transfer molding while maintaining the cooled solidified state. - 特許庁
トランスファー140は、現像器、ベーク装置120、およびスピンコータ110の間で前記複数のウェハーを移送する。例文帳に追加
A transfer 140 transfers the plurality of wafers among the developing machine, the baking device 120, and the spin coater 110. - 特許庁
トランスファープレス11は、ワーク1aを段階的に次工程に送るためのトランスファー送り装置15を備えている。例文帳に追加
The transfer press 11 is provided with a transfer feeding device 15 for sending the work 1a to the next stage. - 特許庁
走行状態であってもトランスファーの変速段を切替えることが可能な車輌の制御装置を提供する。例文帳に追加
To provide a controlling apparatus of a vehicle in which speed change shifts of a transfer is switched even in a travelling state. - 特許庁
トランスファーの変速段切替え後のエンジントルクの上昇タイミングを改善し得る車輌の制御装置を提供する。例文帳に追加
To provide a control device for a vehicle, improving a timing for the rise of engine torque after changing the shaft stage of a transfer. - 特許庁
薄手の円筒状部材であっても端部の折れ曲がりを生じることなく精度良く移載作業を行うことを可能にした円筒状部材のトランスファー装置及びトランスファー方法を提供する。例文帳に追加
To provide a transfer device and a transferring method for cylindrical members which enable transferring a cylindrical member accurately without bending of end parts of the member even when the member is thin. - 特許庁
トランスファー成形装置のプランジャー側面部に付着した樹脂を清掃除去できる清掃方法を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a cleaning method for cleaning and removing resin adhering to a plunger side of a transfer molding device. - 特許庁
トランスファーの良否を簡単且つ確実に検査することができる液晶パネル並びその検査方法及び検査装置を提供する。例文帳に追加
To provide a liquid crystal panel in which defect/nondefect of a transfer is simply and reliably inspected, and a method and a device for inspecting the defect/nondefect of the transfer. - 特許庁
端材処理制御手段26からトランスファー搬送装置へと送信される端材処理情報OR1に基づき、端材処理が実行される。例文帳に追加
The edge part treatment is performed based on an edge part treating information OR1 transmitted to a transfer-conveying device from the edge part treating control means 26. - 特許庁
ハンドリング装置は、ビードコアハンガー・ラック装置1と、ビードコアKにフィラーFを貼合わせて完成ビードWを成形するビードフィラー成形装置2と、ビードコアハンガー・ラック装置1とビードフィラー成形装置2との間のガイドレールGに沿って往復移動する多段状のトランスファー装置3と、セパレータ取出し装置4とから構成される。例文帳に追加
The handling equipment comprises a bead core hanger/rack device 1, a bead filler forming device 2 which sticks a filler F to a bead core K and forms a complete bead W, a multistage transfer device 3 which moves back and forth along a guide rail G between the bead core hanger/rack device 1 and the bead filler forming device 2, and a separator takeout device 4. - 特許庁
粉粒状の樹脂材料を供給した際に、供給されるべき樹脂材料が、材料供給装置の材料ホッパー内に残留することがないトランスファー成形装置用の材料供給装置を提供する。例文帳に追加
To provide a material supply device of a transfer molding device which is free from such a trouble that a resin material to be supplied is left over in a material hopper of the material supply device, when the granular resin material is supplied. - 特許庁
本発明の目的は、ボイドの無い半導体装置をトランスファー成形により得るためのエポキシ樹脂組成物タブレットの製造方法およびその製造方法で得られる半導体装置を提供することである。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing an epoxy resin composition tablet for obtaining a semiconductor device without any void by transfer molding while the semiconductor device obtained by the manufacturing method is provided. - 特許庁
エポキシ樹脂封止材料を用いてトランスファー成形することによって半導体素子を樹脂封止する半導体装置及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a semiconductor device in which a semiconductor element is resin-sealed by transfer molding using an epoxy resin sealing material, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device. - 特許庁
トランスファー成形法で半導体素子を樹脂封止したり、シート状の組成物を用いて、半導体素子の電極面を封止して半導体装置とする。例文帳に追加
The other objective semiconductor device is obtained by sealing semiconductor elements with the resin composition by transfer molding process or by sealing the electrode surface of the semiconductor elements by the use of the resin composition of sheet-like form. - 特許庁
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