「潜在硬化」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

前記潜在性硬化剤が、１個以上の３級アミノ基並びに１個以上の１級及び／又は2級アミノ基を有するアミン化合物から選ばれる少なくとも1種（ａ−１）と、エポキシ化合物（ａ−２）とを反応させてなる変性アミン化合物（ａ）、及びフェノール樹脂（ｂ）を含有してなることを特徴とする。例文帳に追加

The latent curing agent includes: a modified amine compound (a) obtained by reacting at least one amine compound (a-1), which is selected from amine compounds having one or more tertiary amino groups and one or more primary and/or secondary amino groups, with an epoxy compound (a-2); and a phenolic resin (b). - 特許庁

半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、接着面積を抑えても、硬化性と保存安定性とのバランスを維持しながら、接着方法と潜在性の活性基を有する化合物を用いることで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a one-part type epoxy resin composition capable of improving connection reliability and repairability with good balance when impacted, by using a bonding method and a compound having a latent active group, while maintaining a balance between curability and storage stability even if an adhesive area is suppressed when used as an under-filling material for sealing between semiconductors and substrates. - 特許庁

エポキシ基含有ポリエステル変性重合体及びブロック化カルボキシル基を有する化合物に、耐汚染性の機能を付与するオルガノシリケート及び／またはその縮合物、さらにポリフッ化エチレン粉末を添加し、必要に応じて有機金属化合物、金属キレート化合物、有機金属石鹸又は金属ハロゲン化物、更に必要に応じて熱潜在性酸触媒を含有した熱硬化性組成物にする。例文帳に追加

The thermosetting composition comprises an epoxy group-containing polyester-modified polymer, a compound having a blocked carboxy group, an organosilicate and/or its condensate which imparts a function of stain resistance, furthermore a polyfluoroethylene powder, and if necessary, an organometallic compound, a metal chelate compound, an organometallic soap or a metal halide, and furthermore if necessary, a heat latent acid catalyst. - 特許庁

（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。例文帳に追加

The film-shaped circuit connecting material comprises: an adhesive composition essentially containing (1) a phenoxy resin, (2) a naphthalenediol-based epoxy resin and (3) a latent curing agent; and an electroconductive particle, wherein the content of the naphthalenediol-based epoxy resin is 10 to 70 mass% of the total content of the phenoxy resin and the naphthalenediol-based epoxy resin. - 特許庁

電極層と誘電体層が同時に焼成されるプラズマディスプレイパネルの工法に用いるペーストであって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）導電粉末、および（Ｅ）熱潜在性硬化剤を含むことを特徴とする電極用感光性導電ペースト。例文帳に追加

The photosensitive conductive paste for an electrode used for a production method of a plasma display panel in which an electrode layer and a dielectric layer are simultaneously baked contains (A) alkali-soluble resin, (B) a photo-polymerization monomer, (C) a photo-polymerization initiator, (D) conductive powder and (E) a heat latency curing agent. - 特許庁

（Ａ）フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させることによって得られる、未変性エポキシ樹脂の含有量が０〜５質量％である反応混合物、（Ｃ）潜在性硬化剤、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする液晶表示セル用シール剤組成物。例文帳に追加

The sealant composition for liquid crystal display cells contains, as essential components, (A) a phenol aralkyl type epoxy resin, (B) a reaction mixture obtained by reacting an epoxy resin with (meth)acrylic acid and having an unmodified epoxy resin content of 0-5 mass%, (C) a latent curing agent, (D) a photopolymerization initiator and (E) an inorganic filler. - 特許庁

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接着剤であり、その接着剤組成物が、（１）エポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材としてベンゼン環を２個以上含む芳香族環状構造を有するフェノキシ樹脂、（４）導電粒子を必須成分として含有する異方導電性接着剤組成物。例文帳に追加

This anisotropically conductive adhesive composition uses an adhesive which is put between opposed circuit electrodes and electrically connects the electrodes in a charged direction by charging the opposed circuit electrodes and comprises (1) an epoxy resin, (2) a latent curing agent, (3) a phenoxy resin having an aromatic cyclic structure containing ≥2 benzene rings as a film-forming material and (4) electroconductive particles as essential components. - 特許庁

本発明の一液型プレコート用接着剤組成物は、カルボン酸基もしくはその無水基を含有する、軟化点が３０℃以上異なる少なくとも２種の熱可塑性ポリマー混合物；熱可塑性エラストマーおよび粘着付与剤を有機溶剤に分散せしめたことから成り、かつ潜在性硬化剤を含ませないことを特徴とする。例文帳に追加

The one-pack type adhesive composition for the precoat is obtained by dispersing a mixture of two or more kinds of thermoplastic polymers containing a carboxylic acid group or an anhydride group thereof, and having softening points ≥30°C different from each other, a thermoplastic elastomer and an adhesiveness-imparting agent in an organic solvent, and is free from a latent curing agent. - 特許庁

分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。例文帳に追加

There is provided an adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive acrylic copolymer (ingredient (a) ) having an epoxy group in a molecule, a following epoxide (ingredient b), a bisphenol A type epoxy resin (ingredient c) having 170-2,500 g/eq epoxy equivalent and 340-5,500 number-average molecular weight and a latent epoxy curing agent (ingredient d). - 特許庁

このマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、ゼラチンを含有する水相に投入し、加熱撹拌することにより界面重合を行い、得られた重合反応混合物に酵素を添加してゼラチンの酵素処理を行うことにより製造できる。例文帳に追加

The microcapsule-type latent curing agent can be produced by dissolving the aluminum chelating agent and the polyfunctional isocyanate compound into a volatile organic solvent, then charging the obtained solution into a water phase containing gelatin, heating and stirring the resulting mixture to perform interfacial polymerization, and performing an enzyme treatment of the gelatin by adding an enzyme to the obtained polymerization reaction mixture. - 特許庁

１分子内にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂（Ａ）、オニウム塩分子化合物をトリアルコキシシラン化合物又はテトラアルコキシシラン化合物で反応させて得られる潜在性硬化剤（Ｂ）を必須成分とし、（Ａ）１００重量部に対して（Ｂ）の配合量が５〜５０重量部、であることを特徴とする一液エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This one pack type epoxy resin composition is characterized by containing 100 pts.wt. of a liquid epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in one molecule and 5 to 50 pts.wt. of a latent curing agent (B) obtained by reacting an onium salt molecular compound with a trialkoxysilane compound or a tetraalkoxysilane compound as essential components. - 特許庁

エンジニアリングプラスチックを構成部材の一部とする小型継電器あるいは小型電子・電気部品を絶縁封止するためのエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、グアニジン化合物（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）を必須成分とし、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対しグアニジン化合物（Ｂ）を１〜７重量部含有することを含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The one-component epoxy resin composition for insulation sealing of a small relay using engineering plastic as a part of the component or small electron-electric part comprises an epoxy resin A, a guanidine compound B, and a latent curing agent C as essential components, and 1-7 pts.wt. of the guanidine compound B is contained based on 100 pts.wt. of the epoxy resin A. - 特許庁

感熱ゲル化性を有する水性樹脂エマルジョン１００重量部と、少なくとも水硬化性無機粉末（水硬性無機粉末、潜在水硬性無機粉末、ボゾラン反応性無機粉末等）を５０重量部以上含有する固形状の基材１５０〜４００重量部を含有する組成物を成形して軟質モルタルシートを製造する。例文帳に追加

The soft mortar sheet is produced by molding the composition containing 100 pts.wt. water-based emulsion having thermogelling property and 150-400 pts.wt. solid base material containing ≥50 pts.wt at least hydraulic inorganic powder (the hydraulic inorganic powder, the latent hydraulic inorganic powder, a pozzolan reactive inorganic powder or the like). - 特許庁

支持基材と、当該支持基材上に設けられた接着剤組成物を含む接着層と、を備える回路接続用接着シートであって、前記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤、又は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、前記支持基材の厚みＴｓと前記接着層の厚みＴａとが下記式（１）で表される条件を満たしており、かつ、前記厚みＴｓが４２μｍ以下である接着シート。例文帳に追加

The adhesive sheet for connecting a circuit comprises a support substrate and an adhesive layer provided on the support substrate and comprising an adhesive composition, wherein the thickness (Ts) of the support substrate and the thickness (Ta) of the adhesive layer satisfy the requirement expressed by formula (1): 0.40≤Ta/Ts≤0.65 and the thickness (Ts) is 42 μm or less. - 特許庁

水和硬化体の結合材として高度な機能を備え且つ安価に得ることができる水硬性組成物の構成材料について検討を加えた結果、鉄鋼製造プロセスで得られる製鋼スラグが、潜在水硬性を有するシリカ含有物質のアルカリ刺激剤として極めて好適なものであり、また製鋼スラグの中でもアルカリ刺激剤としての機能や得られる水和硬化体の強度などの点から特に脱硫スラグが好ましいことを見出しなされたもので、潜在水硬性を有するシリカ含有物質及びポゾラン反応性を有するシリカ含有物質の中から選ばれる１種以上を６０mass％以上含有し、アルカリ刺激剤として製鋼スラグ、好ましくは溶銑脱硫スラグを２〜３０mass％含有することを特徴とする。例文帳に追加

This hydraulic composition is characterized in that it contains ≥60 mass % one or more materials selected from silica-containing materials having a latent hydraulicity and a pozzolan reactivity and 2-30 mass % steel slag, preferably a desulfurized molten iron slag as an alkali stimulant. - 特許庁

多孔性樹脂粒子にイミダゾール化合物が保持されてなる潜在性硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を有機溶剤に溶解させて得た油相を、水に水溶性ポリペプチドと界面活性剤とを溶解させて得た水相に乳化させ、次いで界面重合させ、更に、タンパク質分解酵素を投入して酵素分解処理を行い、その後、多孔性樹脂粒子を回収し、回収した多孔性樹脂粒子にイミダゾール化合物溶液を浸透させることにより製造する。例文帳に追加

The latent curing agent prepared by holding an imidazole compound on the porous resin particles is produced by emulsifying an oil phase obtained by dissolving a polyfunctional isocyanate compound into an organic solvent to a water phase obtained by dissolving a water-soluble polypeptide and a surfactant in water, then performing an interfacial polymerization, moreover performing enzymatic decomposition by supplying a protease, thereafter recovering porous resin particles and permeating the imidazole compound solution into the recovered porous resin particles. - 特許庁