「潜在硬化」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Ｎ−メチロール基を有する化合物と、ブレンステッド酸又はルイス酸を発生する光潜在性酸発生剤を含む硬化型粘接着剤組成物とする。例文帳に追加

The curable pressure-sensitive adhesive composition comprises a compound having an N-methylol group and a photo latent acid generating agent which generates a Bronsted acid or a Lewis acid. - 特許庁

液状のエポキシ樹脂２種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペーストである。例文帳に追加

This resin paste for semiconductors comprises a combination of two liquid epoxy resins, a liquid phenol resin, a latent curing agent, an epoxy- modified alkoxysilane coupling agent, an organic borate, and an inorganic filler. - 特許庁

アルミニウムキレート剤としては、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤が好ましい。例文帳に追加

The aluminum chelator is preferably a latent aluminum chelate curing agent carried by a porous resin obtained through interfacial polymerization of a polyfunctional isocyanate compound. - 特許庁

本発明は、分子内にカルボジイミド基と水酸基を有するポリウレタンウレア樹脂であって、潜在的な一液硬化性を有したアルコール可溶性印刷インキ用樹脂組成物。例文帳に追加

Provided is the polyurethaneurea resin composition for alcohol-soluble printing inks having a latent one-component curability, comprising a polyurethaneurea resin having carbodiimide groups and hydroxyl groups in the molecule. - 特許庁

Ｎ−メチロール基を有する化合物と、熱によりブレンステッド酸又はルイス酸を発生する熱潜在性酸発生剤を含む熱硬化型粘接着剤組成物とする。例文帳に追加

The heat curable pressure-sensitive adhesive composition comprises a compound having an N-methylol group and a heat latent acid generating agent which generates a Bronsted acid or a Lewis acid by heating. - 特許庁

酸無水物基を有する液状高分子と、紫外線によりアミン保護基が脱離してポリアミン化合物が発生する光発生型の潜在性アミン硬化剤と、を含有する液状組成物とする。例文帳に追加

The liquid composition includes a liquid polymer having an acid anhydride group, and a photogeneration-type latent amine curing agent in which an amine protective group escapes by ultraviolet rays to generate a polyamine compound. - 特許庁

上記の（Ｃ）潜在性硬化剤は、ケチミン炭素または窒素の少なくとも一方のα位に分岐炭素または環員炭素が結合した構造のケチミンであることが望ましい。例文帳に追加

The ingredient C is preferably a ketimine having a structure where a branching carbon or ring- membered carbon has been combined with at least one of carbon and nitrogen of the ketimine at its α-site. - 特許庁

エポキシ樹脂および／またはエピスルフィド樹脂と、熱潜在性アニオン重合触媒として、５０〜１３０℃の温度で活性化し得る、ルイス塩基の塩とを含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition comprises an epoxy resin and/or an episulfide resin and, as a thermally potential anionic polymerization catalyst, a Lewis base's salt that can be activated at 50-130°C. - 特許庁

（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。例文帳に追加

The circuit connecting material includes an adhesive composition including (1) a phenoxy resin, (2) a napthalene-based epoxy resin and (3) a latent hardener as essential components, and conductive particles. - 特許庁

ウレタンプレポリマー１００重量部に対し、常温固体粉末状エポキシ化合物５〜５０重量部、および、熱潜在性アミン化合物２〜２０重量部を含む熱硬化型接着剤組成物。例文帳に追加

The adhesive composition contains 100 pts.wt. urethane prepolymer, 5-50 pts.wt. epoxy compound in the form of a solid powder at ordinary temperature, and 2-20 pts.wt. latent amine compound. - 特許庁

マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。例文帳に追加

A liquid epoxy containing a microcapsule type latent curing agent is added to the solution and stirred to prepare a fused silica and nickel particle film coating solution, and an adhesive film is prepared from the solution. - 特許庁

少なくともＩＣモジュールを埋設してなるセンターコアを末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなる反応性ホットメルト樹脂で構成する。例文帳に追加

A center core composed by embedding at least the IC module is constituted of an urethane prepolymer having an isocyanate group at the end and a reactive hot-melt resin composed of a latent curing agent. - 特許庁

潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカとが、多官能イソシアネート化合物を架橋剤の存在下で界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなるものである。例文帳に追加

The latent curing agent is the one in which an aluminum chelating agent and colloidal silica are held in a porous resin obtained by the interfacial polymerization of a polyfunctional isocyanate compound in the presence of a crosslinking agent. - 特許庁

（Ｉ）エポキシ樹脂と不飽和脂肪酸との付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート類、（ＩＩＩ）光重合開始剤、（ＩＶ）結晶性エポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The curable resin composition comprises (I) an adduct of an epoxy resin and an unsaturated fatty acid, (II) a (meth)acrylate, (III) a photopolymerization initiator, (IV) a crystalline epoxy resin and (V) a latent curing agent. - 特許庁

下記一般式（１）で表される環状脂肪族エポキシ化合物（ａ成分）、オキセタニル基を有する化合物（ｂ成分）、および潜在性を有するカチオン重合開始剤（ｃ成分）を含有する硬化性組成物。例文帳に追加

This curable composition contains (component, a) an alicyclic epoxy compound expressed by general formula (1), (component, b) a compound having oxetanyl group and (component, c) a cationic polymerization initiator having a latency. - 特許庁

室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。例文帳に追加

Provided is the high heat-conductive epoxy resin-based composition comprising an epoxy resin liquid at room temperature, a latent curing agent, a high heat-conductive filler, and a nonionic surfactant. - 特許庁

多官能イソシアネート化合物の界面重合物をマイクロカプセル壁として利用しているにも関わらず、低温領域でシャープな熱応答性を示すアルミキレート系潜在性硬化剤を提供する。例文帳に追加

To provide an aluminum chelate-based latent curing agent which exhibits sharp thermal response in a low-temperature region while using an interfacial polymerization product of a polyfunctional isocyanate compound as a microcapsule wall. - 特許庁

高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、 エポキシ樹脂（Ｂ）と、 マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、 シート化剤（Ｄ）と、を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for adhesive sheets includes (A) an insulating filler having high thermal conductivity, (B) an epoxy resin, (C) a microencapsulated latent curing agent, and (D) a sheet-forming agent. - 特許庁

（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。例文帳に追加

The circuit-connecting material 1 comprises (1) an epoxy resin, (2) a latent curing agent and (3) a compound having an epoxy group and an acrylate group and is used for electrically connecting mutually facing circuit electrodes to each other. - 特許庁

（Ａ）パーフロロアルキル基含有シリコーンオイル、（Ｂ）エポキシ（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂、および（Ｅ）潜在性熱硬化剤を含有することを特徴とする液晶表示素子用シール剤組成物。例文帳に追加

The sealant composition for the liquid crystal display element includes (A) a silicone oil containing a perfluoroalkyl group, (B) an epoxy (meth-) acrylate, (C) a photopolymerization initiator, (D) an epoxy resin and (E) a potential thermosetting agent. - 特許庁

本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）導電粉末、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）６０℃〜１３０℃で活性化可能な潜在性硬化剤、および（Ｅ）溶剤を含む。例文帳に追加

The conductive resin composition contains (A) a conductive powder, (B) a phenoxy resin (C) an epoxy resin (D) a latent curing agent that can be activated at 60 to 130°C, and (E) a solvent. - 特許庁

（Ａ）天然油脂由来のエポキシ化脂肪酸トリグリセライド、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）熱潜在性の酸触媒を含有してなる、硬化性油脂組成物。例文帳に追加

This hardenable oil or fat composition is characterized by comprising (A) an epoxidized fatty acid triglyceride originated from natural oil and fat, (B) a phenolic resin and (C) a thermally latent acid catalyst. - 特許庁

積層化される二つのパネル４１、４２の内表面に配置された導電層４９、５３は感圧接着剤もしくは潜在硬化性接着剤５６と連結または積層化される。例文帳に追加

The conductive layers 49 and 53 disposed on the inside surfaces of the two panels 41 and 42 to be laminated are connected or laminated together with a pressure-sensitive adhesive or a latent-cure adhesive 56. - 特許庁

この耐爆裂性セメント硬化体は、潜在水硬性物質及び／又はポゾラン物質を含有すること、水／結合材比が４０〜６０％の範囲で調整されること、繊維長が３ｍｍ以下の有機繊維を含有することができる。例文帳に追加

The explosive fracture-resistant cement hardened body contains a latent hydraulic compound and/or a pozzolan compound, is adjusted to have 40-60% water/binder ratio and can contain an organic fiber having ≤3 mm fiber length. - 特許庁

相対するパネル上の導電層４９、５３が感圧接着剤もしくは潜在硬化性接着剤５６と連結される改良されたフラットパネルディスプレーが開示されている。例文帳に追加

An improved flat panel display whereby the conductive layers 49 and 53 on opposing panels is connected with either a pressure-sensitive or a latent-cure 56 is also disclosed. - 特許庁

結合材として、セメントの他に硫酸バリウム、高炉スラグ微粉末、フライアッシュ、溶融スラグなどの潜在水硬性混和材を用い、さらに有機混和剤により骨材表面に接着硬化させる。例文帳に追加

Latent hydraulic admixtures such as barium sulfate; blast-furnace slag fine powder; fly ash; and molten slag in addition to cement are used as binding materials, adhered to the surfaces of aggregates by an organic admixture, and hardened. - 特許庁

但し、エポキシ樹脂とアミン系潜在性硬化剤とは、両者が混合されている一液型であってもよいし、別々に製造・販売・保存され、使用時に混合される二液型であってもよい。例文帳に追加

However, the epoxy resin and the amine-base potential curing agent may be of a one-pack type in which they are mixed or of a two-pack type in which they are prepared, sold and preserved separately and mixed upon use. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The sealing epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin (B) containing a latent curing agent, and a stress relaxing agent (C). - 特許庁

前記エポキシ樹脂組成物としては、１００℃でのゲルタイムが１０００秒以上であり、かつ反応の活性化エネルギーが１２０００cal／mol以上である潜在型硬化特性を有するものが使用される。例文帳に追加

The composition having latent curing characteristics in which the gelation time of the composition at 100°C is at least 1,000 s, and the activation energy of the composition is at least 12,000 cal/mol is used. - 特許庁

感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物からなるパターン形成用材料、パターン形成方法、及び当該感光性樹脂組成物を用いた物品、並びに光潜在性樹脂硬化促進剤例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN-FORMING MATERIAL COMPRISING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING PATTERN, ARTICLE USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND PHOTO-LATENT RESIN CURING ACCELERATOR - 特許庁

第三級炭素原子に結合したイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、ケチミンおよび／またはオキサゾリジンを含む湿気潜在性硬化剤と、ピラゾール系化合物および／またはオキシムを含むブロック化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition contains a urethane prepolymer having an isocyanate group bonded to a tertiary carbon atom, a humidity-sensitive latent curing agent containing ketimine and/or oxazolidine, and a blocking agent containing a pyrazole-based compound and/or an oxime. - 特許庁

コアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物とが、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包されているものである。例文帳に追加

An aluminum chelate-based latent curing agent in the form of core-shell microcapsules contains an aluminum chelate-based curing agent and a cation polymerizable compound in capsules which are made of an interfacial polymerization product of polyfunctional isocyanate. - 特許庁

（Ａ）分子内に反応性シリル基を少なくとも１個有する有機重合体と、（Ｂ）第二級炭素または第三級炭素に結合したイソシアネート（ＮＣＯ）基を、分子内に少なくとも１個有するイソシアネート化合物と、（Ｃ）潜在性硬化剤とを含有する一液型湿気硬化性組成物。例文帳に追加

This composition comprises (A) an organic polymer having at least one reactive silyl group in one molecule, (B) an isocyanate compound having at least one isocyanate group (NCO) combined with a secondary or tertiary carbon in one molecule and (C) a latent hardener. - 特許庁

１液湿気硬化型ウレタン系シーリング材、接着剤の原料ベースであるウレタンプレポリマーに対し、シッフ塩基、及び、オキサゾリジン化合物のような潜在性硬化剤を配合して、長期貯蔵安定性を有するウレタン樹脂組成物及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide one-pack type moisture-curing urethane sealing materials, urethane resin compositions having a long-term storage stability by incorporating a Schiff base, and a latent curing agent such as an oxazolidine compound into a urethane prepolymer of an adhesive raw material base, and a process for preparing the same. - 特許庁

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected through an adhesive for electrode connection 2 mainly composed of insulating thermosetting resin and containing conductive particles and a latent curing agent. - 特許庁

１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する多官能フェノール化合物及び／又はナフトール化合物と金属アルコキシ化物を反応させて得られるゲル化物がエポキシ樹脂用硬化促進剤を含有していることを特徴とする潜在性硬化促進剤。例文帳に追加

This latent curing accelerator is a gel obtained by a reaction of a metal alkoxide with a polyfunctional phenolic compound and/or naphtholic compound having two or more phenolic hydroxy groups in a molecule, where the gel contains a curing accelerator for an epoxy resin. - 特許庁

熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

A metallic electrode 5 of a flexible printed circuit board 3 is connected to a wiring electrode 4 of a wiring substrate 1 through an electrode-connecting adhesive 2 containing a thermosetting resin as a main component and further containing a latent curing agent, a polyvinyl butyral and conductive particles. - 特許庁

熱硬化性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子とから本質的になり、有機弾性微粒子の凝集によってフィルムが形成されている、非導電性接着フィルムを提供する。例文帳に追加

The nonconductive adhesive film consists essentially of a thermosetting epoxy resin, a latent curing agent and organic elastic fine particles having an average particle diameter not larger than about 1 μm, and is formed by the coagulation of the organic elastic fine particles. - 特許庁

選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。例文帳に追加

To provide a latent curing agent which is used for epoxy resins, can be produced without using an amphipathic polymer needing troublesome trials and errors on selection, exhibits excellent solvent resistance, comprises an imidazole-based compound, and has a low temperature curing ability. - 特許庁

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤において、ＳＨ基を有する改質剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して約１〜１００重量部で更に含ませる。例文帳に追加

The bonding agent for mounting is produced by adding about 1-100 pts.wt. of an SH-containing modifying agent based on 100 pts.wt. of epoxy resin to a bonding agent for mounting containing an epoxy resin, a latent curing agent for curing the epoxy resin and a conductive particle. - 特許庁

（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）チオール基を持った複素環化合物を保護基によって潜在化した化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有することを特徴とする。例文帳に追加

It is characterized by containing (A) an active energy ray- curable resin having at least two ethylenically unsaturated bonds in a molecule, (B) a compound in which a heterocyclic compound having a thiol group is potentialized by a protecting group, (C) a photopolymerization initiator and (D) a heat curing compound. - 特許庁

本接着剤は、カチオン硬化性樹脂、高速且つ低温で樹脂を熱硬化する潜在性カチオン触媒、導電性充填材、場合によりフィルム形成性熱可塑性固形樹脂及び場合によりナノサイズ充填材を含む。例文帳に追加

The adhesive comprises a cation hardening resin, a latent cation catalyst which thermally cures a resin rapidly and at a low temperature, a conductive filling material, and as the case may be, a film-forming thermal plastic solid resin, and also as the case may be, a nano size filling material. - 特許庁

製鋼スラグを含有する骨材と、潜在水硬性を有するシリカ含有物質とポゾラン反応性を有するシリカ含有物質のうち１種または２種を５０重量％以上含有し、水和反応によって硬化する結合材と、を有してなることを特徴とする製鋼スラグを利用した水和硬化体など。例文帳に追加

This hydrated hardened body utilizing steelmaking slag has an aggregate containing steelmaking slag and a binding material hardened by hydration reaction and containing ≥50 wt.% one or two kinds of materials selected from silica-containing materials having latent hydraulic properties and silica-containing materials having pozzolanic reactivity. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）潜在性硬化剤を含んでなり、１７０℃、２０分の条件で硬化させた後の伸び率が１５％以上、せん断強度が２０ＭＰａ以上、および衝撃強度が２５Ｎ／ｍｍ以上である、自動車構造パネルを接合するための構造用接着剤。例文帳に追加

The adhesive for structures is used for bonding panels for an automobile structure, comprises (A) an epoxy resin and (B) a latent curing agent, and has an elongation of ≥15%, a shear strength of ≥20 MPa and an impact resistance of ≥25 N/mm after having been cured under the condition of 170°C for 20 min. - 特許庁

エポキシ樹脂１００重量部、熱可塑性樹脂を１〜２００重量部、潜在性硬化剤１〜８０重量部を有する熱硬化型粘接着剤組成物において、エポキシ変性エラストマ１〜１００重量部及び高耐熱性エポキシ樹脂１〜２００重量部を含有させる。例文帳に追加

In the adhesive composition comprises 100 pts.wt. of an epoxy resin, 1-200 pts.wt. of a thermoplastic resin and 1-80 pts.wt. of a latent hardening agent, 1-100 pts.wt. of an epoxy-modified elastomer and 1-200 pts.wt. of a high heat resistant epoxy resin are used. - 特許庁