「潜在硬化」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

液晶滴下工法による液晶表示装置の製造方法に使用されるシール剤であって、マレイミド化合物、エポキシ樹脂、および潜在性エポキシ硬化剤を含有し、そして光開始剤を含有せず、光照射により仮硬化が可能であり、光照射後、加熱により最終硬化が可能であることを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。例文帳に追加

The sealing agent for the liquid crystal dropping technology used for the method of manufacturing a liquid crystal display includes a maleimide compound, an epoxy resin and a latent epoxy curing agent, does not include a photoinitiator, can be temporarily cured by irradiation with light and can be finally cured by heating after irradiation with light. - 特許庁

固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び導電粒子を含有する異方導電性接着剤の製造方法であって、前記液状エポキシ樹脂の一部又は全部と潜在性硬化剤を混合した後に濾過し、その濾液に他の成分を配合することを特徴とする異方導電性接着剤の製造方法、この製造方法により製造される異方導電性接着剤、及びこの異方導電性接着剤を膜状に成形して得られることを特徴とする異方導電膜。例文帳に追加

The method for producing an anisotropic electroconductive adhesive containing a solid epoxy resin, a liquid epoxy resin, a potential curing agent and electroconductive particles comprises mixing a part or whole of liquid epoxy resin with the potential curing agent, filtrating the obtained, and compounding other ingredients to the filtrate, the anisotropic electroconductive adhesive is produced by the method, and the anisotropic electroconductive film is obtained by molding the anisotropic electroconductive adhesive into a film form. - 特許庁

エポキシ樹脂２種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、イミダゾール化合物及び無機フィラーからなり、エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤からなる半導体樹脂ペーストである。例文帳に追加

This resin paste comprises a combination of two liquid epoxy resins, a liquid phenol resin, a latent curing agent, an imidazole compound, and an inorganic filler provided the combination of epoxy resins may be diluted with a reactive diluent having epoxy groups. - 特許庁

分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。例文帳に追加

The film adhesive contains a bisphenol A type phenoxy resin having a molecular weight of ≥30,000, an epoxy resin having a molecular weight of ≤500, a glycidyl methacrylate copolymer, a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as necessary components. - 特許庁

（Ａ）カルボキシル基及び／又は環状酸無水基含有化合物、（Ｂ）ポリエポキシド及び（Ｃ）（ａ）３級アミン及び（ｂ）酸性リン酸エステルで構成される潜在性硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする塗料組成物。例文帳に追加

The coating composition comprises as essential ingredients (A) a compound bearing a carboxy group and/or a cyclic acid anhydride group, (B) a polyepoxide and (C) a latent curing catalyst constituted of (a) a tertiary amine and (b) an acidic phosphate ester. - 特許庁

本発明の無溶剤１液型のエポキシ樹脂組成物は、室温で液状かつ３官能性以上のエポキシ樹脂、潜在性硬化剤である微粉のジシアンジアミド、無機充填剤を必須成分として含むことを特徴とするものである。例文帳に追加

This non-solvent single pack type epoxy resin composition is characterized by containing an epoxy resin being a liquid state in a room temperature and having ≥3 functionalities, fine powdery dicyandiamide which is a latent curing agent and an inorganic filler as indispensable components. - 特許庁

（Ａ）分子中に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物、（Ｂ）分子中に１個以上のオキシラン環を有するエポキシ化合物および（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される熱潜在性カチオン重合触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

This thermosetting resin composition is characterized by comprising (A) the oxetane compound having one or more oxetane rings in the molecule, (B) an epoxy compound having one or more oxirane rings in the molecule, and (C) a thermal latent cationic polymerization catalyst represented by the general formula (I). - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

Via the adhesive 2 for electrode connection having epoxy resin as the main component and containing thermoplastic resin, conductive particles, and a latent curing agent, metal electrodes 5 of the flexible printed wiring board 3 and wiring electrodes 4 of the wiring board 1 are connected to each other. - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

Via the adhesive 2 for the electrode connection, having epoxy resin as the main component and containing conductive particles and a microcapsule type latent curing agent, a metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected. - 特許庁

この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカと多官能イソシアネート化合物と架橋剤とを、揮発性有機溶剤に混合し、得られた混合液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌することにより界面重合させることにより製造される。例文帳に追加

This latent curing agent is manufactured by mixing the aluminum chelating agent, colloidal silica, polyfunctional isocyanate compound and crosslinking agent into a volatile organic solvent, putting the obtained mixed solution into a water phase containing a dispersant and performing the interfacial polymerization by heating and agitating the mixture. - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

The metal electrode 5 of the flexible printed circuit board 3 is connected with the wiring electrode 4 of the rigid substrate 1 through the adhesive 2 for connecting the electrodes, containing an epoxy resin as a main component, a thermoplastic resin, electroconductive particles 6 and a latent curing agent. - 特許庁

イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆され、更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されている。例文帳に追加

This latent curing agent used for epoxy resins and comprising an imidazole-based compound comprises the adduct particles of an epoxy compound to the imidazole-based compound and ethyl cellulose coating films coated on the adduct particles, wherein the surfaces of their surfaces are cross-linked with a multi-functional isocyanate compound. - 特許庁

（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する樹脂、（Ｂ）特定の非環状の酸無水基を少なくとも２個有する化合物、並びに（Ｃ）（ａ）３級アミン及び（ｂ）酸性リン酸エステルで構成される潜在性硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする塗料組成物。例文帳に追加

The coating composition essentially comprises (A) a resin having in one molecule at least two epoxy groups, (B) a compound having at least two specific acyclic acid anhydride groups and (C) a latently curing catalyst composed of (a) a tertiary amine and (b) an acid phosphate. - 特許庁

(A)１分子中に潜在化されたカルボキシル基を１個以上有する化合物と、(B)１分子中にカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を2個以上有する化合物とを含有するはんだ付け用の熱硬化性フラックスを得、これを使用する。例文帳に追加

The soldering method uses thermosetting flux provided for soldering, which includes (A) a compound which has one more shadow carboxyl group in a molecule and (B) a compound which has two more reacting sensory groups able to be chemically bonded with carboxyl groups by heating in a molecule. - 特許庁

本発明は、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、導電剤として少なくとも炭酸塩又は硫酸塩とを含み、炭酸塩又は硫酸塩の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下であるエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes an epoxy resin, a latent curing agent, and a carbonate or a sulfate at least as a conductive agent, wherein the content of the carbonate or the sulfate is at least one part by mass and at most 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the epoxy resin. - 特許庁

エポキシアダクトアミンとフェノール樹脂の混合物からなる微粉末、エポキシ樹脂、及び水の混合物をイソシアネート処理した後、非極性溶媒で処理することを特徴とする、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。例文帳に追加

In the method for producing a latent curing agent for powder epoxy resins, a mixture of fine powder comprising a mixture of epoxy adduct amine and a phenol resin, an epoxy resin, and water is treated with isocyanate, and then, the mixture is treated with a non-polar solvent. - 特許庁

Ａ；一分子中に少なくとも二個以上のグリシジル基を持つエポキシ化合物 Ｂ；ポリメルカプタン化合物 Ｃ；マイクロカプセル化されたアミン類化合物 Ｄ；常温で潜在性を有し、ポリメルカプタン化合物の硬化促進剤となりうる化合物例文帳に追加

The ordinary temperature curing type prepreg produced by immersing the epoxy resin composition in reinforced fibers and a process for curing the prepreg at ordinary temperatures. - 特許庁

半導体素子を半導体素子用の回路基板に実装する際の使用に適した接続材料は、以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）： （Ａ） エポキシ樹脂； （Ｂ） ２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物； 及び（Ｃ） 潜在性硬化剤を含有する。例文帳に追加

The connection material suitable for use when the semiconductor device is mounted on the circuit board for the semiconductor device contains the following components: (A) epoxy resin; (B) phenol-based compound having two or more phenolic hydroxyl groups; and (C) latent curing agent. - 特許庁

本発明に係る粘接着テープは、基材と、その上に形成された（Ａ）粘着成分、（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂および（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤からなる粘接着剤層とからなる。例文帳に追加

This pressure-sensitive adhesive tape consists of a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon and consisting of (A) a pressure-sensitive adhesive component, (B) an epoxy resin containing a dicyclopentadiene skeleton, and (C) a heat-activatable latent curing agent for epoxy resin. - 特許庁

液状エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる１液型のエポキシ樹脂組成物に、高熱伝導性を付与するための高熱伝導性フィラーを加え、さらに、該エポキシ樹脂組成物をタックフリーのシート状物にするためのシート化剤を加えた組成物。例文帳に追加

This composition is obtained by adding a highly thermally conductive filler for imparting high thermal conductivity to a one-part epoxy resin composition comprising a liquid epoxy resin and a latent curing agent and further adding a sheet-forming agent for converting the epoxy resin composition into a tackfree sheetlike material. - 特許庁

ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤において、前記ポリビニルブチラールは、分子量が１００００以上７００００以下であり、かつ水酸基濃度が２０ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％以下であることによって、上記課題を解決する。例文帳に追加

The adhesive for connecting the electrode, containing polyvinyl butyral, an epoxy resin, a latent curing agent and electroconductive particles is regulated so that the polyvinyl butyral may have a molecular weight of ≥10,000 and ≤70,000, and a ≥20 mol% and ≤40 mol% hydroxy group concentration. - 特許庁

２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。例文帳に追加

The circuit connection material 7 is used for connecting circuit members each having a circuit electrode including an adhesive composition containing an epoxy resin of two or more functions, a latent hardener, a liquid single-function epoxy resin at 20°C, and a thermoplastic resin having a hydroxyl group. - 特許庁

本発明は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。例文帳に追加

This structural adhesive includes an epoxy resin composed of at least a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as principal components, and contains an ionic liquid, the content of the ionic liquid is 1-30 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin. - 特許庁

本発明は、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、導電剤として少なくともソルビン酸塩を含み、前記ソルビン酸塩の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。例文帳に追加

This structural adhesive includes an epoxy resin and a latent curing agent as principal components, and contains at least a sorbate as a conductive agent, where the content of the sorbate is 0.1-30 pts.mass to 100 pts.mass of the epoxy resin. - 特許庁

（Ａ）常温で液状の水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）融点が７０〜８５℃で平均粒径が１〜２０μｍの変性脂肪族ポリアミン系潜在性硬化剤及び（Ｃ）反応抑制剤を配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition is obtained by formulating (A) a hydrogenated bisphenol-A-type epoxy resin liquid at normal temperature, (B) a modified aliphatic polyamine-based latent curing agent having the melting point of 70-85°C and an average particle diameter of 1-20 μm, and (C) a reaction inhibitor. - 特許庁

本発明は、航空宇宙産業用組成物のために認容可能な特性を示し得る硬化性組成物において使用され得、一方で、類似の特性を示す先行技術の組成物と比較して、低下した製造費用および／または塗布費用を潜在的に有する、ポリチオエーテルポリマーを提供する。例文帳に追加

There is provided a polythioether polymer that is used in a curable composition having allowable characteristics of a composition for aerospace industry and that is compared with the composition of prior art indicating a similar characteristics, and potentially includes a decreased manufacturing cost and/or an application cost. - 特許庁

重合度が２３００〜３０００の塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマー４０〜６０質量部、前記ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマーを架橋させるための潜在性硬化剤８〜２０質量部を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The vinyl chloride-based plastisol composition contains 40-60 pts.mass of a block isocyanate-containing urethane prepolymer and 8-20 pts.mass of a latent curing agent for crosslinking the block isocyanate-containing urethane prepolymer based on 100 pts.mass of a vinyl chloride resin having polymerization degree of 2,300-3,000. - 特許庁

感度に優れ、高分子前駆体の種類を問わず、露光部と未露光部とで大きな溶解性コントラストが得られる感光性樹脂組成物及びその様な感光性樹脂組成物に利用可能な光潜在性樹脂硬化促進剤を提供する。例文帳に追加

To provide: a photosensitive resin composition excellent in sensitivity and giving large solubility contrast between an exposed area and an unexposed area, regardless of the kinds of polymer precursors; and a photo-latent resin curing accelerator utilizable for such the photosensitive resin composition. - 特許庁

エポキシ樹脂１００重量部、熱可塑性樹脂１００重量部、潜在性硬化剤1〜８０重量部を有する粘接着剤組成物において、加熱重合性化合物１０〜２００重量部、加熱重合開始剤０．１〜１０重量部を含有させる。例文帳に追加

In an adhesive composition comprising 100 pts.wt. of an epoxy resin, 100 pts.wt. of a thermoplastic resin, and 1-80 pts.wt. of a potential curing agent, 10-200 pts.wt. of a heat polymerizable compound and 0.1-10 pts.wt. of a heat polymerization initiator are contained therein. - 特許庁

液状エポキシ樹脂１００質量部と、該液状エポキシ樹脂の潜在性硬化剤１〜２０質量部と、りん酸エステル系可塑剤２０〜２００質量部と、熱伝導性セラミックス１００〜８００質量部とを含有してなる塗料および該塗料が塗布された車両。例文帳に追加

A coating material containing 100 pts.wt. of a liquid epoxy resin, 1-20 pts.wt. of a latent curing agent for the liquid epoxy resin, 20-200 pts.wt. of a phosphate plasticizer, and 100-800 pts.wt. of a heat conductive ceramic; and vehicles coated with this coating material. - 特許庁

（Ａ）重合性２重結合を有するモノマーのラジカル重合物で分子内に３級アミノ基を有する化合物、及び（Ｂ）分子内に水酸基を有するポリマーの２成分を必須成分とする２５℃で固体の固溶体からエポキシ樹潜在性脂硬化剤を構成する。例文帳に追加

The latent curing agent for an epoxy resin comprises a solid solution that is solid at 25°C and consists essentially of two components, i.e., (A) a compound which is obtained by the radical polymerization of a monomer having polymerizable double bonds and has tertiary amino groups in the molecule, and (B) a polymer having hydroxyl groups in the molecule. - 特許庁

マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルム１を作製した。例文帳に追加

A solution for film coating is obtained by adding a liquid epoxide containing a microcapsule-type latent curing agent to the solution, stirring the resultant mixture, and dispersing 60 pts.wt. fumed silica based on 100 pts.wt. adhesive composition in the resultant mixture. - 特許庁

活性水素基を有する化合物（Ａ）を主成分として含むコア（Ｂ）と、当該コア（Ｂ）を覆うように設けられており、化合物（Ａ）と反応する官能基を有する化合物（Ｌ）、及び、イソシアネート化合物（Ｃ）を含むカプセルと、を有する、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤。例文帳に追加

The microcapsule type latent curing agent for epoxy resin includes: a core (B) including a major component of a compound (A) having an active hydrogen group; and a capsule provided to cover the core (B), including a compound (L) having a functional group to react with the compound (A), and an isocyanate compound (C). - 特許庁

特定のエポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂を水分の存在下で硬化させるための潜在硬化剤であるケチミン系化合物と、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシランの加水分解縮合物（平均重合度５〜６）、テトラエトキシシランの加水分解縮合物（平均重合度５〜６）などのシラン系化合物とを含有するものである。例文帳に追加

Spreading of such an epoxy resin composition provides an epoxy resin layer hardly forming carbonates between the layers inhibiting adhesiveness by forming a silane compound film on the surface of the epoxy resin layer and improves spreading and jointing properties. - 特許庁

ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a liquid amine-based latent hardener composition which is excellent in solubility and dilution stability into a weak solvent such as a mineral spirit or an aromatic petroleum combined solvent and is suitable for use in a sealer, a primer, or the like; and to provide a hardenable epoxy resin composition, which is suitable for a ground coat excellent in lifting prevention performance. - 特許庁

光及び熱によって硬化する液晶シール剤であり、１分子内の水素結合性官能基当量が３．０×１０^−３未満であり、重量平均分子量が５００以上、８００未満である、１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基をそれぞれ少なくとも１個有する（メタ）アクリルエポキシ樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、熱潜在性エポキシ硬化剤と、を含有するものである。例文帳に追加

A liquid crystal sealing agent becomes hardened in response to light or heat, and includes: (meta) acrylic epoxy resin containing at least one (meta) acrylic group and one epoxy group in one molecule, with a hydrogen bonding functional group equivalent amount in one molecule of less than 3.0×10^-3 and a weight average molecular weight of 500 to less than 800; a photo radical polymerization initiator; and a heat latent epoxy curing agent. - 特許庁

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤と、温度に対応して変色することによりその温度を示す示温剤とを含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring substrate 1 are connected to each other via the electrode connecting adhesive 2 which contains an insulating thermoset resin as a main component, and conductive particles, latent hardener, and temperature indicator to be discolored with a temperature to indicate the temperature. - 特許庁

該ロービングプリプレグは、マトリックス樹脂の３０℃における粘度が２０００〜１０００００Ｐａ・ｓ、８０℃における粘度が２０Ｐａ・ｓ未満であって、マトリックス樹脂は室温でエポキシ樹脂と反応する反応性硬化剤及び／又は室温では反応しないが加熱によりエポキシ樹脂と反応する潜在性硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

Wherein the matrix resin has viscosity of 2,000-100,000 (Pa×s) at 30°C and <20 (Pa×s) at 80°C, and is composed of the epoxy resin composition compounded with a reactive curing agent which reacts with an epoxy resin at room temperature and/or a latent curing agent which does not react with the epoxy resin at room temperature but reacts by heating. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有することにより、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物が得られる。例文帳に追加

The one part liquid epoxy resin composition, which is curable at a temperature not higher than 120°C and is excellent in adhesiveness between a metal terminal and PBT or LCP in even an environment of high temperature and high humidity, is obtainable by containing as essential components (A) an epoxy resin, (B)12-aminododecanoic acid and (C) a latent curing agent other than 2-aminododecanoic acid. - 特許庁

無溶剤型プラスチックフィルム液晶素子用シール剤は、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び充填剤を主成分として含有する無溶剤型プラスチックフィルム液晶素子用シール剤であり、該プラスチックフィルム液晶素子用シール剤硬化後の溶媒抽出における不純物濃度が0.1 重量％未満であるように構成する。例文帳に追加

The solventless sealant for the plastic film liquid crystal element contains an epoxy resin, a latent curing agent and a filler as main components and is constructed so as to have ≤0.1 wt.% impurity concentration by solvent extraction after curing of the sealant for the plastic film liquid crystal element. - 特許庁

比較的低い温度において、化学性能、物理性能、さらには耐候性などに優れる硬化物を与え、かつ良好な貯蔵安定性を有し、一液型として利用可能な潜在化カルボキシル基を有するポリフマレート、その製造方法、前記のポリフマレートを配合してなる熱硬化性組成物及び用途を提供する。例文帳に追加

To provide a latent carboxy group-containing polyfumarate producing a hardened matter excellent in chemical performance, in physical performance, and in weather resistance at a relatively low temperature, satisfying in storage stability, and usable as a one-liquid type material; a method for producing a thermosetting composition containing the same; and the use of the same. - 特許庁

接着剤組成物と導電性粒子を成分とする回路接続材料において、前記接着剤組成物が、フェノキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、コア・シェルタイプＭＢＳ（メタクリル・ブタジエン・スチレン）微粒子、エポキシ潜在性硬化剤を含む、回路接続材料。例文帳に追加

The circuit connecting material includes an adhesive composition and electrically conductive particles as components, wherein the adhesive composition contains a phenoxy resin, an alkylene oxide-modified bisphenol A epoxy resin, core-shell-type MBS (methacryl-butadiene-styrene) fine particles, and a latent epoxy curing agent. - 特許庁

紫外発光素子を封止する材料として、ビスフェノールＡグリシジルエーテルのフェニール基を核水添法により水素化して生成した水素添加ビスフェノールＡグリシジルエーテルと、脂環式エポキシモノマーと、潜在性触媒とを出発物質として熱カチオン重合により硬化させたエポキシ樹脂を用いる。例文帳に追加

An epoxy resin obtained by using hydrogenated bisphenol A glycidyl ether formed by hydrogenating a phenyl group in bisphenol A glycidyl ether by nucleic hydrogenation, an alicyclic epoxy monomer and a potential catalyst as starting materials, and by curing through thermal cationic polymerization, is used as the material for sealing the ultraviolet light-emitting element. - 特許庁

金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を１００重量部とした場合、２０００〜１００００重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。例文帳に追加

The conductive paste used for filling through-holes and via holes formed on a printed wiring board contains a metal filler, a resin component made of a latent curing agent and epoxy resin. - 特許庁

アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とアリールシラン化合物と多官能イソシアネート化合物とを乳化処理した後、多官能イソシアネートを界面重合させて得た重合体に当該アルミニウムキレート剤とアリールシラン化合物又はその加水分解物とが保持されているものである。例文帳に追加

The aluminum chelate-based latent curing agent is obtained by emulsifying an aluminum chelating agent, an arylsilane compound and a polyfunctional isocyanate compound, subjecting the polyfunctional isocyanate to interfacial polymerization to give a polymer and holding the aluminum chelating agent and the arylsilane compound or its hydrolyzate on the polymer. - 特許庁