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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 潜在硬化に関連した英語例文

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潜在硬化の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 271



例文

該縣濁液を加熱して油相液の液滴を重合させると液滴が硬化して樹脂粒子となり、樹脂粒子の内部に主硬化剤が保持された第一の潜在硬化剤が得られる。例文帳に追加

If the suspension is heated to polymerize droplets of the oily phase, the droplets are hardened to become resin particles, thus providing the first latent curing agent with the main hardener retained inside the resin particles. - 特許庁

本発明の熱硬化型組成物は保存安定性の良好な潜在性熱硬化型組成物であり、昇温時に大気中においてすばやく硬化し、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れると共に、金属を腐食させることがなく、電気絶縁性も良好である。例文帳に追加

The latent thermosetting composition exhibits good preservation stability, rapidly cures in the air when the temperature is raised and gives a cured product exhibiting excellent adhesive properties to various substrates and excellently low cure shrinkage, causing no corrosion of a metal and exhibiting good electric insulating properties. - 特許庁

マイクロカプセル型潜在硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂にアルミニウムキレート剤が保持されてなる潜在硬化剤と、それを被覆する酵素処理ゼラチン膜とからなる。例文帳に追加

The microcapsule-type latent curing agent is composed of a latent curing agent in which an aluminum chelating agent is held in a porous resin, obtained by subjecting a polyfunctional isocyanate compound to interfacial polymerization, and an enzyme-treated gelatin film for covering the latent curing agent. - 特許庁

マイクロカプセル型潜在硬化剤(F)とエポキシ樹脂とを含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、マイクロカプセル型潜在硬化剤(F)の含有量が、一液性エポキシ樹脂組成物中の固形分全量を基準として、30〜60質量%である一液性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

There is provided the one-pack epoxy resin composition comprising a microcapsule type latent curing agent (F) and an epoxy resin, wherein the content of the latent curing agent (F) is 30-60 mass% based on the total solid content of the one-pack epoxy resin composition. - 特許庁

例文

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、および、(D)コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、(A)エポキシ樹脂100質量部に対して、(D)潜在性増粘剤を0.1〜5質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing catalyst and (D) a latent thickener comprising a core-shell structured acrylic polymer fine particle, where the latent thickener (D) is contained by 0.1-5 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin (A). - 特許庁


例文

前記(C)成分である潜在硬化剤が、(a)一般式(I)で表されるアミン化合物、(b)分子内に2個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、(c)有機ポリイソシアネート化合物、および必要に応じて(d)エポキシ化合物を反応させて得られる潜在硬化剤であることを特徴とする。例文帳に追加

The latent curing agent as the (C) component is the latent curing agent obtained by reacting (a) an amine compound expressed by the general formula (I), (b) a polyamine compound having at least two amino groups in a molecule, and (c) an organic polyisocyanate compound, and (d) an epoxy compound as the need arises. - 特許庁

本発明の潜在硬化剤30は金属キレートを主成分とする硬化剤粒子31と、硬化剤粒子31表面を被覆するカプセル33とを有しており、硬化剤粒子31の表面部分で、カプセル33を構成する樹脂成分の置換基が金属キレートに結合している。例文帳に追加

The latent hardener 30 comprises a hardener particle 31 principally comprising a metal chelate, and a capsule 33 covering the surface of the hardener particle 31 wherein the substituent of resin component composing the capsule 33 is bonded to the metal chelate. - 特許庁

エポキシ樹脂(A)を含有する基材成分と、 加熱硬化潜在硬化剤(B)を含有する硬化剤成分とからなり、 前記基材成分および/または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル(C)を含有するエポキシ接着剤組成物。例文帳に追加

The epoxy adhesive composition comprises a base material component comprising an epoxy resin (A) and a curing agent component comprising a thermally curable latent curing agent (B), where the base material component and/or the curing agent component contains an unexpanded thermally expandable microcapsule (C). - 特許庁

保存安定性が良好で、昇温時に大気中においてすばやく硬化し、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れると共に、電気絶縁性も良好であり、しかも金属を腐食させることがない熱潜在硬化型組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a latent thermosetting type composition having good storage stability, rapidly curing in the air when raising temperature, providing a cured product excellent in adhesiveness to various substrates and low curing shrinkage property and having good electrical insulating properties and not eroding metals. - 特許庁

例文

エポキシ樹脂に混合した場合に硬化剤としての潜在性を付与することができるエポキシ樹脂用硬化剤、前記エポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物から得られるエポキシ樹脂硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a curing agent for an epoxy resin, which provides an epoxy resin with latency as a curing agent when mixed with the epoxy resin, an epoxy resin composition comprising the curing agent for an epoxy resin and an epoxy resin and an epoxy resin cured product obtained from the epoxy resin composition. - 特許庁

例文

(a)反応性ケイ素基を含有するオキシアルキレン系重合体、(b)(a)の硬化触媒、(c)エポキシ樹脂、(d)(c)の潜在硬化剤となるケチミン化合物、(e)ポリビニルアルコールを少なくとも含む湿気硬化性樹脂組成物であり、それぞれの重量部比(a)/(b)/(c)/(d)/(e)=100/0.1〜20/3〜30/0.1〜100/0.5〜50である湿気硬化性樹脂組成物である。例文帳に追加

The pts.wt. ratio (a)/(b)/(c)/(d)/(e) of each is 100/0.1-20/3-30/0.1-100/0.5-50. - 特許庁

急冷工程を経た都市ごみ焼却施設から排出される溶融スラグの持つ潜在水硬性を活用し、これを圧縮強度に優れた硬化材とすること及びこの硬化材を用いて硬化体を製造する硬化体の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a setting material which is excellent in compressive strength by utilizing latent hydraulic property of a molten slag discharged via a quenching step from a municipal waste incineration facility, and a production method of a hardened product using the setting material. - 特許庁

ジビニルベンゼン等のラジカル重合性モノマーとラジカル重合開始剤とを共存下で多官能イソシアネートの乳化・界面重合により製造したアルミニウムキレート系潜在硬化剤よりも、グリシジルエーテル型エポキシ化合物をより低温速硬化できる新規なアルミニウムキレート系潜在硬化剤を提供する。例文帳に追加

To provide a novel aluminum chelate-based latent curing agent capable of curing a glycidyl ether epoxy compound at a low temperature more rapidly than aluminum chelate-based latent curing agents produced by emulsification and interfacial polymerization of a polyfunctional isocyanate in the co-presence of a radical polymerizable monomer such as divinyl benzene and a radical polymerization initiator. - 特許庁

硬化性樹脂組成物中に含まれる、アミン系の潜在硬化剤に対して、e値が0<e≦1.2であるビニル基含有化合物、カルボニル基含有化合物およびリン酸シリルエステル基含有化合物からなる群から選択される少なくとも1つを、これらの基がアミン系潜在硬化剤の窒素原子に対し、0.3当量以上添加する。例文帳に追加

To this amine-type latent curing agent contained in the curable resin composition, at least one selected from a group composed of compounds containing vinyl group, compounds containing carbonyl group and compounds containing silyl phosphate, wherein e value satisfies 0<e≤1.2, is added so that the content of these groups is 0.3 equivalent or more to a nitrogen atom of the amine-type latent curing agent. - 特許庁

本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量10000以上のフェノキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂のアミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、水酸基からなる群から選ばれる少なくとも1種類の基を2つ以上備える第1エポキシ樹脂硬化剤による反応物と、潜在硬化剤と、前記潜在硬化剤との反応性を有する第2のエポキシ樹脂とを含有する。例文帳に追加

This film-like adhesive includes: a phenoxy resin having a molecular weight of10,000; a first epoxy resin comprising a product produced by a first epoxy resin curing agent having 2 or more groups which may be at least one selected from amino, mercapto, carboxyl, and hydroxyl of a first epoxy resin; a latent curing agent; and a second epoxy resin having a reactivity with the latent curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂(A)、特定のケチミン系潜在硬化剤(B)及び特定のヘテロ環含有化合物(C)からなる湿気硬化型エポキシ樹脂組成物を使用する。例文帳に追加

This moisture-curable epoxy resin composition is composed of an epoxy resin (A), a specific ketimine-based latent curing agent (B) and a compound having a specific heterocycle. - 特許庁

水酸基価が30〜240mgKOH/gのカルビノール変性ポリシロキサンとポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるウレタンプレポリマーと、潜在硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition comprises a urethane prepolymer obtained by reacting a carbinol-modified polysiloxane having 30-240 mg KOH/g hydroxyl value with a polyisocyanate compound and a latent curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂(A)と、分子内にメルカプト基を2個以上有するメルカプト基含有シリコーン(B)と、アミンアダクト系潜在硬化剤(C)とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This one-pot type heat curable epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a mercapto group-containing silicone having ≥2 mercapto groups in its molecule and (C) an amine adduct-based latent curing agent. - 特許庁

本発明の接着剤はシランカップリング剤と、エポキシ樹脂と、金属キレートからなる硬化剤粒子31がカプセル33に覆われた潜在硬化剤30とを有している。例文帳に追加

The adhesive has a silane coupling agent, an epoxy resin and a latent curing agent 30 in which curing agent particles 31 composed of a metal chelate are covered with a capsule 33. - 特許庁

成分(a):液状エポキシ樹脂成分、成分(b):液状フェノール樹脂成分、成分(c):潜在硬化剤、および成分(d):有機酸を含む熱硬化性液状樹脂組成物。例文帳に追加

The thermosetting liquid resin composition contains component(a): a liquid epoxy resin, component(b): a liquid phenol resin, component(c): a latent curing agent and component(d): an organic acid. - 特許庁

密に包装することができる、輸送コストを下げることのできる球状アミン系潜在硬化剤、及び、流動性及び安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a spherical amine-based latent curing agent that can be densely packed and reduce a transportation cost and a thermosetting resin composition excellent in flowability and stability. - 特許庁

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料例文帳に追加

MICROCAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ONE-PART EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF EPOXY RESIN, ADHESIVE, FILM FOR BONDING, CONDUCTIVE MATERIAL, AND ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE MATERIAL - 特許庁

エポキシ樹脂、潜在硬化剤及び溶剤を含有する熱硬化型接着剤自体の保存安定性を向上させ、また、それを容易にフィルム化でき、しかも得られた接着剤フィルムの保存安定性を向上させる。例文帳に追加

To obtain a thermosetting adhesive improved in storage stability and easily convertible to film by including an epoxy resin, a latent curing agent and a specific alkylene glycol monoether acetate. - 特許庁

硬化剤(A)が、20質量%以上がアダクト型脂肪族ポリイソシアネートであるイソシアネート化合物(b1)と活性水素化合物(b2)の反応により得られた皮膜で被覆された潜在硬化剤。例文帳に追加

This latent curing agent (A) covered with a coating film obtained by reacting (b1) an isocyanate compound whose 20 mass % or more is an adduct type aliphatic polyisocyanate, with (b2) an active hydrogen compound. - 特許庁

また、(a)常温で液状である、C_4 〜C_8 のイソモノオレフィンとp−アルキルスチレンとの共重合体のハロゲン化物および(c)加水分解性の潜在硬化剤を含む一液型硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

Moreover, a one-component curable resin composition is provided which contains (A) a halogenation product of a copolymer of a p-alkylstyrene and a 4-8C isomonoolefin which is liquid at normal temperature and (B) a hydrolyzable latent curing agent. - 特許庁

接着剤が完全に硬化し、かつインクの射出性能に悪影響を与えることがないインクジェットヘッド組み立て用の潜在硬化型接着剤を用いたインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an ink jet head using a latent hardening adhesive for assembling an ink jet head in which the adhesive hardens completely and has no adverse effect on the ink ejection performance. - 特許庁

(A)熱硬化性樹脂、(B)潜在硬化剤、(C)希釈剤、(D)下記一般式〔化1〕のホウ素系化合物及び(E)導電性フィラーを含有する導電性ペースト。例文帳に追加

This conductive paste contains (A) the thermosetting resin, (B) the latent setting agent, (C) a diluent, (D) a boron-based compound expressed by general formula (1), and (E) the conductive filler. - 特許庁

(a)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、(b)ジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物、および(c)潜在硬化剤からなる熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The thermosetting resin composition consists of (a) a compound having a dihydrobenzoxazine ring, (b) a compound which exhibits reactivity with a phenolic hydroxyl group formed through the ring opening of the dihydrobenzoxazine ring, and (c) a latent curing agent. - 特許庁

潜在性エポキシ硬化剤を配合しなくても、保存安定性、成形時の流動性、速硬化性及び強化繊維への接着性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a resin composition for a fiber-reinforced composite material, which has excellent storage stability, fluidity during molding, quick hardening property, and adhesion to a reinforcing fiber without being blended with a latent epoxy hardening agent. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤(B)と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The sealing liquid-like epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin and an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤(B)と、導電性フィラー(C)と、を含むダイボンディングペースト。例文帳に追加

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a conductive filler (C). - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤(B)と、応力緩和剤(C)と、を含むダイボンディングペースト。例文帳に追加

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a stress reliever (C). - 特許庁

平均粒径が0.1〜50μmの範囲にあるフェニル変性ポリシロキサンと、上記フェニル変性ポリシロキサン中に含まれる硬化剤とからなる、潜在硬化触媒。例文帳に追加

The latent curing catalyst comprises a phenyl-modified polysiloxane with an average particle diameter of 0.1-50 μm and a curing agent contained in the phenyl-modified polysiloxane. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤(B)と、導電性フィラー(C)と、を含む導電性ペースト。例文帳に追加

The conductive paste comprises an epoxy resin (A) comprising a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin-curing agent (B) comprising a latent curing agent, and a conductive filler (C). - 特許庁

アルミニウムキレート剤とアリールシラン化合物とを、両者が共存した状態で均一な大きさに微粉化し、更にそれを利用して低温速硬化性の微粒子状アルミニウムキレート系潜在硬化剤を提供する。例文帳に追加

To provide a fine particulate aluminum chelate-based latent curing agent having low-temperature rapid-curing properties by pulverizing an aluminum chelating agent and an arylsilane compound into a uniform size in the presence of both the agent and the compound and using the resulting substance. - 特許庁

従来の硬化促進剤と同等の速硬化性を保持しながら潜在性が高い均一系で用いることができる一液型のエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a one-component epoxy resin composition, which can be used in a homogeneous system with high latency while maintaining rapid hardenability equal to that of a conventional hardening accelerator. - 特許庁

本発明の潜在硬化剤30は、芯体31と、芯体31表面を被覆するカプセル37とを有しており、該芯体31は、二次粒子32と、該二次粒子32の間隙38に保持された硬化剤35とを有している。例文帳に追加

A latent curing agent 30 has a core 31 and a capsule 37 covering the surface of the core 31, wherein the core 31 has secondary particles 32 and a curing agent 35 held in a narrow space 38 between the secondary particles 32. - 特許庁

導電性フィラーを潜在硬化剤併用の熱硬化性樹脂の有機バインダーで結着させる塗膜を形成する導電性接着剤、導電性塗装材料の導電性ペーストにおいて、粘度の安定性を向上させる。例文帳に追加

To improve stability of viscosity, in conductive paste of a conductive adhesive and a conductive coating material for forming a coating for binding a conductive filler with an organic binder of a thermosetting resin using a potential setting agent at the same time. - 特許庁

本発明の組成物は、大気中の酸素により硬化反応が阻害されず優れた熱硬化性を有し、その硬化物が樹脂、金属、ガラス等の様々な基材に対する良好な密着性を示し、室温以下において保存安定性が良好であり、昇温時の硬化速度が速く、硬化組成物の絶縁性が良好な、しかも金属を腐食させることがないエポキシ系の潜在性熱硬化型組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy-based latent thermosetting composition that exhibits excellent thermosetting properties without inhibition of the curing reaction by oxygen in the air and gives a cured product exhibiting good adhesion to various substrates such as resins, metals or glass, good preservation stability at room temperature or lower temperatures, having high curing speed when the temperature is raised, exhibiting good insulating properties and causing no corrosion of a metal. - 特許庁

低温硬化性と貯蔵安定性とを高度に両立することが可能なエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料を提供する。例文帳に追加

To provide a microcapsule type latent curing agent for epoxy resin highly compatible in both cold curability and stability in storage and a method for producing the same, one-pack epoxy resin composition, cured product of the epoxy resin, adhesive, film for bonding, conductive material, and anisotropically conductive material. - 特許庁

潜在硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、並びにインキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等の提供。例文帳に追加

To provide a photocurable and thermosetting resin composition excellent in latent thermosetting properties, preservation stability for a long period of time, flame retardancy, adhesiveness and flowability required on adhesion, and an ink, an adhesive, a printed wiring board, obtained using these, used for automobile components, electric appliances and the like, and the like. - 特許庁

貯蔵安定性に優れ、熱による速硬性を有するオキセタン化合物、オキシラン化合物および熱潜在性カチオン重合触媒からなる熱硬化性樹脂組成物およびそれを硬化して得られる耐熱性、機械的性質、電気的性質などに優れた新規な硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition which comprises an oxetane compound, an oxirane compound and a thermal latent cationic polymerization catalyst and has excellent storage stability and thermal quick curability, and to provide a new cured product which is obtained by curing the resin composition and has excellent heat resistance, mechanical properties, electrical properties and the like. - 特許庁

本発明の潜在硬化剤の製造方法は、第一の樹脂成分を反応させて第二の樹脂成分からなる樹脂粒子を製造した後に、その樹脂粒子に硬化剤成分を接触させて、硬化剤成分を樹脂粒子中に含浸させる。例文帳に追加

In this method for producing a latent curing agent, the first resin component is allowed to react to prepare the resin particles comprising the second resin component, then the curing agent component is allowed to come into contact with the resin particles so that the curing component may be impregnated into the resin particles. - 特許庁

潜在硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が4以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a modified polyester resin that is excellent in a latent thermosetting property, long-term preservation stability, flame retardancy and adhesive properties, exhibits excellent photocurability as it bears an ethylenically unsaturated double bond in its side chain, and moderates shrinkage on curing to give a coating film excellent in folding resistance property without warpage as it contains an aliphatic skeleton consisting of 4C or more consecutive carbon atoms, and a photocurable/thermosetting resin composition using the same. - 特許庁

フィルム形成性ポリマー、エポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムであって、該硬化剤が、アダクト型硬化剤から成るコアをカプセル膜で被覆することにより形成されたマイクロカプセル型潜在硬化剤であり、そして硬化率50%における透湿率が、10〜100g/m^2・24時間であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。例文帳に追加

The anisotropically electroconductive adhesive film includes a film-forming polymer, an epoxy resin, a curing agent, and electroconductive particles, wherein the curing agent is a microcapsule-type latent curing agent formed by covering a core comprising an adduct-type curing agent with a capsule membrane, and moisture permeability at a curing rate of 50% is 10-100 g/m^2×24 hours. - 特許庁

本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量10000以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第1のエポキシ樹脂と、潜在硬化剤と、前記潜在硬化剤との反応性を有する第2のエポキシ樹脂とを含有する。例文帳に追加

This film-like adhesive includes a phenoxy resin having a molecular weight of10,000; a first epoxy resin comprising a radical polymerization product produced by radical polymerization of acrylic monomer containing an epoxy group; a latent curing agent; and a second epoxy resin having a reactivity with the latent curing agent. - 特許庁

エポキシ組成物およびウレタン組成物の保存安定性を向上させるため、保管時にはアミン化合物の放出を防止し、熱、光、機械的衝撃などの特定の外部要因により、アミン化合物の反応性を発現させ、その触媒としての活性を潜在化させた多孔質微粒子状潜在硬化剤および該硬化剤を用いたエポキシ組成物およびウレタン組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a porous fine particle-like latent curing agent that inhibits release of an amine compound during storage to improve storage stability of an epoxy composition and a urethane composition, exhibits reactivity of the amine compound by specific external factors, such as heat, light, and mechanical shock, and makes the activity as a catalyst latent, and the epoxy composition and the urethane composition using the curing agent. - 特許庁

固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、潜在硬化剤及び導電粒子を含有する異方導電性接着剤であって、潜在硬化剤粒子の凝集物の少ない異方導電性接着剤の製造方法、この製造方法により製造される異方導電性接着剤、及びこの異方導電性接着剤により形成される異方導電膜を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing an anisotropic electroconductive adhesive comprising a solid epoxy resin, a liquid epoxy resin, a potential curing agent and electroconductive particles and containing little aggregate of the potential curing agent, to provide an isotropic electroconductive adhesive produced by the method, and to provide an anisotropic electroconductive film made of the anisotropic electroconductive adhesive. - 特許庁

支持体上に少なくとも絵柄層、接着層を積層してなる転写シートにおいて、接着層が架橋性反応基を有するバインダー樹脂と潜在硬化剤よりなり、該バインダー樹脂の反応基当量と潜在硬化剤の反応基当量との比が1:1〜1:3であることを特徴とする転写シートである。例文帳に追加

In the transfer sheet obtained by laminating at least a pattern layer and an adhesive layer on a support, the adhesive comprises a binder resin having a crosslinkable reaction group and a latent curing agent and the ratio of the reaction group equivalent of the binder resin to the reaction group equvalent of the latent curing agent is 1 : 1 to 1 : 3. - 特許庁

例文

硬化性エポキシ樹脂を硬化させるためのアルミニウムキレート系潜在硬化剤は、アルミニウムキレート系硬化剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させると同時に、ラジカル重合開始剤の存在下でラジカル重合性化合物をラジカル重合させて得た多孔性樹脂に保持されていることを特徴としている。例文帳に追加

The aluminum chelate-based latent curing agent for curing a thermosetting epoxy resin, is characterized by simultaneously being held in a porous resin obtained by radically polymerizing a polymerizable compound in the presence of a radical polymerization initiator when interfacially polymerizing the polyfunctional isocyanate compound. - 特許庁

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