「異方硬化」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

常温硬化型の異方性導電接着剤例文帳に追加

AMBIENT-CURABLE ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE - 特許庁

硬化物層３が、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。例文帳に追加

The cured product layer 3 is formed by curing the anisotropic conductive paste. - 特許庁

異方性導電材料の硬化を進行させたＢステージ状硬化物は、海島構造を有する。例文帳に追加

The B-stage cured product obtained by proceeding curing of the anisotropic conductive material has a sea-island structure. - 特許庁

該硬化物層が、異方性導電材料１を硬化させることにより形成されている。例文帳に追加

The cured material layer is formed by curing the anisotropic conductive material 1. - 特許庁

上記異方性導電材料の硬化を進行させることにより、Ｂステージ状硬化物が得られる。例文帳に追加

The B-stage cured material is obtained by advancing the curing of the anisotropic conductive material. - 特許庁

本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する。例文帳に追加

This anisotropic conductive material contains a curable compound, a thermosetting agent, a photocuring initiator, and the conductive particle. - 特許庁

この硬化性樹脂の硬化反応の進行を更生材１３の厚み方向で異ならせると共に、更生材１３の外周の硬化は更生材１３の内周の硬化よりも進行させて硬化させることを特徴としている。例文帳に追加

The progress of the curing of the resin is made different in the thickness direction of the reclamation material 13, and the curing on the outside of the reclamation material 13 is accelerated as compared with the curing on the inside of the reclamation material 13. - 特許庁

上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子５とを含有する異方性導電材料が用いられる。例文帳に追加

An anisotropic conductive material containing a thermosetting compound, a photocuring compound, a thermosetting agent, a photocuring initiator, and a conductive particle 5 is used as the abovementioned anisotropic conductive material. - 特許庁

異方性導電材料を硬化させた硬化物層にボイドを生じ難くすることができる異方性導電材料を提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic conductive material capable of hardly generating voids in a cured product layer formed by curing the anisotropic conductive material. - 特許庁

重合性液晶組成物、それを用いた硬化物、及び、光学異方体例文帳に追加

POLYMERIZABLE LIQUID CRYSTAL COMPOSITION, CURED PRODUCT USING THE SAME AND OPTICALLY ANISOTROPIC BODY - 特許庁

熱硬化型接着剤、異方導電性接着剤および電子機器例文帳に追加

THERMOSETTING ADHESIVE, ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

二液型の常温硬化型異方性導電接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide a two-pack type ambient-curable anisotropic conductive adhesive. - 特許庁

浸炭硬化層深さが異なる部材からなる浸炭品の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF CARBURIZED PRODUCT COMPRISING MEMBERS HAVING DIFFERENT CASE DEPTHS - 特許庁

異方性導電材料、Ｂステージ状硬化物及び接続構造体例文帳に追加

ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL, B-STAGE CURED PRODUCT AND CONNECTION STRUCTURE - 特許庁

光硬化型異方性導電組成物及びそれを用いて形成した異方性導電パターン例文帳に追加

PHOTOCURABLE ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE COMPOSITION AND ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE PATTERN FORMED BY USING THE SAME - 特許庁

本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。例文帳に追加

In the method of manufacturing the connection structure 1, an anisotropic conductive material containing a curable compound, a thermosetting agent, a photocuring initiator, and a conductive particle is used as the abovementioned anisotropic conductive material. - 特許庁

動脈硬化病変の検出及び診断に用いる動脈硬化診断用ポリペプチドマーカー及び動脈硬化診断用遺伝子マーカー、該動脈硬化診断用ポリペプチドに特異的に結合する抗体、該動脈硬化診断用遺伝子の発現を検出するプローブ、及び動脈硬化病動脈硬化病変の検出及び診断方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a polypeptide marker for diagnosing arteriosclerosis and a gene marker for diagnosing arteriosclerosis both used for detection and diagnosis of an arteriosclerosis lesion, an antibody specifically binding to the polypeptide for diagnosing arteriosclerosis, a probe for detecting the expression of the gene marker for diagnosing arteriosclerosis and to provide a method for detection and diagnosis of the arteriosclerosis lesion. - 特許庁

本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。例文帳に追加

An anisotropic conductive material according to the present invention is a pasty anisotropic conductive material, has an epoxy group or a thiirane group and includes a curable compound capable of being cured by heating, a thermosetting agent and a conductive particle 11. - 特許庁

本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、発熱材料と、導電性粒子５とを含む。例文帳に追加

The anisotropic conductive material includes a thermosetting compound, a thermal curing agent, a heat generating material and a conductive particle 5. - 特許庁

本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子５と、フィラーとを含む。例文帳に追加

An anisotropic conductive material according to the present invention comprises: a thermosetting compound; a thermosetting agent; a conductive particle 5; and a filler. - 特許庁

窒化アルミニウムフィラーと等方性形状の粒子と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記窒化アルミニウムフィラーが異方性形状であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

There is provided a thermosetting resin composition containing an aluminum nitride filler, particles having an isotropic form and a thermosetting resin, wherein the aluminum nitride filler has an anisotropic form. - 特許庁

異方性エポキシ樹脂硬化物中において、メソゲン基は一定の方向に配向されている。例文帳に追加

The mesogenic group is oriented in a specific direction in the anisotropic epoxy resin cured product. - 特許庁

焼付硬化性に優れ、かつ面内異方性の小さい冷延鋼板およびその製造方法例文帳に追加

COLD-ROLLED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT BAKE HARDENABILITY AND SMALL INTER-PLANE ANISOTROPY AND ITS PRODUCING METHOD - 特許庁

加圧硬化型異方性導電膜とそれを用いた液晶パネルと駆動用ＩＣの接続方法例文帳に追加

PRESSURE SETTING TYPE ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, AND CONNECTION METHOD OF LIQUID CRYSTAL PANEL AND DRIVING IC BY USING IT - 特許庁

異方導電性光後硬化型ペースト、それを用いた電気部品の接合方法及び電気部品例文帳に追加

ANISOTROPIC CONDUCTIVE LIGHT POSTCURE TYPE PASTE, CONNECTING METHOD OF ELECTRIC COMPONENT EMPLOYING IT AND ELECTRIC COMPONENT - 特許庁

異方導電性接着剤における硬化度の評価方法及び接続構造体例文帳に追加

METHOD OF EVALUATING CURING DEGREE IN ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE AND CONNECTION STRUCTURE - 特許庁

異方性導電材料、Ｂステージ状硬化物及び接続構造体の製造方法例文帳に追加

ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL, B-STAGE CURED MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE - 特許庁

種類の異なる開始剤を複数含有する放射線硬化性インクを複数の放射線で露光することを特徴とする放射線硬化性インクの硬化方法。例文帳に追加

The method for curing the radiation-curable ink is characterized in that a radiation-curable ink containing multiple initiators different in kind is exposed to multiple kinds of radiation rays. - 特許庁

本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。例文帳に追加

An anisotropic conductive paste according to the present invention includes: a photocurable compound; a thermosetting compound; a photopolymerization initiator; a thermosetting agent; a filler having a thermal conductivity of 20 W/m K or more; and a conductive particle 5. - 特許庁

本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子とを含有する。例文帳に追加

This anisotropic conductive material contains a curable compound, at least one kind of a thermosetting agent and a photocuring initiator, and a conductive particle. - 特許庁

ポリマー硬化層の表面に硬化層とは異なる物質を偏在させた構造を有する多層構造の硬化多層シートを高い生産性で製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a cured multilayer sheet in which the substance different from the polymer cured layer is eccentrically located on the surface of the polymer cured layer at high productivity. - 特許庁

硬化時の発熱や硬化性材料の収縮等により基材のソリや残留ひずみによる光学異方性を生じにくい硬化性材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a curable material which hardly causes optical anisotropy due to a warp and residual strain of a base material caused by heat evolution during curing and contraction of a curable material. - 特許庁

互いに屈折率が０.０１以上異なり、一方は光硬化性で他方は熱硬化性又は光硬化性である２種の硬化性化合物、光重合開始剤及び紫外線吸収剤を含有する光散乱シート用樹脂組成物が提供される。例文帳に追加

This resin composition for the light dispersion sheet containing 2 kinds of curable compounds having ≥0.01 different refractive indices each other, one is a photo-curable and another is thermosetting or photo-curable, a photo-polymerization initiator and an UV light-absorbing agent is provided. - 特許庁

上記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、式（１）で表されるＹ値の１．６倍を超え、６倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる。例文帳に追加

An anisotropic conductive paste containing a curable compound, a thermosetting agent, a photocuring initiator, and a conductive particle 5 is used as the abovementioned anisotropic conductive paste and the quantity of the anisotropic conductive paste is used which is over 1.6 times of a Y value expressed in formula (1) and 6 times or less thereof. - 特許庁

本発明の配線基板ユニット１は、基板ベース２の実装面２ａにおける電子部品１０の実装領域に、異方性導電ペースト(異方性導電接合材料)３を硬化させて成るペースト硬化層(異方性導電接合材料硬化層)３ｃを設けている。例文帳に追加

The wiring board unit 1 has a paste (anisotropically conductive bond material) hardened layer 3c on a mounting region of an electronic component 10 on a mounting surface 2a of a board base 2. - 特許庁

旋光方向の異なる複数の光学活性物質を含有し、その一部が未硬化の硬化性化合物であるカイラルネマティック液晶組成物をフォーカルコニック配向とした状態で、硬化性化合物を硬化させることにより複合体５０が得られる。例文帳に追加

The composite body 50 is obtained by curing a curable compound while aligning a chiral nematic liquid crystal composition in a focal conic state which contains a plurality of optically active materials varying in optically rotating directions, the portion of which is an uncured curable compound. - 特許庁

フィルム形成性ポリマー、エポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムであって、該硬化剤が、アダクト型硬化剤から成るコアをカプセル膜で被覆することにより形成されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤であり、そして硬化率５０％における透湿率が、１０〜１００ｇ／ｍ^２・２４時間であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。例文帳に追加

The anisotropically electroconductive adhesive film includes a film-forming polymer, an epoxy resin, a curing agent, and electroconductive particles, wherein the curing agent is a microcapsule-type latent curing agent formed by covering a core comprising an adduct-type curing agent with a capsule membrane, and moisture permeability at a curing rate of 50% is 10-100 g/m^2×24 hours. - 特許庁

異方性形状の窒化アルミニウムフィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING ANISOTROPIC ALUMINUM NITRIDE FILLER - 特許庁

本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、硬化性化合物とを含む。例文帳に追加

The anisotropic conductive material includes a conductive particle 1 and a curable compound. - 特許庁

本発明の異方性導電膜は、絶縁性樹脂中に硬化剤と導電粒子を分散したものである。例文帳に追加

This anisotropic conductive film is composed of an insulating resin dispersing hardener and conductive particles therein. - 特許庁

面内異方性が小さく焼付硬化性および耐時効性に優れた冷延鋼板例文帳に追加

COLD ROLLED STEEL SHEET MINIMAL IN INPLANE ANISOTROPY AND EXCELLENT IN BAKING HARDENABILITY AND AGING RESISTANCE - 特許庁

接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。例文帳に追加

The connection part 3 is formed by curing the anisotropic conductive material. - 特許庁

接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。例文帳に追加

The connection part 3 is formed by curing the anisotropic conductive material. - 特許庁

仮圧着は、異方性導電膜２が熱硬化しない温度で加圧することにより行う。例文帳に追加

The temporary crimping is carried out by being pressed at a temperature where the anisotropic conductive film 2 is not thermally hardened. - 特許庁

該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。例文帳に追加

The connection part is formed by curing the anisotropic conductive material. - 特許庁