例文 (999件) |
緩衝板の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1184件
板紙製緩衝体例文帳に追加
CARDBOARD-MADE SHOCK ABSORBING MEMBER - 特許庁
板紙製緩衝体例文帳に追加
CARDBOARD CUSHIONING MATERIAL - 特許庁
プリント回路板及び緩衝基板例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD AND BUFFER SUBSTRATE - 特許庁
紙製緩衝板の製造方法例文帳に追加
複層ガラス板の緩衝材例文帳に追加
CUSHIONING MATERIAL OF DOUBLE GLAZING PANE - 特許庁
段ボール製薄板用緩衝材例文帳に追加
THIN-PLATE-CUSHIONING MATERIAL MADE OF CORRUGATED BOARD - 特許庁
放熱緩衝板の製造方法例文帳に追加
段ボール板製緩衝体例文帳に追加
板状体の搬送用緩衝具例文帳に追加
CUSHIONING TOOL OF PLATE-LIKE BODY - 特許庁
ガラス基板用緩衝体及び該緩衝体を用いた包装体例文帳に追加
CUSHIONING BODY FOR GLASS SUBSTRATE, AND PACKAGE USING THE SAME - 特許庁
シートに形成された緩衝板26と、緩衝板26を移動可能に規制する緩衝板行路35とを有する。例文帳に追加
The cushioning and fixing material has a buffer plate 26 formed on a sheet and a buffer plate passage 35 for movably regulating the plate 26. - 特許庁
固定板に緩衝物を接着して製作される緩衝材において、緩衝物の位置決めを容易にし、更に緩衝物の接着強度を強化した緩衝材を提供する。例文帳に追加
To provide a buffer material which facilitates the positioning of a buffer substance and strengthens adhering strength of the buffer substance in the buffer material manufactured by adhering the buffer substance to a fixing plate. - 特許庁
鋼板コイル梱包用緩衝材原紙及び鋼板コイル梱包用緩衝材例文帳に追加
CUSHIONING MATERIAL BASE PAPER FOR STEEL PLATE COIL AND CUSHIONING MATERIAL FOR PACKING STEEL PLATE COIL - 特許庁
緩衝板41が加振されると緩衝板41に貯留されている潤滑油が振動するようになる。例文帳に追加
When the buffer plate 41 is excited, lubricating oil stored in the buffer plate 41 gets into vibration. - 特許庁
緩衝材11の上面に緩衝材取付け用の鋼板製リング12を設ける。例文帳に追加
The upper face of the cushioning material 11 is provided with a cushioning material mounting ring 12 made of a steel plate. - 特許庁
曲げ強度を向上させると共に優れた緩衝機能を奏する紙製緩衝板10を提供する。例文帳に追加
To provide a paper buffer plate for improving a bending strength and developing excellent buffer function. - 特許庁
緩衝材50は、固定板1、緩衝物41及び規制部20から形成されている。例文帳に追加
The cushioning member 50 is formed of a fixing board 1, a cushion 41, and a regulating part 20. - 特許庁
衝突トルク緩衝機構を備えた基板搬送ロボット例文帳に追加
SUBSTRATE CONVEYING ROBOT PROVIDED WITH COLLISION TORQUE BUFFER MECHANISM - 特許庁
金属板2と緩衝体3とを一体的に積層する。例文帳に追加
Metallic plates 2 and shock absorbing bodies 3 are integrally laminated. - 特許庁
緩衝部を有する回路基板および製造方法例文帳に追加
CIRCUIT BOARD HAVING BUFFERING PART AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
ゲル状の薄板状緩衝材及びその製造方法例文帳に追加
GEL THIN PLATE-LIKE CUSHIONING MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME - 特許庁
緩衝材取付板及びこれを収納した包装箱例文帳に追加
CUSHIONING MATERIAL MOUNTING PLATE AND PACKAGING BOX STORING THE PLATE - 特許庁
ガラス板用緩衝材及びその製造方法例文帳に追加
CUSHIONING MATERIAL FOR GLASS PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
床基材(1)と緩衝材(2)と副え板(3)とを備える。例文帳に追加
The soundproof floor material comprises a floor base material 1, a cushioning material 2 and a sub plate 3. - 特許庁
さらに、圧接型半導体装置は、第1の熱緩衝板と、第2の熱緩衝板とに係合し、これらを介して半導体チップを第1の熱緩衝板と、第2の熱緩衝板との間に挟持するクランパを有する。例文帳に追加
Further, the insulation displacement type semiconductor device comprises a clamper which is engaged with the first heat impingement plate and the second heat impingement plate, and which carries the semiconductor chip such that the chip is sandwiched between the first heat impingement plate and the second heat impingement plate via the plates. - 特許庁
回路基板支持構造および緩衝体例文帳に追加
SUBSTRATE SUPPORTING STRUCTURE AND CUSHIONING MEDIUM - 特許庁
前部緩衝材スペース24には可搬型広帯域アンテナ30Aを構成する板状の放射素子31を緩衝材と共に収納し、後部緩衝材スペース25には反射板36を緩衝材と共に収納する。例文帳に追加
A plate-like radiating element 31 constituting a portable broadband antenna 30A is stored together with the cushioning material in the front cushioning material space 24, while a reflecting plate 36 is stored together with the cushioning material in the back cushioning material space 25. - 特許庁
緩衝材14aは、下板142と上板143とから構成される。例文帳に追加
The cushioning material 14a is formed from a lower plate 142 and an upper plate 143. - 特許庁
少なくとも銘板と、リニアボードと、緩衝層と、回路板とを含む。例文帳に追加
The multifunctional handwriting flexible board includes at least a name plate, a linear board, a buffer layer, and a circuit board. - 特許庁
緩衝器7は、板バネ部材18と抵抗板17で構成する。例文帳に追加
The buffer 7 is formed of a plate spring member 18 and a resistant plate 17. - 特許庁
第1の金属電極板、第1の熱緩衝板、半導体チップ、第2の熱緩衝板、第2の金属電極板による圧接構造を有し、第2の金属電極板には、第2の熱緩衝板に接しない部位が存在する。例文帳に追加
The pressure-welding structure has a first metal electrode plate, a first thermal buffer plate, semiconductor chip, second thermal buffer plate, and a second metal electrode plate; and a part of the second metal electrode plate which is not in contact with the second thermal buffer plate exists. - 特許庁
半導体素子2と緩衝板4、および金属層3と緩衝板4とは半田層5,6を介して接合する。例文帳に追加
The semiconductor element 2 and the buffer plate 4, and the metal layer 3 and the buffer plate 4 are bonded through the solder layers 5 and 6. - 特許庁
例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |